具有较高靶材利用率的靶材组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有较高靶材利用率的靶材组件，包括多个靶材和底座，多个所述靶材包括两个位于所述底座相对两侧边部的边部靶材、固定于两个所述边部靶材之间的多个中间靶材，每个所述边部靶材的厚度分别厚于每个所述中间靶材，所述边部靶材与所述中间靶材磁控溅射面相齐平，充分利用中间的残余厚度，不浪费残靶，提高制程的保养周期，提高靶材的利用率，降低生产成本。降低生产成本。降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
具有较高靶材利用率的靶材组件


[0001]本技术涉及磁控溅射镀薄膜领域，尤其是一种具有较高靶材利用率的靶材组件。

技术介绍

[0002]现有技术中，平面阴极的靶材利用率通常只有20
‑
25％，在磁控溅射镀膜成本中，靶材所占成本比较高，如何提高靶材的利用率是我们需要解决的问题。
[0003]通过对磁控溅射镀膜更换下的平面残靶分析后发现，位于平面靶材两头的端头板比中间板更快刻蚀穿透，无法继续使用，但是占靶材绝大部分重量的中间板仍有0.5
‑
1mm的厚度可使用，最终造成整副平面靶材无法使用。
[0004]现有专利主要改变靶材形状，从而可以使得二次利用提高效率，改变磁场蚀刻面积，从而提高利用率。但由于现有技术和生产现状导致平面靶材的蚀刻不均匀，利用率非常低，生产成本高。

技术实现思路

[0005]本技术要解决的技术问题是提供一种具有较高靶材利用率的靶材组件。
[0006]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是：一种具有较高靶材利用率的靶材组件，包括多个靶材和底座，多个所述靶材包括两个位于所述底座相对两侧边部的边部靶材、固定于两个所述边部靶材之间的多个中间靶材，每个所述边部靶材的厚度分别厚于每个所述中间靶材，所述边部靶材与所述中间靶材磁控溅射面相齐平。
[0007]在某些实施方式中，所述底座与所述中间靶材之间垫设有铜垫片。
[0008]在某些实施方式中，所述边部靶材通过铜与/或铟焊接在所述底座相应边部，所述铜垫片通过铜与/或铟焊接所述底座中间部，所述中间靶材通过铜与/或铟焊接固定在所述铜垫片上。
[0009]在某些实施方式中，所述中间靶材为3个。
[0010]在某些实施方式中，每个所述中间靶材厚6mm，每个所述边部靶材厚6.7mm，所述铜垫片厚0.7mm。
[0011]在某些实施方式中，每个所述中间靶材的规格为380mm*127mm*6mm，每个所述边部靶材的规格为380mm*127mm*6.7mm，所述铜垫片的规格为1140mm*127mm*0.7mm。
[0012]在某些实施方式中，所述底座长2030mm，宽170mm。
[0013]本技术的范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的（但不限于）具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案等。
[0014]由于上述技术方案运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：本技术靶材组件具有较高靶材利用率，每个靶材都能充分利用，不浪费残靶，使用周期长，即能提
高制程的保养周期，提高靶材的利用率，降低生产成本。
附图说明
[0015]图1为本技术的ITO靶材绑定后的示意图；
[0016]图2为本技术的ITO靶材绑定后的透视图。
[0017]其中：1、中间靶材；2、边部靶材；3、铜垫片；4、底座。
具体实施方式
[0018]实施例：
[0019]如图1、2所示，一种具有较高靶材利用率的靶材组件，包括五个靶材和底座4，五个所述靶材包括两个位于所述底座4相对两侧边部的边部靶材2、固定于两个所述边部靶材2之间的三个中间靶材1，所述边部靶材2通过铜与/或铟焊接在所述底座4相应边部，所述边部靶材2与所述中间靶材1磁控溅射面相齐平。
[0020]每个所述中间靶材1厚6mm，每个所述边部靶材2厚6.7mm，每个所述中间靶材1的规格为380mm*127mm*6mm，每个所述边部靶材2的规格为380mm*127mm*6.7mm，每个所述边部靶材2的厚度分别厚于每个所述中间靶材1，位于靶材两端头部的靶材比中间部的靶材更快刻蚀穿透，无法继续使用，但是占靶材绝大部分重量的中间板仍厚度可使用，因此对位于靶材两端头部的靶材进行加厚处理。
[0021]为了确保靶材溅射面的平整，所述底座4与所述中间靶材1之间垫设有所述铜垫片3，所述铜垫片3厚0.7mm，所述铜垫片3的规格为1140mm*127mm*0.7mm。所述铜垫片3通过铜与/或铟焊接所述底座4中间部，所述中间靶材1通过铜与/或铟焊接固定在所述铜垫片3上。
[0022]所述底座4长2030mm，宽170mm。所有靶材总长1900 mm，宽127mm。
[0023]这种具有较高靶材利用率的靶材组件充分利用中间的残余厚度，不浪费残靶，提高制程的保养周期，提高靶材的利用率，降低生产成本。
[0024]下表为原有靶材与改善后的靶材之间的成本与产量对比： 成膜米数成本放电稳定性产品外观原有靶材6mm8000X稳定无外观不良改善靶材6.7mm91001.05X稳定无外观不良
[0025]得出，经过改善，虽价格成本增加5%，但同时产量增加13%，不造成浪费，提高了靶材的利用率，增加了产量。
[0026]当然上述实施例只为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人能够了解本技术的内容并据以实施，并不能以此限制本技术的保护范围。凡根据本技术主要技术方案的精神实质所做的修饰，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有较高靶材利用率的靶材组件，包括多个靶材和底座（4），其特征在于：多个所述靶材包括两个位于所述底座（4）相对两侧边部的边部靶材（2）、固定于两个所述边部靶材（2）之间的多个中间靶材（1），每个所述边部靶材（2）的厚度分别厚于每个所述中间靶材（1），所述边部靶材（2）与所述中间靶材（1）磁控溅射面相齐平。2.根据权利要求1所述的具有较高靶材利用率的靶材组件，其特征在于：所述底座（4）与所述中间靶材（1）之间垫设有铜垫片（3）。3.根据权利要求2所述的具有较高靶材利用率的靶材组件，其特征在于：所述边部靶材（2）通过铜与/或铟焊接在所述底座（4）相应边部，所述铜垫片（3）通过铜与/或铟焊接所述底座（4）中间部，所述中间靶材（1）通过铜与/或铟焊接固...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡业新，高毓康，
申请(专利权)人：江苏日久光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：