散热装置制造方法及图纸

本公开提供了一种散热装置，属于电子设备散热领域。所述散热装置包括壳体、多个散热齿和散热板；所述壳体内部具有封闭的空腔；所述散热齿位于所述空腔内，且与所述壳体的内壁相连；所述散热板位于所述空腔内，且所述散热板夹装在所述散热齿与所述壳体的内壁之间，所述散热板内部具有密闭的蒸汽腔体，所述蒸汽腔体内部具有多孔介质和相变介质。本公开通过散热装置，可以对电子设备进行散热降温，且又能保护电子设备免受腐蚀破坏。护电子设备免受腐蚀破坏。护电子设备免受腐蚀破坏。

【技术实现步骤摘要】
散热装置


[0001]本公开属于电子设备散热领域，特别涉及一种散热装置。

技术介绍

[0002]随着电子技术的不断发展，电子设备的集成度越来越高，芯片的功率成倍增加，以致使得电子设备的热密度急剧上升。为了保证电子产品能够正常运行，需要对其进行散热。
[0003]相关技术中，针对功耗较高的设备通常采用液冷散热方法。所谓的液冷散热就是通过在电子设备上增设液冷管道，通过管道内的冷却液体循环对电子设备进行散热。
[0004]然而，上述液冷散热虽然散热效果较好，但是往往需要电子设备安装液冷源提供冷却液体，而很多电子设备受限于自身的结构特征、外观体积大小等原因无法安装液冷源，从而难以进行散热。

技术实现思路

[0005]本公开实施例提供了一种散热装置，可以对电子设备进行散热降温，且又能避免增加液冷源。所述技术方案如下：
[0006]本公开实施例提供了一种散热装置，所述散热装置包括壳体、多个散热齿和散热板；
[0007]所述壳体内部具有封闭的空腔；
[0008]所述散热齿位于所述空腔内，且与所述壳体的内壁相连；
[0009]所述散热板位于所述空腔内，且所述散热板的板面与所述散热齿背离所述壳体的内壁一侧相连，所述散热板内部具有密闭的蒸汽腔体，所述蒸汽腔体内部具有多孔介质和相变介质。
[0010]在本公开的又一种实现方式中，所述散热板具有抽真空口，所述抽真空口与所述蒸汽腔体连通。
[0011]在本公开的又一种实现方式中，所述多孔介质为铝粉或者烧结的铜粉。/>[0012]在本公开的又一种实现方式中，所述相变介质为丙酮或者乙醇。
[0013]在本公开的又一种实现方式中，所述相变介质的填充量占所述蒸汽腔体内部体积的20
‑
30％。
[0014]在本公开的又一种实现方式中，所述壳体包括底板、顶板和侧板；
[0015]所述底板和所述顶板相对间隔布置，所述侧板位于所述底板和所述顶板之间，所述侧板沿所述底板和所述顶板的外边缘布置，且分别与所述底板和所述顶板相连；
[0016]所述散热齿分别连接在所述底板和所述顶板的内壁上。
[0017]在本公开的又一种实现方式中，所述散热装置还包括隔热基板，所述隔热基板位于所述壳体的内，且贴附在所述侧板的内壁，所述隔热基板内具有多个间隔分布的隔热腔。
[0018]在本公开的又一种实现方式中，所述散热装置还包括风冷组件，所述风冷组件位于所述壳体外，且与所述壳体的外壁相连；
[0019]所述散热板与所述壳体的内壁之间具有过流间隙，所述过流间隙的进风口与外界连通，所述过流间隙的出风口与所述风冷组件连通，所述散热齿位于所述过流间隙的进风口和出风口之间。
[0020]在本公开的又一种实现方式中，所述风冷组件包括风罩和风机；
[0021]所述风罩与所述壳体的外壁相连，所述风罩上具有进风口和出风口，所述风罩的进风口与所述过流间隙的出风口连通，所述风罩的出风口背离所述壳体，且与外界连通；
[0022]所述风机位于所述风罩内，且与所述风罩的内壁相连。
[0023]在本公开的又一种实现方式中，所述风冷组件还包括防雨罩，所述防雨罩罩设在所述风罩的出风口处。
[0024]本公开实施例提供的技术方案带来的有益效果是：
[0025]通过本公开实施例提供的散热装置在对电子设备进行散热时，首先能够通过壳体内部的空腔将电子设备进行安装，即壳体的内壁为电子设备的安装面。然后，电子设备在工作时产生的热量便可通过热传导方式传至散热板上，蒸汽腔体内部的相变介质吸热气化上升，迅速将热量传递至散热齿上，散热齿进一步地将热量传递至壳体的壁面上进行散热。当散热板内部温度降低时，蒸汽腔体内部的相变介质冷凝，在重力和多孔介质的吸液作用下再次回到原位进行循环工作，以实现对于电子设备的散热控温。
[0026]本公开实施例提供的散热装置由于是将电子设备装设在封闭的壳体内，所以可以避免电子设备裸露在空气中而发生腐蚀。并且由于该散热装置是采用散热齿与散热板进行散热，所以相较于液冷来说体积更小，散热效果更好，且能够避免增设液冷管道而降低电子设备的成本以及体积。
附图说明
[0027]为了更清楚地说明本公开实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0028]图1是本公开实施例提供的散热装置的侧视图；
[0029]图2是本公开实施例提供的散热板的结构示意图；
[0030]图3是本公开实施例提供的散热装置的正视图。
[0031]图中各符号表示含义如下：
[0032]1、壳体；10、空腔；11、底板；12、顶板；13、侧板；
[0033]2、散热齿；
[0034]3、散热板；31、蒸汽腔体；32、抽真空口；
[0035]4、隔热基板；41、隔热腔；
[0036]5、风冷组件；52、风罩；521、风罩的进风口；522、风罩的出风口；53、风机；55、防雨罩；
[0037]6、过流间隙；61、过流间隙的进风口；62、过流间隙的出风口；
[0038]100、电子设备。
具体实施方式
[0039]为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本公开实施方式作进一步地详细描述。
[0040]本公开实施例提供了一种散热装置，如图1所示，该散热装置用于对内部的电子设备100进行散热。电子设备100为TR组件(Transmitter and Receiver，收发单元)。TR组件插装在散热装置内部，使得TR组件在工作时所产生的热量，能够通过散热装置进行散热，保证TR组件始终处于正常的工作温度。
[0041]参见图1，该散热装置包括壳体1、多个散热齿2和散热板3，壳体1内部具有封闭的空腔10。
[0042]散热齿2位于空腔10内，且与壳体1的内壁相连。散热板3位于空腔10内，且散热板3的板面与散热齿2背离壳体1的内壁一侧相连，散热板3内部具有密闭的蒸汽腔体31，蒸汽腔体31内部具有多孔介质和相变介质。
[0043]通过本公开实施例提供的散热装置在对电子设备100进行散热时，首先能够通过壳体1内部的空腔10将电子设备100进行安装，即壳体1的内壁为电子设备100的安装面。然后，电子设备100在工作时产生的热量便可通过热传导方式传至散热板3上，蒸汽腔体31内部的相变介质吸热气化上升，迅速将热量传递至散热齿2上，散热齿2进一步地将热量传递至壳体1的壁面上进行散热。当散热板3内部温度降低时，蒸汽腔体31内部的相变介质冷凝，在重力和多孔介质的吸液作用下再次回到原位进行循环工作，以实现对于电子设备100的散热控温。
[0044]本公开实施例提供的散热装置由于是将电子设备100装设在封闭的壳体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热装置，其特征在于，所述散热装置包括壳体(1)、多个散热齿(2)和散热板(3)；所述壳体(1)内部具有封闭的空腔(10)；所述散热齿(2)位于所述空腔(10)内，且与所述壳体(1)的内壁相连；所述散热板(3)位于所述空腔(10)内，且所述散热板(3)的板面与所述散热齿(2)背离所述壳体(1)的内壁一侧相连，所述散热板(3)内部具有密闭的蒸汽腔体(31)，所述蒸汽腔体(31)内部具有多孔介质和相变介质。2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热板(3)具有抽真空口(32)，所述抽真空口(32)与所述蒸汽腔体(31)连通。3.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述多孔介质为铝粉或者烧结的铜粉。4.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述相变介质为丙酮或者乙醇。5.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述相变介质的填充量占所述蒸汽腔体(31)内部体积的20
‑
30％。6.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述壳体(1)包括底板(11)、顶板(12)和侧板(13)；所述底板(11)和所述顶板(12)相对间隔布置，所述侧板(13)位于所述底板(11)和所述顶板(12)之间，所述侧板(13)沿所述底板(11)和所述顶板(12)的外边缘布置，且分别与所述底板(11)和所述顶板(12)相连；所述散热齿(2)分别连接在所述底板(11)和所述顶板(12...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘道钱，聂补，曹佛清，汪超，段先科，张任，黄梦彬，管思飏，杨群，郑波，余琳，闫威，巴慧斌，周水平，王军，
申请(专利权)人：武汉船舶通信研究所中国船舶重工集团公司第七二二研究所，
类型：新型
国别省市：