一种DP接口转HDMI接口的转接头制造技术

技术编号:30867426 阅读:47 留言:0更新日期:2021-11-18 15:36
本实用新型专利技术公开了一种DP接口转HDMI接口的转接头,包括中端组件、DP组件和HDMI组件,所述的中端组件由中端连接罩、转换芯片、检测器、检测罩和检测槽组成,所述的DP组件由DP载体、DP信号接口、第一DP检测柱和第二DP检测柱组成,所述的HDMI组件由HDMI载体、HDMI信号接口、第一HDMI检测柱和第二HDMI检测柱组成,首先中端组件能够对DP组件和HDMI组件进行对接,并借助转换芯片来实现转换,利于DP接口转HDMI接口的使用,其次检测器不仅能对转换芯片状态进行实时监测,此外亦可分别借助第一DP检测柱和第二DP检测柱以及第一HDMI检测柱和第二HDMI检测柱对DP组件与HDMI组件进行实时监测,最后DP信号接口能够接收DP信号并向转换芯片进行输入,然后通过转换芯片的转换至HDMI信号接口中。中。中。

【技术实现步骤摘要】
一种DP接口转HDMI接口的转接头


[0001]本技术涉及芯片
,尤其涉及一种DP接口转HDMI接口的转接头。

技术介绍

[0002]随着数字液晶显示器的普及,视频接口也积极地进行数字化,VESA(视频电子标准协会)于2005年提出一种数字视频接口,称为Display Port接口(简称DP接口),DP接口集成了视频和音频信号传输,并且接口体积小,具有较好的灵活性、方便性,同时支持更高的分辨率和刷新率,成为目前数字显示领域内被业内普遍看好的接口标准之一。DP接口能够用于家电设备和电脑等设备。
[0003]但是随着HDMI接口的强势崛起,众多的家电设备都选用了HDMI接口,因此为了更好的适配,市面上开发出DP接口转HDMI接口的转换器,但因现有技术中的DP接口转HDMI接口结构简单,缺乏在转换前分别DP接口和HDMI接口进行检测的功能,因此不利于掌握分析转换信号状态。故而鉴于以上缺陷,实有必要设计一种DP接口转HDMI接口的转接头。

技术实现思路

[0004]本技术所要解决的技术问题在于:提供一种DP接口转HDMI接口的转接头,来解决
技术介绍
提出的问题。
[0005]为解决上述技术问题,本技术的技术方案是:一种DP接口转HDMI接口的转接头,包括中端组件、DP组件和HDMI组件,所述的中端组件由中端连接罩、转换芯片、检测器、检测罩和检测槽组成,所述的DP组件由DP载体、DP信号接口、第一DP检测柱和第二DP检测柱组成,所述的HDMI组件由HDMI载体、HDMI信号接口、第一HDMI检测柱和第二HDMI检测柱组成,所述的DP组件固设于中端组件左侧,所述的DP组件与中端组件采用螺栓连接,所述的HDMI组件固设于中端组件右侧,所述的HDMI组件与中端组件采用螺栓连接,所述的转换芯片固设于中端连接罩内部,所述的转换芯片与中端连接罩采用螺栓连接,所述的检测器固设于中端连接罩顶部,所述的检测器与中端连接罩采用螺栓连接,且所述的检测器与转换芯片采用电性连接,所述的检测罩固设于检测器作用两侧,所述的检测罩与检测器采用热熔连接,且所述的检测罩与中端连接罩采用热熔连接,所述的检测槽位于检测罩内部前后两端,所述的检测槽为圆柱凹槽,所述的DP载体固设于中端组件左侧,所述的DP载体与中端组件采用螺栓连接,所述的DP信号接口固设于DP载体内部左侧,所述的DP信号接口与DP载体采用热熔连接,所述的第一DP检测柱固设于DP载体内部上端左侧,所述的第一DP检测柱与DP载体采用热熔连接,且所述的第一DP检测柱分别与DP信号接口和检测器采用电性连接,所述的第二DP检测柱固设于DP载体内部右侧前后两端,所述的第二DP检测柱与DP载体采用热熔连接,且所述的第二DP检测柱与检测器采用电性连接,所述的HDMI载体固设于中端连接罩右侧,所述的HDMI载体与中端连接罩采用螺栓连接,所述的HDMI信号接口固设于HDMI载体内部右侧,所述的HDMI信号接口与HDMI载体采用热熔连接,所述的第一HDMI检测柱固设于HDMI载体内部上端右侧,所述的第一HDMI检测柱与HDMI载体采用热熔连接,且所
述的第一HDMI检测柱分别与检测器和HDMI信号接口采用电性连接,所述的第二HDMI检测柱固设于HDMI载体内部左侧前后两端,所述的第二HDMI检测柱与HDMI载体采用热熔连接,且所述的第二HDMI检测柱与检测器采用电性连接。
[0006]进一步,所述的中端连接罩内部左右两侧还设有连接插槽,所述的连接插槽为矩形凹槽。
[0007]进一步,所述的DP载体右侧前后两端还固设有DP信号输入连接器,所述的DP信号输入连接器与DP载体采用热熔连接,且所述的DP信号输入连接器分别与DP信号接口、转换芯片和第二DP检测柱采用电性连接。
[0008]进一步,所述的HDMI载体左侧前后两端还固设有HDMI信号输出连接器,所述的HDMI信号输出连接器与HDMI载体采用热熔连接,且所述的HDMI信号输出连接器分别与HDMI信号接口、转换芯片和第二HDMI检测柱采用电性连接。
[0009]与现有技术相比,该一种DP接口转HDMI接口的转接头,具备以下优点;
[0010]1、首先中端组件能够对DP组件和HDMI组件进行对接,并借助转换芯片来实现转换,利于DP接口转HDMI接口的使用。
[0011]2、其次检测器不仅能对转换芯片状态进行实时监测,此外亦可分别借助第一DP检测柱和第二DP检测柱以及第一HDMI检测柱和第二HDMI检测柱对DP组件与HDMI组件进行实时监测。
[0012]3、最后DP信号接口能够接收DP信号并向转换芯片进行输入,然后通过转换芯片的转换至HDMI信号接口中。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本技术的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0014]图1是一种DP接口转HDMI接口的转接头的立体图;
[0015]图2是一种DP接口转HDMI接口的转接头的俯视图;
[0016]图3是一种DP接口转HDMI接口的转接头的A向剖视图;
[0017]图4是一种DP接口转HDMI接口的转接头的分离状态立体图1;
[0018]图5是一种DP接口转HDMI接口的转接头的分离状态立体图2;
[0019]图6是一种DP接口转HDMI接口的转接头的分离状态立体图3。
[0020]中端组件1、DP组件2、HDMI组件3、中端连接罩4、转换芯片5、检测器6、检测罩7、检测槽8、DP载体9、DP信号接口10、第一DP检测柱11、第二DP检测柱12、HDMI载体13、HDMI信号接口14、第一HDMI检测柱15、第二HDMI检测柱16、连接插槽401、DP信号输入连接器901、HDMI信号输出连接器1301。
[0021]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明。
具体实施方式
[0022]在下文中,阐述了多种特定细节,以便提供对构成所描述实施例基础的概念的透
彻理解,然而,对本领域的技术人员来说,很显然所描述的实施例可以在没有这些特定细节中的一些或者全部的情况下来实践,在其他情况下,没有具体描述众所周知的处理步骤。
[0023]在技术的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对技术的限制。
[0024]如图1、图2、图3、图4、图5、图6所示,一种DP接口转HDMI接口的转接头,包括中端组件1、DP组件2、HDMI组件3、中端连接罩4、转换芯片5本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种DP接口转HDMI接口的转接头,其特征在于包括中端组件、DP组件和HDMI组件,所述的中端组件由中端连接罩、转换芯片、检测器、检测罩和检测槽组成,所述的DP组件由DP载体、DP信号接口、第一DP检测柱和第二DP检测柱组成,所述的HDMI组件由HDMI载体、HDMI信号接口、第一HDMI检测柱和第二HDMI检测柱组成,所述的DP组件固设于中端组件左侧,所述的HDMI组件固设于中端组件右侧,所述的转换芯片固设于中端连接罩内部,所述的检测器固设于中端连接罩顶部,且所述的检测器与转换芯片采用电性连接,所述的检测罩固设于检测器作用两侧,且所述的检测罩与中端连接罩采用热熔连接,所述的检测槽位于检测罩内部前后两端,所述的DP载体固设于中端组件左侧,所述的DP信号接口固设于DP载体内部左侧,所述的第一DP检测柱固设于DP载体内部上端左侧,且所述的第一DP检测柱分别与DP信号接口和检测器采用电性连接,所述的第二DP检测柱固设于DP载体内部右侧前后两端,且所述的第二DP检测柱与检测器采...

【专利技术属性】
技术研发人员:彭勇朱娟娟刘天阳
申请(专利权)人:合肥市华达半导体有限公司
类型:新型
国别省市:

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