一种低压型风刀结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种低压型风刀结构，包括上层结构和下层结构；上层结构与下层结构之间设置有均压板；上层结构具有主均压空间；气流从气流通道中引入，通过气流引导板进入主均压空间，并在主均压空间滞留进行一次气流压力均衡；下层结构具有次均压空间；在主均压空间经过一次气流压力均衡的气流经过均压板进入次均压空间，并在次均压空间滞留进行二次气流压力均衡后从风刀刀口吹出。本实用新型专利技术利用气体流路面积的变化调整、使过量且压力不均匀的气流先后滞留在主、次均压空间内达致一个平衡的气体压力后输出；解决了风刀全长在低压情况下易产生的气幕压力不均的现象；降低了气源设备的设置、运转以及维护成本。运转以及维护成本。运转以及维护成本。

【技术实现步骤摘要】
一种低压型风刀结构


[0001]本技术涉及胶印在线检测
，尤其是一种低压型风刀结构。

技术介绍

[0002]一般风刀都是采用压缩气当作气压源，风刀间隙(即刀口宽度)一般不大于0.1mm，使用压力通常在0.5MPa上下，在较高的压力下，风刀全长度吹出的风压是平均的。
[0003]而如果采用风机当作气压源，因为风机的特性是风压低(约0.01～0.03MPa)、风量大，与压缩气的高风压、低流量完全相反，所以不能采用一般的风刀，而且过高压的气流会让刚印上的油墨模糊化，必须先降压后才能使用，而低压风刀并不常见，目前使用风机气源的吹风装置，很难在装置的全长度保持一个相同压力的气压输出，主要原因是风压低，而风机的特性是低风压、大流量，这是不能改变的。

技术实现思路

[0004]本技术要解决的技术问题是：提供一种低压型风刀结构，解决了胶印在线检测系统采用风机作为气源时不能使用风刀进行吹风展平的问题。
[0005]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种低压型风刀结构，包括上层结构和下层结构；所述的上层结构与下层结构之间设置有均压板；所述的上层结构包括气流通道，所述的气流通道的两端连接气压源；所述的气流通道中设置有气流引导板，所述的气流通道与均压板之间具有主均压空间；所述的气压源产生的过量且压力不均匀的气流从气流通道中引入，通过气流引导板进入主均压空间，并在主均压空间滞留进行一次气流压力均衡；所述的下层结构包括风刀刀口，所述的风刀刀口与均压板之间具有次均压空间；在主均压空间经过一次气流压力均衡的气流经过均压板进入次均压空间，并在次均压空间滞留进行二次气流压力均衡后从风刀刀口吹出。
[0006]进一步的说，本技术所述的均压板的两端连接有高度调节装置；所述的高度调节装置调整均压板与上层结构底部之间的间距。
[0007]再进一步的说，本技术所述的气压源为风机、气泵或空气压缩机。
[0008]再进一步的说，本技术所述的风刀刀口的间隙为0.5mm～2.5mm。
[0009]再进一步的说，本技术所述的气流通道通过入气管与气压源连接；所述的入气管为水平延伸入气或垂直入气。
[0010]本技术的有益效果是，解决了
技术介绍
中存在的缺陷，利用气体流路面积的变化调整、使过量且压力不均匀的气流先后滞留在主、次均压空间内达致一个平衡的气体压力后输出；解决了风刀全长在低压情况下易产生的气幕压力不均的现象；降低了气源设备的设置、运转以及维护成本。
附图说明
[0011]图1
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图2是本技术的结构剖视图；
[0012]图中：1、上层结构；2、下层结构；3、均压板；4、气流通道；5、气流引导板；6、主均压空间；7、次均压空间；8、风刀刀口；9、入气管；10、O型密封圈；11、高度调节旋钮；12、高度固定螺母。
具体实施方式
[0013]现在结合附图和优选实施例对本技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本技术的基本结构，因此其仅显示与本技术有关的构成。
[0014]如图1
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图2所示的一种低压型风刀结构，包括上层结构1和下层结构2，上层结构1和下层结构2均为空腔结构；所述的上层结构1与下层结构2之间设置有均压板3；均压板3与上层结构1和下层结构2之间均具有间隙；均压板3的两端连接有高度调节装置；高度调节装置包括O型密封圈10、高度调节旋钮11以及高度固定螺母12；O型密封圈10能够防止主均压空间6内的气体从均压板3高度调整杆与上层结构底板的间隙中溢出；所述的高度调节装置调整均压板3与上层结构1底部之间的间距。
[0015]上层结构1包括气流通道4，所述的气流通道4的两端通过入气管9连接气压源；所述的气流通道4中设置有气流引导板5，并且气流通道4具有开孔，所述的气流通道4与均压板3之间具有主均压空间6；所述的气压源产生的过量且压力不均匀的气流从气流通道中引入，通过气流引导板从开孔中进入主均压空间，并在主均压空间滞留进行一次气流压力均衡。
[0016]下层结构2包括风刀刀口8，风刀刀口8的间隙为0.5mm～2.5mm；所述的风刀刀口8与均压板3之间具有次均压空间7；在主均压空间6经过一次气流压力均衡的气流经过均压板进入次均压空间7，并在次均压空间7滞留进行二次气流压力均衡后从风刀刀口8吹出。
[0017]本技术利用风刀内部气体流路面积的变化调整，使过量且压力不均匀的气流先后滞留在主均压空间和次均压空间内，达致一个平衡的气体压力后，才从风刀气口吹出，解决风刀全长在低压情况下易产生的气幕压力不均的现象；图1
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图2中的箭头方向气流走向。
[0018]气压源可以是风机，也可以是压缩气或其他；均压板与主均压空间底板间距的调整是决定均压效果的一个关键要素，可藉由间距大小的调整而得到最佳值；采用风机作为气压源时，由于风机的风压比压缩空气风压要小得多，所以采用风机时风刀刀口的开度比采用压缩空气时风刀刀口的间隙适当的加大，以获得相近的风力，以确保有足够的风力输出。
[0019]以上说明书中描述的只是本技术的具体实施方式，各种举例说明不对本技术的实质内容构成限制，所属
的普通技术人员在阅读了说明书后可以对以前所述的具体实施方式做修改或变形，而不背离技术的实质和范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低压型风刀结构，其特征在于：包括上层结构和下层结构；所述的上层结构与下层结构之间设置有均压板；所述的上层结构包括气流通道，所述的气流通道的两端连接气压源；所述的气流通道中设置有气流引导板，所述的气流通道与均压板之间具有主均压空间；所述的气压源产生的过量且压力不均匀的气流从气流通道中引入，通过气流引导板进入主均压空间，并在主均压空间滞留进行一次气流压力均衡；所述的下层结构包括风刀刀口，所述的风刀刀口与均压板之间具有次均压空间；在主均压空间经过一次气流压力均衡的气流经过均压板进入次均压空间，并在次均压空间滞留...

【专利技术属性】
技术研发人员：王岩松，和江镇，方志斌，郭炳昌，
申请(专利权)人：征图新视江苏科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：