【技术实现步骤摘要】
一种包装载带
[0001]本技术涉及包装领域,尤其是一种包装载带。
技术介绍
[0002]包装载带一般包括带体和设在带体上的凹坑,该种载带用于包装半导体器件,如LED、红外线接收头等,半导体器件装入载带上后,载带卷绕在卷盘上以缩小包装体积。现有的包装载带上的凹坑形状相同且呈一字排列,其卷绕后,相邻层的载带上的凹坑可能会重叠在一起,导致两层载带难以分开,即卷盘不能自动放卷,所以该种载带也无法实现自动上料。
技术实现思路
[0003]为解决上述技术问题,本技术的技术方案是:一种包装载带,包括带体和设在带体上的凹坑,所述带体上设有一组上重复排列的凹坑组,所述凹坑组由两个以上具有不同形状的凹坑排列而成。本技术原理:由于带体上相邻凹坑的形状不同,载带卷绕后,相邻层对应的凹坑无法重叠在一起,所以每层载带相对独立,便于卷盘载带的自动放卷,从而能实现载带的自动上料。
[0004]作为改进,所述凹坑由模具注塑而成。
[0005]作为改进,所述凹坑组由六个具有不同形状的凹坑一字排列而成。
[0006]作为改进,所述凹坑的两侧设有对称设置的凹槽,所述凹槽与凹坑连通。
[0007]作为改进,同一组的不同凹坑的凹槽位置不同。
[0008]作为改进,所述带体卷绕在卷盘上。
[0009]本技术与现有技术相比所带来的有益效果是:
[0010]由于带体上相邻凹坑的形状不同,载带卷绕后,相邻层对应的凹坑无法重叠在一起,所以每层载带相对独立,便于卷盘载带的自动放卷,从而能实现载带的自 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种包装载带,包括带体和设在带体上的凹坑,其特正在与:所述带体上设有一组上重复排列的凹坑组,所述凹坑组由两个以上具有不同形状的凹坑排列而成。2.根据权利要求1所述的一种包装载带,其特征在于:所述凹坑由模具注塑而成。3.根据权利要求1所述的一种包装载带,其特征在于:所述凹坑组由六个具有不同形...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘汝年,
申请(专利权)人:广州市骏宏光电科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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