一种半导体料盘贴标机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体料盘贴标机构，包括安装底架、标签放置盒、贴标气缸、标签平移气缸，所述标签放置盒设置在安装底架的上层，贴标气缸、标签平移气缸设置在安装底架下层，所述标签放置盒上部设置离心纸收卷棒及标签收卷电机，标签收卷电机的转轴连接离心纸收卷棒带动离心纸收卷棒转动，所述标签放置盒一侧设置剥刀，剥刀下面设置辅助推标气缸，所述贴标气缸连接吸标气缸，所述吸标气缸连接真空吸盘，所述吸标气缸及真空吸盘设置在靠近辅助推标气缸的一侧，所述标签平移气缸设置在贴标气缸底部。本贴标机构能够自动完成半导体料盘贴标工作，自动化程度高，减少了人力消耗，贴标效率高，适用性强，适用于集成在各种型号的收料机。料机。料机。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体料盘贴标机构


[0001]本技术涉及一种贴标机构，特别涉及一种用于半导体料盘的贴标机构。

技术介绍

[0002]半导体料带卷料结束后，为区分各料盘型号，防止混料，需要在料盘上贴上标贴以示区分，通常收料机卷料结构后采用人工进行贴标，人工贴标具有以下贴标动作慢、贴标位置无法做到统一，同时人工贴标操作也增加料盘损坏的风险。因此有必要提供一款半导体料盘贴标机构，实现自动贴标。

技术实现思路

[0003]为解决上述问题，本技术的目的在于提供一种半导体料盘贴标机构，能够自动完成半导体料盘贴标工作，自动化程度高，减少了人力消耗，贴标效率高，同时适用性强，适用于集成在各种型号的收料机。
[0004]本专利技术通过以下技术方案来实现上述目的：
[0005]一种半导体料盘贴标机构，其特征在于，包括安装底架、固定在安装底架上的标签放置盒、贴标气缸、标签平移气缸，所述标签放置盒设置在安装底架的上层，贴标气缸、标签平移气缸设置在安装底架下层，所述标签放置盒上部设置离心纸收卷棒及标签收卷电机，标签收卷电机的转轴连接离心纸收卷棒带动离心纸收卷棒转动，所述标签放置盒一侧设置剥刀，剥刀下面设置辅助推标气缸，所述贴标气缸连接吸标气缸，所述吸标气缸连接真空吸盘，所述吸标气缸及真空吸盘设置在靠近辅助推标气缸的一侧，所述标签平移气缸设置在贴标气缸底部。
[0006]进一步地，所述贴标气缸底部设置固定支架，标签平移气缸连接固定支架，标签平移气缸通过连接固定支架实现贴标气缸的左右平移。
[0007]进一步地，所述剥刀及辅助推标气缸上设置用于标签定位的光纤。
[0008]进一步地，所述安装底架分为第一支架及第二支架，所述第一支架为椅子状支架，第二支架为直型架，所述标签放置盒安装在第一支架顶部，所述辅助推标气缸设置在第一支架侧面。
[0009]本技术的半导体料盘贴标机构通过自动定位贴标，做到贴标操作的标准性及规范化，有效减少人工操作造成的损坏。
[0010]附图说明：
[0011]图1：本技术半导体料盘贴标机构结构示意图；
[0012]1、标签放置盒，2、贴标气缸，3、标签平移气缸，4、离心纸收卷棒，5、标签收卷电机，6、剥刀，7、辅助推标气缸，8、吸标气缸，9、真空吸盘，10、固定支架，11、第一定位光纤，12、第二定位光纤，13、第一支架，14、第二支架。
具体实施方式
[0013]为对本技术作进一步说明，下面结合附图对本技术作进一步说明。
[0014]一种半导体料盘贴标机构，包括安装底架、固定在安装底架上的标签放置盒1、贴标气缸2、标签平移气缸3，所述标签放置盒1设置在安装底架的上层，贴标气缸2、标签平移气缸3设置在安装底架下层，所述标签放置盒1上部设置离心纸收卷棒4及标签收卷电机5，标签收卷电机5的转轴连接离心纸收卷棒4带动离心纸收卷棒转动，所述标签放置盒1一侧设置剥刀6，剥刀6下面设置辅助推标气缸7，所述贴标气缸2连接吸标气缸8，所述吸标气缸8连接真空吸盘9，所述吸标气缸8及真空吸盘9设置在靠近辅助推标气缸7的一侧，所述标签平移气缸3设置在贴标气缸2底部。所述贴标气缸2底部设置固定支架10，标签平移气缸3连接固定支架10，标签平移气缸3通过连接固定支架10实现贴标气缸的左右平移。所述剥刀6及辅助推标气缸7上均设置有用于标签定位的第一定位光纤11、第二定位光纤12。所述安装底架分为第一支架13及第二支架14，所述第一支架13为椅子状支架，第二支架14为直型架，所述标签放置盒1安装在第一支架13顶部，所述辅助推标气缸7设置在第一支架13侧面，当贴标气缸2带动吸标气缸8及真空吸盘9移动至标辅助推标气缸7对面，辅助推标气缸7与吸标气缸8、真空吸盘9同时动作实现标签从离型纸上剥离。
[0015]下面是本技术半导体料盘贴标机构的动作流程：料盘掉落到收卷机构后，旋转料盘确认标签贴位，标签收卷电机5带动离心纸收卷棒4上的标签纸移动，通过剥刀6将标签剥离出，只剩下2mm粘在标签离型纸上，吸标气缸8推出真空吸盘9压住标签，真空吸盘9吸附住标签，辅助推标气缸7推出，将标签从离型纸分离后，辅助推标气缸7退回至原点位，标签平移气缸3将标签移送至贴标位，贴标气缸2将标签贴入料盘上，完成动作。
[0016]以上是本技术的优选实施方式而已，当然不能以此来限定本技术之权利范围，应当指出，对于本
的技术人员来说，不付出创造性劳动对本技术技术方案的修改或者等同替换，都不脱离本技术技术方案的保护范围。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体料盘贴标机构，其特征在于，包括安装底架、固定在安装底架上的标签放置盒（1）、贴标气缸（2）、标签平移气缸（3），所述标签放置盒（1）设置在安装底架的上层，贴标气缸（2）、标签平移气缸（3）设置在安装底架下层，所述标签放置盒（1）上部设置离心纸收卷棒（4）及标签收卷电机（5），标签收卷电机（5）的转轴连接离心纸收卷棒（4）带动离心纸收卷棒转动，所述标签放置盒（1）一侧设置剥刀（6），剥刀（6）下面设置辅助推标气缸（7），所述贴标气缸（2）连接吸标气缸（8），所述吸标气缸（8）连接真空吸盘（9），所述吸标气缸（8）及真空吸盘（9）设置在靠近辅助推标气缸（7）的一侧，所述标签平移气缸（3）设置在贴标气缸（2）底部。2.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡晓群，
申请(专利权)人：南昌元通智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：