一种免弯端片的电感元件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种免弯端片的电感元件，包括上铁芯、下换芯、端片和胶体，所述上铁芯的下端面设有一凹槽,该凹槽系上、下铁芯与端片组装时可供下铁芯上表面凸出的端片容置，所述下铁芯底部设有一T型凸台,该T型凸台两侧形成两导向槽，所述端片为口型导体,该口型底部成开放状形成两电极面，所述端片从T型凸台的开口即两导向槽处套在下铁芯的外部，所述端片的上端面凸出于下铁芯的顶面且容置于凹槽内，所述胶体填充于上铁芯和下铁芯之间的空隙处。通过上述方式，本实用新型专利技术能够降低气隙损失，提高电感器效率。提高电感器效率。提高电感器效率。

【技术实现步骤摘要】
一种免弯端片的电感元件


[0001]本技术涉及电感元件领域，特别是涉及一种免弯端片的电感元件。

技术介绍

[0002]如图1所示，传统电感器具有低电感值及大电流者，包括上铁芯11、下铁芯15、垫片12、接着剂14及线圈16，该垫片12设于上铁芯11及下铁芯15之间，使得上铁芯11及下铁芯15接合后，会因为垫片12的厚度而产生一间隙，而接着剂14则涂覆于未被垫片12所遮蔽的上铁芯11及下铁芯15的表面上，以黏着上铁芯11及下铁芯15。
[0003]然而，当垫片12过大而造成其与上铁芯11及下铁芯15的接触面积过大时，会使接着剂14可涂覆于上铁芯11及下铁芯15的表面后，用来黏着上铁芯11及下铁芯15的面积过小，进而无法使上铁芯11及下铁芯15稳固黏着，导致上铁芯11及下铁芯15黏着稳定度不足而脱落。此外，传统电感器是通过垫片12而于上铁芯11及下铁芯15之间产生一间隙，以达到电感特性，惟此间隙将无可避免的出现气隙损失(Gap loss)，而使电感器效率降低。
[0004]因此，现有技术还有待改进和发展。

技术实现思路

[0005]本技术主要解决的技术问题是提供一种免弯端片的电感元件，能够降低气隙损失，提高电感器效率。
[0006]为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种免弯端片的电感元件，包括上铁芯、下换芯、端片和胶体，所述上铁芯的下端面设有一凹槽,该凹槽系上铁芯与端片组装时可供下铁芯上表面凸出的端片容置，所述下铁芯底部设有一T型凸台,该T型凸台两侧形成两导向槽，所述端片为口型导体,该口型底部成开放状形成两电极面，所述端片从T型凸台的开口即两导向槽处套在下铁芯的外部，所述端片的上端面凸出于下铁芯的顶面且容置于凹槽内，所述胶体填充于上铁芯和下铁芯之间的空隙处，所述凹槽和两导向槽的开槽方向相对垂直设置。
[0007]进一步的是，所述胶体内搅拌有颗粒体，所述颗粒体的大小控制上铁芯间的距离完成特性调整。
[0008]进一步的是，所述颗粒体可为玻璃圆珠、塑料圆珠等。
[0009]进一步的是，所述胶体内搅拌磁性粉末。
[0010]进一步的是，所述磁性粉末为铁氧体材料、合金材料等。
[0011]进一步的是，所述端片为冲压成型之导体，所述端片由纯铜冲压成型，所述端片的表面镀镍或镀锡。
[0012]进一步的是，所述胶体为一种环氧树脂。
[0013]本技术的有益效果是：本技术的一种免弯端片的电感元件，胶体填充于上铁芯和下铁芯之间的空隙处，能够降低气隙损失，提高电感器效率；端片为冲压成型之导体并与下铁芯底部设有一T型凸台配合安装，端片的上端面凸出于下铁芯的顶面且容置于
凹槽内，结构合理，安装简单。
附图说明
[0014]图1是现有技术的结构示意图；
[0015]图2是本技术一种免弯端片的电感元件的结构示意图；
[0016]图3是本技术一种免弯端片的电感元件的爆炸图。
[0017]11、上铁芯；12、垫片；13、端片；14、接着剂；15、下换芯；16、线圈；17、凹槽；18、T型凸台；19、导向槽。
具体实施方式
[0018]下面结合附图对本技术较佳实施例进行详细阐述，以使技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0019]请参阅图2和图3，本技术实施例包括：
[0020]本技术的一种免弯端片的电感元件，包括上铁芯11、下换芯15、端片13和胶体，所述上铁芯11的下端面设有一凹槽17,该凹槽17系上铁芯11、下铁芯15与端片13组装时可供下铁芯15上表面凸出的端片13容置，所述下铁芯15底部设有一T型凸台18,该T型凸台两侧形成两导向槽19，所述端片13为口型导体,该口型底部成开放状形成两电极面，所述端片13从T型凸台的开口即两导向槽19处套在下铁芯15的外部，所述端片13的上端面凸出于下铁芯15的顶面且容置于凹槽17内，所述胶体填充于上铁芯11和下铁芯15之间的空隙处，所述凹槽17和两导向槽19的开槽方向相对垂直设置。
[0021]进一步的是，所述胶体内搅拌有颗粒体，所述颗粒体的大小控制上铁芯、下铁芯间的距离完成特性调整。再进一步的是，所述胶体内还搅拌磁性粉末，所述磁性粉末为铁氧体材料、合金材料等。
[0022]进一步的是，所述颗粒体可为玻璃圆珠、塑料圆珠等。
[0023]进一步的是，所述端片13为冲压成型之导体，所述端片13由纯铜冲压成型，所述端片13的表面镀镍或镀锡。
[0024]进一步的是，所述胶体为一种环氧树脂。
[0025]本技术的有益效果是：本技术的一种免弯端片的电感元件，胶体填充于上铁芯和下铁芯之间的空隙处，能够降低气隙损失，提高电感器效率；端片为冲压成型之导体并与下铁芯底部设有一T型凸台配合安装，端片的上端面凸出于下铁芯的顶面且容置于凹槽内，结构合理，安装简单。
[0026]以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种免弯端片的电感元件，其特征在于包括上铁芯、下换芯、端片和胶体，所述上铁芯的下端面设有一凹槽,该凹槽系上、下铁芯与端片组装时可供下铁芯上表面凸出的端片容置，所述下铁芯底部设有一T型凸台,该T型凸台两侧形成两导向槽，所述端片为口型导体,该口型底部成开放状形成两电极面，所述端片从T型凸台的开口即两导向槽处套在下铁芯的外部，所述端片的上端面凸出于下铁芯的顶面且容置于凹槽内，所述胶体填充于上铁芯和下铁芯之间的空隙处，所述凹槽和两导向槽的开槽方向相对垂直设置。2.根据权利要求1所述的一种免弯端片的电感元件，其特征在于：所述胶体内搅拌有颗粒体，所述颗粒体的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王正庭，
申请(专利权)人：苏州茂昌电子有限公司，
类型：新型
国别省市：