一种焊盘与灯脚一体的小尺寸LED灯珠结构制造技术

本实用新型专利技术涉及LED灯珠结构和制造工艺领域，尤其是一种焊盘与灯脚一体的小尺寸LED灯珠结构，包括焊盘，所述焊盘的上端设置有框架，所述杯口的内部设置有芯片，所述框架的上端设置有与芯片相配合的硅胶树脂壳，所述焊盘的上端设置有电极片，所述焊盘的内部设置有冷却仓，所述散热片贯穿焊盘并与冷却仓连接，所述冷却仓内部填充有冷却液，所述焊盘的下端设置有散热凹槽，通过框架和框架下方的散热板以及冷却仓内部的冷却液给芯片进行降温，防止温度过高导致灯珠损坏，通过框架外壁的散热格进一步给芯片降温，增加芯片的使用寿命，进而增加灯珠的使用寿命，减少灯珠的更换和维护概率，较少了使用时的成本。较少了使用时的成本。较少了使用时的成本。

【技术实现步骤摘要】
一种焊盘与灯脚一体的小尺寸LED灯珠结构


[0001]本技术涉及LED灯珠结构和制造工艺领域，尤其涉及一种焊盘与灯脚一体的小尺寸LED灯珠结构。

技术介绍

[0002]目前原有小尺寸灯珠均采用引脚折弯结构，因支架本身尺寸相对较小，先天存在灯脚折弯时模具的夹持和定位空间太小，夹持定位困难，从而在支架生产过程折弯时容易出现焊盘拉动造成不平整现象，在使用时由于体积较小导致散热不充分，造成灯珠使用寿命不理想，且小尺寸更换灯珠十分麻烦，使得灯珠的实用维护成本提高，难以广泛推广。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是为了解决使用时由于体积较小导致散热不充分，造成灯珠使用寿命不理想，且小尺寸更换灯珠十分麻烦，使得灯珠的实用维护成本提高等缺点，而提出的一种焊盘与灯脚一体的小尺寸LED灯珠结构。
[0004]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0005]设计一种焊盘与灯脚一体的小尺寸LED灯珠结构，包括焊盘，所述焊盘的上端设置有框架，所述框架的内部设置有杯口，所述杯口的内部设置有芯片，所述芯片的下端设置有引脚，所述框架的上端设置有与芯片相配合的硅胶树脂壳，所述焊盘的上端设置有电极片，所述引脚与电极片电连接，所述焊盘的内部设置有冷却仓，所述框架的下端设置有散热片，所述散热片贯穿焊盘并与冷却仓连接，所述冷却仓内部填充有冷却液，所述焊盘的下端设置有散热凹槽。
[0006]优选的，所述散热凹槽为涡状凹槽。
[0007]优选的，所述框架的外壁设置有散热环。
[0008]优选的，所述框架的外壁设置有若干散热格。
[0009]本技术提出的一种焊盘与灯脚一体的小尺寸LED灯珠结构，其有益效果在于：通过硅胶树脂壳散去芯片发出的热量，通过框架和框架下方的散热板以及冷却仓内部的冷却液给芯片进行降温，防止温度过高导致灯珠损坏，通过框架外壁的散热格进一步给芯片降温，增加芯片的使用寿命，进而增加灯珠的使用寿命，减少灯珠的更换和维护概率，较少了使用时的成本；通过散热环和焊盘下端的散热凹槽降低冷却液的温度，提高冷却液使用的有效时限，其结构简单实用性强适合推广。
附图说明
[0010]图1为本技术提出的一种焊盘与灯脚一体的小尺寸LED灯珠结构立体结构示意图；
[0011]图2为本技术提出的一种焊盘与灯脚一体的小尺寸LED灯珠结构散热凹槽结构示意图；
[0012]图3为本技术提出的一种焊盘与灯脚一体的小尺寸LED灯珠结构冷却仓结构示意图；
[0013]图4为本技术提出的一种焊盘与灯脚一体的小尺寸LED灯珠结构框架结构示意图；
[0014]图5为本技术提出的一种焊盘与灯脚一体的小尺寸LED灯珠结构芯片结构示意图。
[0015]图中：1、焊盘；2、框架；3、芯片；4、引脚；5、电极片；6、冷却仓；7、散热片；8、散热凹槽；9、散热环；10、散热格；11、杯口；12、硅胶树脂壳。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0017]参考图1
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5，一种焊盘与灯脚一体的小尺寸LED灯珠结构，包括焊盘1，焊盘1的上端设置有框架2，框架2的内部设置有杯口11，杯口11的内部设置有芯片3，芯片3的下端设置有引脚4，框架2的上端设置有与芯片3相配合的硅胶树脂壳12，焊盘1的上端设置有电极片5，引脚4与电极片5电连接，焊盘1的内部设置有冷却仓6，框架2的下端设置有散热片7，散热片7贯穿焊盘1并与冷却仓6连接，冷却仓6内部填充有冷却液，焊盘1的下端设置有散热凹槽8，
[0018]散热凹槽8为涡状凹槽，增大散热面积，提高散热效率。
[0019]框架2的外壁设置有散热环9，给冷却液散热，防止冷却液过热影响芯片散热效率。
[0020]框架2的外壁设置有若干散热格10，进一步给芯片的散热，增大散热效率同时防止冷却液过热造成芯片散热不充分。
[0021]以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种焊盘与灯脚一体的小尺寸LED灯珠结构，包括焊盘(1)，其特征在于，所述焊盘(1)的上端设置有框架(2)，所述框架(2)的内部设置有杯口(11)，所述杯口(11)的内部设置有芯片(3)，所述芯片(3)的下端设置有引脚(4)，所述框架(2)的上端设置有与芯片(3)相配合的硅胶树脂壳(12)，所述焊盘(1)的上端设置有电极片(5)，所述引脚(4)与电极片(5)电连接，所述焊盘(1)的内部设置有冷却仓(6)，所述框架(2)的下端设置有散热片(7)，所述散热片(7)贯穿...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏时文，
申请(专利权)人：深圳市绿明光电有限公司，
类型：新型
国别省市：