本申请公开一种发光模组，包括容置壳体、导光柱以及发光单元。容置壳体具有形成第一开孔的一端面和形成第二开孔的另一端面，以及从第一开孔延伸连通至第二开孔的通道，其中容置壳体和通道为一体成型结构。导光柱通过埋入射出方式形成于通道内，而与容置壳体形成一体。导光柱具有出光部、及入光面。出光部外露于容置壳体的第一开孔，入光面邻近第二开孔。发光单元具有发光面及一对焊接部，发光单元的发光面朝向导光柱的入光面，使其发出的光可以从导光柱的入光面进入并由导光柱的出光部射出。本申请还提供一体式的多通道发光模组。申请还提供一体式的多通道发光模组。申请还提供一体式的多通道发光模组。
【技术实现步骤摘要】
发光模组及一体式的多通道发光模组
[0001]本申请涉及一种发光模组，特别是涉及一种表面贴装式发光模组及一体式的多通道发光模组，并且可适用于电路板指示器。
技术介绍
[0002]电路板指示器(Circuit Board Indicator)可以提供电子装置各种光线以代表各种运作状况。电路板指示器包括有LED灯、导光柱及容置壳体。先前技术的LED灯与导光件需要靠人工组装到容置壳体内，缺点是人工成本高，组装速度慢，受限于人工组装的精准度低，产品尺寸不能做到很小，而且导光柱与容置壳体之间有空隙，容易脱落。换句话说，先前技术组合后的电路板指示器的结合强度较弱。
[0003]此外，传统插脚式的电路板指示器，组装过程需要折弯插脚(pin)，此举会挤压到连接框架于发光二极体晶片之间的金线。当电路板指示器安装于电路板，经过回焊(Reflow)过程的高温所产生的热膨胀应力，容易使得金线断裂，因此传统插脚式的电路板指示器经过回焊制程，容易使得良率降低。
[0004]故，如何通过结构设计的改良，来提升发光模组的结构强度及其良率，以克服上述的缺陷，已成为该项
所欲解决的一项课题。
技术实现思路
[0005]本申请所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种发光模组，减少人工组装的过程，以降低成本，同时提高整体的结构强度。
[0006]为了解决上述的技术问题，本申请所采用的其中一技术方案是，提供一种发光模组，其包括容置壳体、导光柱以及发光单元。所述容置壳体具有形成第一开孔的一端面和形成第二开孔的另一端面，以及从所述第一开孔延伸连通至所述第二开孔的通道，其中所述容置壳体和所述通道为一体成型结构。所述导光柱通过埋入射出方式形成于所述通道内，而与所述容置壳体形成一体，所述导光柱具有出光部、及入光面，所述出光部外露于所述第一开孔，所述入光面邻近所述第二开孔。所述发光单元与所述容置壳体相互耦合，所述发光单元具有发光面及一对焊接部，所述发光面朝向所述导光柱的所述入光面，使其所发出的光可以从所述导光柱的所述入光面进入并由所述导光柱的所述出光部射出。
[0007]为了解决上述的技术问题，本申请所采用的另一技术方案是提供一种一体式的多通道发光模组，包括容置壳体、多个导光柱、及多个发光单元。所述容置壳体为具有多个通道的一体成型件，其中所述容置壳体的一端面具有多个第一开孔，另一端面具有多个第二开孔，每一个所述通道是由每一个所述第一开孔延伸连通至相对应的所述第二开孔所构成，且每一个所述通道彼此分隔。多个导光柱通过埋入射出形成于所述多个通道内，而与所述容置壳体形成一体，每一个所述导光柱具有出光部、及入光面，所述出光部外露于相应的所述第一开孔，所述入光面邻近相应的所述第二开孔。每一个所述发光单元具有发光面及一对焊接部，每一个所述发光面朝向对应的所述导光柱的所述入光面，且所述多个发光单
元与所述容置壳体相互耦合，使其所发出的光可以从所述多个导光柱的所述入光面进入并由所述多个导光柱的所述出光部射出。
[0008]本申请的其中一有益效果在于，本申请所提供的发光模组，其中导光柱与容置壳体两者成为一体，取代人工组装制程，可自动化生产、节省人工成本，并通过一体成型结构，增强导光柱与容置壳体的结合强度，可以有效地防止因外力撞击造成导光柱由容置壳体脱落。
[0009]为使能更进一步了解本申请的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本申请的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本申请加以限制。
附图说明
[0010]图1为本申请第一实施例的发光模组的立体分解图。
[0011]图2为本申请第一实施例的发光模组的立体图。
[0012]图3为本申请第一实施例的发光模组注胶流向的示意图。
[0013]图4为本申请第一实施例的发光模组的拋物线曲面的示意图。
[0014]图5为本申请第二实施例的发光模组的立体分解图。
[0015]图6为本申请第二实施例的发光模组的立体图。
[0016]图7为本申请第二实施例的发光模组的拋物线曲面的示意图。
具体实施方式
[0017]以下是通过特定的具体实施例来说明本申请所公开的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本申请的优点与效果。本申请可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不悖离本申请的构思下进行各种修改与变更。另外，事先声明，本申请的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘。以下的实施方式将进一步详细说明本申请的相关
技术实现思路
，但所公开的内容并非用以限制本申请的保护范围。
[0018]应当可以理解的是，虽然本文中可能会使用到“第一”、“第二”、“第三”等术语来描述各种元件，但这些元件不应受这些术语的限制。这些术语主要是用以区分一元件与另一元件。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。
[0019][第一实施例][0020]参阅图1至图4所示，本申请第一实施例提供一种发光模组1a，其可适用于电路板指示器(Circuit Board Indicator)。在本实施例中，发光模组1a包括一容置壳体、一导光柱，以及一发光单元。然而，本申请的导光柱及发光单元的数量不限制于此，其数量可以是一个或多个。
[0021]在本实施例中，容置壳体10的内部形成有至少一通道，所述容置壳体10和所述至少一通道为一体成型结构，例如为筒状或任意立方体。容置壳体10的材质例如是不透光的塑胶，其可以利用射出成型方式制成。进一步而言，容置壳体10具有一第一端面101及一第二端面103，第一端面101和第二端面103分别邻接一对相对应的侧面102。其中，第一端面例如为出光端，第二端面例如为安装端(可用于安装在外部的电路板上)。在本实施例中，容置
壳体10还具有一第三端面121，第二端面103与第三端面121之间界定出至少一凹陷部。简单来说，凹陷部为由第二端面103向容置壳体10内部内凹的一容置空间。
[0022]此外，在本实施例中，容置壳体10的内部以形成两个通道12a、12b为例来说明，但在其它实施例中，可以是依设计需求而形成多个通道于容置壳体10的内部，并不以此为限。具体而言，容置壳体10的每一通道(12a、12b)具有一第一开孔(126a、126b)、一颈部容置槽(124a、124b)以及一第二开孔(1210a、1210b)(参图3)。第一开孔(126a、126b)形成于容置壳体10的第一端面101，第二开孔(1210a、1210b)形成于容置壳体10的第三端面121，每一通道(12a、12b)由第一开孔(126a、126b)延伸连通至第二开孔(1210a、1210b)。其中，第一开孔(126a、126b)和第二开孔(1210a、1210b)的形状不限于圆形或多边型，且第一开孔与第二开孔的尺寸、形状可相同或不同，并不以此为限。此外，容置壳体10在第二端面103与第三端面121之间界定有本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种发光模组，其特征在于，包括：容置壳体，所述容置壳体具有形成第一开孔的一端面和形成第二开孔的另一端面，以及从所述第一开孔延伸连通至所述第二开孔的通道，其中所述容置壳体和所述通道为一体成型结构；导光柱，通过注入成型方式形成于所述通道内，而与所述容置壳体形成一体，所述导光柱具有出光部及入光面，所述出光部外露于所述第一开孔，所述入光面邻近所述第二开孔；以及发光单元，所述发光单元与所述容置壳体相互耦合，所述发光单元具有发光面及一对焊接部，所述发光面朝向所述导光柱的所述入光面，使其所发出的光可以从所述导光柱的所述入光面进入并由所述导光柱的所述出光部射出。2.如权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述容置壳体为不透光材质所制成，其还包括凹陷部，所述凹陷部与所述通道连通，用以容纳所述发光单元。3.如权利要求2所述的发光模组，其特征在于，所述容置壳体还包括承靠部，所述承靠部形成于所述凹陷部的内壁，且所述承靠部具有朝所述凹陷部中心线凸设的支承部，所述支承部位于所述通道和所述凹陷部之间，所述支承部定义形成入光孔，所述入光孔的尺寸小于所述通道和所述凹陷部的横截面积，其中所述导光柱的所述入光面承靠于所述支承部的上表面，而所述发光单元的顶面抵接于所述支承部的下表面。4.如权利要求3所述的发光模组，其特征在于，所述承靠部还包括有卡合结构，所述卡合结构形成于所述凹陷部的两相对内侧壁。5.如权利要求4所述的发光模组，其特征在于，所述卡合结构具有多个平行的肋条，相邻两个所述肋条之间形成有沟槽。6.如权利要求3所述的发光模组，其特征在于，所述导光柱具有颈部，所述通道的内壁邻近于所述第一开孔处还形成有颈部容置槽，所述颈部容置槽的截面积大于所述第一开孔的面积，所述导光柱的所述颈部充填于所述颈部容置槽内。7.如权利要求1至6中任一项所述的发光模组，其特征在于，所述导光柱的材料为自黏性硅胶，透过注入成型的过程，贴合于所述通道的内壁面。8.如权利要求7所述的发光模组，其特征在于，所述导光柱形成反射面，所述反射面位于所述入光面与所述出光部之间，所述反射面形成拋物线曲面。9.如...
【专利技术属性】
技术研发人员：林贞秀，高斯崇，游智力，苏郑宏，
申请(专利权)人：光宝光电常州有限公司，
类型：新型
国别省市：
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