一种N合一的LED封装器件和LED显示模组制造技术

本实用新型专利技术涉及LED显示技术领域，尤其涉及一种N合一的LED封装器件和LED显示模组。包括一基板、白壳、黑壳、透光胶和设置于基板上呈矩阵排列的N合一LED发光单元，所述黑壳填充于所述白壳上，所述白壳设置于所述N合一LED发光单元的两侧，所述白壳包围所述N合一LED发光单元围成一容置腔，N大于等于2，所述透光胶填充于所述容置腔内；因此，将N合一LED发光单元固定安装在基板的正面，黑壳填充于白壳上，再由白壳包围N合一LED发光单元形成容置腔，透光胶填充在容置腔内，从而，本实用新型专利技术提供的LED封装器件中适用于室内室外的小间距N合一封装器件，且防水、耐腐蚀保护效果更佳，同时提升了N合一封装器件的贴装和焊接效果。合一封装器件的贴装和焊接效果。合一封装器件的贴装和焊接效果。

【技术实现步骤摘要】
一种N合一的LED封装器件和LED显示模组


[0001]本技术涉及LED显示
，尤其涉及一种N合一的LED封装器件和LED显示模组。

技术介绍

[0002]目前，LED显示屏正在往小间距乃至微间距方向发展，一块LED显示屏上往往要集成几十万到上百万颗LED。但是随着LED显示屏像素间距的缩小，单位面积上的封装器件数量越来越多，使得封装难度呈指数上升。而现有较前沿的技术为通过N合一(即多个像素集成为一个贴片器件)，或COB封装技术来制作显示屏的显示模组(或命名模块)。传统灯珠方面也有形成防水结构技术，但是一般用于传统显示或者照明使用，并未涉及小间距N合一贴片封装器件。然而，N合一封装器件一般用于室内显示屏使用，对于室外显示屏较少涉及，室外显示屏相对室内具有防水、耐腐蚀等技术需要，所以对其进行改进显得尤为必要。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种N合一的LED封装器件，以解决小间距N合一封装器件适用于室内室外的显示屏，且具有良好的防水、耐腐蚀等技术问题。
[0004]本技术提出了一种N合一的LED封装器件，包括一基板、白壳、黑壳、透光胶和设置于基板上呈矩阵排列的N合一LED发光单元，所述黑壳填充于所述白壳上，所述白壳设置于所述N合一LED发光单元的两侧，所述白壳包围所述N合一LED发光单元围成一容置腔，N大于等于2，所述透光胶填充于所述容置腔内。
[0005]进一步地，所述N合一LED发光单元为二合一LED发光单元，每个所述LED发光单元均包括红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片。
[0006]进一步地，所述基板的背面设置有引脚电极端，所述N合一LED发光单元与所述引脚电极端电连接。
[0007]进一步地，所述引脚电极端设置有通过丝网印刷的键合层。
[0008]进一步地，所述键合层的材质为锡膏等易焊材质。
[0009]进一步地，所述基板上设置有焊盘，所述N合一LED发光单元固定于所述焊盘上。
[0010]进一步地，所述基板为BT板。
[0011]进一步地，所述白壳和所述黑壳的材质均为亚克力。
[0012]进一步地，所述透光胶的材质为环氧树脂。
[0013]本技术还提出了一种LED显示模组，所述LED显示模组包括如上述任一项所述N合一的LED封装器件。
[0014]在本技术的N合一的LED封装器件中，由于N合一LED发光单元固定安装在基板的正面，黑壳填充于白壳上，再由白壳包围N合一LED发光单元形成容置腔，透光胶填充在容置腔内，从而，本技术提供的LED封装器件中适用于室内室外的小间距N合一封装器件，且防水、耐腐蚀保护效果更佳，同时提升了N合一封装器件的贴装和焊接效果。
附图说明
[0015]图1是本技术实施例一提供的LED封装器件的结构示意图。
具体实施方式
[0016]为了使本技术的目的、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0017]为了说明本技术所述的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明。
[0018]请参阅图1，本技术实施例一提供的一种N合一的LED封装器件，包括一基板1、白壳2、黑壳3、透光胶4和设置于基板上呈矩阵排列的N合一LED发光单元5，所述黑壳3填充于所述白壳2上，所述白壳2设置于所述N合一LED发光单元5的两侧，所述白壳2包围所述N合一LED发光单元5围成一容置腔6，N大于等于2，所述透光胶4填充于所述容置腔6内，因此，N合一LED发光单元固定安装在基板的正面，黑壳填充于白壳上，再由白壳包围N合一LED发光单元形成容置腔，透光胶填充在容置腔内。
[0019]在本技术实施例一中，所述N合一LED发光单元5为二合一LED发光单元，每个所述LED发光单元5均包括红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片。
[0020]在本技术实施例一中，所述基板1的背面设置有引脚电极端7，所述N合一LED发光单元5与所述引脚电极端7电连接。
[0021]在本技术实施例一中，所述引脚电极端7设置有通过丝网印刷的键合层8；所述键合层8的材质为锡膏等易焊材质。
[0022]在本技术实施例一中，所述基板1上设置有焊盘，所述N合一LED发光单元5固定于所述焊盘上。
[0023]在本技术实施例一中，所述基板1为BT板。
[0024]在本技术实施例一中，所述白壳2和所述黑壳3的材质均为亚克力。
[0025]在本技术实施例一中，所述透光胶4的材质为环氧树脂，透光胶可以是掺有黑色颜料的环氧树脂。
[0026]本技术实施例中还提出了一种LED显示模组，所述LED显示模组包括如上述实施例一中所述N合一的LED封装器件。
[0027]在本技术实施例中，本技术提供的LED封装器件中适用于室内室外的小间距N合一封装器件，且防水、耐腐蚀保护效果更佳，同时提升了N合一封装器件的贴装和焊接效果。
[0028]以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种N合一的LED封装器件，其特征在于：包括一基板、白壳、黑壳、透光胶和设置于基板上呈矩阵排列的N合一LED发光单元，所述黑壳填充于所述白壳上，所述白壳设置于所述N合一LED发光单元的两侧，所述白壳包围所述N合一LED发光单元围成一容置腔，N大于等于2，所述透光胶填充于所述容置腔内。2.如权利要求1所述的LED封装器件，其特征在于，所述N合一LED发光单元为二合一LED发光单元，每个所述LED发光单元均包括红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片。3.如权利要求1所述的N合一的LED封装器件，其特征在于，所述基板的背面设置有引脚电极端，所述N合一LED发光单元与所述引脚电极端电连接。4.如权利要求3所述的LED封装器件，其特征在于，所述引脚电极...

【专利技术属性】
技术研发人员：李星，刘生良，
申请(专利权)人：东莞市中麒光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：