RS485通信电路及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种RS485通信电路及电子设备。所述RS485通信电路包括信号隔离电路及信号传输电路；所述信号隔离电路包括预设芯片，所述预设芯片分别与主控单元的收发控制端、发送端及接收端连接，所述预设芯片还经所述信号传输电路与RS485接口连接；其中，所述预设芯片为容隔芯片或磁耦芯片。通过采用容隔芯片或磁耦芯片代替光耦实现信号的隔离，避免了光耦因传输延时导致信号传输速率慢的问题，进而可以适用于任何通信波特率的RS485应用场合。合。合。

【技术实现步骤摘要】
RS485通信电路及电子设备


[0001]本技术涉及电子
，尤其涉及一种RS485通信电路及电子设备。

技术介绍

[0002]RS485是工业现场不同设备之间通信普遍采用的工业现场总线，从安全性和实用性方面考虑，总线接口与主控MCU之间需要进行电气隔离。
[0003]目前，通过普通光耦搭建的隔离电路是低速通信隔离应用要求中最常见的技术方案，通信波特率一般可达9600bps，但这种普通光耦隔离方案往往无法应对更为高速的通信要求。当然，还有一种方案是通过增加光耦加速电路搭建隔离电路，该方案的通信波特率可以达到57600bps，但无法应用于更高速的通信场合。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的在于提供一种RS485通信电路及电子设备，旨在解决现有技术中RS485通信电路的隔离方案无法应用于通信波特率大于 57600bps的场合的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供一种RS485通信电路，所述电路包括信号隔离电路及信号传输电路；所述信号隔离电路包括预设芯片，所述预设芯片分别与主控单元的收发控制端、发送端及接收端连接，所述预设芯片还经所述信号传输电路与RS485接口连接；其中，所述预设芯片为容隔芯片或磁耦芯片。
[0006]优选地，所述信号隔离电路还包括第一电容及第二电容；所述第一电容的第一端分别与所述预设芯片的第一电源引脚及第一电源连接，所述第一电容的第二端及所述预设芯片的第一接地引脚接第一地；所述第二电容的第一端分别与所述预设芯片的第二电源引脚及第二电源连接，所述第二电容的第二端及所述预设芯片的第二接地引脚接第二地。
[0007]优选地，所述第一电源为所述主控单元的电源，所述第二电源为所述信号传输电路的供电电源。
[0008]优选地，所述信号传输电路包括RS485芯片、第一电阻、第二电阻及第三电阻；其中，
[0009]所述RS485芯片的接收引脚分别与所述预设芯片的第一接收引脚及所述第一电阻的第一端连接，所述RS485芯片的发送引脚与所述预设芯片的第一发送引脚连接，所述RS485芯片的使能引脚与所述预设芯片的第一控制引脚连接，所述RS485芯片的第一接口引脚分别与所述第二电阻的第一端及所述 RS485接口的第一端连接，所述RS485芯片的第二接口引脚分别与所述第三电阻的第一端及所述RS485接口的第二端连接，所述RS485芯片的电源引脚与所述第二电源连接，所述RS485芯片的接地引脚接第二地；
[0010]所述第一电阻的第二端与所述第二电源连接；
[0011]所述第二电阻的第二端与所述第二电源连接；
[0012]所述第三电阻的第二端接第二地。
[0013]优选地，所述信号传输电路还包括第三电容；所述第三电容的第一端与所述第二电源连接，所述第三电容的第二端接第二地。
[0014]优选地，所述信号传输电路还包括第四电阻、第五电阻及第六电阻；其中，
[0015]所述第四电阻串联于所述RS485芯片的接收引脚与所述预设芯片的第一接收引脚之间；
[0016]所述第五电阻串联于所述RS485芯片的使能引脚与所述预设芯片的第一控制引脚之间；
[0017]所述第六电阻串联于所述RS485芯片的发送引脚与所述预设芯片的第一发送引脚之间。
[0018]优选地，所述RS485通信电路还包括接口保护电路；所述接口保护电路串联于所述信号传输电路及所述RS485接口之间。
[0019]优选地，所述接口保护电路包括瞬变抑制器、第一热敏电阻及第二热敏电阻；其中，
[0020]所述瞬变抑制器的第一端分别与所述第二电阻的第一端及所述第二热敏电阻的第一端连接，所述瞬变抑制器的第二端分别与所述第三电阻的第一端及所述第一热敏电阻的第一端连接；
[0021]所述第一热敏电阻的第二端与所述RS485接口的第二端连接；
[0022]所述第二热敏电阻的第二端与所述RS485接口的第一端连接。
[0023]本技术还提出一种电子设备，所述电子设备包括如上所述的RS485 通信电路。
[0024]本技术通过在RS485通信电路中设置信号隔离电路及信号传输电路；所述信号隔离电路包括预设芯片，所述预设芯片分别与主控单元的收发控制端、发送端及接收端连接，所述预设芯片还经所述信号传输电路与RS485 接口连接；其中，所述预设芯片为容隔芯片或磁耦芯片。通过采用容隔芯片或磁耦芯片代替光耦实现信号的隔离，避免了光耦因传输延时导致信号传输速率慢的问题，进而可以适用于任何通信波特率的RS485应用场合。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0026]图1是本技术RS485通信电路一实施例的功能模块图；
[0027]图2是图1RS485通信电路一可选的结构示意图。
[0028]附图标号说明：
[0029][0030][0031]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0032]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0033]需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示) 下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0034]另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0035]本技术提供一种RS485通信电路。
[0036]参照图1，在一实施例中，所述RS485通信电路包括信号隔离电路100 及信号传输电路200；所述信号隔离电路100包括预设芯片U1，所述预设芯片U1分别与主控单元MCU的收发控制端、发送端及接收端连接，所述预设芯片U1还经所述信号传输电路200与RS485接口本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种RS485通信电路，其特征在于，包括信号隔离电路及信号传输电路；所述信号隔离电路包括预设芯片，所述预设芯片分别与主控单元的收发控制端、发送端及接收端连接，所述预设芯片还经所述信号传输电路与RS485接口连接；其中，所述预设芯片为容隔芯片或磁耦芯片。2.如权利要求1所述的RS485通信电路，其特征在于，所述信号隔离电路还包括第一电容及第二电容；所述第一电容的第一端分别与所述预设芯片的第一电源引脚及第一电源连接，所述第一电容的第二端及所述预设芯片的第一接地引脚接第一地；所述第二电容的第一端分别与所述预设芯片的第二电源引脚及第二电源连接，所述第二电容的第二端及所述预设芯片的第二接地引脚接第二地。3.如权利要求2所述的RS485通信电路，其特征在于，所述第一电源为所述主控单元的电源，所述第二电源为所述信号传输电路的供电电源。4.如权利要求3所述的RS485通信电路，其特征在于，所述信号传输电路包括RS485芯片、第一电阻、第二电阻及第三电阻；其中，所述RS485芯片的接收引脚分别与所述预设芯片的第一接收引脚及所述第一电阻的第一端连接，所述RS485芯片的发送引脚与所述预设芯片的第一发送引脚连接，所述RS485芯片的使能引脚与所述预设芯片的第一控制引脚连接，所述RS485芯片的第一接口引脚分别与所述第二电阻的第一端及所述RS485接口的第一端连接，所述RS485芯片的第二接口引脚分别与所述第三电阻的第一端及所述RS485接口的第二端连接，所述RS485芯片的电源引脚与所述第二电源连接，所述RS48...

【专利技术属性】
技术研发人员：李尚坤，孙睿，王建忠，
申请(专利权)人：威胜集团有限公司，
类型：新型
国别省市：