一种COFFilm蚀刻底板及蚀刻槽制造技术

本实用新型专利技术公开了一种COF Film蚀刻底板及蚀刻槽，包括基板(1)，基板(1)由顶面(2)、底面(3)、左面、右面、前面和后面组成，所述顶面(2)为外弧面，底面(3)为内弧面。本实用新型专利技术将蚀刻工序的短路或断路不良率由2％降低到0.2％。0.2％。0.2％。

【技术实现步骤摘要】
一种COF Film蚀刻底板及蚀刻槽


[0001]本技术涉及COF Film生产领域，特别涉及一种COF Film蚀刻底板及蚀刻槽。

技术介绍

[0002]COF Film生产蚀刻工艺中，传统的COF Film蚀刻底板如图1所示，为平面板，产品在蚀刻过程中，产品在底板上移动，蚀刻液喷淋在产品带上，由于PR胶的存在，对应的线路部分Cu会被留下，Space部分的Cu会被蚀刻掉，最终形成所需要的线路。
[0003]现有方式存在以下不足：由于传统的COF Film蚀刻底板是平面板，COF Film在蚀刻过程中，水池效应明显，使得产品蚀刻不均匀，从而造成Cu线路宽度不均一，容易造成Cu线路的短路或断路不良，最终造成Cu线路的工艺能力不达(PPK<1.33)，经统计，由于该缺陷导致的不良率约2％。

技术实现思路

[0004]针对上述缺陷，本技术一方面提供一种COF Film蚀刻底板，采用该COF Film蚀刻底板将蚀刻工序的短路或断路不良率由2％降低到0.2％。
[0005]本技术提供一种COF Film蚀刻底板，包括基板，基板由顶面、底面、左面、右面、前面和后面组成，所述顶面为外弧面，底面为内弧面。当COF Film卷对卷的产品在弧形底板上移动时，弧形的底板使得产品带上的药液量处于一种相对平面板更均一的状态，从而提高了产品的均一性。
[0006]为防止基板对COF Film卷带吸附过强导致传送停滞，减少传送阻力，作为优选，所述基板上均匀分布有通孔，通孔均匀分布在外弧面和内弧面上，贯穿外弧面和内弧面。
[0007]另一方面，本技术还提供一种COF Film蚀刻槽，该COF Film蚀刻槽包括蚀刻上槽和蚀刻下槽，蚀刻下槽位于蚀刻上槽的下方，蚀刻上槽包括槽体，槽体由槽底、左槽壁、右槽壁、前槽壁、后槽壁组成，槽底、左槽壁、右槽壁、前槽壁、后槽壁围成中间腔体，左槽壁上设置有左通过孔，右槽壁上设置有右通过孔，槽底上设置有蚀刻液出口，蚀刻液出口与蚀刻下槽连通，中间腔体内设置有喷淋管，喷淋管与蚀刻下槽相连，喷淋管上均布有喷头，喷淋管位于左通过孔和右通过孔的上方，中间腔体内还设置有蚀刻底板，蚀刻底板的上表面高于左通过孔和右通过孔的底部，蚀刻底板的上表面低于左通过孔和右通过孔的顶部，该蚀刻底板包括基板，基板由顶面、底面、左面、右面、前面和后面组成，所述顶面为外弧面，底面为内弧面。当COF Film卷对卷的产品在弧形底板上移动时，弧形的底板使得产品带上的药液量处于一种相对平面板更均一的状态，从而提高了产品的均一性。
[0008]为防止基板对COF Film卷带吸附过强导致传送停滞，减少传送阻力，作为优选，COF Film蚀刻槽的基板上上均匀分布有通孔。
[0009]与现有技术相比，本技术的有益效果在于：
[0010]①
弧形蚀刻底板的运用，使得产品在蚀刻过程中，产品带的中间区域的药液能够较快的流到两侧区域，明显减缓水池效应的程度，产品线宽更均一，从而明显改善Cu线路的
工艺能力(Ppk＞1.33)。
[0011]②
弧形蚀刻底板的运用，显著改善了因为蚀刻不均匀而造成的短路和断路不良，不良由～2％降至～0.2％。
[0012]③
通孔的采用在COF Film卷带传送时，防止基板对COF Film卷带吸附过强导致传送停滞，减少传送阻力。
附图说明
[0013]图1是本技术
技术介绍
结构示意图；
[0014]图2是本技术实施例1的整体结构示意图；
[0015]图3是本技术实施例2的整体结构示意图；
[0016]图4是本技术蚀刻槽整体结构示意图；
[0017]图5是本技术一种蚀刻上槽截面示意图；
[0018]图6是本技术另一种蚀刻上槽截面示意图。
具体实施方式
[0019]下面将结合附图对本技术作进一步说明。
[0020]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“底”、“顶”、“长度方向”、“宽度方向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0021]在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“贴合”、“连接”应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是焊接，也可以是封装连接等，对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0022]实施例1
[0023]如图2，一种蚀刻底板，该蚀刻底板包括基板1，基板1由顶面2、底面3、左面、右面、前面和后面组成，顶面2为外弧面，底面3为内弧面。顶面2为外弧面及底面3为内弧面形成的弧形底板，当COF Film卷对卷的产品在弧形底板上移动时，弧形的底板使得产品带上的药液量处于一种相对平面板更均一的状态，从而提高了产品的均一性。
[0024]蚀刻时，当COF Film卷带经过蚀刻槽时，COF Film卷带从蚀刻底板的左边移动到右边，移动过程中，蚀刻液从COF Film的上方喷淋到COF Film的上表面，COF Film的下表面在外弧面上移动，从而完成COF Film的蚀刻。
[0025]采用本实施例的蚀刻底板生产COF Film，经统计，明显改善Cu线路的工艺制成能力(Ppk>1.33)，由蚀刻造成的短路或断路不良率由
技术介绍
的2％降低到0.2％。
[0026]实施例2
[0027]如图3，一种蚀刻底板，该蚀刻底板包括基板1，基板1由顶面2、底面3、左面、右面、
前面和后面组成，顶面2为外弧面，底面3为内弧面。顶面2为外弧面及底面3为内弧面形成的弧形底板，当COF Film卷对卷的产品在弧形底板上移动时，弧形的底板使得产品带上的药液量处于一种相对平面板更均一的状态，从而提高了产品的均一性。
[0028]进一步地，基板1上均匀分布有通孔4，通孔4均匀分布在外弧面和内弧面上，贯穿外弧面和内弧面。通孔4是为了COF Film卷带传送时，防止基板1对COF Film卷带吸附过强导致传送停滞，减少传送阻力。
[0029]蚀刻时，当COF Film卷带经过蚀刻槽时，COF Film卷带从蚀刻底板的左边移动到右边，移动过程中，蚀刻液从COF Film的上方喷淋到COF Film的上表面，COF Film的下表面在外弧面上移动，从而完成COF Film的蚀刻。
[0030]蚀刻时，当COF Film卷带经过蚀刻槽时，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种COF Film蚀刻底板，包括基板(1)，基板(1)由顶面(2)、底面(3)、左面、右面、前面和后面组成，其特征在于：所述顶面(2)为外弧面，底面(3)为内弧面；所述基板(1)上均匀分布有通孔(4)，通孔(4)均匀分布在外弧面和内弧面上，贯穿外弧面和内弧面。2.一种COF Film蚀刻槽，其特征在于：该COF Film蚀刻槽包括蚀刻上槽(15)和蚀刻下槽(16)，蚀刻下槽(16)位于蚀刻上槽(15)的下方，蚀刻上槽(15)包括槽体(5)，槽体(5)由槽底、左槽壁(9)、右槽壁(10)、前槽壁、后槽壁组成，槽底、左槽壁(9)、右槽壁(10)、前槽壁、后槽壁围成中间腔体(6)，左槽壁(9)上设置有左通过孔(7)，右槽壁(10)上设置有右通过孔(8)，槽底上设置有蚀刻液出口(14)，蚀刻液出口(14)与蚀刻下槽(16)连通，中间腔体(6)...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴昱蓉，吴宗祐，叶文亮，
申请(专利权)人：合肥颀中材料技术有限公司，
类型：新型
国别省市：