一种PCB封装用高纯度无铅锡球制造技术

本实用新型专利技术公开了一种PCB封装用高纯度无铅锡球，包括锡球主体和封口块，所述锡球主体内部平镀有防静电层，所述锡球主体的表面喷涂有防腐蚀层，所述锡球主体的顶端安装有开口且开口的内侧壁上开设有螺纹槽，所述封口块的底端固定连接有固定螺纹块，所述封口块的材料与锡球主体所用的材料相同，本实用新型专利技术防腐蚀和防静电性能均有了很大的提高，而且能调节无铅锡球的重量，十分方便在PCB封装上的使用。十分方便在PCB封装上的使用。十分方便在PCB封装上的使用。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB封装用高纯度无铅锡球


[0001]本技术涉及无铅锡球，尤其涉及一种PCB封装用高纯度无铅锡球。

技术介绍

[0002]锡球主要用途广泛用于马口铁、助熔剂、有机合成、化工生产、合金制造，以及电子行业中多组集成电路的装配等，还用于测定砷、磷酸盐的试剂、还原剂，镀锡制品等，本技术涉及一种PCB封装用高纯度无铅锡球。
[0003]专利号：CN205011852U的公布了一种锡球，该设计包括从外到内依次连接的防氧化层、锡层、铅层、银层和铝层，所述锡球开设有若干通孔，每个通孔均贯穿所述锡球，通孔与通孔之间互相平行，锡球的外表面设有防滑纹；该锡球不会氧化，锡球出厂之后能够长时间保存，锡球的表面不会生成氧化膜，保持了锡球的电镀效果，保持了被电镀产品的质量，从而降低了生产成本，提高了经济效益。此外，该锡球在浸入电解液后，锡球与电解液的接触面积大，电镀效率高。另外，该锡球的表面设有防滑纹，拿在手上不易脱手，不会使得锡球掉落到地上，避免了砸坏地板或造成锡球破裂，实用性高。
[0004]但是上述专利还存在以下不足：1、上述设计的防腐蚀和防静电性能不是很好，所以需要进行改进。2、上述设计不能调节无铅锡球的重量，从而不方便在PCB封装上的使用，所以需要进行改进。

技术实现思路

[0005]本技术提供一种PCB封装用高纯度无铅锡球，防腐蚀和防静电性能均有了很大的提高，而且能调节无铅锡球的重量，十分方便在PCB封装上的使用，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0006]本技术提供的具体技术方案如下：/>[0007]本技术提供的一种PCB封装用高纯度无铅锡球，包括锡球主体和封口块，所述锡球主体内部平镀有防静电层，所述锡球主体的表面喷涂有防腐蚀层，所述锡球主体的顶端安装有开口且开口的内侧壁上开设有螺纹槽，所述封口块的底端固定连接有固定螺纹块，所述封口块的材料与锡球主体所用的材料相同。
[0008]可选的，所述防静电层为铝合金防静电地板材料构成。
[0009]可选的，所述防腐蚀层为聚氨基甲酸酯漆。
[0010]可选的，所述螺纹槽的内侧壁与固定螺纹块的外侧壁螺纹连接。
[0011]可选的，所述固定螺纹块的底端固定连接有配重块。
[0012]本技术的有益效果如下：
[0013]1、本技术锡球主体(锡球主体为高纯度无铅锡球)内部平镀有防静电层，防静电层为铝合金防静电地板材料，铝合金防静电地板采用优质铝锭，一次模压而成，上贴伏质防静电贴面，常用于防静电、防尘、承载大的、高要求的电子或医药厂房等，能大大提高锡球主体的防静电性能，锡球主体的表面喷涂有防腐蚀层，防腐蚀层为聚氨基甲酸酯漆，聚氨基
甲酸酯漆最高耐热度为℃，有良好的耐化学腐蚀性、耐油性、耐磨性和附着力，漆膜韧性和电绝缘性均较好，能很好的提高锡球主体的防静电性能，可以有效解决
技术介绍
中防腐蚀和防静电性能不是很好的问题。
[0014]2、本技术一个锡球主体配多个封口块，封口块的区别就是连接的配重块重量不同，将合适重量的配重块上的固定螺纹块对准锡球主体上的螺纹槽，然后顺时针转动封口块，封口块带动固定螺纹块的转动，将固定螺纹块安装在螺纹槽上，即可将锡球主体的开口封住，锡球主体和封口块就形成了一个完整的球体，这样能根据质量要求调节需要安装的封口块，能很方便调节无铅锡球的重量，从而方便在PCB封装上的使用，可以有效解决
技术介绍
中不能调节无铅锡球的重量，从而不方便在PCB封装上使用的问题。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1为本技术实施例的一种PCB封装用高纯度无铅锡球的整体结构示意图；
[0017]图2为本技术实施例的一种PCB封装用高纯度无铅锡球连接的封口块结构示意图。
[0018]图中：1、锡球主体；2、防静电层；3、防腐蚀层；4、开口；5、螺纹槽；6、封口块；7、固定螺纹块；8、配重块。
具体实施方式
[0019]为了使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]下面将结合图1～图2对本技术实施例的一种PCB封装用高纯度无铅锡球进行详细的说明。
[0021]参照图1和图2所示，本技术提供的一种PCB封装用高纯度无铅锡球，包括锡球主体1和封口块6，所述锡球主体1内部平镀有防静电层2，所述锡球主体1的表面喷涂有防腐蚀层3，所述锡球主体1的顶端安装有开口4且开口4的内侧壁上开设有螺纹槽5，所述封口块6的底端固定连接有固定螺纹块7，所述封口块6的材料与锡球主体1所用的材料相同。
[0022]参照图1所示，所述防静电层2为铝合金防静电地板材料构成，铝合金防静电地板采用优质铝锭，一次模压而成，上贴伏质防静电贴面，常用于防静电、防尘、承载大的、高要求的电子或医药厂房等。
[0023]参照图1所示，所述防腐蚀层3为聚氨基甲酸酯漆，聚氨基甲酸酯漆最高耐热度为155℃，有良好的耐化学腐蚀性、耐油性、耐磨性和附着力，漆膜韧性和电绝缘性均较好。
[0024]参照图1和图2所示，所述螺纹槽5的内侧壁与固定螺纹块7的外侧壁螺纹连接，固定螺纹块7通过转动安装进螺纹槽5中。
[0025]参照图2所示，所述固定螺纹块7的底端固定连接有配重块8，不同的封口块6的配重块8的重量不同。
[0026]本技术实施例提供一种PCB封装用高纯度无铅锡球，锡球主体1(锡球主体1为高纯度无铅锡球)内部平镀有防静电层2，防静电层2为铝合金防静电地板材料，铝合金防静电地板采用优质铝锭，一次模压而成，上贴伏质防静电贴面，常用于防静电、防尘、承载大的、高要求的电子或医药厂房等，能大大提高锡球主体1的防静电性能，锡球主体1的表面喷涂有防腐蚀层3，防腐蚀层3为聚氨基甲酸酯漆，聚氨基甲酸酯漆最高耐热度为155℃，有良好的耐化学腐蚀性、耐油性、耐磨性和附着力，漆膜韧性和电绝缘性均较好，能很好的提高锡球主体1的防静电性能，一个锡球主体1配多个封口块6，封口块6的区别就是连接的配重块8重量不同，将合适重量的配重块8上的固定螺纹块7对准锡球主体1上的螺纹槽5，然后顺时针转动封口块6，封口块6带动固定螺纹块7的转动，将固定螺纹块7安装在螺纹槽5上，即可将锡球主体1的开口4封住，锡球主体1和封口块6就形成了一个完整的球体，这样能根据质量要求调节需要安装的封口块6，能很方便调节无铅锡球的重量，从而方便在PCB封装上的使用。
[0027]显然，本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB封装用高纯度无铅锡球，包括锡球主体(1)和封口块(6)，其特征在于，所述锡球主体(1)内部平镀有防静电层(2)，所述锡球主体(1)的表面喷涂有防腐蚀层(3)，所述锡球主体(1)的顶端安装有开口(4)且开口(4)的内侧壁上开设有螺纹槽(5)，所述封口块(6)的底端固定连接有固定螺纹块(7)，所述封口块(6)的材料与锡球主体(1)所用的材料相同。2.根据权利要求1所述的一种PCB封装用高纯度无铅锡球，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡弘鹏，杨秀缘，
申请(专利权)人：金易芯半导体科技嘉兴有限公司，
类型：新型
国别省市：