压力传感器芯片封装系统及其封装方法技术方案

本发明专利技术公开压力传感器芯片封装系统及其封装方法，包括有底座，底座的顶端两侧均固定连接有支撑板，两个支撑板之间沿其长度方向的一端转动安装有第一连接板，另一端转动安装有第二连接板，第一传动块的底部转动连接有第一传动块，第二连接板的顶部转动安装有第二传动块，第一传动块背离第二传动块的一侧形成有凹槽，该凹槽的内部转动连接有用于容置芯片的容纳筒，第二传动块背离第一传动块的一侧形成有用于容置封装外壳的容纳槽，第二传动块的背部固定安装有固定板，固定板的内侧固定安装有气缸。本发明专利技术的工位布局合理，芯片和封装外壳沿竖直方向进行热封装，涂胶后可使封装外壳和芯片快速靠近，提高成型效率，实现封装效率的提升。升。升。

【技术实现步骤摘要】
压力传感器芯片封装系统及其封装方法


[0001]本专利技术属于芯片封装
，具体涉及压力传感器芯片封装系统及其封装方法。

技术介绍

[0002]在进行芯片封装时，需要对芯片与外壳间涂抹胶液后进行热封，芯片和外壳沿竖直方向装配并热封时，需要在芯片表面涂抹胶液后，才能放置外壳完成热封装，现有技术中放置外壳的工位距离放置芯片的工位较远，芯片表面涂胶后，如果没能及时的将放置外壳放入，不仅会影响封装的效率，而且还会影响芯片成型质量。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供压力传感器芯片封装系统及其封装方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：压力传感器芯片封装系统，包括有底座，底座的顶端两侧均固定连接有支撑板，两个支撑板之间沿其长度方向的一端转动安装有第一连接板，另一端转动安装有第二连接板，第一连接板的底部转动连接有第一传动块，第二连接板的顶部转动安装有第二传动块，第一传动块背离第二传动块的一侧形成有凹槽，该凹槽的内部转动连接有用于容置芯片的容纳筒，第二传动块背离第一传动块的一侧形成有用于容置封装外壳的容纳槽，第二传动块的背部固定安装有固定板，固定板的内侧固定安装有气缸，气缸的输出端固定连接有密封盖，密封盖通过软管与外部的气泵相连接，容纳槽的底部开设有多个与外部连通的第二通气孔，密封盖在第二传动块上的投影面覆盖所有的第二通气孔。
[0005]优选的，第一传动块的内部位于凹槽的底部固定安装有第一电机，第一电机的电机轴与容纳筒固定连接。
[0006]优选的，容纳筒的外壁上开设有多个第一通气孔，多个第一通气孔呈环形分布。
[0007]优选的，第一连接板的底端固定连接有第一环形滑块，第一传动块的顶端开设有第一滑槽，第一环形滑块滑动式嵌入至第一传动块顶部的第一滑槽内，第一连接板的底端固定连接有第二电机，第二电机的电机轴与第一传动块固定连接。
[0008]优选的，第二连接板的顶端固定连接有第二环形滑块，第二传动块的底端开设有第二滑槽，第一环形滑块滑动式嵌入至第二传动块底部的第一滑槽内，第二连接板的顶端固定连接有第三电机，第三电机的电机轴与第二传动块固定连接。
[0009]优选的，两个支撑板的内部均沿其长度方向滑动安装有滑动件，滑动件的外侧固定连接有齿条，两个齿条的两端分别通过固定杆相连，第一连接板的右端以及第二连接板的左端沿平行于固定杆方向的两侧均固定连接有两个轴杆，四个轴杆均与支撑板的内壁转动连接，并且四个轴杆上均固定套接有与齿条啮合传动的齿轮。
[0010]优选的，两个支撑板的内壁上沿其长度方向均形成有限位滑槽，限位滑槽的一端
固定安装有第四电机，第四电机的电机轴上固定连接有螺纹杆，螺纹杆的末端与限位滑槽转动连接，滑动件套接于螺纹杆上并与之螺纹连接。
[0011]本专利技术还提出一种压力传感器芯片的封装方法，采用上述提及的压力传感器芯片封装系统，方法如下：步骤一、将芯片放置在容纳筒的内部，将封装外壳放置在容纳槽内，启动气缸带动密封盖移动，在密封盖与第二传动块接触并遮盖住第二通气孔后关闭气缸，启动外部的气泵进行抽气，使封装外壳固定在容纳槽内；步骤二、驱动第一传动块和第二传动块分别旋转180
°
，使第一传动块上的凹槽以及第二传动块上的容纳槽均朝向支撑板一侧；步骤三、第一连接板和第二传动块同步逆时针旋转90
°
，使凹槽和容纳槽对准，外部的涂胶机构通过第一传动块和第二传动块的之间的间隙移动到涂胶处的正上方，驱动容纳筒旋转，对涂胶处进行涂胶；步骤四、外部的气泵对第二通气孔进行吹气，封装外壳在气体的推动以及自身重力的作用下向下移动并与芯片的涂胶处接触，完成封装。
[0012]与现有技术相比，本专利技术提供了压力传感器芯片封装系统及其封装方法，具备以下有益效果：（1）本专利技术将盛放芯片的第一传动块设置于支撑板的一侧，将盛放封装外壳的第二传动块设置于支撑板的另一侧，方便两侧的工人同时进行作业，随后第一传动块和第二传动块均沿水平方向旋转180
°
，竖直方向旋转90
°
后可使凹槽和容纳槽在竖直方向上对准，芯片和封装外壳沿竖直方向进行热封装，涂胶机构通过第一传动块和第二传动块的间隙移动到涂胶处的正上方进行涂胶，在涂抹完成后，气泵对第二通气孔进行吹气，封装外壳在气体的推动以及自身重力的作用下向下移动并与芯片的涂胶处接触，使封装外壳和芯片快速靠近，提高成型效率，实现封装效率的提升。
[0013]（2）本专利技术中的封装外壳在容纳槽内的固定采用抽气吸附式，气缸带动密封盖移动，在密封盖与第二传动块接触并遮盖住第二通气孔后关闭气缸，再启动外部的气泵进行抽气，使封装外壳固定在容纳槽内，当完成涂胶后，通过气泵对第二通气孔进行吹气，封装外壳在气体的推动以及自身重力的作用下能够快速的移动至芯片。
附图说明
[0014]附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制，在附图中：图1为本专利技术芯片封装系统的第一角度的三维结构示意图；图2为本专利技术芯片封装系统的第二角度的三维结构示意图；图3为第一传动块的三维剖面示意图；图4为第二传动块的三维剖面示意图；图5为本专利技术中支撑板顶部处的三维示意图；图6为齿条和固定杆的连接示意图；图7为图1中第一传动块和第二传动块旋转180
°
后的状态示意图；图8为图7中第一传动块和第二传动块配合进行封装时的示意图；
图9为第一传动块和第二传动块配合进行封装时的剖面示意图。
[0015]图中：1、底座；2、支撑板；3、第一传动块；4、凹槽；5、容纳筒；6、第一通气孔；7、第一电机；8、芯片；9、第一连接板；10、第二电机；11、第二传动块；12、容纳槽；13、第二通气孔；14、固定板；15、气缸；16、密封盖；17、封装外壳；18、第二连接板；19、第三电机；20、轴杆；21、齿轮；22、齿条；23、滑动件；24、固定杆；25、限位滑槽；26、第四电机；27、螺纹杆。
具体实施方式
[0016]下面将结合本专利技术的实施例中附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本专利技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施例。基于本专利技术的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0017]在本专利技术的实施例的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术的实施方式本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.压力传感器芯片封装系统，包括有底座（1），底座（1）的顶端两侧均固定连接有支撑板（2），其特征在于：两个支撑板（2）之间沿其长度方向的一端转动安装有第一连接板（9），另一端转动安装有第二连接板（18），第一连接板（9）的底部转动连接有第一传动块（3），第二连接板（18）的顶部转动安装有第二传动块（11），第一传动块（3）背离第二传动块（11）的一侧形成有凹槽（4），该凹槽（4）的内部转动连接有用于容置芯片（8）的容纳筒（5），第二传动块（11）背离第一传动块（3）的一侧形成有用于容置封装外壳（17）的容纳槽（12），第二传动块（11）的背部固定安装有固定板（14），固定板（14）的内侧固定安装有气缸（15），气缸（15）的输出端固定连接有密封盖（16），密封盖（16）通过软管与外部的气泵相连接，容纳槽（12）的底部开设有多个与外部连通的第二通气孔（13），密封盖（16）在第二传动块（11）上的投影面覆盖所有的第二通气孔（13）。2.根据权利要求1所述的压力传感器芯片封装系统，其特征在于：第一传动块（3）的内部位于凹槽（4）的底部固定安装有第一电机（7），第一电机（7）的电机轴与容纳筒（5）固定连接。3.根据权利要求2所述的压力传感器芯片封装系统，其特征在于：容纳筒（5）的外壁上开设有多个第一通气孔（6），多个第一通气孔（6）呈环形分布。4.根据权利要求1
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3任一所述的压力传感器芯片封装系统，其特征在于，第一连接板（9）的底端固定连接有第一环形滑块，第一传动块（3）的顶端开设有第一滑槽，第一环形滑块滑动式嵌入至第一传动块（3）顶部的第一滑槽内，第一连接板（9）的底端固定连接有第二电机（10），第二电机（10）的电机轴与第一传动块（3）固定连接。5.根据权利要求1所述的压力传感器芯片封装系统，其特征在于：第二连接板（18）的顶端固定连接有第二环形滑块，第二传动块（11）的底端开设有第二滑槽，第一环形滑块滑动式嵌入至第二传动块（11）底部的第一滑槽内，第二连接板（18）的顶端固定连接有第三电机（19），第三电机（19）的电机轴与第二传动块（11）...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐辉，张航，张孝忠，郭剑，汤富强，黎梓兰，刘仁飞，
申请(专利权)人：山东汉芯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：