适用于焊接的电子元件及PCB板制造技术

本发明专利技术提供了一种适用于焊接的电子元件及PCB板。该电子元件包括底座和元件本体，底座上开设有引脚插装孔，底座的底部设置有凸台结构，元件本体安装在底座的顶部，元件本体的引脚穿过引脚插装孔，凸台结构用于与PCB板的表面配合以让底座的底部与PCB板之间形成间隙。应用本发明专利技术的技术方案，通过在底座的底部设置有凸台结构，在将电子元件安装到PCB板的过程中，让凸台结构与PCB板的表面配合，从而在底座的底部与PCB板之间形成间隙。在波峰焊接过程中，该间隙会有利于焊点排气，提高焊接质量。提高焊接质量。提高焊接质量。

【技术实现步骤摘要】
适用于焊接的电子元件及PCB板


[0001]本专利技术涉及电子元件制造
，具体而言，涉及一种适用于焊接的电子元件及PCB板。

技术介绍

[0002]在PCB板的制造中，常常会涉及到扼流圈的焊接安装。在现有技术中，会在PCB板上开设引脚安装孔，扼流圈的引脚插入安装孔内，再将安装孔和扼流圈的引脚焊接在一起。
[0003]目前，为了提高PCB板的制造效率，通常会采用波峰焊技术来焊接PCB板上的各种插件。由于扼流圈的重量较大，会使得扼流圈将引脚比较深的压入安装孔内，使得扼流圈的底部与PCB板之间的贴合，在波峰焊接过程中，会阻碍焊点排气，影响焊接质量，造成透锡不良现象。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施例提供了一种适用于焊接的电子元件及PCB板，以解决现有技术中扼流圈的重量较大的电子元件在PCB板上焊接所存在的存在电子元件底部与PCB板之间间距过小影响焊接质量的技术问题。
[0005]本专利技术实施方式提供了一种适用于焊接的电子元件，包括：底座，底座上开设有引脚插装孔，底座的底部设置有凸台结构，凸台结构用于与PCB板的表面配合以让底座的底部与PCB板之间形成间隙；元件本体，安装在底座的顶部，元件本体的引脚穿过引脚插装孔。
[0006]在一个实施方式中，凸台结构与引脚插装孔互相避让。
[0007]在一个实施方式中，凸台结构包括第一凸台结构，第一凸台结构分布在底座的边缘位置处。
[0008]在一个实施方式中，第一凸台结构为4个，4个第一凸台结构分布在底座的4个角上。
[0009]在一个实施方式中，第一凸台结构为直角圆弧形。
[0010]在一个实施方式中，凸台结构还包括第二凸台结构，第二凸台结构分布在底座的中部。
[0011]在一个实施方式中，第二凸台结构为长条形，并且第二凸台结构沿底座的中线延伸。
[0012]在一个实施方式中，元件本体为扼流圈，扼流圈的引脚穿过引脚插装孔。
[0013]在一个实施方式中，扼流圈具有4个引脚，底座上开设有4个引脚插装孔，1个引脚对应穿过1个引脚插装孔。
[0014]本专利技术还提供了一种PCB板，包括电子元件，电子元件为上述的适用于焊接的电子元件。
[0015]在上述实施例中，通过在底座的底部设置有凸台结构，在将电子元件安装到PCB板的过程中，让凸台结构与PCB板的表面配合，从而在底座的底部与PCB板之间形成间隙。在波
峰焊接过程中，该间隙会有利于焊点排气，提高焊接质量。
附图说明
[0016]构成本专利技术的一部分的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：
[0017]图1是根据本专利技术的PCB板的实施例的立体结构示意图及其局部放大结构示意图；
[0018]图2是图1的PCB板的侧视结构示意图及其局部放大结构示意图；
[0019]图3是图1的PCB板的底座的底部结构示意图；
[0020]图4是现有技术的焊接效果(左)和应用本专利技术的焊接效果(右)的比对图。
具体实施方式
[0021]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施方式和附图，对本专利技术做进一步详细说明。在此，本专利技术的示意性实施方式及其说明用于解释本专利技术，但并不作为对本专利技术的限定。
[0022]为了解决现有技术中扼流圈的重量较大的电子元件在PCB板上焊接所存在的存在电子元件底部与PCB板之间间距过小影响焊接质量的技术问题，如图1和图2所示，本专利技术提供了一种适用于焊接的电子元件的实施方式，该电子元件包括底座10和元件本体20，底座10上开设有引脚插装孔11，底座10的底部设置有凸台结构，元件本体20安装在底座10的顶部，元件本体20的引脚21穿过引脚插装孔11，凸台结构用于与PCB板30的表面配合以让底座10的底部与PCB板30之间形成间隙。
[0023]应用本专利技术的技术方案，通过在底座10的底部设置有凸台结构，在将电子元件安装到PCB板30的过程中，让凸台结构与PCB板30的表面配合，从而在底座10的底部与PCB板30之间形成间隙。在波峰焊接过程中，该间隙会有利于焊点排气，提高焊接质量。
[0024]优选的，将间隙设置为0.5mm，可以有利于形成透锡层。
[0025]由于凸台结构的底部会与PCB板30的顶部相接触，所以如图3所示，在本实施方式的技术方案中，凸台结构与引脚插装孔11互相避让。这样，可以避免焊接点处间隙过小而影响焊接质量。
[0026]如图3所示，在本实施方式的技术方案中，凸台结构包括第一凸台结构12，第一凸台结构12分布在底座10的边缘位置处。这样，可以让底座10的底部的中部及其周围都与PCB板30之间留有足够的间隙，从而便于引脚插装孔11避让第一凸台结构12。
[0027]可选的，在本实施方式的技术方案中，第一凸台结构12为4个，4个第一凸台结构12分布在底座10的4个角上。优选的，第一凸台结构12为直角圆弧形，这样可以让底座10的底部的中部与PCB板30之间形成更大的间隙。
[0028]作为其他的可选的实施方式，第一凸台结构12的数量也可以不局限于4个，第一凸台结构12在底座10的分布位置也可以是底座10的侧边上。在该实施方式中，位于侧边上的第一凸台结构12可以是圆柱形或者是长方体形。可选的，第一凸台结构12的尺寸均为8
±
0.6mm。
[0029]如图1和图3所示，作为一种更为优选的实施方式，凸台结构还包括第二凸台结构13，第二凸台结构13分布在底座10的中部。第二凸台结构13的作用在于提高对于底座10支
撑的稳定性，也可以有助于维持底座10的形状，避免底座10的中部变形。优选的，在本实施例的技术方案中，第二凸台结构13为长条形，并且第二凸台结构13沿底座10的中线延伸，这样可以给底座10提供较好的支撑力，再配合第一凸台结构12可以使得底座10整体都被很好的支撑。
[0030]可选的，第一凸台结构12和第二凸台结构13的厚度均为0.5mm
±
0.1mm。底座10整体可以采用树脂板加工制作，保证整体表面平整，采用压制或一体成型技术制作凸台结构，凸台结构的表面平整，应有良好的支撑效果，使得元件本体20与PCB板30满足良好的装配性能。
[0031]如图1和图2所示，在本实施方式的技术方案中，元件本体20为扼流圈，扼流圈的引脚21穿过引脚插装孔11。可选的，如图1和图3所示，在本实施方式的技术方案中，扼流圈具有4个引脚21，底座10上开设有4个引脚插装孔11，1个引脚21对应穿过1个引脚插装孔11。
[0032]可选的，扼流圈主要由铁芯、脱皮处、线圈、外壳四部分构成。构成材料：铁芯采用铁基纳米晶、脱皮处采用镀锡处理、线圈为QZY
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2/180聚酯亚胺漆包线、外壳均采用PBT阻燃塑料。整体采用线圈和磁环绕线制作，绕线引出脚采用打胶固定，引出段与引脚21本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适用于焊接的电子元件，其特征在于，包括：底座(10)，所述底座(10)上开设有引脚插装孔(11)，所述底座(10)的底部设置有凸台结构，所述凸台结构用于与PCB板(30)的表面配合以让所述底座(10)的底部与所述PCB板(30)之间形成间隙；元件本体(20)，安装在所述底座(10)的顶部，所述元件本体(20)的引脚(21)穿过所述引脚插装孔(11)。2.根据权利要求1所述的适用于焊接的电子元件，其特征在于，所述凸台结构与所述引脚插装孔(11)互相避让。3.根据权利要求1所述的适用于焊接的电子元件，其特征在于，所述凸台结构包括第一凸台结构(12)，所述第一凸台结构(12)分布在所述底座(10)的边缘位置处。4.根据权利要求3所述的适用于焊接的电子元件，其特征在于，所述第一凸台结构(12)为4个，4个所述第一凸台结构(12)分布在所述底座(10)的4个角上。5.根据权利要求4所述的适用于焊接的电子元件，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王鹏，冯烈，李冰彬，陈昌中，彭加贝，王晓彬，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：