一种用于锡膏的定量挤出装置制造方法及图纸

本发明专利技术实施例涉及锡膏印刷技术领域，尤其涉及一种用于锡膏的定量挤出装置，用于锡膏的定量挤出，包括固定座和筒体，固定座上开设有放置口，筒体中设置有罐体，罐体上贯穿设置有伸缩件，且伸缩件的伸缩端设置有升降板，升降板的外壁设置有多个活塞杆，且活塞杆的外壁滑动设置有活塞筒，活塞筒的一端贯穿罐体，且活塞筒中设置有挤出组件，活塞筒上还设置有进料组件，罐体上还设置有进料口，还包括：支撑机构；以及限位机构。本发明专利技术实现循环出料，且使得锡膏的挤出量可以根据活塞杆的移动量进行定量调节，同时活塞筒和放置口中待涂抹工件之间的距离可以灵活调节，并且通过支撑机构可以使罐体在固定座上水平移动，使得锡膏涂抹时更加均匀。均匀。均匀。

【技术实现步骤摘要】
一种用于锡膏的定量挤出装置


[0001]本专利技术涉及锡膏印刷
，尤其涉及一种用于锡膏的定量挤出装置。

技术介绍

[0002]锡膏为灰色膏体，焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物，主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、I C等电子元器件的焊接。
[0003]目前，锡膏通常是装载在罐体中，需要使用时便将锡膏挤出进行涂抹，但是现有锡膏挤出装置仍存在一定的不足之处，使用时，锡膏的挤出量无法进行控制，很容易造成浪费，因此，亟需设计一种用于锡膏的定量挤出装置来解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施例的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种用于锡膏的定量挤出装置。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
[0006]一种用于锡膏的定量挤出装置，包括固定座和筒体，固定座上开设有放置口，筒体中设置有罐体，罐体上贯穿设置有伸缩件，且伸缩件的伸缩端设置有升降板，升降板的外壁设置有多个活塞杆，且活塞杆的外壁滑动设置有活塞筒，活塞筒的一端贯穿罐体，且活塞筒中设置有挤出组件，用于活塞杆进入活塞筒中时挤出组件呈打开状态，活塞筒上还设置有进料组件，用于活塞杆抽出活塞筒时进料组件呈打开状态，罐体上还设置有进料口，还包括：
[0007]支撑机构，支撑机构设置于固定座和筒体之间，用于支撑筒体并使筒体在固定座上水平移动；以及
[0008]限位机构，限位机构设置于筒体上，用于筒体中的罐体高度调节后对罐体的位置进行锁定。
[0009]作为本专利技术实施例再进一步的方案：支撑机构包括开设于固定座上的滑槽，滑槽中滑动设置有滑块，且滑块上设置有支撑杆，支撑杆的端部和筒体之间固定连接，滑块和固定座之间还设置有限定组件。
[0010]作为本专利技术实施例再进一步的方案：限位组件包括限位杆，限位杆的一端和滑块的一侧外壁固定连接，且限位杆的另一端插接于固定座外侧开设的环槽中。
[0011]作为本专利技术实施例再进一步的方案：挤出组件包括固定设置于活塞筒中的隔板，且隔板上开设有通孔，活塞筒的内部还设置有托斗，且托斗中设置有球阀，球阀的外壁和通孔的内壁相契合。
[0012]作为本专利技术实施例再进一步的方案：进料组件包括设置于活塞筒一侧的输料管，活塞筒的内壁还设置有限位件，限位件上设置有阻挡件，且阻挡件设置于输料管的一端。
[0013]作为本专利技术实施例再进一步的方案：限位机构包括紧固件，紧固件设置于筒体外
壁开设的安装孔中，罐体的外壁开设有多个卡槽，且紧固件的端部和卡槽的内壁相契合。
[0014]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0015]本专利技术提供的一种用于锡膏的定量挤出装置，通过伸缩件可以带动升降板移动，使得升降板上的活塞杆在活塞筒中来回移动，当活塞杆进入活塞筒中时，可以将锡膏通过挤出组件挤出，此时进料组件处于封闭状态，当活塞杆抽出活塞筒时，挤出组件呈闭合状态，此时罐体中的锡膏便会通过进料组件进入活塞筒中实现补充，实现循环出料，且使得锡膏的挤出量可以根据活塞杆的移动量进行定量调节，使用效果更佳，同时罐体可以在筒体中移动并通过限位机构进行固定，使得活塞筒和放置口中待涂抹工件之间的距离可以灵活调节，并且通过支撑机构可以使罐体在固定座上水平移动，使得锡膏涂抹时更加均匀，使用效果更佳。
附图说明
[0016]图1为本专利技术实施例提供的一种用于锡膏的定量挤出装置的剖视结构示意图；
[0017]图2为本专利技术实施例提供的一种用于锡膏的定量挤出装置的挤出组件放大结构示意图；
[0018]图3为本专利技术实施例提供的一种用于锡膏的定量挤出装置的进料组件放大结构示意图；
[0019]图4为本专利技术实施例提供的一种用于锡膏的定量挤出装置的固定座结构示意图。
[0020]图中：1
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固定座、2
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放置口、3
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环槽、4
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滑块、5
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滑槽、6
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限位杆、7
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支撑杆、8
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紧固件、9
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筒体、10
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罐体、11
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进料口、12
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伸缩件、13
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升降板、14
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卡槽、15
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活塞杆、16
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活塞筒、17
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隔板、18
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通孔、19
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托斗、20
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球阀、21
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输料管、22
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限位件、23
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阻挡件、24
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挤出组件、25
‑
进料组件。
具体实施方式
[0021]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0022]以下结合具体实施例对本专利技术的具体实现进行详细描述，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利，而不能理解为对本专利的限制。
[0023]在本专利的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。
[0024]如图1所示，为本专利技术的一个实施例提供的一种用于锡膏的定量挤出装置，包括固定座1和筒体9，固定座1上开设有放置口2，筒体9中设置有罐体10，罐体10上贯穿设置有伸缩件12，伸缩件12的具体结构不加以限制，可以为电动伸缩杆、液压缸等，本实施例中，优选的，伸缩件12采用液压缸，且伸缩件12的伸缩端设置有升降板13，升降板13的外壁设置有多
个活塞杆15，且活塞杆15的外壁滑动设置有活塞筒16，活塞筒16的一端贯穿罐体10，且活塞筒16中设置有挤出组件24，用于活塞杆15进入活塞筒16中时挤出组件24呈打开状态，活塞筒16上还设置有进料组件25，用于活塞杆15抽出活塞筒16时进料组件25呈打开状态，罐体10上还设置有进料口11，还包括：
[0025]支撑机构，支撑机构设置于固定座1和筒体9之间，用于支撑筒体9并使筒体9在固定座1上水平移动；以及
[0026]限位机构，限位机构设置于筒体9上，用于筒体9中的罐体10高度调节后对罐体10的位置进行锁定。
[0027]通过伸缩件12可以带动升降板13移动，使得升降板13上的活塞杆15在活塞筒16中来回移动，当活塞杆15进入活塞筒16中时本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于锡膏的定量挤出装置，其特征在于，包括固定座和筒体，所述固定座上开设有放置口，所述筒体中设置有罐体，所述罐体上贯穿设置有伸缩件，且伸缩件的伸缩端设置有升降板，所述升降板的外壁设置有多个活塞杆，且活塞杆的外壁滑动设置有活塞筒，所述活塞筒的一端贯穿所述罐体，且活塞筒中设置有挤出组件，用于活塞杆进入活塞筒中时挤出组件呈打开状态，活塞筒上还设置有进料组件，用于活塞杆抽出活塞筒时进料组件呈打开状态，罐体上还设置有进料口，还包括：支撑机构，所述支撑机构设置于固定座和筒体之间，用于支撑筒体并使筒体在固定座上水平移动；以及限位机构，所述限位机构设置于筒体上，用于筒体中的罐体高度调节后对罐体的位置进行锁定。2.根据权利要求1所述的一种用于锡膏的定量挤出装置，其特征在于，所述支撑机构包括开设于固定座上的滑槽，所述滑槽中滑动设置有滑块，且滑块上设置有支撑杆，所述支撑杆的端部和筒体之间固定连接，所述滑块和固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：楚成云，杨建华，
申请(专利权)人：深圳市博士达焊锡制品有限公司，
类型：发明
国别省市：