一种超薄无芯三层线路板及制备方法技术

本发明专利技术提供一种超薄无芯三层线路板及制备方法，包括组合板，所述组合板包括两个三层板；所述组合板包括两个相互贴合的导体层，两个所述导体层的周围包裹有第一PP层，所述第一PP层与所述导体层平行的外侧均压合有第一铜箔层；所述第一铜箔层上蚀刻有线路，且所述第一铜箔层远离所述导体层的一侧依次设有第二PP层和第二铜箔层，所述第二PP层连接所述第一PP层；所述三层板由将所述组合板两端的所述第一PP层裁切得到。本发明专利技术不仅可以实现任意层数线路板的超薄化，提升制造效率100％，而且实现了真正的无芯板化，减少材料浪费，进一步降低了制作和流程成本。了制作和流程成本。了制作和流程成本。

【技术实现步骤摘要】
一种超薄无芯三层线路板及制备方法


[0001]本专利技术涉及线路板技术，尤其涉及一种超薄无芯三层线路板及制备方法。

技术介绍

[0002]无芯任意层线路板天然具备超薄，效率提升100％等传统多层线路板难以获得的优势。
[0003]现有技术中，常规的无芯任意层线路板的制备方法需要建立在一张可剥离的CCL(Dummy覆铜板,仅作为承载板)上，在完成了最外层的压合后再进行分板，得到2张一模一样的任意层线路板和1张CCL。
[0004]然而，现有技术中的方法虽然在某种程度上规避了线体加工薄板能力不足的风险，但同样存在材料浪费的问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术实施例提供一种超薄无芯三层线路板及制备方法，减少材料浪费，降低了制作和流程成本。
[0006]本专利技术实施例的第一方面，提供一种超薄无芯三层线路板，包括组合板，所述组合板包括两个三层板；
[0007]所述组合板包括两个相互贴合的导体层，两个所述导体层的周围包裹有第一PP层，所述第一PP层与所述导体层平行的外侧均压合有第一铜箔层；
[0008]所述第一铜箔层上蚀刻有线路，且所述第一铜箔层远离所述导体层的一侧依次设有第二PP层和第二铜箔层，所述第二PP层连接所述第一PP层；
[0009]所述三层板由将所述组合板两端的所述第一PP层裁切得到。
[0010]可选地，在第一方面的一种可能实现方式中，所述导体层包括光面和毛面；
[0011]两个所述导体层的光面相互贴合。
[0012]可选地，在第一方面的一种可能实现方式中，所述导体层的厚度为2μm
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50μm。
[0013]可选地，在第一方面的一种可能实现方式中，所述导体层的材料为铜箔材料或陶瓷材料。
[0014]本专利技术实施例的第二方面，提供一种超薄无芯三层线路板的制备工艺，包括：
[0015]取两个导体层，相互贴合；
[0016]在两个导体层的外侧均依次铺设第一PP层和第一铜箔层，进行高温真空压合处理，使得第一PP层软化而流动，包裹两个所述导体层四周；
[0017]在所述第一铜箔层上蚀刻线路；
[0018]在所述第一铜箔层远离所述导体层的一侧依次设有第二PP层和第二铜箔层，进行高温真空压合处理，其中，所述第二PP层连接所述第一PP层；
[0019]裁切掉所述导体层两端的所述第一PP层，将两个所述导体层分离，得到两个三层板。
[0020]可选地，在第二方面的一种可能实现方式中，所述导体层包括光面和毛面；
[0021]两个所述导体层的光面相互贴合。
[0022]可选地，在第二方面的一种可能实现方式中，在所述裁切掉所述导体层两侧的所述第一PP层时，还包括：
[0023]裁切掉多余的所述第一铜箔层、所述第二铜箔层和所述第一PP层，使得所述第一铜箔层、所述第二铜箔层和所述第一PP层的两端面与所述导体层的两端面对齐。
[0024]可选地，在第二方面的一种可能实现方式中，在所述得到两个三层板之后，还包括：
[0025]在第二铜箔层、第二PP层和第一铜箔层上打孔，形成连通第二铜箔层和第一铜箔层的通道；
[0026]将通道侧壁或整个通道用金属填充；
[0027]对所述第二铜箔层的外侧做保护处理。
[0028]可选地，在第二方面的一种可能实现方式中，所述对所述第二铜箔层的外侧做保护处理，包括：
[0029]在所述第二铜箔层的外侧设有阻焊层，并将封装厂及组装厂需要使用的焊盘漏出来；
[0030]在所述第二铜箔层外侧未设有阻焊层的位置设有保护层。
[0031]可选地，在第二方面的一种可能实现方式中，所述阻焊层为阻焊油墨层；
[0032]所述保护层为镍金层、镍钯金层、镍银金层、镍银层、OSP层或锡层中的一种。
[0033]本专利技术提供的一种超薄无芯三层线路板及制备方法，采用两张光面相对的导电和导热的优良导体层作为内层材料，然后在该材料的两边分别压合第一PP层和第一铜箔层，利用第一PP层在熔融固化时将两张内层材料四周紧紧包裹，此时即得到2张相同的双层板的组合板，然后在双层板的基础上再次压合第二PP层和第二铜箔层，形成2张相同的三层板的组合板，最后裁切即可得到2张三层板，该种方法不仅可以实现任意层数线路板的超薄化，提升制造效率100％，而且实现了真正的无芯板化，减少材料浪费，进一步降低了制作和流程成本，该专利技术为整个线路板行业提供一种新的制作方法，思路及结构。
附图说明
[0034]图1是本实施例用于体现导体层的结构示意图；
[0035]图2是本实施例用于体现第一PP层的结构示意图；
[0036]图3是本实施例用于体现第一铜箔层的结构示意图；
[0037]图4是本实施例用于体现第二PP层的结构示意图；
[0038]图5是本实施例用于体现第二铜箔层的结构示意图；
[0039]图6是本实施例用于体现第一PP层的结构示意图；
[0040]图7是本实施例用于体现三面板的结构示意图；
[0041]图8是本实施例用于体现通孔的结构示意图。
[0042]图中，1、导体层；11、光面；12、毛面；2、第一PP层；3、第一铜箔层；4、第二PP层；5、第二铜箔层；6、阻焊层；7、保护层；8、通道。
具体实施方式
[0043]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0044]实施例1
[0045]一种超薄无芯三层线路板，参见图1
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7，包括组合板，组合板包括两个三层板，可以理解的是，在组合板制作完毕后，组合板可以拆成两个三层板，即形成两个三层线路板。
[0046]组合板包括两个相互贴合的导体层1，两个导体层1的周围包裹有第一PP层2，即在第一PP层2的包裹下，两个导体层1固定在一起，形成一个整体，进而可以在两个导体层1的外侧施加其他零部件，可以形成两部分对称的线路板。
[0047]在实际应用中，第一PP层2可以是半固化PP层，半固化PP层可以是一开始放置在两个导体层1的外侧，然后在高温压合下，半固化PP层融化包裹两个导体层1。
[0048]其中，导体层1的材料可以是铜箔材料或陶瓷材料，具有优良的导电和导热性能，优选的，可以是线路板行业常用的铜箔。
[0049]导体层1包括光面11和毛面12，而为了使得线路板的外侧平滑，本实施例将两个导体层1的光面11相互贴合，毛面12相互远离与PP层结合，在将两个导体层1分离后，导体层1的光面11朝外，防止毛面12对线路板的影响。
[0050]为了更便利的加工条件，导体层1的厚度可本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超薄无芯三层线路板，其特征在于，包括组合板，所述组合板包括两个三层板；所述组合板包括两个相互贴合的导体层(1)，两个所述导体层(1)的周围包裹有第一PP层(2)，所述第一PP层(2)与所述导体层(1)平行的外侧均压合有第一铜箔层(3)；所述第一铜箔层(3)上蚀刻有线路，且所述第一铜箔层(3)远离所述导体层(1)的一侧依次设有第二PP层(4)和第二铜箔层(5)，所述第二PP层(4)连接所述第一PP层(2)；所述三层板由将所述组合板两端的所述第一PP层(2)裁切得到。2.根据权利要求1所述的一种超薄无芯三层线路板，其特征在于，所述导体层(1)包括光面(11)和毛面(12)；两个所述导体层(1)的光面(11)相互贴合。3.根据权利要求1所述的一种超薄无芯三层线路板，其特征在于，所述导体层(1)的厚度为2μm
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50μm。4.根据权利要求1所述的一种超薄无芯三层线路板，其特征在于，所述导体层(1)的材料为铜箔材料或陶瓷材料。5.一种超薄无芯三层线路板的制备工艺，其特征在于，包括：取两个导体层(1)，相互贴合；在两个导体层(1)的外侧均依次铺设第一PP层(2)和第一铜箔层(3)，进行高温真空压合处理，使得第一PP层(2)软化而流动，包裹两个所述导体层(1)四周；在所述第一铜箔层(3)上蚀刻线路；在所述第一铜箔层(3)远离所述导体层(1)的一侧依次设有第二PP层(4)和第二铜箔层(5)，进行高温真空压合处理，其中，所述第二PP层(4...

【专利技术属性】
技术研发人员：康孝恒，蔡克林，唐波，杨飞，李瑞，许凯，蒋乐元，
申请(专利权)人：惠州市志金电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：