一种用于MiniLED的封装设备以及封装方法技术

本申请公开了一种用于MiniLED的封装设备以及封装方法，涉及半导体芯片技术领域，减少了对锡膏的浪费，其包括封装印刷机，所述封装印刷机包括机架、水平设置于机架中的钢网、水平滑移设置于钢网下方的工作台，工作台上设置安装有供基板放置的平台；所述机架位于钢网的上方水平设置有导轨，所述导轨上安装有刮刀机构以及驱动刮刀机构沿导轨移动的驱动机构。本申请能够减少锡膏的浪费，提高锡膏的利用率。提高锡膏的利用率。提高锡膏的利用率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于MiniLED的封装设备以及封装方法


[0001]本申请涉及半导体芯片
，尤其是涉及一种用于MiniLED的封装设备以及封装方法。

技术介绍

[0002]MiniLED属于LED的一种，意指晶粒尺寸约在100
‑
200微米的LED。而MiniLED封装是指发光芯片的封装，一般采用LED封装印刷机进行封装。
[0003]封装时，需要选择相应的基板，基板上带有若干组焊盘；接着将基板贴在封装印刷机的钢网下方，并将基板上的焊盘与钢网的孔对准；然后在钢网上倒入锡膏，使用刮刀来回的刮钢网，使得锡膏通过钢网的孔落于焊盘上；取出基板，将MiniLED对应放置在基板的焊盘处，使得MiniLED固定在基板上。
[0004]相关技术中申请号为CN201521120311.8的中国专利文件公开了一种LED封装印刷机，包括：机架、机架上的滑轨和卡在该滑轨上的工作台，该工作台上安装有外框，外框两侧有第二气缸；外框上方安装有平台，该平台上放置有LED基板；所述机架上安装有外罩，该外罩内安装有导轨，导轨上安装有刮刀机构和驱动机构，该刮刀机构下方放置有钢网；所述外罩内部有排气孔，该排气孔通过管道连通外部的真空泵；所述刮刀机构包括第一气缸和连接该第一气缸的刮刀，刮刀有2个，所述刮刀竖直设置，刮刀和第一气缸位于安装板上，该安装板安装在导轨上，该安装板通过驱动装置来驱动。
[0005]针对上述中的相关技术，专利技术人认为：刮刀在来回刮钢网时，钢网上的锡膏会有部分从刮刀的两侧滑向钢网的边缘位置，而钢网的边缘位置脱离了刮刀运动的区域，使得该区域的锡膏无法被利用，从而造成锡膏的浪费。

技术实现思路

[0006]为了减少对锡膏的浪费，本申请提供一种用于MiniLED的封装设备以及封装方法。
[0007]第一方面，本申请提供一种用于MiniLED的封装设备，采用如下的技术方案：一种用于MiniLED的封装设备，包括封装印刷机，所述封装印刷机包括机架、水平设置于机架中的钢网、水平滑移设置于钢网下方的工作台，工作台上设置安装有供基板放置的平台；所述机架位于钢网的上方水平设置有导轨，所述导轨上安装有刮刀机构以及驱动刮刀机构沿导轨移动的驱动机构；所述刮刀机构包括滑移板、水平设置于滑移板下方的安装板以及竖向间隔设置于安装板下端面的两个刮刀板，两个刮刀板相互平行，所述滑移板靠近安装板的一端固定连接有气缸，所述气缸的活塞杆与安装板靠近滑移板的一侧垂直固定连接；所述刮刀板包括对半拼接的两个刮板，所述刮板的下端面设置有刮刀，两个刮板相靠近的一端垂直连接朝向另一刮刀板方向延伸的伸缩杆，所述伸缩杆包括与刮板固定连接的套管以及滑动连接于套管中的内杆，所述套管中设置有用于驱动内杆伸出的弹性件，所述套管与内杆之间设置有用于阻止内杆脱离套管的限位结构；
所述安装板的下端面设置有两个与导轨垂直的限位条；两个刮刀板设置于两个限位条之间；所述内杆的一端垂直连接有向上延伸的转杆，所述转杆与所述安装板转动连接，所述安装板上设置有用于驱动刮刀板上的两个转杆同步转动的翻转机构；翻转机构可驱动刮刀板上的两个刮板转动至与限位条平行相抵的刮膏状态以及转动至两个刮板与另一限位条垂直相抵的收膏状态；所述翻转机构包括两个齿轮组，所述齿轮组包括大小相同的主动齿轮和从动齿轮，所述主动齿轮与从动齿轮分别与刮刀板上的两个转杆固定连接，且从动齿轮与主动齿轮相互啮合；所述翻转机构还包括驱动齿轮以及驱动驱动齿轮转动的动力源，驱动齿轮分别与两个齿轮组的主动齿轮啮合；当其中一个刮刀板上的两个刮板处于刮膏状态时，另一个刮刀板上的两个刮板处于收膏状态，且处于收膏状态的两个刮板与处于刮膏状态的两个刮板相远离的一侧相抵。
[0008]通过采用上述技术方案，由于两个刮刀板上的刮板分别处于收膏状态和刮膏状态，刮膏状态的刮板在进行锡膏的刮取时，收膏状态的刮板和刮刀能够将锡膏收拢在刮膏路径上，使得锡膏不容易脱离刮膏路径，从而减少了锡膏的浪费。
[0009]可选的，所述刮刀靠近伸缩杆的一侧水平延伸有两个支撑杆，两个支撑杆之间转动连接有承膏板，所述承膏板可向上翻转至与刮刀水平相抵的承膏状态以及向下翻转至与刮刀分离的出膏状态，所述刮板中开设有贯穿刮板的长条孔，长条孔中转动连接有撬杆，所述撬杆伸入刮板内侧的一端转动连接有连接杆，连接杆远离撬杆的一端与承膏板靠近刮刀的一端转动连接，所述撬杆伸出刮板外侧的一端套设有套筒，所述刮板远离连接杆的一侧设置有沿刮板高度方向上下滑移的推杆，所述推杆的一端与套筒外侧转动连接，所述刮板上设有用于驱动推杆的一端始终与滑移板下端面相抵的驱动件；当所述安装板向下移动至刮刀与钢网相抵时，所述推杆带动套筒向上移动并使承膏板处于出膏状态。
[0010]通过采用上述技术方案，当刮刀与钢网分离时，承膏板在连接杆的作用下能够转动至处于与刮刀相抵的承膏状态，使得部分锡膏被承接在承膏板上；当收膏状态的刮刀转移至刮膏状态并与钢网抵接时，承膏板再次处于出膏状态，使得承膏板上的锡膏能够顺着倾斜的承膏板回落至钢网上，使得部分处于刮膏路径边缘的锡膏，能够被承膏板带回至靠近刮膏路径中部的位置，使得锡膏的分布更为的均匀。
[0011]可选的，所述内杆远离转杆的一端外周侧设置有凸环，所述套管包括供凸环滑动连接的滑槽，所述限位结构为设置于滑槽槽口且用于阻止凸环脱离滑槽的限位环。
[0012]通过采用上述技术方案，利用限位环的设置，能够阻止内杆与套管分离。
[0013]可选的，所述弹性件为安装在滑槽中的第一弹簧，第一弹簧的一端与滑槽的槽底相抵，另一端与内杆相抵。
[0014]通过采用上述技术方案，采用第一弹簧作为弹性件，具有结构简单、受力稳定的优点。
[0015]可选的，所述刮板远离连接杆的一侧设置有支撑块，支撑块上贯穿开设有供推杆滑动连接的通孔。
[0016]通过采用上述技术方案，支撑块与通孔的设置，能够使推杆沿竖直方向进行上下的滑移。
[0017]可选的，所述推杆的外侧设置有支撑环，所述驱动件为套设在推杆上的第二弹簧，
所述第二弹簧的一端与支撑块相抵，另一端与支撑环，第二弹簧始终推动支撑环朝向滑移板的方向移动。
[0018]通过采用上述技术方案，采用第二弹簧作为驱动件，具有结构简单、受力稳定的优点。
[0019]可选的，所述刮刀板的两个刮刀相远离的一端一体成型有斜堵刀，所述刮膏状态的斜堵刀能够与处于收膏状态的刮刀内侧相抵，用于封堵两状态刮刀之间的缝隙。
[0020]通过采用上述技术方案，斜堵刀的设置，能够提高锡膏的利用率。
[0021]第二方面，本申请提供一种MiniLED的封装方法，采用如下的技术方案：一种MiniLED的封装方法，包括有上述的一种用于MiniLED的封装设备，包括以下步骤：步骤一：将基板安放于工作台的平台上，并移动工作台至基板贴在钢网下方，使钢网的网孔与基板的焊盘对准；步骤二：将锡膏倒入钢网上，然后启动气缸，使刮刀抵接于钢网上，利用处于刮膏状态的刮板朝向一个方向刮动钢网的锡膏，使本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于MiniLED的封装设备，包括封装印刷机，所述封装印刷机包括机架（1）、水平设置于机架（1）中的钢网（2）、水平滑移设置于钢网（2）下方的工作台（3），工作台（3）上设置安装有供基板放置的平台（4）；其特征在于：所述机架（1）位于钢网（2）的上方水平设置有导轨（13），所述导轨（13）上安装有刮刀（18）机构以及驱动刮刀（18）机构沿导轨（13）移动的驱动机构；所述刮刀（18）机构包括滑移板（14）、水平设置于滑移板（14）下方的安装板（15）以及竖向间隔设置于安装板（15）下端面的两个刮刀板（16），所述滑移板（14）靠近安装板（15）的一端固定连接有气缸（6），所述气缸（6）的活塞杆与安装板（15）靠近滑移板（14）的一侧垂直固定连接；所述刮刀板（16）包括对半拼接的两个刮板（17），所述刮板（17）的下端面设置有刮刀（18），两个刮板（17）相靠近的一端垂直连接朝向另一刮刀板（16）方向延伸的伸缩杆（23），所述伸缩杆（23）包括与刮板（17）固定连接的套管（24）以及滑动连接于套管（24）中的内杆（25），所述套管（24）中设置有用于驱动内杆（25）伸出的弹性件，所述套管（24）与内杆（25）之间设置有用于阻止内杆（25）脱离套管（24）的限位结构；所述安装板（15）的下端面设置有两个与导轨（13）垂直的限位条（32）；两个刮刀板（16）设置于两个限位条（32）之间；所述内杆（25）的一端垂直连接有向上延伸的转杆（31），所述转杆（31）与所述安装板（15）转动连接，所述安装板（15）上设置有用于驱动刮刀板（16）上的两个转杆（31）同步转动的翻转机构；翻转机构可驱动刮刀板（16）上的两个刮板（17）转动至与限位条（32）平行相抵的刮膏状态以及转动至两个刮板（17）与另一限位条（32）垂直相抵的收膏状态；所述翻转机构包括两个齿轮组，所述齿轮组包括大小相同的主动齿轮（33）和从动齿轮（34），所述主动齿轮（33）与从动齿轮（34）分别与刮刀板（16）上的两个转杆（31）固定连接，且从动齿轮（34）与主动齿轮（33）相互啮合；所述翻转机构还包括驱动齿轮（37）以及驱动驱动齿轮（37）转动的动力源，驱动齿轮（37）分别与两个齿轮组的主动齿轮（33）啮合；当其中一个刮刀板（16）上的两个刮板（17）处于刮膏状态时，另一个刮刀板（16）上的两个刮板（17）处于收膏状态，且处于收膏状态的两个刮板（17）与处于刮膏状态的两个刮板（17）相远离的一侧相抵。2.根据权利要求1所述的一种用于MiniLED的封装设备，其特征在于：所述刮刀（18）靠近伸缩杆（23）的一侧水平延伸有两个支撑杆（39），两个支撑杆（39）之间转动连接有承膏板（40），所述承膏板（40）可向上翻转至与刮刀（18）水平相抵的承膏状态以及向下翻转至与刮刀（18）分离的出膏状态，所述刮板（17）中开设有贯穿刮板（17）的长条孔（41），长条孔（41）中转动连接有撬杆（42），所述撬杆（42）伸入刮板（17）内侧的一端转动连接有连接杆（45），连接杆（45）远离撬杆（42）的一端...

【专利技术属性】
技术研发人员：李良桐，张万洁，徐贤强，潘连兴，
申请(专利权)人：深圳市南极光电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：