冷却结构、压头组件及测试设备制造技术

本发明专利技术涉及一种冷却结构、压头组件及测试设备。一种冷却结构，用于冷却测试设备中的压头，所述冷却结构包括冷却壳体以及射流板，所述冷却壳体开设有内腔，所述射流板安装于所述内腔中，并将所述内腔分隔形成相对远离所述压头的射流腔及相对靠近所述压头的冷却腔，所述射流腔与所述冷却腔相连通；所述冷却腔内设有多个散热凸起，冷却液流经所述散热凸起并与所述冷却壳体之间形成热交换。该冷却结构通过冷却结构中的射流腔将冷却液预先集中在一个腔体中，再统一流向冷却腔的散热凸起中，从而使冷却液均匀分布至冷却腔的各个位置；再经由散热凸起来大大增加冷却腔内的换热面积，从而提升冷却结构的整体热交换效率。升冷却结构的整体热交换效率。升冷却结构的整体热交换效率。

【技术实现步骤摘要】
冷却结构、压头组件及测试设备


[0001]本专利技术涉及电子元件散热
，特别是涉及一种冷却结构、压头组件及测试设备。

技术介绍

[0002]随着电子元件微型化的发展，电子元件在单位面积内的发热功率不断增大。而在对电子元件进行测试时，温度对电子元件性能测试有着巨大的影响。
[0003]目前现有的测试设备中主要采用对压头的温度进行控制，通过压头下压电子元件并与电子元件之间进行热交换，使电子元件的测试温度稳定在测试范围内。当电子元件温度大于测试范围时，压头对电子元件进行散热降温。当电子元件测试时温度小于测试范围，则压头对电子元件进行加热，以此方式使电子元件测试时温度稳定在测试温度范围内。而现有的压头对电子元件的冷却效率较低，难以满足发热功率较大的电子元件的测试需求。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对上述的问题，提供一种改进的冷却结构、压头组件及测试设备。
[0005]一种冷却结构，用于冷却测试设备中的压头，所述冷却结构包括冷却壳体以及射流板，所述冷却壳体开设有内腔，所述射流板安装于所述内腔中，并将所述内腔分隔形成相对远离所述压头的射流腔及相对靠近所述压头的冷却腔，所述射流腔与所述冷却腔相连通；
[0006]所述冷却腔内设有多个散热凸起，冷却液流经所述散热凸起并与所述冷却壳体之间形成热交换。
[0007]进一步地，所述射流板上开设有贯穿所述射流板板面的射流孔，所述射流腔通过所述射流孔与所述冷却腔相连通，所述冷却液通过所述射流孔喷射至所述冷却腔的所述散热凸起。<br/>[0008]进一步地，所述射流孔呈阵列排布于所述射流板。
[0009]进一步地，所述射流孔相对远离所述冷却腔的一端沿径向延伸并形成导流腔，且所述导流腔与所述射流孔一一对应设置。
[0010]进一步地，所述导流腔的内壁沿所述冷却液的流动方向呈倒置的圆锥面，且所述射流孔的中心与所述导流腔的中心轴线重合。
[0011]进一步地，所述射流孔的孔径随着所述射流孔与所述射流板的中心之间距离的增大而增大。
[0012]进一步地，所述冷却壳体开设有用于流通冷却液的进口以及出口，所述进口连通于所述射流腔，所述出口连通于所述冷却腔；
[0013]所述冷却壳体相对靠近所述压头一侧的内侧面向内凹陷并形成多个冷却槽及冷却流道，所述射流板盖设所述冷却槽的槽口并形成冷却子腔，所述冷却子腔内设有所述散
热凸起；
[0014]所述冷却流道连通多个所述冷却子腔并构成所述冷却腔，且多条所述冷却流道在所述出口的位置交汇并连通所述出口。
[0015]进一步地，所述冷却子腔与所述射流孔一一对应设置。
[0016]进一步地，所述冷却流道包括主流道及分流道，所述主流道开设于所述冷却壳体的侧沿位置；所述冷却子腔通过所述分流道连通于相邻的所述冷却子腔及/或所述主流道。
[0017]进一步地，所述冷却槽相对靠近所述压头的内壁朝向所述射流板的方向延伸形成多个所述散热凸起，且多个所述散热凸起均匀布设于所述冷却子腔内。
[0018]进一步地，所述冷却壳体相对远离所述压头的一侧开设有用于流通所述冷却液的进口、出口以及与所述进口相连通的引流道，所述进口通过所述引流道连通于所述射流腔，所述出口连通于所述冷却腔；
[0019]所述引流道的一端连通于所述进口，另一端连通至所述射流腔的中心位置。
[0020]本专利技术一实施方式提供一种冷却结构，通过冷却结构中的射流腔将冷却液预先集中在一个腔体中，再统一流向冷却腔的散热凸起中，从而使冷却液均匀分布至冷却腔的各个位置；再经由散热凸起来大大增加冷却腔内的换热面积，从而提升冷却结构的整体热交换效率。
[0021]本专利技术一实施方式还提供一种压头组件，所述压头组件包括压头及如上述任意一项所述的冷却结构。
[0022]本专利技术一实施方式还提供一种测试设备，所述测试设备包括如上述任意一项所述的冷却结构。
附图说明
[0023]图1为本专利技术一实施方式中冷却结构的结构示意图；
[0024]图2为图1所示冷却结构省略部分元件后的拆解示意图；
[0025]图3为图1所示冷却结构的拆解示意图；
[0026]图4为图1所示冷却结构中第一板体的结构示意图；
[0027]图5为图1所示冷却结构中射流板的结构示意图；
[0028]图6为图1所示冷却结构中冷却壳体本体的结构示意图；
[0029]图7为图1所示冷却结构的剖视示意图；
[0030]图8为图1所示冷却结构另一处的剖视示意图。
[0031]元件标号说明
[0032]100、冷却结构；10、冷却壳体；11、内腔；111、射流腔；112、冷却腔；1121、冷却子腔；1122、冷却流道；11221、主流道；11222、分流道；113、本体；114、盖板；1141、第一板体；11411、引流道；1142、第二板体；115、进口；116、出口；117、散热凸起；20、射流板；21、分隔部；22、连接部；23、射流孔；24、导流腔；30、进口管；40、出口管；200、加热件。
[0033]以上主要元件符号说明结合附图及具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。
具体实施方式
[0034]为使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方
式，对本专利技术进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本专利技术，并不限定本专利技术的保护范围。
[0035]需要说明的是，当组件被称为“安装于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“固定于”另一个组件，它可以是直接固定在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0036]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“或/及”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0037]本专利技术一实施方式提供一种冷却结构，用于冷却测设设备中的压头(未标号)，以使受压头压抵的待测试电子元件温度能够控制在一定范围内。当然，该冷却结构还可以应用在其他需要冷却或散热的设备中。
[0038]现有的冷却结构中，通常采用在冷却壳体中开设冷却流道的方式对压头进行冷却。但由于电子元件(例如芯片)的微型化的发展，使得电子元件的散热功率一直在增大，因此现有的冷却结构无法通过压头快速对电子元件进行降温。
[0039]请参阅图1及图3，图1为本专利技术一实施方式中冷却结构100的结构示意图；
[0040]图2为图1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种冷却结构，用于冷却测试设备中的压头，其特征在于，所述冷却结构包括冷却壳体以及射流板，所述冷却壳体开设有内腔，所述射流板安装于所述内腔中，并将所述内腔分隔形成相对远离所述压头的射流腔及相对靠近所述压头的冷却腔，所述射流腔与所述冷却腔相连通；所述冷却腔内设有多个散热凸起，冷却液流经所述散热凸起并与所述冷却壳体之间形成热交换。2.根据权利要求1所述的冷却结构，其特征在于，所述射流板上开设有贯穿所述射流板板面的射流孔，所述射流腔通过所述射流孔与所述冷却腔相连通，所述冷却液通过所述射流孔喷射至所述冷却腔的所述散热凸起。3.根据权利要求2所述的冷却结构，其特征在于，所述射流孔呈阵列排布于所述射流板。4.根据权利要求2所述的冷却结构，其特征在于，所述射流孔相对远离所述冷却腔的一端沿径向延伸并形成导流腔，且所述导流腔与所述射流孔一一对应设置。5.根据权利要求4所述的冷却结构，其特征在于，所述导流腔的内壁沿所述冷却液的流动方向呈倒置的圆锥面，且所述射流孔的中心与所述导流腔的中心轴线重合。6.根据权利要求2所述的冷却结构，其特征在于，所述射流孔的孔径随着所述射流孔与所述射流板的中心之间距离的增大而增大。7.根据权利要求2或...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖奔，邱国志，叶波，
申请(专利权)人：杭州长川科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：