板、镀覆装置以及板的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及板、镀覆装置以及板的制造方法。抑制在板上形成的孔的分布的局部各向异性。本发明专利技术提供在镀覆槽中配置在基板与阳极之间的板。该板在同心且直径不同的3个以上的基准圆上分别具有多个圆形的孔，分别配置于相邻的3个上述基准圆上的3个上述孔的中心不排列在板的任意的半径上。在板的任意的半径上。在板的任意的半径上。

【技术实现步骤摘要】
板、镀覆装置以及板的制造方法


[0001]本专利技术涉及板、镀覆装置以及板的制造方法。

技术介绍

[0002]以往，在半导体晶圆、印刷电路基板等基板的表面形成布线、凸块(突起状电极)等。作为形成该布线以及凸块等的方法，已知有镀覆法。
[0003]在镀覆法所使用的镀覆装置中，已知在晶圆等圆形基板与阳极之间配置具有许多孔的电场调整用的板(例如参照专利文献1、2)。
[0004]专利文献1：日本特开2004－225129号公报
[0005]专利文献2：国际公开第2004/009879号公报
[0006]随着在基板上形成的种子层的薄膜化，可能产生所谓的终端效应。终端效应是指由于基板的中央部分的电阻变高，而靠近电极的基板的边缘部分的膜厚变厚，基板中央部的膜厚变薄的现象。通过由电绝缘性材料形成该板，能够减少终端效应的影响。然而，在板上形成的孔的分布密度(或者气孔率)在板上的每个区域不均匀的情况下，由于孔的配置位置可能导致对镀覆膜厚分布带来负面影响。

技术实现思路

[0007]本专利技术是鉴于上述问题而完成的。其目的之一在于抑制在板上形成的孔的分布的局部各向异性。
[0008]根据本专利技术的一方式，提供在镀覆槽中配置在基板与阳极之间的板。该板在同心且直径不同的3个以上的基准圆上分别具有多个圆形的孔，分别配置于相邻的3个上述基准圆上的3个上述孔的中心不排列在板的任意的半径上。
[0009]根据本专利技术的另一方式，提供镀覆装置。该镀覆装置具备上述板以及收纳上述板的镀覆槽。
[0010]根据本专利技术的另一方式，提供在镀覆槽中配置在基板与阳极之间且具有多个圆形的孔的板的制造方法。板的制造方法包括：决定在上述板上形成多个上述孔的区域的半径亦即区域半径、多个上述孔的孔径、以及上述区域半径内的上述区域中的目标气孔率；基于上述区域半径、上述孔径以及上述目标气孔率，将上述区域分割成具有恒定的宽度的环状的多个分割区域；以及在分别位于上述板的多个上述分割区域的基准圆上形成多个上述孔，以使分别配置于相邻的3个上述基准圆上的3个上述孔的中心不排列在任意的半径上。
附图说明
[0011]图1是表示具备本实施方式所涉及的板的镀覆装置的一个例子的概略图。
[0012]图2是板的主视图。
[0013]图3是表示板的制造工序的流程图。
[0014]图4是表示根据板的区域半径划分的形成孔的区域的概略图。
[0015]图5是对多个孔的周向间距与径向间距的关系进行说明的概略图。
[0016]附图标记说明：CP
…
周向间距；Pr
k
…
孔数；θ
int_k
…
初始角度；Rref
k
…
基准圆半径；Cref
k
…
基准圆；AP
…
差分；N
k
…
分割区域；D
pore
…
孔径；P
…
目标气孔率；RP
…
径向间距；R
…
区域半径；Div
…
分割区域数；10
…
板；100
…
镀覆装置；101
…
镀覆槽；102
…
基板。
具体实施方式
[0017]以下，参照附图对本专利技术的实施方式进行说明。在以下说明的附图中，对相同或者相当的构成要素标注相同的附图标记并省略重复的说明。图1是表示具备本实施方式所涉及的板的镀覆装置的一个例子的概略图。如图1所示，本实施方式所涉及的镀覆装置100是所谓的面朝下型或者杯型的镀覆装置100。
[0018]镀覆装置100具备镀覆槽101、基板保持器103以及镀覆液存积槽104。基板保持器103构成为将晶圆等基板102保持为其被镀覆面向下。镀覆装置100具有使基板保持器103沿周向旋转的马达111。在镀覆槽101配置有阳极110以使其与基板102对置。
[0019]镀覆装置100还具有镀覆液接收槽108。镀覆液存积槽104内的镀覆液由泵105通过过滤器106以及镀覆液供给管107从镀覆槽101的底部供给到镀覆槽101内。从镀覆槽101溢出的镀覆液被镀覆液接收槽108接收，并返回至镀覆液存积槽104。
[0020]镀覆装置100还具有与基板102和阳极110连接的电源109。通过在马达111使基板保持器103旋转的同时，电源109对基板102与阳极110之间施加规定的电压，从而镀覆电流在阳极110与基板102之间流动，在基板102的被镀覆面形成镀覆膜。
[0021]在基板102与阳极110之间配置有板10。图2是板10的主视图。如图2所示，板10具有多个圆形的孔12。孔12贯穿板10的表面与背面之间，构成使镀覆液以及镀覆液中的离子通过的路径。
[0022]在本实施方式所涉及的板10中，多个孔12配置在同心并且直径不同的3个以上的虚拟的基准圆上。换言之，多个孔12配置成在板10的径向上分散。并且，在板10中，孔12被配置成分别配置于相邻的3个基准圆上的3个孔12的中心不排列在板10的任意的半径上。换言之，多个孔12中的在板10的径向上分离的3个孔12不连续地配置在板10的任意的半径上。由此，抑制了在板10的任意的半径上密集地配置孔12，所以能够抑制孔12的分布的局部各向异性。
[0023]另外，在板10中，优选多个孔12在基准圆上沿周向等间隔地配置。由此，能够沿基准圆的周向分散地配置孔12。此外，这里的术语“等间隔”并不局限于数学上完全的等间隔，也可以包括由于机械加工等的误差而引起的一些偏差。
[0024]并且，在板10中，优选任意的基准圆的直径与同其相邻的基准圆的直径之差恒定。换言之，优选孔12在径向上等间隔地配置。由此，能够沿基准圆的径向分散地配置孔12。此外，这里的术语“等间隔”并不局限于数学上完全的等间隔，也可以包括由于机械加工等的误差而引起的一些偏差。
[0025]接下来，对板10的制造方法进行说明。图3是表示板10的制造工序的流程图。首先，准备成为板10的材料的没有孔12的板10(步骤S201)。没有孔12的板10由电绝缘性材料、例如PVC(聚氯乙烯)等构成。接下来，设定板10的目标气孔率P(步骤S202)。这里，气孔率能够由“多个孔12的全部面积/形成孔12的区域的面积(区域面积)”表示。另外，目标气孔率P是
指成为板10的制造工序中使用的目标的气孔率。目标气孔率P能够预先通过试验或者模拟得到适当的数值。具体而言，关于目标气孔率P，由于已知根据基板102与板10的距离而存在适当的目标气孔率P，所以能够基于图1所示的镀覆装置100中的基板102与板10的距离，通过试验或者模拟得到适当的目标气孔率P。
[0026]接下来，设定在板10上形成的孔12的孔径D
pore
以及区域半径R(步骤S203)。孔径D
pore
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种板，是在镀覆槽中配置在基板与阳极之间的板，其中，上述板在同心且直径不同的3个以上的基准圆上分别具有多个圆形的孔，分别配置于相邻的3个上述基准圆上的3个上述孔的中心不排列在上述板的任意的半径上。2.根据权利要求1所述的板，其中，多个上述孔在上述基准圆上沿周向等间隔地配置。3.根据权利要求1或者2所述的板，其中，任意的上述基准圆的直径与相邻的上述基准圆的直径之差恒定。4.一种镀覆装置，具备：权利要求1或者2所述的板；以及收纳上述板的镀覆槽。5.一种板的制造方法，上述板在镀覆槽中配置在基板与阳极之间，并且上述板具有多个圆形的孔，上述板的制造方法包括：决定在上述板上形成多个上述孔的区域的半径亦即区域半径、多个上述孔的孔径、以及上述区域半径内的上述区域中的目标气孔率；基于上述区域半径、上述孔径以及上述目标气孔率，将上述区域分割成具有恒定的宽度的环状的多个分割区域；以及在分别位于上述板的多个上述分割区域的基准圆上形成多个上...

【专利技术属性】
技术研发人员：社本光弘，下山正，张绍华，
申请(专利权)人：株式会社荏原制作所，
类型：发明
国别省市：