【技术实现步骤摘要】
激光切割装置和透镜组件
[0001]本公开涉及一种激光切割装置,具体地,涉及一种用于制造显示装置的激光切割装置。
技术介绍
[0002]通常,激光装置被用于制造电气装置或电子装置(诸如,显示装置)。详细地,激光装置可以被用于对目标物体执行切割工艺、清洁工艺、标记工艺、扫描工艺或结晶工艺或者用于改变目标物体的表面性质。为此,有必要开发一种容易地控制从激光装置发射的激光束的形状、尺寸和能量密度的技术。
技术实现思路
[0003]专利技术构思的实施例提供了一种激光切割装置,该激光切割装置包括可以容易地制造、维护和修理的透镜组件。
[0004]根据专利技术构思的实施例,一种激光切割装置可以包括产生激光束的光源和使从光源入射的激光束会聚的透镜组件。透镜组件可以包括:第一壳体,包括第一主体,在第一主体中限定有第一开口;第二壳体,组合到第一壳体,第二壳体包括第二主体,第二主体设置在第一主体下方,并且在第二主体中限定有与第一开口叠置的第二开口;第一透镜组,设置在第一主体中;以及第二透镜组,设置在第二主体中。
[0005]根据专利技术构思的实施例,一种透镜组件可以包括:第一壳体,包括第一主体,在第一主体中限定有第一开口;第二壳体,包括第二主体,第二主体设置在第一主体下方,并且在第二主体中限定有与第一开口叠置的第二开口;第一透镜组,设置在第一主体中;以及第二透镜组,设置在第二主体中。第二壳体可以选择性地组合到第一壳体。
附图说明
[0006]根据以下结合附图的简要描述,将更清楚地理解示例实 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种激光切割装置,其中,所述激光切割装置包括:光源,产生激光束;以及透镜组件,使从所述光源入射的所述激光束会聚,其中,所述透镜组件包括:第一壳体,包括第一主体,在所述第一主体中限定有第一开口;第二壳体,组合到所述第一壳体,所述第二壳体包括第二主体,所述第二主体设置在所述第一主体下方,并且在所述第二主体中限定有与所述第一开口叠置的第二开口;第一透镜组,设置在所述第一主体中;以及第二透镜组,设置在所述第二主体中。2.根据权利要求1所述的激光切割装置,其中,所述第一壳体还包括第一凸缘部分,所述第一凸缘部分包围所述第一主体的下部的外表面,并且所述第二壳体还包括第二凸缘部分,所述第二凸缘部分包围所述第二主体的上部的外表面并且组合到所述第一凸缘部分。3.根据权利要求2所述的激光切割装置,所述激光切割装置还包括组合单元,所述组合单元插入到限定在所述第一凸缘部分中的第一孔和限定在所述第二凸缘部分中的第二孔中。4.根据权利要求2所述的激光切割装置,其中,所述第一壳体还包括引导部分,所述引导部分从所述第一主体的底部沿向下方向延伸并且插入到所述第二主体中。5.根据权利要求1所述的激光切割装置,其中,所述第一壳体还包括第一延伸部分,所述第一延伸部分从所述第一主体的底部沿向下方向延伸,并且在所述第一延伸部分上限定有第一螺纹,所述第二壳体还包括第二延伸部分,所述第二延伸部分从所述第二主体的顶部沿向上方向延伸,并且在所述第二延伸部分上限定有第二螺纹,并且所述第一延伸部分紧固到所述第二延伸部分。6.根据权利要求5所述的激光切割装置,其中,所述第一螺纹限定在所述第一延伸部分的内圆周表面上,所述第二螺纹限定在所述第二延伸部分的外圆周表面上,并且当在平面图中观察时,所述第一延伸部分设置在所述第二延伸部分外侧。7.根据权利要求1所述的激光切割装置,其中,所述第一透镜组包括第一透镜、设置在所述第一透镜下方的第二透镜和设置在所述第二透镜下方的第三透镜,并且所述第二透镜组包括设置在所述第三透镜下方的第四透镜和设置在所述第四透镜下方的第五透镜。8.根据权利要求7所述的激光切割装置,其中,所述第一透镜、所述第二透镜和所述第三透镜分别放置在限定在所述第一主体中的第一支座部分、第二支座部分和第三支座部分上,并且所述第四透镜和所述第五透镜分别放置在限定在所述第二主体中的第四支座部分和第五支座部分上。9.根据权利要求7所述的激光切割装置,其中,所述第一透镜、所述第四透镜和所述第五透镜中的每个具有正折射能力,并且所述第二透镜和所述第三透镜中的每个具有负折射能力。10.根据权利要求9所述的激光切割装置,其中,所述第一透镜、所述第二透镜、所述第
三透镜、所述第四透镜和所述第五透镜被配置为满足由以下式子给出的条件:[式子]0.2<f1/f<0.4、
‑
0.4<f2/f<
‑
0.2、
‑
1.9<f3/f<
‑
0.4、1.2<f4/f<2.0和0.7<f5/f&...
【专利技术属性】
技术研发人员:柳廷和,金炯柱,三宫暁史,丁一荣,韩圭完,崔银善,
申请(专利权)人:三星显示有限公司,
类型:发明
国别省市:
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