一种耳机制造技术

本实用新型专利技术涉及电声换能器技术领域，公开了一种耳机，包括耳机壳体、振膜组件和单体低音管。振膜组件设置于耳机壳体的容纳腔内，且将容纳腔分隔成前腔室和后腔室；单体低音管可拆卸地固定于容纳腔内，且单体低音管的一端连通后腔室，另一端连通耳机壳体的外部。本实用新型专利技术的耳机的优点在于增设了单体低音管，单体低音管可拆卸地固定于容纳腔内，通过单体低音管能够优化耳机的低音音质，且单体低音管能够进行单独装配、更换。更换。更换。

【技术实现步骤摘要】
一种耳机


[0001]本技术涉及电声换能器
，尤其涉及一种耳机。

技术介绍

[0002]目前，市场上的半入耳式耳机通常通过降低单体喇叭谐振频率及增大后腔体积的方式来提高低频响应，以满足消费者日益提高的低音需求。
[0003]进一步地，为了提高低音效果，一般耳机壳体内会配合形成低音管，通过低音管来提升耳机的低音性能。但是现有的低音管的形成方式多为在耳机后壳的内壁上开设槽型通道，然后通过装配配合形成低音管，即低音管与耳机内壳为一体注塑成型结构。其缺点在于，低音管无法实现单独装配、更换和使用，需要连通耳机壳体一起更换。
[0004]因此，亟需提供一种耳机，其内的低音管便于实现单独装配、更换。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提出一种耳机，其内的低音管便于实现单独装配、更换。
[0006]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0007]一种耳机，包括：
[0008]耳机壳体；
[0009]振膜组件，设置于所述耳机壳体的容纳腔内，且将所述容纳腔分隔成前腔室和后腔室；
[0010]单体低音管，可拆卸地固定于所述容纳腔内，且所述单体低音管的一端连通所述后腔室，另一端连通所述耳机壳体的外部。
[0011]可选地，所述单体低音管粘接、卡接或螺栓连接于所述后腔室内。
[0012]可选地，所述单体低音管为弯曲管状结构。
[0013]可选地，所述单体低音管的外侧壁贴靠于所述后腔室的内侧壁上。
[0014]可选地，所述耳机壳体的外壁上设置有连通于所述后腔室的通孔，所述单体低音管通过所述通孔连通于所述耳机壳体的外部。
[0015]可选地，所述单体低音管的连通所述通孔的一端的孔径小于所述通孔的孔径，所述单体低音管的一端穿设于所述通孔中。
[0016]可选地，所述单体低音管的连通所述通孔的一端的截面面积与所述通孔的截面面积的比值为0.4
‑
0.6。
[0017]可选地，所述耳机壳体上设置有罩盖所述通孔的透气防尘膜。
[0018]可选地，所述单体低音管的内孔径小于所述振膜组件的用于振动发声的振膜的直径。
[0019]可选地，所述耳机壳体包括：
[0020]前壳体；
[0021]后壳体，可拆卸地固定于所述前壳体上，且与所述前壳体之间配合形成所述容纳
腔。
[0022]本技术的有益效果：
[0023]本技术的耳机的优点在于增设了单体低音管。由于单体低音管的一端连通后腔室，另一端与耳机壳体之外的外部空间连通，因此单体低音管能够优化耳机的低音音质。而且，单体低音管可拆卸地固定于耳机壳体的容纳腔内，因此单体低音管能够进行单独装配、更换。
附图说明
[0024]图1是本技术提供的耳机的示意图之一；
[0025]图2是本技术提供的耳机的示意图之二；
[0026]图3是图2中A
‑
A处的截面剖视图；
[0027]图4是本技术提供的耳机的局部剖视图；
[0028]图5是本技术提供的单体低音管的结构示意图。
[0029]图中：
[0030]1、耳机壳体；11、前腔室；12、后腔室；13、前壳体；14、后壳体；141、通孔；2、振膜组件；3、单体低音管；4、透气防尘膜。
具体实施方式
[0031]为使本技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。
[0032]在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0033]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0034]在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。
[0035]如图1
‑
4所示，本实施例提供了一种耳机，耳机包括耳机壳体1、振膜组件2和单体低音管3。其中，耳机壳体1包括前壳体13和后壳体14。后壳体14可拆卸地固定于前壳体13上，且与前壳体13之间配合形成容纳腔，通孔141开设于后壳体14上。本实施例中，后壳体14与前壳体13通过卡扣卡紧连接，结构简单，成本低。振膜组件2设置于耳机壳体1的容纳腔
内，且将容纳腔分隔成前腔室11和后腔室12；单体低音管3可拆卸地固定于容纳腔内，且单体低音管3的一端连通后腔室12，单体低音管3的另一端连通耳机壳体1的外部。具体而言，单体低音管3可以粘接、卡接或螺栓连接于后腔室12内，本实施例中，单体低音管3粘接固定于后腔室12内，结构简单，成本低。
[0036]该耳机的优点在于增设了单体低音管3。由于单体低音管3的一端连通后腔室12，单体低音管3的另一端与耳机壳体1之外的外部空间连通。具体地，如图1和图4所示，耳机壳体1的外壁上设置有连通于后腔室12的通孔141，单体低音管3通过通孔141连通于耳机壳体1的外部。因此，单体低音管3将耳机背后辐射的声波从单体低音管3的管腔传出，并与耳机正面辐射声波合成，从而加强了耳机的低音效果。而且，单体低音管3可拆卸地固定于耳机壳体1的容纳腔内，因此单体低音管3能够进行单独装配、更换。
[0037]本实施例中，具体而言，对于单体低音管3的具体结构。单体低音管3的内孔径小于振膜组件2的用于振动发声的振膜的直径。由于单体低音管3的内孔径比振膜的直径小，所以通过单体低音管3外泄的气流速度较慢，从而相当于降低了耳机的谐振频率(谐振频率是指扬声器从低音域开始振动时，振动板最强烈振动所在点对应的频率，在测量扬声器单元阻抗特性时，阻抗曲线上阻抗值第一次达到最大值时，所对应的频率称为该扬声器单元的谐振频率或共振频率)，进而提高了低频响应，增强了低音效果。
[0038]更具体地，如图3
‑
5所示，单体低音管3为弯本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耳机，其特征在于，包括：耳机壳体(1)；振膜组件(2)，设置于所述耳机壳体(1)的容纳腔内，且将所述容纳腔分隔成前腔室(11)和后腔室(12)；单体低音管(3)，可拆卸地固定于所述容纳腔内，且所述单体低音管(3)的一端连通所述后腔室(12)，另一端连通所述耳机壳体(1)的外部。2.如权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述单体低音管(3)粘接、卡接或螺栓连接于所述后腔室(12)内。3.如权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述单体低音管(3)为弯曲管状结构。4.如权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述单体低音管(3)的外侧壁贴靠于所述后腔室(12)的内侧壁上。5.如权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述耳机壳体(1)的外壁上设置有连通于所述后腔室(12)的通孔(141)，所述单体低音管(3)通过所述通孔(141)连通于所述耳机壳体(1)的外部。6.如权利要求5所述的耳机，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：鄢宏兵，欧阳须平，孔德华，
申请(专利权)人：立讯电子科技昆山有限公司，
类型：新型
国别省市：