半导体加工用粉碎设备制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体加工的技术领域，特别是涉及一种半导体加工用粉碎设备，其通过设置此设备，可以对原料粉碎的颗粒大小进行控制，提高其粉碎效果，也提高其实用性；包括箱体、四组支腿、出料管、控制阀、固定架、控制面板、第一粉碎辊、第二粉碎辊、筛网和导料板，箱体内部设置有处理腔，四组支腿分别安装在箱体底端左前侧、右前侧、左后侧和右后侧，箱体顶端连通设置有进料口，出料管输入端穿过箱体右端下部与处理腔相通，并且第一粉碎辊和第二粉碎辊相啮合，筛网倾斜安装在处理腔中下部，导料板安装在进料口内部处理腔顶端，箱体前端设置有动力装置，动力装置与第一粉碎辊前端连接，控制面板与动力装置电连接。控制面板与动力装置电连接。控制面板与动力装置电连接。

【技术实现步骤摘要】
半导体加工用粉碎设备


[0001]本技术涉及半导体加工的
，特别是涉及一种半导体加工用粉碎设备。

技术介绍

[0002]众所周知，半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。常见的半导体材料有二氧化硅、锗、砷化镓等，二氧化硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。而二氧化硅在加工时需要对其进行粉碎，但是现有的粉碎装置其粉碎效果较差，不便控制器粉碎颗粒大小，实用性较低。

技术实现思路

[0003]为解决上述技术问题，本技术提供一种可以对原料粉碎的颗粒大小进行控制，提高其粉碎效果，也提高其实用性的半导体加工用粉碎设备。
[0004]本技术的半导体加工用粉碎设备，包括箱体、四组支腿、出料管、控制阀、固定架、控制面板、第一粉碎辊、第二粉碎辊、筛网和导料板，箱体内部设置有处理腔，四组支腿分别安装在箱体底端左前侧、右前侧、左后侧和右后侧，箱体顶端连通设置有进料口，出料管输入端穿过箱体右端下部与处理腔相通，控制阀安装在出料管上，控制面板通过固定架安装在箱体左端，第一粉碎辊和第二粉碎辊均可转动安装在处理腔上部，并且第一粉碎辊和第二粉碎辊相啮合，筛网倾斜安装在处理腔中下部，导料板安装在进料口内部处理腔顶端，箱体前端设置有动力装置，动力装置与第一粉碎辊前端连接，控制面板与动力装置电连接。
[0005]本技术的半导体加工用粉碎设备，动力装置包括支撑板、电机和减速器，支撑板安装在箱体前端，电机和减速器均安装在支撑板顶端，并且电机输出端与减速器输入端连接，减速器输出端穿过箱体前端与第一粉碎辊前端连接，电机与控制面板电连接。
[0006]本技术的半导体加工用粉碎设备，还包括基座和振动电机，基座安装在筛网底端左部，振动电机安装在基座上，振动电机与控制面板电连接。
[0007]本技术的半导体加工用粉碎设备，还包括两组固定块，两组固定块安装在处理腔右侧壁上，两组固定块与筛网接触。
[0008]本技术的半导体加工用粉碎设备，还包括检修门、两组合页和把手，箱体前端中部连通设置有检修口，检修门通过两组合页可转动安装在检修口处，把手安装在检修门前端。
[0009]本技术的半导体加工用粉碎设备，还包括导料斗，导料斗安装在箱体顶端，导料斗位于进料口外侧。
[0010]本技术的半导体加工用粉碎设备，还包括两组加强筋，两组加强筋分别安装在支撑板底端左部和右部，两组加强筋后端均与箱体前端连接。
[0011]本技术的半导体加工用粉碎设备，还包括四组弹簧、四组滑杆和四组连接片，四组弹簧分别安装在四组支腿内部，四组滑杆顶端分别穿过四组支腿底端伸至四组支腿内部与四组连接片底端连接，四组滑杆与四组支腿可滑动连接，四组连接片顶端与四组弹簧底端连接，四组连接片在四组支腿内滑动。
[0012]与现有技术相比本技术的有益效果为：将原料通过进料口和导料板导入至处理腔内的第一粉碎辊和第二粉碎辊之间，然后通过控制面板打开动力装置，使动力装置带动第一粉碎辊转动，第一粉碎辊则带动第二粉碎辊转动，第一粉碎辊和第二粉碎辊则对原料进行粉碎，粉碎后的原料经过筛网筛分后较小颗粒原料掉落至处理腔底端，然后打开控制阀，使处理腔底端粉碎的较小颗粒原料通过出料管排出，通过设置此设备，可以对原料粉碎的颗粒大小进行控制，提高其粉碎效果，也提高其实用性。
附图说明
[0013]图1是本技术的结构示意图；
[0014]图2是图1的剖面结构示意图；
[0015]图3是图1中支腿的剖面放大结构示意图；
[0016]附图中标记：1、箱体；2、支腿；3、进料口；4、出料管；5、控制阀；6、固定架；7、控制面板；8、第一粉碎辊；9、第二粉碎辊；10、筛网；11、导料板；12、支撑板；13、电机；14、减速器；15、基座；16、振动电机；17、固定块；18、检修门；19、合页；20、把手；21、导料斗；22、加强筋；23、弹簧；24、滑杆；25、连接片。
具体实施方式
[0017]下面结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。
[0018]如图1至图3所示，本技术的半导体加工用粉碎设备，包括箱体1、四组支腿2、出料管4、控制阀5、固定架6、控制面板7、第一粉碎辊8、第二粉碎辊9、筛网10和导料板11，箱体1内部设置有处理腔，四组支腿2分别安装在箱体1底端左前侧、右前侧、左后侧和右后侧，箱体1顶端连通设置有进料口3，出料管4输入端穿过箱体1右端下部与处理腔相通，控制阀5安装在出料管4上，控制面板7通过固定架6安装在箱体1左端，第一粉碎辊8和第二粉碎辊9均可转动安装在处理腔上部，并且第一粉碎辊8和第二粉碎辊9相啮合，筛网10倾斜安装在处理腔中下部，导料板11安装在进料口3内部处理腔顶端，箱体1前端设置有动力装置，动力装置与第一粉碎辊8前端连接，控制面板7与动力装置电连接；将原料通过进料口3和导料板11导入至处理腔内的第一粉碎辊8和第二粉碎辊9之间，然后通过控制面板7打开动力装置，使动力装置带动第一粉碎辊8转动，第一粉碎辊8则带动第二粉碎辊9转动，第一粉碎辊8和第二粉碎辊9则对原料进行粉碎，粉碎后的原料经过筛网10筛分后较小颗粒原料掉落至处理腔底端，然后打开控制阀5，使处理腔底端粉碎的较小颗粒原料通过出料管4排出，通过设置此设备，可以对原料粉碎的颗粒大小进行控制，提高其粉碎效果，也提高其实用性。
[0019]本技术的半导体加工用粉碎设备，动力装置包括支撑板12、电机13和减速器14，支撑板12安装在箱体1前端，电机13和减速器14均安装在支撑板12顶端，并且电机13输出端与减速器14输入端连接，减速器14输出端穿过箱体1前端与第一粉碎辊8前端连接，电
机13与控制面板7电连接；通过控制面板7打开电机13，使减速器14带动第一粉碎辊8转动，第一粉碎辊8则带动第二粉碎辊9转动，从而对原料进行粉碎，起对原料粉碎的关键作用。
[0020]本技术的半导体加工用粉碎设备，还包括基座15和振动电机16，基座15安装在筛网10底端左部，振动电机16安装在基座15上，振动电机16与控制面板7电连接；通过控制面板7打开振动电机16，使振动电机16带动筛网10震动，从而可以提高筛网10对粉碎后原料颗粒筛分的效果。
[0021]本技术的半导体加工用粉碎设备，还包括两组固定块17，两组固定块17安装在处理腔右侧壁上，两组固定块17与筛网10接触；通过设置固定块17，可以起对筛网10固定的作用。
[0022]本技术的半导体加工用粉碎设备，还包括检修门18、两组合页19和把手20，箱体1前端中部连通设置有检修口，检修门18通过两组合页19可转动安装在检修口处，把手20安装在检修门18前端；通过设置检修门18、合页19和把手20，可以将筛本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体加工用粉碎设备，其特征在于，包括箱体（1）、四组支腿（2）、出料管（4）、控制阀（5）、固定架（6）、控制面板（7）、第一粉碎辊（8）、第二粉碎辊（9）、筛网（10）和导料板（11），箱体（1）内部设置有处理腔，四组支腿（2）分别安装在箱体（1）底端左前侧、右前侧、左后侧和右后侧，箱体（1）顶端连通设置有进料口（3），出料管（4）输入端穿过箱体（1）右端下部与处理腔相通，控制阀（5）安装在出料管（4）上，控制面板（7）通过固定架（6）安装在箱体（1）左端，第一粉碎辊（8）和第二粉碎辊（9）均可转动安装在处理腔上部，并且第一粉碎辊（8）和第二粉碎辊（9）相啮合，筛网（10）倾斜安装在处理腔中下部，导料板（11）安装在进料口（3）内部处理腔顶端，箱体（1）前端设置有动力装置，动力装置与第一粉碎辊（8）前端连接，控制面板（7）与动力装置电连接。2.如权利要求1所述的半导体加工用粉碎设备，其特征在于，动力装置包括支撑板（12）、电机（13）和减速器（14），支撑板（12）安装在箱体（1）前端，电机（13）和减速器（14）均安装在支撑板（12）顶端，并且电机（13）输出端与减速器（14）输入端连接，减速器（14）输出端穿过箱体（1）前端与第一粉碎辊（8）前端连接，电机（13）与控制面板（7）电连接。3.如权利要求1所述的半导体加工用粉碎设备，其特征在于，还包括基座（15）和振动电机（16），基座（15）安装在筛网（1...

【专利技术属性】
技术研发人员：段铁军，
申请(专利权)人：芯源长通天津精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：