一种单晶硅生产导流装置制造方法及图纸

技术编号:30817856 阅读:72 留言:0更新日期:2021-11-16 08:42
本实用新型专利技术公开了一种单晶硅生产导流装置,包括外导流筒和内导流筒,所述外导流筒的内侧面上方设有固定块,所述固定块和外导流筒之间对应位置分别设有限制装置,限制装置由第一弹簧、支柱、第一安装块、第一卡杆、限制杆组成。本实用新型专利技术所述的一种单晶硅生产导流装置,属于单晶硅生产技术领域,通过设有的限制装置和限位装置配合固定块、连接块、第一卡块、支块、第二卡块之间的组合使用使其导流筒内外筒之间连接强度增加,连接的更加牢固,连接的更加紧密,从而解决了导流筒内外筒连接结构容易导致外导流筒脱落,进而造成硅料污染的问题,同时内导流筒构成和保温层的设计使用使其温度梯度大,提高拉速效率,使用更加的方便,实用性更强。用性更强。用性更强。

【技术实现步骤摘要】
一种单晶硅生产导流装置


[0001]本技术涉及单晶硅生产
,特别涉及一种单晶硅生产导流装置。

技术介绍

[0002]导流简又叫钼热屏,是单晶炉内使用的新兴配件;钼导流筒被引进单晶炉,是一次重要的改善;钼导流筒被放在单晶炉中石墨导流筒内部,实际测试结果显示,单晶炉炉体上部氩气变得顺畅,氩气流动加快,氧化硅在单晶炉上的沉积大大减少;因为钼导流筒温度保护,减少了加热时间,使结晶时间缩短近35%,晶体错位的发生率也减少;所以说钼导流筒的,应用降低了能耗,提高了生产效率;钼导流筒的形状是_上开口大,下开口小喇叭形。直拉式硅单晶生长炉是制备硅单晶材料的主要设备,其内部的石墨热场保证了硅单晶的稳定生长,导流筒是组成石墨热场的一部分,在硅单晶生长过程中起到了非常重要的作用;但是现有的一些的导流筒内外筒连接结构容易导致外导流筒脱落,进而造成硅料污染的问题。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的在于提供一种单晶硅生产导流装置,可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0004]为实现上述目的,本技术采取的技术方案为:
[0005]一种单晶硅生产导流装置,包括外导流筒和内导流筒,所述外导流筒的内侧面上方设有固定块,所述固定块和外导流筒之间对应位置分别设有限制装置,限制装置由第一弹簧、支柱、第一安装块、第一卡杆、限制杆组成,所述外导流筒的内侧下方由左到右一侧设有第一卡块、支块,所述外导流筒的内侧且位于固定块的右侧设有内导流筒,内导流筒包括第一导流块、第二导流块、第三导流块,所述内导流筒的外侧面上下依次设有连接块、第二卡块,所述第二卡块中设有限位装置,限位装置由第二安装块、第二弹簧、第二卡杆组成,所述内导流筒的内侧壁面设有衬板。
[0006]优选的,所述固定块固定连接外导流筒,所述第一卡块固定连接外导流筒,所述支块固定连接支块的内侧壁面。
[0007]优选的,所述固定块的顶面和外导流筒之间上下对应位置分别设有第一凹槽,所述第一凹槽内右壁面对应位置分别固定安装有第一安装块,所述第一安装块的一端活动连接有第一卡杆的一端,所述在第一安装块的内侧且位于第一凹槽中对应位置分别固定安装有限制杆,所述第一卡杆底面对应限制杆的位置设有第三卡槽,且限制杆的一端插入第三卡槽中,所述第一凹槽中中间偏左位置固定安装有支柱,所述支柱外侧嵌套安装有第一弹簧,第一弹簧一端固定连接第一凹槽内对应开口的内壁面,另一端固定连接第一卡杆,所述外导流筒的内侧壁面且位于固定块和外导流筒之间设有第二凹槽,所述连接块的一端插入第二凹槽中,所述连接块上下壁面对应第一卡杆另一端位置分别设有第一卡槽,第一卡杆的另一单插入第一卡槽中,所述外导流筒顶面设有铆钉,且铆钉将连接块与外导流筒和固定块相连接。
[0008]优选的,所述连接块的另一端固定连接内导流筒,所述第一导流块、第二导流块、第三导流块之间依次想回固定连接,所述第二卡块固定连接内导流筒下端,所述衬板固定连接内导流筒内侧壁面。
[0009]优选的,所述第二卡块对应支块的壁面设有第四凹槽,所述支块的一端插入第四凹槽中,所述第四凹槽上下内壁面对应位置分别设有第三凹槽,所述第三凹槽中左侧对应开口的内壁面固定安装有第二安装块,所述第二安装块一端活动连接有第二卡杆的一端,所述支块的上下壁面对应第二卡杆的位置分别设有第二卡槽,且第二卡杆下端插入第二卡槽中,所述第二安装块中内左壁面对应位置分别设有收纳槽,所述第二弹簧分别安装在收纳槽中,且一端固定连接收纳槽内左壁面,右端固定连接第二卡杆。
[0010]优选的,所述外导流筒左壁面且位于固定块的下方设有若干散热孔,所述外导流筒和内导流筒之间且对应散热孔的位置固定安装有散热片,所述散热片的下方且位于一盒内导流筒之间由上到下依次设有第一保温层、第二保温层。
[0011]与现有技术相比,本技术具有如下有益效果:
[0012]本技术中,通过设有的限制装置和限位装置配合固定块、连接块、第一卡块、支块、第二卡块之间的组合使用使其导流筒内外筒之间连接强度增加,连接的更加牢固,连接的更加紧密,从而解决了导流筒内外筒连接结构容易导致外导流筒脱落,进而造成硅料污染的问题,同时内导流筒构成和保温层的设计使用使其温度梯度大,提高拉速效率,使用更加的方便,实用性更强。
附图说明
[0013]图1为本技术的整体结构示意图;
[0014]图2为本技术的外导流筒的结构示意图;
[0015]图3为本技术的内导流筒的结构示意图;
[0016]图4为本技术图1中A的放大示意图;
[0017]图5为本技术图1中B的放大示意图;
[0018]图6为本技术图4中C的放大示意图。
[0019]图中:1、外导流筒;2、内导流筒;3、第一导流块;4、第二导流块;5、第三导流块;6、散热孔;7、散热片;8、第一保温层;9、第二保温层;10、衬板;11、固定块;12、第一卡块;13、支块;14、连接块;15、第二卡块; 16、第一凹槽;17、第一弹簧;18、支柱;19、第一安装块;20、第一卡杆; 21、限制杆;22、第一卡槽;23、第二凹槽;24、铆钉;25、第三凹槽;26、第二安装块;27、第二弹簧;28、第二卡杆;29、收纳槽;30、第二卡槽; 31、第三卡槽;32、第四凹槽。
具体实施方式
[0020]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本技术。
[0021]在本技术的描述中,需要说明的是,术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。此外,
术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0022]在本技术的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“设置有”、“连接”等,应做广义理解,例如“连接”,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0023]如图1

6所示,一种单晶硅生产导流装置,包括外导流筒1和内导流筒2,外导流筒1的内侧面上方设有固定块11,固定块11和外导流筒1之间对应位置分别设有限制装置,限制装置由第一弹簧17、支柱18、第一安装块19、第一卡杆20、限制杆21组成,外导流筒1的内侧下方由左到右一侧设有第一卡块12、支块13,外导流筒1的内侧且位于固定块11的右侧设有内导流筒2,内导流筒2包括第一导流块3、第二导流块4、第三导流块5,内导流筒2的外侧面本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种单晶硅生产导流装置,其特征在于:包括外导流筒(1)和内导流筒(2),所述外导流筒(1)的内侧面上方设有固定块(11),所述固定块(11)和外导流筒(1)之间对应位置分别设有限制装置,限制装置由第一弹簧(17)、支柱(18)、第一安装块(19)、第一卡杆(20)、限制杆(21)组成,所述外导流筒(1)的内侧下方由左到右一侧设有第一卡块(12)、支块(13),所述外导流筒(1)的内侧且位于固定块(11)的右侧设有内导流筒(2),内导流筒(2)包括第一导流块(3)、第二导流块(4)、第三导流块(5),所述内导流筒(2)的外侧面上下依次设有连接块(14)、第二卡块(15),所述第二卡块(15)中设有限位装置,限位装置由第二安装块(26)、第二弹簧(27)、第二卡杆(28)组成,所述内导流筒(2)的内侧壁面设有衬板(10)。2.根据权利要求1所述的一种单晶硅生产导流装置,其特征在于:所述固定块(11)固定连接外导流筒(1),所述第一卡块(12)固定连接外导流筒(1),所述支块(13)固定连接支块(13)的内侧壁面。3.根据权利要求1所述的一种单晶硅生产导流装置,其特征在于:所述固定块(11)的顶面和外导流筒(1)之间上下对应位置分别设有第一凹槽(16),所述第一凹槽(16)内右壁面对应位置分别固定安装有第一安装块(19),所述第一安装块(19)的一端活动连接有第一卡杆(20)的一端,所述在第一安装块(19)的内侧且位于第一凹槽(16)中对应位置分别固定安装有限制杆(21),所述第一卡杆(20)底面对应限制杆(21)的位置设有第三卡槽(31),且限制杆(21)的一端插入第三卡槽(31)中,所述第一凹槽(16)中中间偏左位置固定安装有支柱(18),所述支柱(18)外侧嵌套安装有第一弹簧(17),第一弹簧(17)一端固定连接第一凹槽(16)内对应开口的内壁面,另一端固定连接第一卡杆(20),所述外导流筒(1)的内侧壁面...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈丽芳孟祥宇
申请(专利权)人:锦州佑华硅材料有限公司
类型:新型
国别省市:

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