一种PCB板上电子器件的嵌入式结构制造技术

本实用新型专利技术提出一种PCB板上电子器件的嵌入式结构，基于现有器件的尺寸前提下最大限度地减少PCBA板厚度，其特征在于：包括电路板及若干个非插接于电路板表面的器件，所述电路板上开设有贯穿其板体的嵌槽，以及由电路板上伸延至嵌槽内的焊盘，所述器件嵌设于所述嵌槽内且通过焊盘与电路板焊接。本实用新型专利技术通过嵌槽设计将原本制约PCBA板厚度的器件高度与电路板厚度，降低为器件的厚度，使得在现有器件尺寸的基础上最大限度地减少了PCBA板的厚度，利于在窄小空间内放置PCBA板，满足产品体积小巧、轻薄化的趋势要求。轻薄化的趋势要求。轻薄化的趋势要求。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板上电子器件的嵌入式结构


[0001]本技术涉及一种PCB板上电子器件的嵌入式结构。

技术介绍

[0002]PCB板上设有电路走线和供电子器件插接的焊盘，将电子器件焊接于指定的焊盘处，由电路走线联立形成电路以实现相应的功能。随着产品壳体内部空间的缩小，PCB板也要求布局更为紧凑，体积更为小巧，更为轻薄。对于体积问题，可以通过减少板体面积和器件间距的方式来解决，但对于轻薄问题， PCBA板的厚度往往取决于焊接在PCB上的电子器件高度，例如继电器、电感、电容等，其竖向尺寸是固定的，因而PCBA板的厚度下降空间也就受限了。

技术实现思路

[0003]本技术提出了一种PCB板上电子器件的嵌入式结构，基于现有器件的尺寸前提下最大限度地减少PCBA板厚度，其具体
技术实现思路
如下：
[0004]一种PCB板上电子器件的嵌入式结构，其包括电路板及若干个非插接于电路板表面的器件，所述电路板上开设有贯穿其板体的嵌槽，以及由电路板上伸延至嵌槽内的焊盘，所述器件嵌设于所述嵌槽内且通过焊盘与电路板焊接。
[0005]于本技术的一个或多个实施例当中，所述焊盘包括位于嵌槽的槽口边缘的第一焊盘，以及设于嵌槽的侧壁上与第一焊盘相连接的第二焊盘。
[0006]于本技术的一个或多个实施例当中，所述第一焊盘和第二焊盘有若干个。
[0007]于本技术的一个或多个实施例当中，所述嵌槽具有由电路板向槽内伸出的连接板，所述第一焊盘设于连接板表面，所述第二焊盘设于连接板的端面。
[0008]于本技术的一个或多个实施例当中，所述嵌槽设于电路板内部或边缘，在设于边缘时，所述嵌槽具有与外部连通的开口。
[0009]本技术的有益效果是：通过嵌槽设计将原本制约PCBA板厚度的器件高度与电路板厚度，降低为器件的厚度，使得在现有器件尺寸的基础上最大限度地减少了PCBA板的厚度，利于在窄小空间内放置PCBA板，满足产品体积小巧、轻薄化的趋势要求。
附图说明
[0010]图1为本技术实施例一的结构示意图。
[0011]图2为图1的A部放大图。
[0012]图3为本技术实施例二的结构示意图。
具体实施方式
[0013]如下结合附图对本申请方案作进一步描述：
[0014]实施例一
[0015]参见附图1和2，PCB板上电子器件的嵌入式结构包括电路板1及若干个非插接于电路板表面的器件2，所述电路板1上开设有贯穿其板体的嵌槽10，以及由电路板1上伸延至嵌槽10内的焊盘3，所述器件2嵌设于所述嵌槽10 内且通过焊盘3与电路板1焊接，焊盘3连接电路板1上的电路走线。所述嵌槽10设于电路板1内部，所述焊盘3包括位于嵌槽10的槽口边缘的第一焊盘 31，以及设于嵌槽10的侧壁上与第一焊盘31相连接的第二焊盘32。为便于焊接，所述嵌槽10具有由电路板1向槽内伸出的连接板11，所述第一焊盘31 设于连接板11表面，所述第二焊盘32设于连接板11的端面。所述的非插接于电路板表面的器件2包括电感线圈、电容、继电器等大体积电子器件。本实施例通过嵌槽设计将原本制约PCB板厚度的器件高度与电路板厚度，降低为器件的厚度，使得在现有器件尺寸的基础上最大限度地减少了PCB板的厚度，利于在窄小空间内放置PCB板，满足产品体积小巧、轻薄化的趋势要求。
[0016]实施例二
[0017]参见附图3，其与上述实施例一的区别在于，所述嵌槽10设于电路板1 的边缘，且具有与外部连通的开口100，与该开口100相对的嵌槽10槽口边缘设有多个第一焊盘31和第二焊盘32，该嵌槽10的开口设计用于焊接对外通讯的接线端子，如音频接口等。
[0018]以上两个实施例均可于单面PCB板上实施。
[0019]上述优选实施方式应视为本申请方案实施方式的举例说明，凡与本申请方案雷同、近似或以此为基础作出的技术推演、替换、改进等，均应视为本专利的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板上电子器件的嵌入式结构，其特征在于：包括电路板及若干个非插接于电路板表面的器件，所述电路板上开设有贯穿其板体的嵌槽，以及由电路板上伸延至嵌槽内的焊盘，所述器件嵌设于所述嵌槽内且通过焊盘与电路板焊接。2.根据权利要求1所述的PCB板上电子器件的嵌入式结构，其特征在于：所述焊盘包括位于嵌槽的槽口边缘的第一焊盘，以及设于嵌槽的侧壁上与第一焊盘相连接的第二焊盘。3.根据权利要求2所述的PCB板上电子器件的嵌入式结构，其特征在于：所述第一焊盘和第二焊盘有若干个。4.根据权利要求2或3所述的PCB板上电子器件的嵌入式结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：周国平，
申请(专利权)人：中山市君创电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：