一种电子产品用复合透明麦拉的铝箔制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子产品用复合透明麦拉的铝箔，包括底层和外圈，所述底层的顶部外壁粘接有第一连接层，且第一连接层的顶部外壁粘接有等距离分布的隔热带，隔热带的形状为弯曲弧线形，隔热带的两侧内壁之间均粘接有等距离分布的隔热球，隔热带的顶部外壁粘接有第二连接层，隔热带、第一连接层和第二连接层的四周外壁均粘接于外圈的四周内壁，所述第二连接层的顶部外壁粘接有抗电磁层。本实用新型专利技术实现了对电子产品的保护，撕裂口以及连接条会更加方便工作人员将装置撕开使用，抗电磁层会在装置使用过程中将电子产品产生的电磁干扰吸收，阻氧层会防止电子产品以及装置内部组件过度氧化而出现的一定的损坏。过度氧化而出现的一定的损坏。过度氧化而出现的一定的损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种电子产品用复合透明麦拉的铝箔


[0001]本技术涉及电子产品
，尤其涉及一种电子产品用复合透明麦拉的铝箔。

技术介绍

[0002]电子产品是以电能为工作基础的相关产品，主要包括：手表、智能手机、电话、电视机、影碟机、录像机、摄录机、收音机、收录机、组合音箱、激光唱机、电脑、游戏机、移动通信产品等，因早期产品主要以电子管为基础原件故名电子产品。
[0003]目前在各大类电子产品内部，必不可少的一环就是电子元件之间的连接，而用到最广泛的就是麦拉片以及铝箔，但是麦拉片或者铝箔在使用过程中还是会出现功能性比较单一的情况，不能很好的对电子产品进行多功能保护，因此，亟需设计一种电子产品用复合透明麦拉的铝箔来解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种电子产品用复合透明麦拉的铝箔。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种电子产品用复合透明麦拉的铝箔，包括底层和外圈，所述底层的顶部外壁粘接有第一连接层，且第一连接层的顶部外壁粘接有等距离分布的隔热带，隔热带的形状为弯曲弧线形，隔热带的两侧内壁之间均粘接有等距离分布的隔热球，隔热带的顶部外壁粘接有第二连接层，隔热带、第一连接层和第二连接层的四周外壁均粘接于外圈的四周内壁，所述第二连接层的顶部外壁粘接有抗电磁层，且抗电磁层的顶部外壁粘接有阻燃层，阻燃层的两侧内壁之间放置有等距离分布的阻燃球，底层的底部外壁粘接有底胶层。
[0007]优选的，所述外圈的四周内壁粘接有阻燃层，且阻燃层的顶部外壁粘接有第一缓冲层，第一缓冲层的顶部外壁粘接有等距离分布的下齿。
[0008]优选的，所述下齿的顶部外壁两侧均啮合有等距离分布的上齿，且上齿顶部外壁粘接有缓冲顶层。
[0009]优选的，所述外圈的四周内壁粘接有缓冲顶层，且缓冲顶层的顶部外壁粘接有阻氧层，且阻氧层的两侧内壁之间放置有等距离分布的防护球。
[0010]优选的，所述外圈的四周内壁粘接有阻氧层，且阻氧层的顶部外壁粘接有滑层。
[0011]优选的，所述滑层的顶部外壁一侧开有等距离分布的撕裂口，且撕裂口的两侧内壁之间均粘接有连接条。
[0012]优选的，将所述底胶层替换为等距离分布的粘条。
[0013]本技术的有益效果为：
[0014]1.通过设置的底层、外圈、底胶层、滑层、连接条和抗电磁层，当工作人员在使用此装置时，可以直接将底胶层粘接在需要包裹的电子产品上，实现了对电子产品的保护，撕裂
口以及连接条会更加方便工作人员将装置撕开使用，滑层会防止工作人员在使用过程中出现指纹残留或者吸附过多杂质的情况，抗电磁层会在装置使用过程中将电子产品产生的电磁干扰吸收，防止电磁干扰过大而造成一定的危害。
[0015]2.通过设置的阻氧层、阻燃层、缓冲顶层、上齿、隔热带和隔热球，当工作人员在使用此装置时，阻氧层会防止电子产品以及装置内部组件过度氧化而出现的一定的损坏，阻燃层以及隔热带会防止出现因外界因素影响而导致电子产品的起火或者自燃，缓冲顶层会对电子产品以及装置进行抗压缓冲，实现了对电子产品的保护。
[0016]3.通过设置的粘条，当此装置在将电子产品包裹时，可能会出现电子产品散热难的情况，此时通过等距离分布的粘条，可以有效帮助电子产品进行散热。
附图说明
[0017]图1为实施例1提出的一种电子产品用复合透明麦拉的铝箔的正面剖视结构示意图；
[0018]图2为实施例1提出的一种电子产品用复合透明麦拉的铝箔的整体结构示意图；
[0019]图3为实施例2提出的一种电子产品用复合透明麦拉的铝箔的粘条结构示意图。
[0020]图中：1底层、2隔热球、3隔热带、4阻燃球、5阻氧层、6防护球、7滑层、8缓冲顶层、9上齿、10下齿、11第一缓冲层、12阻燃层、13抗电磁层、14底胶层、15外圈、16连接条、17粘条。
具体实施方式
[0021]下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
[0022]下面详细描述本专利的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利，而不能理解为对本专利的限制。
[0023]在本专利的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制。
[0024]在本专利的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。
[0025]实施例1
[0026]参照图1
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2，一种电子产品用复合透明麦拉的铝箔，包括底层1和外圈15，底层1的顶部外壁粘接有第一连接层，且第一连接层的顶部外壁粘接有等距离分布的隔热带3，隔热带3的形状为弯曲弧线形，隔热带3的两侧内壁之间均粘接有等距离分布的隔热球2，隔热带3的顶部外壁粘接有第二连接层，隔热带3、第一连接层和第二连接层的四周外壁均粘接于外圈15的四周内壁，第二连接层的顶部外壁粘接有抗电磁层13，且抗电磁层13的顶部外壁粘接有阻燃层12，阻燃层12的两侧内壁之间放置有等距离分布的阻燃球4，底层1的底部外壁粘接有底胶层14。
[0027]其中，外圈15的四周内壁粘接有阻燃层12，且阻燃层12的顶部外壁粘接有第一缓冲层11，第一缓冲层11的顶部外壁粘接有等距离分布的下齿10。
[0028]其中，下齿10的顶部外壁两侧均啮合有等距离分布的上齿9，且上齿9顶部外壁粘接有缓冲顶层8。
[0029]其中，外圈15的四周内壁粘接有缓冲顶层8，且缓冲顶层8的顶部外壁粘接有阻氧层5，且阻氧层5的两侧内壁之间放置有等距离分布的防护球6。
[0030]其中，外圈15的四周内壁粘接有阻氧层5，且阻氧层5的顶部外壁粘接有滑层7。
[0031]其中，滑层7的顶部外壁一侧开有等距离分布的撕裂口，且撕裂口的两侧内壁之间均粘接有连接条16。
[0032]工作原理：使用时，当工作人员在使用此装置时，可以直接将底胶层14粘接在需要包裹的电子产品上，实现了对电子产品的保护，撕裂口以及连接条16会更加方便工作人员将装置撕开使用，滑层7会防止工作人员在使用过程中出现指纹残留或者吸附过多杂质的情况，抗电磁层13会在装置使用过程中将电子产品产生的电磁干扰吸收，防止电磁干扰过大而造成一定的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子产品用复合透明麦拉的铝箔，包括底层(1)和外圈(15)，其特征在于，所述底层(1)的顶部外壁粘接有第一连接层，且第一连接层的顶部外壁粘接有等距离分布的隔热带(3)，隔热带(3)的形状为弯曲弧线形，隔热带(3)的两侧内壁之间均粘接有等距离分布的隔热球(2)，隔热带(3)的顶部外壁粘接有第二连接层，隔热带(3)、第一连接层和第二连接层的四周外壁均粘接于外圈(15)的四周内壁，所述第二连接层的顶部外壁粘接有抗电磁层(13)，且抗电磁层(13)的顶部外壁粘接有阻燃层(12)，阻燃层(12)的两侧内壁之间放置有等距离分布的阻燃球(4)，底层(1)的底部外壁粘接有底胶层(14)。2.根据权利要求1所述的一种电子产品用复合透明麦拉的铝箔，其特征在于，所述外圈(15)的四周内壁粘接有阻燃层(12)，且阻燃层(12)的顶部外壁粘接有第一缓冲层(11)，第一缓冲层(11)的顶部外壁粘接有等距离分布的下齿(10)。3.根据权利要求2所述的一种电子产品用复...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘超，
申请(专利权)人：湖北富和冠电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：