一种手机壳贴合膜片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种手机壳贴合膜片，其特征在于：包括Picasus基材层(4)，所述Picasus基材层(4)上表面设置有UV纹理层(3)，所述UV纹理层(3)上表面设置有PVD反射层(2)，所述PVD反射层(2)上表面设置有油墨丝印层(1)，所述Picasus基材层(4)下表面通过OCA胶层(5)贴合在后壳层(6)上。本实用新型专利技术提供的一种手机壳贴合膜片，具备幻彩特性、不同角度呈现不同色彩的效果以及具备纹理效果。彩的效果以及具备纹理效果。彩的效果以及具备纹理效果。

【技术实现步骤摘要】
一种手机壳贴合膜片


[0001]本技术涉及一种手机壳贴合膜片，属于手机壳膜片加工


技术介绍

[0002]目前为保护手机都会装上外壳。现有技术中，Picasus基材具备防爆膜片幻彩特性，但是因基材原有收缩比例太大造成难以应用到3D手机后壳。另外，手机外壳难以在Picasus基材基础上达到不同角度呈现不同色彩的效果以及难以具备纹理效果。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题是，克服现有技术的缺陷，提供一种具备幻彩特性、不同角度呈现不同色彩的效果以及具备纹理效果的手机壳贴合膜片。
[0004]为解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：
[0005]一种手机壳贴合膜片，包括Picasus基材层，所述Picasus基材层上表面设置有UV纹理层，所述UV纹理层上表面设置有PVD反射层，所述PVD反射层上表面设置有油墨丝印层，所述Picasus基材层下表面通过OCA胶层贴合在后壳层上。
[0006]所述Picasus基材层的厚度为80微米。
[0007]所述PVD反射层为多层镀膜反射膜系，总厚度为0.1～0.2微米。
[0008]所述OCA胶层的厚度为10～25微米。
[0009]所述UV纹理层的厚度小于15微米。
[0010]所述后壳层的材质为玻璃、聚碳酸酯或者复合板。
[0011]本技术的有益效果：本技术提供的一种手机壳贴合膜片，Picasus基材层上表面设置有UV纹理层，UV纹理层上表面设置有PVD反射层，PVD反射层上表面设置有油墨丝印层，能够使Picasus基材基础上达到不同角度呈现不同色彩的效果以及具备纹理效果，Picasus基材层下表面通过OCA胶层贴合在后壳层上，能够使得具备手机外壳具备幻彩特性。
附图说明
[0012]图1为本技术一种手机壳贴合膜片的结构示意图。
[0013]图中附图标记如下：1
‑
油墨丝印层；2
‑
PVD反射层；3
‑
UV纹理层；4
‑
Picasus基材层；5
‑
OCA胶层；6
‑
后壳层。
具体实施方式
[0014]下面结合附图对本技术作进一步描述，以下实施例仅用于更加清楚地说明本技术的技术方案，而不能以此来限制本技术的保护范围。
[0015]如图1所示，本技术提供一种手机壳贴合膜片，包括Picasus基材层4，Picasus基材层4来源于Picasus材料，Picasus材料一般为4层，包含离型膜层、OCA胶层、Picasus层
和保护膜层，离型膜层厚度为100～125微米，OCA胶层厚度为10～25微米，Picasus层厚度为50～70微米，其中Picasus层作为本申请中的Picasus基材层4，OCA胶层作为本申请中的OCA胶层5。Picasus基材层4通过本身自带的OCA胶层5贴合在后壳层6上。后壳层6的材质为玻璃、聚碳酸酯或者复合板。
[0016]Picasus基材层4上表面设置有UV纹理层3，UV纹理层厚度在15微米以内。UV纹理层聚氨酯丙烯酸酯经LED或汞灯、卤素灯光照固化而形成的纹理层。UV纹理层3上表面设置有PVD反射层2，PVD层为多层镀膜反射膜系，与UV纹理层3相结合的最内层为SiO2，一般不小于10nm厚度要求，从内到外依次为SiO2、Ti3O5、In、SiO2、Ti3O5，多层总厚度为0.1～0.2微米。PVD反射层2上表面设置有油墨丝印层1，般为4道次及以上丝印结构，每层厚度一般为7～11微米，有防火等级要求的一般为4道次丝印结构，一般第一层与最后一层为非防火油墨，防火油墨至少在3层及以上方可达到测试防火等级。
[0017]本技术的手机壳贴合膜片实际制备工艺如下：
[0018]步骤一、撕掉Picasus所带的保护膜使用uv转印机在Picasus基材层4上均匀涂覆一层uv固化胶，固化胶成分主要是聚氨酯丙烯酸酯，在固定能量的汞灯和卤素灯的作用下使其聚合固化，形成所需要UV纹理层3。
[0019]步骤二、在UV纹理层3上面，使用真空电子枪设备或者磁控溅射设备镀多层从内到外依次为SiO2、Ti3O5、In、SiO2、Ti3O5的膜系，电镀反射层厚度为100～200nm，形成PVD反射层2。
[0020]步骤三、在PVD反射层2上面使用丝印网版及丝印印刷机器、遮盖黑油墨丝印均匀厚度的油墨层覆盖，形成油墨丝印层1。
[0021]步骤四、使用110℃～120℃，90分钟～120分钟的烘烤条件对做完以上三步骤的产品进老化作业。
[0022]步骤五、使用激光或者模切设备把做完以上步骤的膜片切割所需外形。
[0023]步骤六、撕掉Picasus材料上离型膜，使用贴合设备将Picasus基材层4通过OCA胶层5贴合在后壳层6上。
[0024]本工艺使用后期烘烤老化方案对幻彩Picasus基材减小基材收缩比，使前期UV转印、PVD真空镀膜、油墨丝印不受材质本身收缩比影响，提高产品良率，UV层、PVD层、油墨层对基材的保护杜绝Picasus基材在烘烤老化过程中导致的基材分层。使Picasus幻彩膜片能成功应用到3D手机后壳上面。
[0025]以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出：对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种手机壳贴合膜片，其特征在于：包括Picasus基材层(4)，所述Picasus基材层(4)上表面设置有UV纹理层(3)，所述UV纹理层(3)上表面设置有PVD反射层(2)，所述PVD反射层(2)上表面设置有油墨丝印层(1)，所述Picasus基材层(4)下表面通过OCA胶层(5)贴合在后壳层(6)上。2.根据权利要求1所述的一种手机壳贴合膜片，其特征在于：所述Picasus基材层(4)的厚度为80微米。3.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：许一青，李兰鹏，
申请(专利权)人：昆山三景科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：