一种测试台制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片检测技术领域，具体涉及一种测试台；包括：承片台；铜质载物板，放置于所述承片台上，用于承载光芯片；光纤固定支架，安装于所述铜质载物板的上方，用于夹持光纤适配器；第一探针，通过第一微调机构安装于所述铜质载物板的上方，所述第一微调机构用于驱动所述第一探针沿Z轴移动，以将所述第一探针的自由端与所述光芯片的P电极相接触；其中，所述第一探针与所述铜质载物板均外接有导线；通过本申请的测试台可以实现对具有共面电极和异面电极的光芯片进行相关光电性能测试。和异面电极的光芯片进行相关光电性能测试。和异面电极的光芯片进行相关光电性能测试。

【技术实现步骤摘要】
一种测试台


[0001]本技术涉及芯片检测
，具体涉及一种测试台。

技术介绍

[0002]由于光芯片具有尺寸较小(通常小于0.5mm*0.5mm)，以电极尺寸较小(电极尺寸一般为φ60um)的特点，在对光芯片进行光电性能测试时，首先是需要将光芯片划切成多个，并将每个光芯片封装于器件上，并通过管脚引出电极，才能进行光电性能测试，上述测试步骤不仅繁琐，而且当检测到光芯片性能不良时，则浪费划切和封装工艺带来的时间成本和物料成本，造成巨大的损失。

技术实现思路

[0003]本申请的目的在于提供一种测试台，以解决现有技术中对光芯片测试步骤繁琐的问题。
[0004](一)技术方案
[0005]为实现上述目的，本技术提供了一种测试台，包括：
[0006]承片台；
[0007]铜质载物板，放置于所述承片台上，用于承载光芯片；
[0008]光纤固定支架，安装于所述铜质载物板的上方，用于夹持光纤适配器；
[0009]第一探针，通过第一微调机构安装于所述铜质载物板的上方，所述第一微调机构用于驱动所述第一探针沿Z轴移动，以将所述第一探针的自由端与所述光芯片的P电极相接触；
[0010]其中，所述第一探针与所述铜质载物板均外接有导线。
[0011]可选的，所述测试台还包括：外接有导线的第二探针，所述第二探针通过第二微调机构安装于所述铜质载物板的上方，所述第二微调机构用于驱动所述第二探针沿Z轴移动，以将所述第二探针的自由端与所述光芯片的N电极相接触。
[0012]可选的，所述测试台还包括：底板，所述承片台、铜质载物板、光纤固定支架、第一探针以及所述第二探针均安装于所述底板上。
[0013]可选的，所述第一微调机构以及所述第二微调机构结构相同或不同；所述第一微调机构包括：
[0014]微调滑板，上壁面与所述第一探针固定连接，且其侧壁面设有挡块；
[0015]固定板，其中一个侧壁面通过固定架与所述底板固定连接，另一个侧壁面与所述微调滑板滑动连接，与所述挡块相对应的侧壁面上设有支撑块；
[0016]第一千分尺，自由端与所述支撑块螺纹连接，且延伸出所述支撑块的一端与所述挡块相抵触，以驱动所述微调滑板带动所述第一探针沿Z轴移动，直至与所述光芯片的P电极相接触。
[0017]可选的，所述微调滑板与所述固定板之间还设有锁紧组件。
[0018]可选的，所述承片台上还设有第三微调机构，所述第三微调机构用于驱动所述承片台沿X轴或Y轴移动。
[0019]可选的，所述光纤固定支架远离所述铜质载物板的一端还设有第四微调机构，所述第四微调机构用于驱动所述光纤固定支架沿X轴或 Y轴移动。
[0020]可选的，所述第三微调机构和所述第四微调机构结构相同或不同；所述第三微调机构包括：
[0021]限位板，与所述底板固定连接，侧壁面设有第一L型连接板；
[0022]第一移动板，下壁面与所述限位板滑动连接，侧壁面设有第二L 型连接板；
[0023]第二移动板，上壁面与所述承片台固定连接，下壁面与所述第一移动板的上壁面滑动连接；
[0024]第三千分尺，自由端与所述第一L型连接板螺纹连接，且延伸出所述第一L型连接板的一端与所述第一移动板相抵触，以驱动所述第一移动板带动所述承片台相对所述限位板沿X轴移动；
[0025]第四千分尺，自由端与所述第二L型连接板螺纹连接，且延伸出所述第二L型连接板的一端与所述第二移动板相抵触，以驱动所述第二移动板带动所述承片台相对所述限位板沿Y轴移动。
[0026]可选的，所述光纤固定支架上还设有第五微调机构，所述第五微调机构与所述第四微调机构固定连接，且所述第五微调机构用于驱动所述光纤固定支架沿Z轴移动，以靠近所述铜质载物板。
[0027]可选的，所述光纤固定支架包括：L型支撑框、调节块以及调节千分尺，所述L型支撑框的竖直段与所述第五微调机构固定连接，所述L型支撑框的水平段设置于所述铜质载物板的上方，且所述水平段开设有用于容纳所述调节块的容纳腔，所述调节千分尺的自由端穿过所述水平段其中一端与所述调节块固定连接，所述调节块与所述水平段另一端之间形成用于夹持所述光纤适配器的夹持腔。
[0028](二)有益效果
[0029]本技术与现有技术相比，具有以下有益效果：
[0030]本技术提供了为实现上述目的，本技术提供了一种测试台，包括：承片台；铜质载物板，放置于所述承片台上，用于承载光芯片；光纤固定支架，安装于所述铜质载物板的上方，用于夹持光纤适配器；第一探针，通过第一微调机构安装于所述铜质载物板的上方，所述第一微调机构用于驱动所述第一探针沿Z轴移动，以将所述第一探针的自由端与所述光芯片的P电极相接触；其中，所述第一探针与所述铜质载物板均外接有导线；示例性的，当需要对具有异面电极的光芯片进行检测时，首先将与第一探针和铜质载物板相连接的导线接入电源；之后将上述光芯片放置于铜质载物板上，并通过移动铜质载物板将光芯片移动至第一探针下方，最后通过第一微调机构驱动第一探针沿Z轴移动，直至所述第一探针的自由端与所述光芯片的P电极相接触即可，此时，即可对上述光芯片进行相关光电性能测试。
附图说明
[0031]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本技术的
实施例，并与说明书一起用于解释本技术的原理。
[0032]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：
[0033]图1是本技术中测试台的结构示意图；
[0034]图2是本技术中第三微调机构的结构示意图；
[0035]图3是本技术中第一微调机构的结构示意图；
[0036]图4是图3的爆炸图；
[0037]图5是本技术中第一探针和第二探针的结构示意图。
[0038]图中：1、承片台；2、铜质载物板；3、光纤固定支架；4、光纤适配器；5、第一探针；6、第一微调机构；7、第二探针；8、底板； 9、第三微调机构；10、第四微调机构；11、限位板；12、第一L型连接板；13、第一移动板；14、第二移动板；15、第三千分尺；16、第四千分尺；17、第二L型连接板；18、第五微调机构；19、微调滑板；20、挡块；21、固定板；22、支撑块；23、第一千分尺；24、调节千分尺；25、第二千分尺；26、第五千分尺；27、第六千分尺；28、第七千分尺；29、第二微调机构。
具体实施方式
[0039]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种测试台，其特征在于，包括：承片台(1)；铜质载物板(2)，放置于所述承片台(1)上，用于承载光芯片；光纤固定支架(3)，安装于所述铜质载物板(2)的上方，用于夹持光纤适配器(4)；第一探针(5)，通过第一微调机构(6)安装于所述铜质载物板(2)的上方，所述第一微调机构(6)用于驱动所述第一探针(5)沿Z轴移动，以将所述第一探针(5)的自由端与所述光芯片的P电极相接触；其中，所述第一探针(5)与所述铜质载物板(2)均外接有导线。2.根据权利要求1所述的测试台，其特征在于，所述测试台还包括：外接有导线的第二探针(7)，所述第二探针(7)通过第二微调机构(29)安装于所述铜质载物板(2)的上方，所述第二微调机构(29)用于驱动所述第二探针(7)沿Z轴移动，以将所述第二探针(7)的自由端与所述光芯片的N电极相接触。3.根据权利要求2所述的测试台，其特征在于，所述测试台还包括：底板(8)，所述承片台(1)、铜质载物板(2)、光纤固定支架(3)、第一探针(5)以及所述第二探针(7)均安装于所述底板(8)上。4.根据权利要求3所述的测试台，其特征在于，所述第一微调机构(6)以及所述第二微调机构(29)结构相同或不同；所述第一微调机构(6)包括：微调滑板(19)，上壁面与所述第一探针(5)固定连接，且其侧壁面设有挡块(20)；固定板(21)，其中一个侧壁面通过固定架与所述底板(8)固定连接，另一个侧壁面与所述微调滑板(19)滑动连接，与所述挡块(20) 相对应的侧壁面上设有支撑块(22)；第一千分尺(23)，自由端与所述支撑块(22)螺纹连接，且延伸出所述支撑块(22)的一端与所述挡块(20)相抵触，以驱动所述微调滑板(19)带动所述第一探针(5)沿Z轴移动，直至与所述光芯片的P电极相接触。5.根据权利要求4所述的测试台，其特征在于，所述微调滑板(19)与所述固定板(21)之间还设有锁紧组件。6.根据权利要求3所述的测试台，其特征在于，所述承片台(1)上还设有第三微调机构(9)，所述第三微调机构(9)用于驱动所述承片台(1)沿X轴...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹颜，杨彦伟，张续朋，
申请(专利权)人：深圳市芯思杰联邦国际科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：