一种用于半导体芯片射频测试的夹具制造技术

本实用新型专利技术涉及射频测试夹具技术领域，且公开了一种用于半导体芯片射频测试的夹具，包括工作台，工作台的上下两侧分别连接有输入接头和输出接头，工作台的前端固定设置有夹具框，夹具框的内侧设置有芯片载体，工作台的前端滑动连接有两个关于夹具框对称设置的移动块，移动块的前端开设有插槽，两个插槽内滑动连接有同一个U形压接板，U形压接板位于插槽内的一端与插槽的槽底之间固定连接有多个复位弹簧，U形压接板的水平部开设有多个插孔且插孔内活动插设有抽吸管，多根抽吸管的前端固定连接有同一个缓冲管。本实用新型专利技术使得芯片的装夹更加稳固，可实现对芯片的快速取出，便于上下料操作，提高了检测效率。提高了检测效率。提高了检测效率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体芯片射频测试的夹具


[0001]本技术涉及射频测试夹具
，尤其涉及一种用于半导体芯片射频测试的夹具。

技术介绍

[0002]目前常用的半导体芯片的射频测试方法有探针在片测试和测试夹具测试两种,测试夹具的测试方法是将芯片装配在测试载体上，通过微带线和射频接头对芯片进行性能的测试。采用夹具测试的方法芯片的电源偏置是单独外加的，可以灵活调整器件的工作点，通过比较不同工作点的性能可以从中找到器件最佳的工作点。
[0003]目前，我国市场上现有技术的半导体芯片射频测试夹具半导体芯片放置在夹具框内后难以将芯片取出，影响了测试效率，且对于芯片的上部没有很好的限位机构，影响了放置结构的稳固性。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中的半导体芯片射频测试夹具半导体芯片放置在夹具框内后难以将芯片取出，影响了测试效率，且对于芯片的上部没有很好的限位机构，影响了放置结构的稳固性的问题，而提出的一种用于半导体芯片射频测试的夹具。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种用于半导体芯片射频测试的夹具，包括工作台，所述工作台的上下两侧分别连接有输入接头和输出接头，所述工作台的前端固定设置有夹具框，所述夹具框的内侧设置有芯片载体，所述工作台的前端滑动连接有两个关于夹具框对称设置的移动块，所述移动块的前端开设有插槽，两个所述插槽内滑动连接有同一个U形压接板，所述U形压接板位于插槽内的一端与插槽的槽底之间固定连接有多个复位弹簧，所述U形压接板的水平部开设有多个插孔且插孔内活动插设有抽吸管，多根所述抽吸管的前端固定连接有同一个缓冲管，所述抽吸管的后端固定连通有负压抽吸盘，所述缓冲管和U形压接板相对一侧固定连接有多个套设在抽吸管外的下拉弹簧，所述工作台的一侧设置有负压抽吸机，所述负压抽吸机的进气口通过连通软管与缓冲管的一端连通。
[0007]优选的，所述夹具框的左右相背两侧均对称固定连接有两个固定板，所述固定板和工作台之间通过六角螺栓固定连接。
[0008]优选的，所述工作台的前端对称固定连接有两个T形卡块，所述移动块的后端侧壁开设有与T形卡块匹配滑接的T形卡槽。
[0009]优选的，所述U形压接板的后端对称固定连接有多根定位插柱，所述夹具框的前端开设有多个与定位插柱对应插接的定位插槽。
[0010]优选的，所述负压抽吸盘的具体材质为硅胶。
[0011]优选的，所述负压抽吸机通过控制开关与外设的电源电性连接。
[0012]与现有技术相比，本技术提供了一种用于半导体芯片射频测试的夹具，具备
以下有益效果：
[0013]1、该用于半导体芯片射频测试的夹具，通过设有的工作台，通过固定板和工作台的螺栓连接使得夹具框快速安装在工作台上，再将待测试的芯片放置在夹具框内进行相关检测操作，通过T形卡块和T形卡槽的匹配卡接使得两个移动块快速稳固的连接在工作台的外侧，通过复位弹簧的下拉作用和插槽与U形压接板之间的活动插套作用使得U形压接板带动真空抽吸盘下压在芯片的上侧，实现对芯片上部的稳固限位，使得芯片的装夹更加稳固，便于检测使用。
[0014]2、该用于半导体芯片射频测试的夹具，通过设有的负压抽吸机，在需要将芯片取出的时候，启动负压抽袭击，负压抽吸机向缓冲管内形成负压抽吸力，进而通过负压抽吸盘将芯片稳固吸附住，再上拉U形压接板，将芯片取出夹具框外即可实现对芯片的快速取出，便于上下料操作，提高了检测效率。
[0015]3、该用于半导体芯片射频测试的夹具，通过设有的下拉弹簧，在负压抽吸盘压接在芯片上侧时，下拉弹簧具有压力补偿作用，避免硬性挤压容易造成芯片损坏的问题。
[0016]而且该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本技术使得芯片的装夹更加稳固，可实现对芯片的快速取出，便于上下料操作，提高了检测效率。
附图说明
[0017]图1为本技术提出的一种用于半导体芯片射频测试的夹具的结构示意图；
[0018]图2为本技术提出的一种用于半导体芯片射频测试的夹具的U形压接板的侧视剖视结构示意图。
[0019]图中：1工作台、2输入接头、3输出接头、4夹具框、5芯片载体、6移动块、7插槽、8 U形压接板、9复位弹簧、10抽吸管、11缓冲管、12负压抽吸盘、13下拉弹簧、14负压抽吸机、15连通软管、16固定板、17 T形卡块、18 T形卡槽、19定位插柱、20定位插槽。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0021]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0022]参照图1
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2，一种用于半导体芯片射频测试的夹具，包括工作台1，工作台1的上下两侧分别连接有输入接头2和输出接头3，工作台1的前端固定设置有夹具框4，夹具框4的内侧设置有芯片载体5，工作台1的前端滑动连接有两个关于夹具框4对称设置的移动块6，移动块6的前端开设有插槽7，两个插槽7内滑动连接有同一个U形压接板8，U形压接板8位于插槽7内的一端与插槽7的槽底之间固定连接有多个复位弹簧9，U形压接板8的水平部开设有多个插孔且插孔内活动插设有抽吸管10，多根抽吸管10的前端固定连接有同一个缓冲管
11，抽吸管10的后端固定连通有负压抽吸盘12，缓冲管11和U形压接板8相对一侧固定连接有多个套设在抽吸管10外的下拉弹簧13，工作台1的一侧设置有负压抽吸机14，负压抽吸机14的进气口通过连通软管15与缓冲管11的一端连通。
[0023]夹具框4的左右相背两侧均对称固定连接有两个固定板16，固定板16和工作台1之间通过六角螺栓固定连接。
[0024]工作台1的前端对称固定连接有两个T形卡块17，移动块6的后端侧壁开设有与T形卡块17匹配滑接的T形卡槽18。
[0025]U形压接板8的后端对称固定连接有多根定位插柱19，夹具框4的前端开设有多个与定位插柱19对应插接的定位插槽20。
[0026]负压抽吸盘12的具体材质为硅胶。
[0027]负压抽吸机14通过控制开关与外设的电源电性连接。
[0028]本技术中，使用时，通过设有的工作台1，通过固定板16和工作台1的螺栓连接使得夹具框4快速安装在工作台1上，再将待测试的芯片放置在夹具框4内进行相关检测操作，通过T形卡块17和T形卡槽18的匹配卡接使得两个移动块6快速稳固的连接在工作台1的外侧，通过复位弹簧9的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体芯片射频测试的夹具，包括工作台（1），所述工作台（1）的上下两侧分别连接有输入接头（2）和输出接头（3），其特征在于，所述工作台（1）的前端固定设置有夹具框（4），所述夹具框（4）的内侧设置有芯片载体（5），所述工作台（1）的前端滑动连接有两个关于夹具框（4）对称设置的移动块（6），所述移动块（6）的前端开设有插槽（7），两个所述插槽（7）内滑动连接有同一个U形压接板（8），所述U形压接板（8）位于插槽（7）内的一端与插槽（7）的槽底之间固定连接有多个复位弹簧（9），所述U形压接板（8）的水平部开设有多个插孔且插孔内活动插设有抽吸管（10），多根所述抽吸管（10）的前端固定连接有同一个缓冲管（11），所述抽吸管（10）的后端固定连通有负压抽吸盘（12），所述缓冲管（11）和U形压接板（8）相对一侧固定连接有多个套设在抽吸管（10）外的下拉弹簧（13），所述工作台（1）的一侧设置有负压抽吸机（14），所述负压抽吸机（14）的进气口通过连通软管（15）与缓...

【专利技术属性】
技术研发人员：严维新，荣春华，曹庚才，许保花，
申请(专利权)人：西安科恩特精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：