本发明专利技术涉及半导体加工技术领域，且公开了一种半导体生产装置，解决了半导体在切割过程中由于按压不稳而出现偏移，进而造成半导体切割质量低的问题，其包括底座，所述底座的底端对称设有支撑柱，底座的顶端设有支撑架，支撑架的内顶端设有切割机构，底座的顶端设有位于切割机构下方的支撑台，支撑台的顶端中间位置设有安装座，安装座的顶端设有操作台，操作台的顶端设有金属放置板，安装座的两侧对称设有滑板，滑板的底端一侧等距离设有轮齿，滑板上均开设有通槽；本发明专利技术采用对半导体不同方向的夹持固定，提高了半导体的切割稳定性，可以避免半导体在切割过程中出现移位现象，进而提高了半导体的切割质量。了半导体的切割质量。了半导体的切割质量。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体生产装置
[0001]本专利技术属于半导体加工
，具体为一种半导体生产装置。
技术介绍
[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，然而半导体在加工过程中通常需要对其进行切割操作。
[0003]由于目前半导体在切割过程中很难对半导体进行固定，易使半导体在切割时发生偏移，造成半导体的切割不稳而造成其切割质量较低。
技术实现思路
[0004]针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本专利技术提供一种半导体生产装置，有效的解决了上述
技术介绍
中半导体在切割过程中由于按压不稳而出现偏移，进而造成半导体切割质量低的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体生产装置，包括底座，所述底座的底端对称设有支撑柱，底座的顶端设有支撑架，支撑架的内顶端设有切割机构，底座的顶端设有位于切割机构下方的支撑台，支撑台的顶端中间位置设有安装座，安装座的顶端设有操作台，操作台的顶端设有金属放置板，安装座的两侧对称设有滑板，滑板的底端一侧等距离设有轮齿，滑板上均开设有通槽，安装座的两侧对称连接有穿插于通槽内部的插杆，两个滑板的顶端均设有移动筒，移动筒的内部弹性穿插有位于金属放置板两侧的夹持杆，两个滑板之间通过夹持机构连接，支撑台的内部设有吸附机构；夹持机构包括电机一、旋转轴一、旋转轴二、旋转轴三、齿轮一、齿轮二、齿轮三、皮带轮一、皮带轮二和传送皮带，电机一安装于支撑台的一侧，旋转轴一安装于支撑台的另一侧，旋转轴二与电机一的输出轴连接，且旋转轴二的一端位于旋转轴一的一侧，旋转轴一和旋转轴二相远离一侧均设有与支撑台外壁连接的旋转轴三，旋转轴二上连接有齿轮一，旋转轴一上设有与齿轮一啮合连接的齿轮二，旋转轴一和旋转轴二上均套设有皮带轮一，两个旋转轴三上均设有与轮齿啮合连接的齿轮三和位于齿轮三一侧的皮带轮二，相邻两个皮带轮一与皮带轮二之间均通过传送皮带连接。
[0006]优选的，所述支撑台的一侧设有安装板，滑板上均开设有与安装板滑动连接的凹槽二。
[0007]优选的，所述操作台的两侧中间位置均开设有套设于移动筒外部的凹槽一，夹持杆为T形结构，且夹持杆的底端与移动筒的内底端之间通过弹簧一连接。
[0008]优选的，所述金属放置板为同心圆结构，操作台的顶端开设有位于金属放置板中心位置的通气孔，支撑台的内部开设有容纳槽，安装座的内部开设有与容纳槽和通气孔相
连通的连通槽。
[0009]优选的，所述吸附机构包括齿轮四、齿板、活塞板、稳定件一、固定杆和活动槽，旋转轴二上连接有位于容纳槽内部的齿轮四，连通槽的内部活动连接有活塞板，活塞板的底端一侧设有与齿轮四啮合连接的齿板，齿板的内底端开设有活动槽，活动槽的内部穿插有与容纳槽内底端连接的固定杆，活塞板的底端另一侧设有与容纳槽内底端连接的稳定件一。
[0010]优选的，所述切割机构由固定板、按压单元、切割单元和推动单元组成，固定板固定安装于支撑架的内顶端，固定板的底端设有按压单元和推动单元，按压单元的下方设有切割单元，其中，按压单元包括电机二、内螺纹筒一、稳定件二、T形螺杆、连接座、开槽、放置槽一和按压板，电机二安装于固定板的底端，电机二的输出轴连接有内螺纹筒一，内螺纹筒一的内部螺纹连接有T形螺杆，内螺纹筒一的底端两侧对称设有稳定件二，两个稳定件二之间通过连接座连接，连接座的内底端开设有放置槽一，连接座的顶端开设有与放置槽一相连通的开槽，T形螺杆的底端贯穿开槽的内部并与位于放置槽一内部的按压板连接。
[0011]优选的，所述T形螺杆的两侧对称开设有卡槽，开槽的内壁两侧设有与卡槽滑动连接的卡块。
[0012]优选的，所述推动单元包括齿轮五、转动轴、齿轮六、内螺纹筒二、螺纹块和推杆，齿轮五安装于内螺纹筒一的外部，转动轴安装于固定板的底端且位于电机二的一侧，转动轴上设有与齿轮五啮合连接的齿轮六，转动轴的底端设有螺纹块，螺纹块上连接有内螺纹筒二，内螺纹筒二的一侧设有与连接座连接的推杆。
[0013]优选的，所述切割单元包括放置槽二、切割刀和电动伸缩杆，放置槽二开设于连接座的底端，放置槽二位于放置槽一的外部，放置槽二的内部活动连接有切割刀，切割刀为矩形结构，切割刀的顶端通过电动伸缩杆与放置槽二的内顶端连接。
[0014]优选的，所述稳定件一和稳定件二均包括母管、弹簧二和子杆，内螺纹筒一的底端两侧和活塞板的底端一侧均连接有母管，母管的内部均穿插有子杆，且母管与子杆之间通过弹簧二弹性连接，且子杆分别与连接座的顶端和容纳槽的内底端连接。
[0015]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：（1）、在工作中，通过支撑台、安装座、操作台、金属放置板、凹槽一、插杆、通槽、滑板、移动筒、夹持杆、夹持机构、吸附机构和轮齿，便于根据不用长度的半导体进行侧壁夹持和顶部按压以及对半导体的底部吸附，并配合切割机构的设计，便于对半导体进行顶部按压，同时实现对半导体的切割，本专利技术采用对半导体不同方向的夹持固定，提高了半导体的切割稳定性，可以避免半导体在切割过程中出现移位现象，进而提高了半导体的切割质量；（2）、通过电机一、旋转轴一、旋转轴二、旋转轴三、齿轮一、齿轮二、齿轮三、皮带轮一、皮带轮二和传送皮带的设计，便于对不同长度的半导体侧壁进行夹持固定，进而提高了对半导体的夹持灵活性；（3）、通过齿轮四、齿板、活塞板、稳定件一、固定杆和活动槽的设计，实现对半导体底部进行真空吸附，进而提高了对半导体底部的固定，为半导体切割高了稳定性；（4）、通过电机二、内螺纹筒一、稳定件二、T形螺杆、连接座、开槽、放置槽一和按压板的设计，便于实现按压板对半导体顶部中心位置的按压，有效的对半导体切割提高了稳定性；
（5）、通过齿轮五、转动轴、齿轮六、内螺纹筒二、螺纹块和推杆的设计，便于实现连接座对半导体顶部按压，并配合放置槽二、切割刀和电动伸缩杆的设计，便于对半导体进行矩形切割，有效的提高了半导体的切割质量。
附图说明
[0016]附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制。
[0017]在附图中：图1为本专利技术的结构示意图；图2为本专利技术图1的剖视结构示意图；图3为本专利技术滑板的结构示意图；图4为本专利技术夹持机构的主视示意图；图5为本专利技术夹持机构的俯视示意图；图6为本专利技术吸附机构的结构示意图；图7为本专利技术图2中A处的放大结构示意图；图8为本专利技术切割机构的结构示意图；图中：1、底座；2、支撑柱；3、支撑架；4、切割机构；5、支撑台；6、安装座；7、操作台；8、金属放置板；9、凹槽一；10、插杆；11、通槽；12、滑板；13、移动筒；14、夹持杆；15、夹持机构；16、吸附机构；17、轮齿；18、凹槽二；19、安装板；2本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体生产装置，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）的底端对称设有支撑柱（2），底座（1）的顶端设有支撑架（3），支撑架（3）的内顶端设有切割机构（4），底座（1）的顶端设有位于切割机构（4）下方的支撑台（5），支撑台（5）的顶端中间位置设有安装座（6），安装座（6）的顶端设有操作台（7），操作台（7）的顶端设有金属放置板（8），安装座（6）的两侧对称设有滑板（12），滑板（12）的底端一侧等距离设有轮齿（17），滑板（12）上均开设有通槽（11），安装座（6）的两侧对称连接有穿插于通槽（11）内部的插杆（10），两个滑板（12）的顶端均设有移动筒（13），移动筒（13）的内部弹性穿插有位于金属放置板（8）两侧的夹持杆（14），两个滑板（12）之间通过夹持机构（15）连接，支撑台（5）的内部设有吸附机构（16）；夹持机构（15）包括电机一（20）、旋转轴一（21）、旋转轴二（22）、旋转轴三（23）、齿轮一（24）、齿轮二（25）、齿轮三（26）、皮带轮一（27）、皮带轮二（28）和传送皮带（29），电机一（20）安装于支撑台（5）的一侧，旋转轴一（21）安装于支撑台（5）的另一侧，旋转轴二（22）与电机一（20）的输出轴连接，且旋转轴二（22）的一端位于旋转轴一（21）的一侧，旋转轴一（21）和旋转轴二（22）相远离一侧均设有与支撑台（5）外壁连接的旋转轴三（23），旋转轴二（22）上连接有齿轮一（24），旋转轴一（21）上设有与齿轮一（24）啮合连接的齿轮二（25），旋转轴一（21）和旋转轴二（22）上均套设有皮带轮一（27），两个旋转轴三（23）上均设有与轮齿（17）啮合连接的齿轮三（26）和位于齿轮三（26）一侧的皮带轮二（28），相邻两个皮带轮一（27）与皮带轮二（28）之间均通过传送皮带（29）连接。2.根据权利要求1所述的一种半导体生产装置，其特征在于：所述支撑台（5）的一侧设有安装板（19），滑板（12）上均开设有与安装板（19）滑动连接的凹槽二（18）。3.根据权利要求1所述的一种半导体生产装置，其特征在于：所述操作台（7）的两侧中间位置均开设有套设于移动筒（13）外部的凹槽一（9），夹持杆（14）为T形结构，且夹持杆（14）的底端与移动筒（13）的内底端之间通过弹簧一连接。4.根据权利要求3所述的一种半导体生产装置，其特征在于：所述金属放置板（8）为同心圆结构，操作台（7）的顶端开设有位于金属放置板（8）中心位置的通气孔（30），支撑台（5）的内部开设有容纳槽（31），安装座（6）的内部开设有与容纳槽（31）和通气孔（30）相连通的连通槽（32）。5.根据权利要求4所述的一种半导体生产装置，其特征在于：所述吸附机构（16）包括齿轮四（33）、齿板（34）、活塞板（35）、稳定件一（36）、固定杆（37）和活动槽（38），旋转轴二（22）上连接有位于容纳槽（31）内部的齿轮四（33），连通槽（32）的内部活动连...
【专利技术属性】
技术研发人员：詹华贵，
申请(专利权)人：江苏煜晶光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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