一种模块SIP结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种模块SIP结构，包括底壳，所述底壳的上方扣合有上盖，所述上盖与底壳之间设有连接机构。该模块SIP结构，插块嵌入插槽时，卡销在扭力弹簧的作用下可自动与插槽台阶面卡接，进而使得上盖与底壳之间可实现快速拆装，进而便于对内部元件进行检修和维护，双头螺柱转动时可带动压板同时内滑或外滑，进而对连接排线起到夹持束缚作用，避免连接排线意外受力时脱位，保证连接稳定性，通过铜片和冰垫的设置，可对上盖起到散热作用，进而降低其内部基板等元件损坏几率，延长整体使用寿命，并通过框体和扣盖的转动扣合，可对铜片和冰垫起到限位或更换，使用便捷性更佳。使用便捷性更佳。使用便捷性更佳。

【技术实现步骤摘要】
一种模块SIP结构


[0001]本技术涉及模块SIP结构
，具体为一种模块SIP结构。

技术介绍

[0002]随着大规模集成电路、半导体芯片制造、集成、封装技术的不断进步，电子系统或整机逐步显现出多功能、高性能、小型化、轻型/便携式、高速、低耗和高可靠性的发展趋势。这不仅要求半导体芯片能集成更多不同类型的元器件，也对保护芯片、增强导热性能、起到芯片间和外围电路的桥梁等作用的封装提出了更高的要求。封装技术已由原来的单片IC、离散组件封装集成发展到多芯片、系统集成，高密度、高可靠性和高性能封装。
[0003]SIP是“System in Package”的简称，意为系统封装。SIP封装可将其它如被动组件，以及天线等系统所需的组件整合于单一构装中，使其具有更完整的系统功能。与在印刷电路板上进行系统集成相比，SIP能最大限度地优化系统性能、避免重复封装、缩短开发周期、降低成本、提高集成度。对比 SOC(System on Chip系统级芯片)，SIP具有灵活度高、集成度高、设计周期短、开发成本低等特点。
[0004]现有技术中的模块SIP结构在使用时，上盖与底壳之间往往采用螺栓固定，无法实现快速拆装，进而不便于对内部元件进行检修和维护，且连接排线意外受力时容易脱位，影响连接稳定性，同时不可对上盖起到散热作用，进而增大其内部基板等元件损坏几率，缩短整体使用寿命，使用便捷性不佳。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种模块SIP结构，以解决上述
技术介绍
中提出的。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种模块SIP结构，包括底壳，所述底壳的上方扣合有上盖，所述上盖与底壳之间设有连接机构；
[0007]所述连接机构包括插块、插槽、圆杆、卡销、扭力弹簧和凸棱；
[0008]所述插块固接于上盖的底部两侧，所述插块的外壁嵌设于插槽的内部，所述插槽加工于底壳的顶部两侧，所述插块的底部通过圆杆转动连接有卡销，所述卡销的外端与插槽的台阶面相卡接，所述圆杆的外壁安装有扭力弹簧，所述卡销的底部加工有凸棱。这样设计使得上盖与底壳之间的拆装更加方便快捷。
[0009]优选的，所述底壳的四角均加工有安装孔。
[0010]优选的，所述上盖的左端安装有连接排线。
[0011]优选的，所述上盖的左端设有束缚机构；
[0012]所述束缚机构包括支架、双头螺柱、压板、硅胶垫和旋钮；
[0013]所述支架固接于上盖的左端上下两侧，所述支架的内部通过轴承转动连接有双头螺柱，所述双头螺柱的外壁上下两侧均螺纹连接有压板，所述压板的右端与上盖的左端相抵紧，所述压板的内端固接有硅胶垫，所述硅胶垫的内端与连接排线的外壁相抵紧，所述双头螺柱的上端部固接有旋钮。这样设计可对连接排线起到束缚作用，避免受力时脱位损坏，
保证连接稳定性。
[0014]优选的，所述上盖的顶部设有导热机构；
[0015]所述导热机构包括框体、铜片、冰垫、扣盖和镂空槽；
[0016]所述框体固接于上盖的顶部，所述框体的内部放置有铜片，所述铜片的底部与上盖相贴合，所述铜片的顶部贴合有冰垫，所述冰垫的外壁与框体的内壁间隙配合，所述框体的左端转动连接有扣盖，且扣盖的右端与框体相扣合，所述扣盖的底部与冰垫的顶部相抵紧，所述扣盖的顶部加工有镂空槽。这样设计可对上盖起到散热作用，进而降低其内部基板等元件损坏几率，延长整体使用寿命。
[0017]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该模块SIP结构，相对比于传统技术，具有以下优点：
[0018]通过底壳、上盖、安装孔、连接排线和连接机构之间的配合，使得该装置在使用时，可通过插块与插槽的插接，以及卡销与插槽台阶面的卡接相连，使得插块嵌入插槽时，卡销在扭力弹簧的作用下可自动与插槽台阶面卡接，进而使得上盖与底壳之间可实现快速拆装，进而便于对内部元件进行检修和维护；
[0019]通过底壳、上盖、安装孔、连接排线和连接机构之间的配合，使得该装置在使用时，可通过双头螺柱与压板的螺纹连接，以及硅胶垫的设置，使得双头螺柱转动时可带动压板同时内滑或外滑，进而对连接排线起到夹持束缚作用，避免连接排线意外受力时脱位，保证连接稳定性；
[0020]通过底壳、上盖、安装孔、连接排线和连接机构之间的配合，使得该装置在使用时，可通过铜片和冰垫的设置，可对上盖起到散热作用，进而降低其内部基板等元件损坏几率，延长整体使用寿命，并通过框体和扣盖的转动扣合，可对铜片和冰垫起到限位或更换，使用便捷性更佳。
附图说明
[0021]图1为本技术结构示意图；
[0022]图2为图1的剖视结构示意图；
[0023]图3为图2中上盖、卡销和插槽的结构示意图；
[0024]图4为图2中支架、双头螺柱和连接排线的结构示意图。
[0025]图中：1、底壳，2、上盖，3、安装孔，4、连接排线，5、连接机构，501、插块，502、插槽，503、圆杆，504、卡销，505、扭力弹簧，506、凸棱，6、束缚机构，601、支架，602、双头螺柱，603、压板，604、硅胶垫，605、旋钮，7、导热机构，701、框体，702、铜片，703、冰垫，704、扣盖，705、镂空槽。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]请参阅图1
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4，本技术提供一种技术方案：一种模块SIP结构，包括底壳1，底壳
1的上方扣合有上盖2，底壳1的四角均加工有安装孔3，安装孔3便于对该装置进行安装，上盖2的左端安装有连接排线4，上盖2与底壳 1之间设有连接机构5。
[0028]连接机构5包括插块501、插槽502、圆杆503、卡销504、扭力弹簧505 和凸棱506，插块501固接于上盖2的底部两侧，插块501的外壁嵌设于插槽 502的内部，插块501插入插槽502时，上盖2可实现固定，插槽502加工于底壳1的顶部两侧，插块501的底部通过圆杆503转动连接有卡销504，卡销 504的外端与插槽502的台阶面相卡接，卡销504可使得上盖2与底壳1之间实现连接固定，圆杆503的外壁安装有扭力弹簧505，扭力弹簧505给予卡销 504与插槽502台阶面卡紧的力，卡销504的底部加工有凸棱506，凸棱506 便于对卡销504进行拨动，这样设计使得上盖2与底壳1之间的拆装更加方便快捷。
[0029]上盖2的左端设有束缚机构6，束缚机构6包括支架601、双头螺柱602、压板603、硅胶垫604和旋钮605，支架601固接于上盖2的左端上下两侧，支架601的内部通过轴承转动连接有双头螺柱602，双头螺柱本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种模块SIP结构，包括底壳(1)，其特征在于：所述底壳(1)的上方扣合有上盖(2)，所述上盖(2)与底壳(1)之间设有连接机构(5)；所述连接机构(5)包括插块(501)、插槽(502)、圆杆(503)、卡销(504)、扭力弹簧(505)和凸棱(506)；所述插块(501)固接于上盖(2)的底部两侧，所述插块(501)的外壁嵌设于插槽(502)的内部，所述插槽(502)加工于底壳(1)的顶部两侧，所述插块(501)的底部通过圆杆(503)转动连接有卡销(504)，所述卡销(504)的外端与插槽(502)的台阶面相卡接，所述圆杆(503)的外壁安装有扭力弹簧(505)，所述卡销(504)的底部加工有凸棱(506)。2.根据权利要求1所述的一种模块SIP结构，其特征在于：所述底壳(1)的四角均加工有安装孔(3)。3.根据权利要求1所述的一种模块SIP结构，其特征在于：所述上盖(2)的左端安装有连接排线(4)。4.根据权利要求1所述的一种模块SIP结构，其特征在于：所述上盖(2)的左端设有束缚机构(6)；所述束缚机构(6)包括支架(601)、双头螺柱(602)、压板(603)、硅胶垫(604)和旋钮(605)；...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹乐吟，李娟妮，
申请(专利权)人：陕西微阅信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：