一种新型还原炉制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型还原炉，包括还原炉炉膛、炉膛盖体、电极棒、外水冷管、炉膛底部冷却仓、冷却液连通管、盖体冷却仓、可拆卸对接管、冷却水进入管和冷却水排水管，与现有技术相比，本实用新型专利技术采用矩形的管道能够整体贴覆于炉膛表面，增大导热面，提高导热效率，且将整个炉膛全方位包覆，盖体的冷却管与炉膛的冷却管采用可拆对接结构，实现一次全方位水循环，从而避免现有技术的分体水冷的繁琐，且整体螺旋式的盘管结构使得冷却水在炉膛表面停留时间更长，从而使得冷却水的热利用率更高，起到节能技术效果，具有推广应用的价值。具有推广应用的价值。具有推广应用的价值。

【技术实现步骤摘要】
一种新型还原炉


[0001]本技术涉及一种还原炉，尤其涉及一种新型还原炉。

技术介绍

[0002]多晶硅，是单质硅的一种形态。熔融的单质硅在过冷条件下凝固时，硅原子以金刚石晶格形态排列成许多晶核，如这些晶核长成晶面取向不同的晶粒，则这些晶粒结合起来，就结晶成多晶硅。多晶硅有灰色金属光泽，密度2.32～2.34g/cm3。熔点1410℃。沸点2355℃。溶于氢氟酸和硝酸的混酸中，不溶于水、硝酸和盐酸。硬度介于锗和石英之间，室温下质脆，切割时易碎裂。加热至800℃以上即有延性，1300℃时显出明显变形。常温下不活泼，高温下与氧、氮、硫等反应。高温熔融状态下，具有较大的化学活泼性，几乎能与任何材料作用。具有半导体性质，是极为重要的优良半导体材料，但微量的杂质即可大大影响其导电性。电子工业中广泛用于制造半导体收音机、录音机、电冰箱、彩电、录像机、电子计算机等的基础材料。现有技术中，用于多晶硅生产采用还原炉，由还原炉温度较高，因此，还原炉需要进行冷却才能保证顺利工作，现有的还原炉都采用冷却水管分布于炉膛外，炉膛盖体因为分体结构，也需要采用单独的管分布，且冷却管是圆形，与炉膛接触面小，还需要采用导热材料填充，其导热效率低，导致散热效率低，冷却水加热效率也低，能耗高，热利用率也较低，因此，存在改进空间。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是要提供一种新型还原炉。
[0004]为达到上述目的，本技术是按照以下技术方案实施的：
[0005]本技术包括还原炉炉膛、炉膛盖体、电极棒、外水冷管、炉膛底部冷却仓、冷却液连通管、盖体冷却仓、可拆卸对接管、冷却水进入管和冷却水排水管，所述电极棒设置于所述还原炉炉膛内，所述炉膛盖体与所述还原炉炉膛的上端可拆卸连接，所述外水冷管包覆于所述还原炉炉膛的外壁，所述炉膛底部冷却仓贴覆设置于所述还原炉炉膛外的底部，所述外水冷管和所述炉膛底部冷却仓之间通过所述冷却液连通管连通，所述盖体冷却仓贴覆于所述炉膛盖体的上端面，所述盖体冷却仓和所述外水冷管之间通过所述可拆卸对接管可拆卸连通，所述冷却水进入管设置于所述盖体冷却仓上，所述冷却水排水管设置于所述炉膛底部冷却仓上。
[0006]进一步，所述外水冷管的横截面为长方形结构，所述外水冷管螺旋贴覆于所述还原炉炉膛的外壁。
[0007]优选的，所述炉膛底部冷却仓内设置底部冷却仓直水槽和底部冷却仓螺旋水槽，所述底部冷却仓直水槽的一端与所述冷却水排水管连接，所述底部冷却仓直水槽的另一端连接所述底部冷却仓螺旋水槽的中部，所述底部冷却仓螺旋水槽的侧边出口通过所述冷却液连通管与所述外水冷管连接。
[0008]优选的，所述盖体冷却仓内分布设置盖体冷却仓螺旋水槽，所述盖体冷却仓的中
部与所述冷却水进入管连接，所述盖体冷却仓的侧边出口与所述可拆卸对接管连接。
[0009]具体地，所述可拆卸对接管由对接外管、对接内管和密封圈组成，所述对接外管与所述外水冷管的上端入口相通连接，所述对接内管与所述盖体冷却仓的侧边出口相通连接，所述对接内管的外壁设置有容纳所述密封圈的凹槽，所述密封圈套装于所述对接内管的凹槽内，所述对接内管插入所述对接外管中，所述密封圈位于所述对接内管的凹槽与所述对接外管的内壁之间。
[0010]本技术的有益效果是：
[0011]本技术是一种新型还原炉，与现有技术相比，本技术采用矩形的管道能够整体贴覆于炉膛表面，增大导热面，提高导热效率，且将整个炉膛全方位包覆，盖体的冷却管与炉膛的冷却管采用可拆对接结构，实现一次全方位水循环，从而避免现有技术的分体水冷的繁琐，且整体螺旋式的盘管结构使得冷却水在炉膛表面停留时间更长，从而使得冷却水的热利用率更高，起到节能技术效果，具有推广应用的价值。
附图说明
[0012]图1是本技术的剖面结构示意图；
[0013]图2是图1中A部分局部放大图；
[0014]图3是炉膛底部冷却仓的内部结构示意图；
[0015]图4是盖体冷却仓的内部结构示意图；
[0016]图5是本技术的外部结构示意图。
具体实施方式
[0017]下面结合附图以及具体实施例对本技术作进一步描述，在此技术的示意性实施例以及说明用来解释本技术，但并不作为对本技术的限定。
[0018]如图1
‑
5所示：本技术包括还原炉炉膛1、炉膛盖体2、电极棒3、外水冷管4、炉膛底部冷却仓5、冷却液连通管6、盖体冷却仓7、可拆卸对接管8、冷却水进入管9和冷却水排水管10，所述电极棒3设置于所述还原炉炉膛1内，所述炉膛盖体2与所述还原炉炉膛1的上端可拆卸连接，所述外水冷管4包覆于所述还原炉炉膛1的外壁，所述炉膛底部冷却仓5贴覆设置于所述还原炉炉膛1外的底部，所述外水冷管4和所述炉膛底部冷却仓5之间通过所述冷却液连通管6连通，所述盖体冷却仓7贴覆于所述炉膛盖体2的上端面，所述盖体冷却仓7和所述外水冷管4之间通过所述可拆卸对接管8可拆卸连通，所述冷却水进入管9设置于所述盖体冷却仓7上，所述冷却水排水管10设置于所述炉膛底部冷却仓5上。
[0019]进一步，所述外水冷管4的横截面为长方形结构，所述外水冷管4螺旋贴覆于所述还原炉炉膛1的外壁。
[0020]优选的，所述炉膛底部冷却仓5内设置底部冷却仓直水槽11和底部冷却仓螺旋水槽12，所述底部冷却仓直水槽11的一端与所述冷却水排水管10连接，所述底部冷却仓直水槽11的另一端连接所述底部冷却仓螺旋水槽12的中部，所述底部冷却仓螺旋水槽12的侧边出口通过所述冷却液连通管6与所述外水冷管4连接。
[0021]优选的，所述盖体冷却仓7内分布设置盖体冷却仓螺旋水槽13，所述盖体冷却仓7的中部与所述冷却水进入管9连接，所述盖体冷却仓7的侧边出口与所述可拆卸对接管8连
接。
[0022]具体地，所述可拆卸对接管8由对接外管81、对接内管82和密封圈83组成，所述对接外管81与所述外水冷管4的上端入口相通连接，所述对接内管82与所述盖体冷却仓7的侧边出口相通连接，所述对接内管82的外壁设置有容纳所述密封圈83的凹槽，所述密封圈83套装于所述对接内管82的凹槽内，所述对接内管82插入所述对接外管81中，所述密封圈83位于所述对接内管82的凹槽与所述对接外管81的内壁之间。
[0023]本技术的工作原理如下：
[0024]本技术使用时，通过方形截面的外水冷管4能够增大与还原炉炉膛1的外表面的接触面，从而增加热传递效率，且采用螺旋式分布，使得水冷液在外水冷管4内能够停留时间更长，被加热的水能充分带走热量的同时，使得水也更热，从而能够对加热的水冷液再次进行热利用，炉膛盖体2上设置的盖体冷却仓7与外水冷管4采用可拆卸对接管8连接，从而不影响炉膛盖体2的打开与关闭，炉膛底部冷却仓5和盖体冷却仓7均采用螺旋式的水槽结构，且外水冷管4、炉膛底部冷却仓5和盖体冷却仓7均连通，从而实现一次性循环冷却整个炉膛和盖体，炉膛上段温度一般高于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型还原炉，包括还原炉炉膛(1)、炉膛盖体(2)和电极棒(3)，所述电极棒(3)设置于所述还原炉炉膛(1)内，所述炉膛盖体(2)与所述还原炉炉膛(1)的上端可拆卸连接，其特征在于：还包括外水冷管(4)、炉膛底部冷却仓(5)、冷却液连通管(6)、盖体冷却仓(7)、可拆卸对接管(8)、冷却水进入管(9)和冷却水排水管(10)，所述外水冷管(4)包覆于所述还原炉炉膛(1)的外壁，所述炉膛底部冷却仓(5)贴覆设置于所述还原炉炉膛(1)外的底部，所述外水冷管(4)和所述炉膛底部冷却仓(5)之间通过所述冷却液连通管(6)连通，所述盖体冷却仓(7)贴覆于所述炉膛盖体(2)的上端面，所述盖体冷却仓(7)和所述外水冷管(4)之间通过所述可拆卸对接管(8)可拆卸连通，所述冷却水进入管(9)设置于所述盖体冷却仓(7)上，所述冷却水排水管(10)设置于所述炉膛底部冷却仓(5)上。2.根据权利要求1所述的新型还原炉，其特征在于：所述外水冷管(4)的横截面为长方形结构，所述外水冷管(4)螺旋贴覆于所述还原炉炉膛(1)的外壁。3.根据权利要求1所述的新型还原炉，其特征在于：所述炉膛底部冷却仓(5)内设置底部冷却仓直...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔昊林，杜乃月，
申请(专利权)人：四川西汉电子科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：