本发明专利技术提供一种服务器系统，包括：机箱；所述机箱具有一容置空间及位于所述容置空间相对两侧的侧板；硬盘模组、风扇模组，设于所述容置空间的前侧区域；所述硬盘模组位于所述机箱的前端；所述风扇模组临近所述硬盘模组；主板、电源板、输入/输出模块及电源模块，设于所述容置空间的后侧区域；所述主板分别与所述硬件模组、所述风扇模组、所述电源板、所述输入/输出模块及所述电源模块相连；所述输入/输出模块位于所述机箱的后端。本发明专利技术的服务器系统可在满足用户定制需求的同时，极大程度上缩短研发周期，可靠性强、成本较低。成本较低。成本较低。
【技术实现步骤摘要】
服务器系统
[0001]本专利技术涉及服务器
，特别是涉及服务器系统。
技术介绍
[0002]现阶段，许多客户因招标或其它原因，需要供应商能尽快地设计出符合需求的服务器系统。为了应对客户基于AMD平台的单CPU服务器的紧急需求，研发人员需要在短时间内拿出稳健、完成度高，同时具备价格优势的可行性方案。
技术实现思路
[0003]鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术在现有horsea 2U机壳基础上进行二次开发，提供一种新的服务器系统。
[0004]为实现上述目的及其他相关目的服务器系统，本专利技术提供一种服务器系统，包括：机箱；所述机箱具有一容置空间及位于所述容置空间相对两侧的侧板；硬盘模组、风扇模组，设于所述容置空间的前侧区域；所述硬盘模组位于所述机箱的前端；所述风扇模组临近所述硬盘模组；主板、电源板、输入/输出模块及电源模块，设于所述容置空间的后侧区域；所述主板分别与所述硬件模组、所述风扇模组、所述电源板、所述输入/输出模块及所述电源模块相连；所述输入/输出模块位于所述机箱的后端。
[0005]于本专利技术一实施例中，所述风扇模组包括至少四只风扇；四只所述风扇的排列长度与所述主板的宽度相匹配。
[0006]于本专利技术一实施例中，所述风扇模组在包括多于四只风扇的情况下，所述服务器系统还包括：文件控制模块，设于所述容置空间的前侧区域且位于多出的风扇下方，与所述主板相连。
[0007]于本专利技术一实施例中，所述服务器系统还包括：硬盘驱动器背板，设于所述容置空间的后侧区域且位于所述电源模块的上方，与所述主板相连。
[0008]于本专利技术一实施例中，所述服务器系统还包括：1U PCIe小卡，设于所述容置空间的后侧区域且位于所述硬盘驱动器背板的上方，与所述主板相连；所述输入/输出模块包括：PCIe全高半长模组，与所述1U PCIe小卡相连。
[0009]于本专利技术一实施例中，所述服务器系统还包括：2U PCIe小卡，插设于所述主板上；所述输入/输出模块包括：PCIe半高半长模组或PCIe全高半长模组，与所述2U PCIe小卡相连。
[0010]于本专利技术一实施例中，所述服务器系统还包括：M.2卡和/或OCP模块，分别插设于所述主板上。
[0011]于本专利技术一实施例中，所述硬盘模组的左右两端分别通过耳板组件固定于所述机箱的侧板上。
[0012]于本专利技术一实施例中，所述服务器系统还包括：挡风支架，设于所述电源模块及所述主板之间，用于将二者隔开。
[0013]于本专利技术一实施例中，所述服务器系统还包括：挡风罩；所述挡风罩的大小至少能覆盖住所述主板上的CPU和内存条，且形状与其相适配。
[0014]如上所述，本专利技术的服务器系统，具有以下有益效果：
[0015]1、极致的复用性：基于horsea2U标准机做二次改配，只有10％的全新结构件，大幅压低整机报价的同时极大缩短研发周期，具有天然的成熟度和可靠性，从而赢得客户信赖；
[0016]2、全功能的主机板(MLB)设计：虽然为1PMLB，但完全保留了MLBIOArea，同时板材利用率高达87％；
[0017]3、无工具(tool
‑
less)的模块设计：PCIecage、hddcarrier、airduct、主板及fanmodule都实现免工具拆装，运维效率高；
[0018]4、多种配置的灵活选择：提供两种后窗方案，客户可以用一种后窗搞定全部4种配置；亦可按配置不同，选择两种后窗以降低成本；满足各类高功率、低功率需求下的服务器系统散热最优解，给与客户足够的选择余地、系统弹性大；
[0019]5、优化后的板卡设计：预留了扩展文件控制模块的安装孔位，以便支持四颗风扇或六颗风扇的两种场景；同时对原生2UPCIe小卡做成本控制，改用普通PCB板材和移除不必要的高密连接器，在满足客户需求的情况下，进一步减少cable数量和降低成本。
附图说明
[0020]图1显示为本专利技术一实施例中服务器系统的机箱结构示意图。
[0021]图2显示为本专利技术一实施例中服务器系统机箱内的布局结构示意图。
[0022]图3显示为本专利技术另一实施例中服务器系统机箱内的布局结构示意图。
[0023]图4显示为本专利技术又一实施例中服务器系统机箱内的布局结构示意图。
[0024]元件标号说明
[0025]1机箱
[0026]2侧板
[0027]3容置空间
[0028]4硬盘模组
[0029]5风扇模组
[0030]5a～5f风扇
[0031]6主板
[0032]7电源板
[0033]8输入/输出模块
[0034]9电源模块
[0035]9a～9b电池
[0036]10硬盘驱动器背板
[0037]112UPCIe小卡
[0038]12M.2卡
[0039]13OCP模块
具体实施方式
[0040]以下通过特定的具体实例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其他优点与功效。本专利技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本专利技术的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0041]需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本专利技术的基本构想，遂图示中仅显示与本专利技术中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
[0042]如图1～图4所示，本申请提供一种服务器系统，包括以下组成部分：
[0043]机箱1，该机箱1具有一容置空间3及位于该容置空间3相对两侧的侧板2，也即容置空间3由底面、顶盖和前后左右四块侧板2所围成。
[0044]硬盘模组4、风扇模组5，设于该容置空间3的前侧区域；其中，该硬盘模组4位于该机箱的前端；该风扇模组5临近该硬盘模组4。
[0045]该硬盘模组4优选采用2.5寸小硬盘模组，最大可支持12x3.5HDD模组或者24x2.5SSD模组。该硬盘模组4的左右两端，也即图2中硬盘模组4的上下位置，分别通过耳板组件固定于该机箱1的侧板2上。耳板组件包括耳板支架、耳板及支架面板，由于为现有结构，故于此不做详细介绍。
[0046]一般的，该风扇模组5采用四只风扇即可满足散热需求，也即采用图中的风扇5a～5d即可，这四只风扇的排列长度与主板6的宽度大致相同。当需要增强散热效果时，可以在风扇5a～5d的基础上添加风扇5e～5f。该风扇模组5在包括多于四只风扇的情况下，该服务器系统还包括：文件控制模块，设于该容置空间3的前侧区域且位于多出的风扇5e～5f的下方，与主板6相连。
[0047]主板6、电源板7、输入/输出模块8及电本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种服务器系统，其特征在于，包括：机箱；所述机箱具有一容置空间及位于所述容置空间相对两侧的侧板；硬盘模组、风扇模组，设于所述容置空间的前侧区域；所述硬盘模组位于所述机箱的前端；所述风扇模组临近所述硬盘模组；主板、电源板、输入/输出模块及电源模块，设于所述容置空间的后侧区域；所述主板分别与所述硬件模组、所述风扇模组、所述电源板、所述输入/输出模块及所述电源模块相连；所述输入/输出模块位于所述机箱的后端。2.根据权利要求1所述的服务器系统，其特征在于，所述风扇模组包括至少四只风扇；四只所述风扇的排列长度与所述主板的宽度相匹配。3.根据权利要求2所述的服务器系统，其特征在于，所述风扇模组在包括多于四只风扇的情况下，所述服务器系统还包括：文件控制模块，设于所述容置空间的前侧区域且位于多出的风扇下方，与所述主板相连。4.根据权利要求1所述的服务器系统，其特征在于，还包括：硬盘驱动器背板，设于所述容置空间的后侧区域且位于所述电源模块的上方，与所述主板相连。5.根据权利要求4所...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱卉，袁嘉祺，赵秀华，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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