一种电子产品后壳的制作方法技术

本发明专利技术属于电子产品后壳加工技术领域，具体涉及一种电子产品后壳的制作方法，包括以下步骤：(1)、制作膜片，选取一张离型基材，在离型基材上依次制作纹理层、电镀层、遮盖层及粘接层，得到贴合膜片；(2)、制作贴合板材，选用玻纤、碳纤、凯夫拉纤维中的任一种或几种材料制作热塑板材或热固板材；(3)、贴合，将步骤(1)得到的贴合膜片贴合到热塑板材或热固板材上，得到成品后壳；采用上述工艺制作的外壳，有利于节约材料成本，而且，成品更轻薄；后壳成品表面内无相应应力，无变形反弹风险；同现有常用的注塑壳料相比，具有刚性强、耐摔以及防火抗阻燃的效果；而且，贴合板材内可放置一些功能元件，有利于实现产品的轻薄化。有利于实现产品的轻薄化。

【技术实现步骤摘要】
一种电子产品后壳的制作方法


[0001]本专利技术涉及电子产品后壳加工
，具体是指一种采用贴合工艺制作电子产品后壳的方法。

技术介绍

[0002]后壳作为电子产品不可缺少的部件之一，广泛用于手机、平板电脑、游戏机等电子产品上，其支撑结构通常采用塑料制成，比如常见的注塑工艺制成的塑料壳，然后在塑料壳上制作实现不同功能的膜片，该膜片包括基材层、纹理层、电镀层、胶印层及遮盖层等，用于实现不同功能，采用此类工艺制成的产品后壳，存在以下不足之处：刚性差，不耐摔；防火抗阻燃性能差；实现各种功能的材料层制作在基材层上，因此膜片内具有内应力，膜片与塑料壳体结合后，存在变形反弹风险。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术的不足之处，本专利技术目的之一在于提供一种电子产品后壳的制作方法，其旨在解决现有的后壳刚性差、防火抗阻燃性能差的问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案为：一种电子产品后壳的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
[0005](1)、制作膜片，选取一张离型基材，在离型基材其中一表面上依次制作纹理层、电镀层、遮盖层及粘接层，得到贴合膜片；
[0006](2)、制作贴合板材，选用玻纤、碳纤、凯夫拉纤维中的任一种或几种材料使用环氧树脂浸泡，采用承压机对浸泡后的材料进行加温固化或半固化处理，得到热塑板材或热固板材；
[0007](3)、贴合，将步骤(1)得到的贴合膜片通过粘接层贴合于步骤(2)得到的热塑板材上，撕掉离型基材，通过热压或者高压设备的加温系统对热塑板材进行软化后，通过与电子产品外壳形状一致的外形模具对热塑板材进行形状仿形加工，得到成品后壳；或者，将热固板材使用热压设备及仿形模具进行仿形加工，形成电子产品后壳形状后，再使用真空高压贴合机将步骤(1)得到的膜片与仿形的热固板材进行贴合，贴合后撕掉表面的离型基材，得到成品后壳。
[0008]优选地，在步骤(1)之前，还包括步骤(1a)：在离型基材表面制作半透色彩层，所述纹理层制作在所述半透色彩层表面上。
[0009]优选地，所述离型基材选用与半透色彩层或纹理层无附着力的基材，或者在普通基材表面上涂布一层离型层，然后将半透色彩层或纹理层制作在离型层上。
[0010]优选地，所述半透色彩层采用喷涂、胶板印刷、凹版印刷、凸版印刷、数码打印、浸染、涂布工艺中的任一种制作在离型基材上；其采用聚酯、聚氨酯、丙烯酸酯中的任一种材料制成。
[0011]优选地，所述纹理层采用UV转印工艺或压花工艺制作，其选用丙烯酸酯或聚氨酯
制成。
[0012]优选地，在纹理层上通过PVD进行真空镀膜工艺，得到所述电镀层。
[0013]优选地，所述遮盖层通过丝印、喷涂工艺中的任一种工艺制作在电镀层表面上。
[0014]优选地，还进一步包括步骤(4)，在纹理层的背面采用喷涂或淋涂工艺制作用于防指纹、提高耐磨性能的表面功能层；所述喷涂液或淋涂液采用氟硅类材料制成。
[0015]优选地，喷涂或淋涂后，通过加热烘烤方式或UV固化方式固化，形成表面功能层；加热烘烤时间：3
‑
5分钟，烘烤温度：60℃
‑
90℃；UV固化方式：使用UV紫外灯：能量：2000
‑
4000mj/CM2，固化时间：2
‑
5秒。
[0016]还进一步包括步骤(4)
’
，在半透色彩层的背面采用喷涂或淋涂工艺制作用于防指纹、提高耐磨性能的表面功能层；所述喷涂液或淋涂液采用氟硅类材料制成。
[0017]优选地，喷涂或淋涂后，通过加热烘烤方式或UV固化方式固化，形成表面功能层；加热烘烤时间：3
‑
5分钟，烘烤温度：60℃
‑
90℃；UV固化方式：使用UV紫外灯：能量：2000
‑
4000mj/CM2，固化时间：2
‑
5秒。
[0018]优选地，步骤(2)中，采用承压机对浸泡后的材料进行加温固化处理，得到热塑板材，加热温度根据材料特性确定，使材料完全固化。
[0019]优选地，步骤(2)中，采用承压机对浸泡后的材料进行低温半固化处理，得到热固板材。
[0020]优选地，还包括裁切工序，通过雕刻机将表面功能层的多余部位去掉，得到成品后壳。
[0021]优选地，所述离型基材的表面上具有纹理。
[0022]有益技术效果：本专利技术的后壳成品采用的膜片仅包括纹理层、电镀层、遮盖层及粘接层，其中的粘接层主要用于贴合，未包含现有后壳采用的膜片中所包含的基材层，离型基材则直接撕掉废弃，因离型基材用于膜片加工、转运过程，其所选取材料的要求较基材层材料成本更低，因此，有利于节约材料成本，而且，成品更轻薄；与此同时，膜片表面无基材层，故后壳成品表面内无相应应力，无变形反弹风险；采用玻纤、碳纤、凯夫拉纤维中的任一种或几种材料制成壳体，同现有常用的注塑壳料相比，具有刚性强、耐摔以及防火抗阻燃的效果；而且，采用玻纤材料制成的贴合板材具有足够的强度，可以在其上机加工容纳腔，用于放置一些一般设置在产品内的电路板上的功能元件，有利于实现产品的轻薄化。
附图说明
[0023]图1为本专利技术的实施例1的材料层结构图；
[0024]图2为本专利技术的实施例3的材料层结构图；
[0025]图3为本专利技术的实施例4的材料层结构图；
[0026]图4为本专利技术的实施例1中制作纹理工序的原理图；
[0027]图5为本专利技术的实施例1中贴合工序的原理图；
[0028]图6为本专利技术的实施例5的材料层结构图。
具体实施方式
[0029]为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面结合附图和实施方式对本
专利技术作进一步的详细说明。
[0030]实施例1
[0031]本专利技术实施例提供一种电子产品后壳的制作方法，包括以下步骤：
[0032](1)、制作膜片，选取一张离型基材，在离型基材其中一表面上依次制作纹理层、电镀层、遮盖层及粘接层，得到贴合膜片；
[0033](2)、制作贴合板材，选用玻纤、碳纤、凯夫拉纤维中的任一种或几种材料使用环氧树脂浸泡，采用承压机对浸泡后的材料进行加温固化处理，得到热塑板材；此处，材料选用原则是：选择任一种材料制作贴合板材，比如选择玻纤或碳纤或凯夫拉纤维制作贴合板材，但对于有通信需求的电子产品，比如其内设置天线的电子产品，则不能单独选用碳纤作为原材料，对于此类电子产品的后壳，可以选择玻纤和碳纤混合制作后壳，即在后壳上与天线对应的位置使用玻纤，其他位置使用碳纤，同时兼顾后壳的刚度和通信效果。
[0034](3)、贴合，将步骤(1)得到的贴合膜片通过粘接层贴合于步骤(2)得到的热塑板材上，撕掉离型基材，通过热压或者高压设备的加温系统对热塑板材进行软化后，通过与电子产品外壳形状一致的外形模具对热塑板材进行形状仿形加工，得到成品后壳。
[0035]其中：...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子产品后壳的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)、制作膜片，选取一张离型基材，在离型基材其中一表面上依次制作纹理层、电镀层、遮盖层及粘接层，得到贴合膜片；(2)、制作贴合板材，选用玻纤、碳纤、凯夫拉纤维中的任一种或几种材料使用环氧树脂浸泡，采用承压机对浸泡后的材料进行加温固化或半固化处理，得到热塑板材或热固板材；(3)、贴合，将步骤(1)得到的贴合膜片通过粘接层贴合于步骤(2)得到的热塑板材上，撕掉离型基材，通过热压或者高压设备的加温系统对热塑板材进行软化后，通过与电子产品外壳形状一致的外形模具对热塑板材进行形状仿形加工，得到成品后壳；或者，将热固板材使用热压设备及仿形模具进行仿形加工，形成电子产品后壳形状后，再使用真空高压贴合机将步骤(1)得到的膜片与仿形的热固板材进行贴合，贴合后撕掉表面的离型基材，得到成品后壳。2.如权利要求1所述的一种电子产品后壳的制作方法，其特征在于，在步骤(1)之前，还包括步骤(1a)：在离型基材表面制作半透色彩层，所述纹理层制作在所述半透色彩层表面上。3.如权利要求2所述的一种电子产品后壳的制作方法，其特征在于，所述离型基材选用与半透色彩层或纹理层无附着力的基材，或者在普通基材表面上涂布一层离型层，然后将半透色彩层或纹理层制作在离型层上。4.如权利要求2所述的一种电子产品后壳的制作方法，其特征在于，所述半透色彩层采用喷涂、胶板印刷、凹版印刷、凸版印刷、数码打印、浸染、涂布工艺中的任一种制作在离型基材上；其采用聚酯、聚氨酯、丙烯酸酯中的任一种材料制成。5.如权利要求2所述的一种电子产品后壳的制作方法，其特征在于，所述纹理层采用UV转印工艺或压花工艺制作，其选用丙烯酸酯或聚氨酯制成。6.如权利要求5所述的一种电子产品后壳的制作方法，其特征在于，在纹理层上通过PVD进行真空镀膜工艺，得到所述电镀层。7.如权利要求6所述的一种电子产品后壳的制作方法，其特征在于，所述遮盖层通过丝印、喷涂工艺中的任一种工艺制作在电镀层表面上。8.如权利要求1所述的一种电子产品后壳的...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹祖铭，
申请(专利权)人：深圳市亿铭粤科技有限公司，
类型：发明
国别省市：