一种1.25mm双排带卡扣连接器制造技术

本实用新型专利技术提供一种1.25mm双排带卡扣连接器。所述1.25mm双排带卡扣连接器包括：公接头和母接头，所述公接头的表面与所述母接头的内表面之间插接；所述公接头包括公胶壳和母端子，所述母接头包括母胶壳和公端子。本实用新型专利技术提供的1.25mm双排带卡扣连接器具有公胶壳的两端分别设置对称分布的弹性卡扣和限位凸块，组成卡勾结构，母胶壳设有抵触卡板，公胶壳通过卡勾结构卡插入母胶壳的内部，拔出时通过卡勾结构与抵触卡板之间的抵触带有干涉阻力，不用再担心连接器在动态状态下脱落、导电端子变形及松脱等问题，公接头和母接头整体体积小，容易满足产品在小型电子设备中的使用连接器不仅体积足够小，且能满足特殊环境下使用。且能满足特殊环境下使用。且能满足特殊环境下使用。

【技术实现步骤摘要】
一种1.25mm双排带卡扣连接器


[0001]本技术涉及线对线连接器
，尤其涉及一种1.25mm双排带卡扣连接器。

技术介绍

[0002]越来越多的电子设备对所使用的连接器有更严格的要求，大PIN距的带导电接触的线端胶壳已经不被小型化的电子设备预留空间容纳。
[0003]双排带卡扣连接器，现目前只有间距2.0mm、2.54mm及以上的，体积空间都比较大。
[0004]市场上现有的2.0双排带卡扣连接器，在进行接口的对接时不易装配，在接口端长时间使用或遭受线材的误拖拽时容易发生接口端的脱落，使得接口内侧的导电端子在连接导线的动态作用下易发生变形及松脱的问题。
[0005]因此，有必要提供一种1.25mm双排带卡扣连接器解决上述技术问题。

技术实现思路

[0006]本技术提供一种1.25mm双排带卡扣连接器，解决了双排带卡扣连接器装配后易发生松动的问题。
[0007]为解决上述技术问题，本技术提供的1.25mm双排带卡扣连接器包括：公接头和母接头，所述公接头的表面与所述母接头的内表面之间插接；所述公接头包括公胶壳和母端子；所述公胶壳的顶部开设有至少两排第一安装插孔，所述公胶壳的两侧均设置有第一抵触角，所述公胶壳的两侧均固定连接有弹性卡扣，所述弹性卡扣的外表面固定连接有限位凸块；所述母端子的一侧固定连接有第一安装卡扣；所述母接头包括母胶壳和公端子；所述母胶壳的底部开设有至少两排第二安装插孔，所述母胶壳的两侧均设置有第二抵触角，所述第二抵触角的上方与所述第二安装插孔的内部相互连通，所述母胶壳的两侧均固定连接有抵触卡板；所述公端子的输出端固定连接有地步铜针，所述公端子的一侧固定连接有第二安装卡扣。
[0008]优选的，所述公胶壳的正面固定连接有至少两组限位件，所述第一安装插孔内壁的一侧设置有第一倾斜面，所述母胶壳的正面开设有至少两组连接缺口，所述连接缺口的内表面与所述限位件的外表面相适配，所述第二安装插孔内壁的一侧设置有第二倾斜面。
[0009]优选的，两组所述连接缺口的内表面之间平行分布，两个所述限位件的表面之间平行分布，所述公端子的外表面与所述第二倾斜面的表面相适配，所述母端子的外表面与所述第一倾斜面的表面相适配。
[0010]优选的，所述第一抵触角的下方与所述第一安装插孔的内部相互连通，所述第一安装卡扣的上表面与所述第一抵触角的下表面抵触。
[0011]优选的，所述抵触卡板的下方与所述母胶壳的内部相互连通，所述第二安装卡扣的下表面与所述第二抵触角的上表面抵触。
[0012]优选的，所述母端子内壁的一侧固定连接有连接金属凸块，所述母端子内壁的另
一侧固定连接有弹性金属件，所述母端子的另一侧分别设置有第一铆脚和第二铆脚，所述公端子的另一侧分别固定连接有限位凸点、第三铆脚和第四铆脚。
[0013]优选的，所述母端子的表面与所述第一安装插孔的内表面卡接，所述连接金属凸块的外表面为弧形结构，所述弹性金属件的外表面为凸起的弧形面结构，所述弹性金属件的凸起部分与所述连接金属凸块的外表面在同一水平面上。
[0014]优选的，所述地步铜针的表面分别与所述连接金属凸块的外表面和所述弹性金属件的外表面抵触。
[0015]优选的，所述第一铆脚的开口张度和高度均大于所述第二铆脚的开口张度和高度，所述第三铆脚的开口张度和高度均大于所述第四铆脚的开口张度和高度，所述限位凸点的表面与所述第二安装插孔的内表面抵触。
[0016]优选的，所述母胶壳的表面开设有调节槽，所述母胶壳的上方转动连接有转动件，所述转动件的底端固定连接有传动凸轮，所述传动凸轮的外表面传动连接有传动滑板，所述传动滑板的一侧固定连接有伸缩板，所述伸缩板的顶部开设有连接槽，所述调节槽内壁的顶部固定连接有限位板，所述限位板的一侧固定连接有限位弹簧，所述限位件的一侧开设有压紧槽，所述压紧槽内壁的底部固定连接有压紧弹簧，所述压紧弹簧的顶部固定连接有传动板，所述传动板的外表面为弧形结构。
[0017]与相关技术相比较，本技术提供的1.25mm双排带卡扣连接器具有如下有益效果：
[0018]本技术提供一种1.25mm双排带卡扣连接器，公胶壳和母胶壳均采用绝缘材质制成，PIN距为1.25mm，公胶壳和母胶壳为一体结构，公胶壳的两端分别设置对称分布的弹性卡扣和限位凸块，组成卡勾结构，母胶壳设有抵触卡板，公胶壳通过卡勾结构卡插入母胶壳的内部，拔出时通过卡勾结构与抵触卡板之间的抵触带有干涉阻力，不用再担心连接器在动态状态下脱落、导电端子变形及松脱等问题，公接头和母接头整体体积小，容易满足产品在小型电子设备中的使用连接器不仅体积足够小，且能满足特殊环境下使用。
附图说明
[0019]图1为本技术提供的1.25mm双排带卡扣连接器的第一实施例的三维图；
[0020]图2为图1所示的公胶壳的三维图；
[0021]图3为图1所示的母胶壳的三维图；
[0022]图4为图1所示的母端子的结构示意图；
[0023]图5为图1所示的公端子的结构示意图；
[0024]图6为图1所示整体的横向截面图；
[0025]图7为图1所示整体的纵向截面图；
[0026]图8为图7所示公胶壳和母胶壳之间的拆分结构示意图；
[0027]图9为本技术提供的1.25mm双排带卡扣连接器的第二实施例的三维图；
[0028]图10为图9所示限位件部分的连接结构示意图；
[0029]图11为图9所示传动凸轮部分的结构示意图。
[0030]图中标号：
[0031]1、公接头；
[0032]100、公胶壳，101、第一安装插孔，102、第一抵触角，103、弹性卡扣，104、限位凸块，105、限位件，106、第一倾斜面；
[0033]110、母端子，111、第一安装卡扣，112、连接金属凸块，113、弹性金属件，114、第一铆脚，115、第二铆脚；
[0034]2、母接头；
[0035]200、母胶壳，201、第二安装插孔，202、第二抵触角，203、连接缺口，204、抵触卡板，205、第二倾斜面；
[0036]210、公端子，211、地步铜针，212、第二安装卡扣，213、限位凸点，214、第三铆脚，215、第四铆脚；
[0037]3、调节槽；
[0038]4、转动件；
[0039]5、传动凸轮，501、第一凸面，502、第二凸面；
[0040]6、传动滑板，61、伸缩板，62、连接槽；
[0041]7、限位板，71、限位弹簧；
[0042]8、压紧槽，81、压紧弹簧；
[0043]9、活动板。
具体实施方式
[0044]下面结合附图和实施方式对本技术作进一步说明。
[0045]第一实施例：
[0046]请结合参阅图1、图2、图3、图4、图5、图6、图7和图8，其中，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种1.25mm双排带卡扣连接器，其特征在于，包括：公接头和母接头，所述公接头的表面与所述母接头的内表面之间插接；所述公接头包括公胶壳和母端子；所述公胶壳的顶部开设有至少两排第一安装插孔，所述公胶壳的两侧均设置有第一抵触角，所述公胶壳的两侧均固定连接有弹性卡扣，所述弹性卡扣的外表面固定连接有限位凸块；所述母端子的一侧固定连接有第一安装卡扣；所述母接头包括母胶壳和公端子；所述母胶壳的底部开设有至少两排第二安装插孔，所述母胶壳的两侧均设置有第二抵触角，所述第二抵触角的上方与所述第二安装插孔的内部相互连通，所述母胶壳的两侧均固定连接有抵触卡板；所述公端子的输出端固定连接有地步铜针，所述公端子的一侧固定连接有第二安装卡扣。2.根据权利要求1所述的1.25mm双排带卡扣连接器，其特征在于，所述公胶壳的正面固定连接有至少两组限位件，所述第一安装插孔内壁的一侧设置有第一倾斜面，所述母胶壳的正面开设有至少两组连接缺口，所述连接缺口的内表面与所述限位件的外表面相适配，所述第二安装插孔内壁的一侧设置有第二倾斜面。3.根据权利要求2所述的1.25mm双排带卡扣连接器，其特征在于，两组所述连接缺口的内表面之间平行分布，两个所述限位件的表面之间平行分布，所述公端子的外表面与所述第二倾斜面的表面相适配，所述母端子的外表面与所述第一倾斜面的表面相适配。4.根据权利要求1所述的1.25mm双排带卡扣连接器，其特征在于，所述第一抵触角的下方与所述第一安装插孔的内部相互连通，所述第一安装卡扣的上表面与所述第一抵触角的下表面抵触。5.根据权利要求1所述的1.25mm双排带卡扣连接器，其特征在于，所述抵触卡板的下方与所述母胶壳的内部相互连通，所述第二安装卡扣的下表...

【专利技术属性】
技术研发人员：喻大均，
申请(专利权)人：深圳市珺连电子有限公司，
类型：新型
国别省市：