本发明专利技术适用于半导体装置技术领域，提供了所述半导体装置包括：热量传输板，所述热量传输板一侧设有散热板；连接层级，设于所述散热板和热量传输板之间；其中，所述连接层级包括：第一结合块，设于所述热量传输板上；第二结合块，设于所述散热板上，所述第二结合块中设有组合件，所述组合件与所述第一结合块相互配合。通过在热压装置中附加紧固组件，利用夹持的方式对半导体装置进行固定，使半导体装置在热压过程中更加稳定，防止发生偏移导致热压效果受到影响；在热压组件和紧固组件之间附加联动驱动组件，使紧固组件在实现对半导体装置紧固操作后可以自动驱动热压组件运转，无需过多的人工操作，使用更加简洁，自动化程度高，便捷性高。性高。性高。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体装置及半导体装置的生产方法
[0001]本专利技术属于半导体装置
，尤其涉及一种半导体装置及半导体装置的生产方法。
技术介绍
[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。
[0003]一般半导体封装用的焊线机台在进行焊线作业时，会先将芯片放置在热板上，接着再利用压板将芯片固定于热板上，最后再启动焊线机台进行焊线作业。
[0004]目前在对半导体装置进行生产的过程中，需要进行热压操作使半导体装置可以相互结合，而在热压过程中半导体装置的稳定性不强，热压过程中容易发生偏移，导致加工的成品率下降，且在热压过程中需要大量的操作，不利于使用，需要繁琐的操作，加工效率低，且操作繁琐也容易出现错误，自动化程度低。
技术实现思路
[0005]本专利技术实施例的目的在于提供一种半导体装置及半导体装置的生产方法，旨在解决目前在对半导体装置进行生产的过程中，需要进行热压操作使半导体装置可以相互结合，而在热压过程中半导体装置的稳定性不强，热压过程中容易发生偏移，导致加工的成品率下降，且在热压过程中需要大量的操作，不利于使用，需要繁琐的操作，加工效率低，且操作繁琐也容易出现错误，自动化程度低的问题。
[0006]本专利技术实施例是这样实现的，所述半导体装置包括：热量传输板，所述热量传输板一侧设有散热板；连接层级，设于所述散热板和热量传输板之间；其中，所述连接层级包括：第一结合块，设于所述热量传输板上；第二结合块，设于所述散热板上，所述第二结合块中设有组合件，所述组合件与所述第一结合块相互配合。
[0007]优选地，一种包括上述所述的半导体装置的生产方法，所述生产方法包括：S1.在热量传输板上制成第一结合块，其中，第一结合块的位置高与于热量传输板；S2.在散热板上制成第二结合块，其中，第二结合块内部设有多个组合件；S3.将连接层级中的第一结合块与第二结合块相对位，其中第一结合块与第二结
合块中的组合件相接触；S4.通过半导体热压装置对热量传输板与散热板进行热压，使第二结合块包覆第一结合块，以将散热板结合至连接层级。
[0008]优选地，在S4中所述的半导体热压装置包括：主机箱，所述主机箱内部设有分隔板，所述分隔板一侧安装有紧固组件；放置板，设于所述分隔板上，所述半导体装置设于所述放置板上，且与所述紧固组件相互配合；热压组件，安装在所述主机箱内部，所述热压组件与紧固组件之间设有联动驱动组件。
[0009]优选地，所述紧固组件包括：安装板，安装在所述分隔板上，所述安装板上开设有滑动槽；控制轴，安装在所述安装板上，所述控制轴上滑动套设有滑动套柱，所述滑动套柱两侧侧部均安装有第一安装板；滑动块，设于所述滑动槽内部，所述滑动块两端安装有限位板，所述滑动块一侧安装有连接板，所述连接板上安装有固定板，所述固定板与所述半导体装置相互配合；第二安装板，安装在所述滑动块另一侧，所述第二安装板上转动连接有第一连杆，所述第一连杆一端与第一安装板转动连接。
[0010]优选地，所述第一安装板和第二安装板之间的第一连杆的数量不少于两个。
[0011]优选地，所述第一安装板和第二安装板之间相邻的第一连杆相互平行。
[0012]优选地，所述热压组件包括：安装柱，安装在所述主机箱内部，所述安装柱内部开设有升降槽；升降柱，滑动设置于所述升降槽内部，所述升降柱一端安装有热压板；第一齿轮，转动连接在所述安装柱侧部，所述第一齿轮上配合设置有第一齿条，所述第一齿条安装在所述升降柱侧壁上。
[0013]优选地，所述联动驱动组件包括：支撑架，安装在所述主机箱内部，所述支撑架上转动连接有输出电机，所述输出电机的输出端安装有第一锥齿轮；主旋杆，转动连接在所述主机箱内部，所述主旋杆上安装有第二齿轮和第二锥齿轮，所述第二锥齿轮与第一锥齿轮相互配合；第二齿条，安装在所述紧固组件上，所述第二齿条与第二齿轮相互配合；传输组件，安装在所述输出电机上。
[0014]优选地，所述传输组件包括：第一转盘，安装在所述输出电机一侧；支撑柱，安装在所述主机箱内部，所述支撑柱上转动连接有第二转盘，所述第一转盘与第二转盘之间设有第一传输带；第三转盘，安装在所述第一齿轮上，所述第三转盘与第二转盘之间设有第二传输带。
[0015]优选地，所述输出电机自身绕支撑架旋转所需克服的旋转阻力大于输出电机带动第一锥齿轮旋转所需克服的旋转阻力。
[0016]本专利技术实施例提供的一种半导体装置及半导体装置的生产方法，具有以下有益效果：1.通过对半导体装置生产中所用的热压装置进行改装，使该半导体装置的结合效果更佳；启动联动驱动组件，则联动驱动组件会先带动紧固组件运转，对处于放置板上的半导体装置进行固定操作，待固定完成后，紧固组件将无法运转，则此时联动驱动组件则会将动力进行反向传输，来带动热压组件运转，使热压组件与半导体装置相接触，以此来对半导体装置进行热压操作，实现半导体装置的相互结合操作。
[0017]2.在热压装置中附加紧固组件，利用夹持的方式对半导体装置进行固定，使半导体装置在热压过程中更加稳定，防止发生偏移导致热压效果受到影响；启动联动驱动组件，则联动驱动组件会先带动紧固组件运转，对处于放置板上的半导体装置进行固定操作，待固定完成后，紧固组件将无法运转，则此时联动驱动组件则会将动力进行反向传输，来带动热压组件运转，使热压组件与半导体装置相接触，以此来对半导体装置进行热压操作，实现半导体装置的相互结合操作。
[0018]3.在热压组件和紧固组件之间附加联动驱动组件，使紧固组件在实现对半导体装置紧固操作后可以自动驱动热压组件运转，无需过多的人工操作，使用更加简洁，自动化程度高，便捷性高；联动驱动组件使用时，先启动输出电机，则由于输出电机自身绕支撑架旋转所需克服的旋转阻力大于输出电机带动第一锥齿轮旋转所需克服的旋转阻力，所以输出电机的运转会先带动第一锥齿轮旋转，则第一锥齿轮会通过与第二锥齿轮之间的配合关系来带动主旋杆旋转，随即使第二齿轮同步转动，进而通过第二齿轮与第二齿条之间的配合关系来带动滑动套柱上升，以此来驱动紧固组件运转。
附图说明
[0019]图1为本专利技术实施例提供的一种半导体装置及半导体装置的结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的一种半导体装置及半导体装置的生产方法的流程图；图3为本专利技术实施例提供的一种半导体装置及半导体装置的生产方法中半导体热压装置的结构示意图；图4为本专利技术实施例提供的一种半导体装置及半导体装置的生产方法中半导体热压装置的局部结构示意图；图5为本专利技术实施例提供的一种半导体装置及半导体装置的生产方法中半导体热压装置的局部侧视本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体装置，其特征在于，所述半导体装置包括：热量传输板，所述热量传输板一侧设有散热板；连接层级，设于所述散热板和热量传输板之间；其中，所述连接层级包括：第一结合块，设于所述热量传输板上；第二结合块，设于所述散热板上，所述第二结合块中设有组合件，所述组合件与所述第一结合块相互配合。2.一种包括权利要求1所述的半导体装置的生产方法，其特征在于，所述生产方法包括：S1.在热量传输板上制成第一结合块，其中，第一结合块的位置高与于热量传输板；S2.在散热板上制成第二结合块，其中，第二结合块内部设有多个组合件；S3.将连接层级中的第一结合块与第二结合块相对位，其中第一结合块与第二结合块中的组合件相接触；S4.通过半导体热压装置对热量传输板与散热板进行热压，使第二结合块包覆第一结合块，以将散热板结合至连接层级；在S4中所述的半导体热压装置包括：主机箱，所述主机箱内部设有分隔板，所述分隔板一侧安装有紧固组件；放置板，设于所述分隔板上，所述半导体装置设于所述放置板上，且与所述紧固组件相互配合；热压组件，安装在所述主机箱内部，所述热压组件与紧固组件之间设有联动驱动组件；所述紧固组件包括：安装板，安装在所述分隔板上，所述安装板上开设有滑动槽；控制轴，安装在所述安装板上，所述控制轴上滑动套设有滑动套柱，所述滑动套柱两侧侧部均安装有第一安装板；滑动块，设于所述滑动槽内部，所述滑动块两端安装有限位板，所述滑动块一侧安装有连接板，所述连接板上安装有固定板，所述固定板与所述半导体装置相互配合；第二安装板，安装在所述滑动块另一侧，所述第二安装板上转动连接有第一连杆，所述第一连杆一端与第一安装板转...
【专利技术属性】
技术研发人员：詹华贵，
申请(专利权)人：江苏煜晶光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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