一种硅片检测装置制造方法及图纸

技术编号:30769807 阅读:10 留言:0更新日期:2021-11-10 12:37
本发明专利技术涉及硅片检测设备领域,公开了一种硅片检测装置。其包括传送单元、发光单元、反射单元、第一采集单元和第二采集单元。传送单元能够将硅片由第一检测位置沿传送方向传送至第二检测位置;发光单元包括第一光源和第二光源,分别置于传送单元垂直于传送方向的两侧;反射单元置于传送单元远离第一光源的一侧,反射单元包括两个反射镜,沿传送方向间隔设置并形成采集间隙;第一采集单元置于传送单元远离第二光源的一侧;第二采集单元设置在反射单元远离传送单元的一侧,第二采集单元能够通过采集间隙采集处于第一检测位置与第二检测位置之间的硅片的图像。本发明专利技术在同一工序内完成硅片的崩边及脏污的检测,提高了结构紧凑性。提高了结构紧凑性。提高了结构紧凑性。

【技术实现步骤摘要】
一种硅片检测装置


[0001]本专利技术涉及硅片检测设备领域,尤其涉及一种硅片检测装置。

技术介绍

[0002]硅片是半导体产业的主要衬底材料,广泛应用于集成电路、光伏电池等产业中,是支撑当今半导体产业乃至社会技术发展的基础材料。随着太阳能行业的发展,太阳能电池片厂家对良品率的要求与日俱增。硅片作为一种典型的硬脆材料,崩边以及脏污等缺陷均会影响光伏产品的性能和寿命。目前在硅片的生产过程中,检查崩边和脏污是相互独立的两个工序,设备体积较大,空间利用率较低。
[0003]基于此,亟需一种硅片检测装置用来解决如上提到的问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种硅片检测装置,在同一工序内完成硅片的崩边及脏污的检测,提高了装置的结构紧凑程度,提高了空间利用率,也提高了检测效率。
[0005]为达此目的,本专利技术采用以下技术方案:
[0006]一种硅片检测装置,包括:
[0007]传送单元,能够将硅片由第一检测位置沿传送方向传送至第二检测位置,所述硅片沿所述传送方向的两侧边缘分别为第一边缘和第二边缘;
[0008]发光单元,包括第一光源和第二光源,所述第一光源与所述第二光源分别置于所述传送单元垂直于所述传送方向的两侧;
[0009]反射单元,置于所述传送单元远离所述第一光源的一侧,所述反射单元包括两个反射镜,两个所述反射镜沿所述传送方向间隔设置并形成有采集间隙;
[0010]第一采集单元,置于所述传送单元远离所述第二光源的一侧,当所述硅片位于所述第一检测位置时,所述第一采集单元能够通过其中一个所述反射镜采集到所述第一边缘的图像,当所述硅片位于所述第二检测位置时,所述第一采集单元能够通过另一个所述反射镜采集到所述第二边缘的图像;
[0011]第二采集单元,设置在所述反射单元远离所述传送单元的一侧,所述第二采集单元能够通过所述采集间隙采集处于所述第一检测位置与所述第二检测位置之间的所述硅片的图像。
[0012]作为一种硅片检测装置的可选技术方案,所述传送单元包括沿所述传送方向间隔设置的两个传送件,所述传送件能够沿所述传送方向传送所述硅片,两个所述传送件之间形成有检测空间,所述反射单元正对所述检测空间设置;当所述硅片位于所述第一检测位置时,所述硅片的所述第一边缘置于所述检测空间内,当所述硅片位于所述第二检测位置时,所述硅片的所述第二边缘置于所述检测空间内。
[0013]作为一种硅片检测装置的可选技术方案,两个所述反射镜远离所述传送单元的一端均朝向靠近彼此的方向倾斜设置,且所述第一采集单元与反射单元正对设置。
[0014]作为一种硅片检测装置的可选技术方案,所述第一采集单元包括沿所述传送方向排布的两个第一采集件,两个所述第一采集件与两个所述反射镜一一正对设置。
[0015]作为一种硅片检测装置的可选技术方案,所述第一采集单元包括一个第一采集件,所述第一采集件为面阵相机,所述第一采集件与反射单元正对设置,所述第一采集件能够通过两个所述反射镜同时采集所述第一边缘和所述第二边缘的图像。
[0016]作为一种硅片检测装置的可选技术方案,所述第一光源设置为面光源,所述第一光源上设置有透光通道,所述第一光源置于所述第一采集单元与所述传送单元之间,所述第一采集单元能够通过所述第一光源的透光通道采集所述第一边缘和所述第二边缘的图像。
[0017]作为一种硅片检测装置的可选技术方案,所述第一光源设置有两个,两个所述第一光源沿所述传送方向间隔设置,两个所述第一光源的光路倾斜于所述传送方向设置,且两个所述第一光源分别对应照射所述第一检测位置处的所述硅片的所述第一边缘以及所述第二检测位置处的所述硅片的所述第二边缘,所述第一采集单元置于两个所述第一光源之间。
[0018]作为一种硅片检测装置的可选技术方案,所述第二采集单元包括第二采集件,所述第二采集件为线阵相机,所述第二光源置于所述反射单元与所述第二采集件之间并开设有透光缝隙,所述透光缝隙与所述采集间隙正对设置,所述第二采集件能够依次通过所述透光缝隙与所述采集间隙采集所述硅片的图像。
[0019]作为一种硅片检测装置的可选技术方案,所述硅片检测装置还包括上料单元,所述上料单元能够拾取所述硅片并向所述传送单元供给所述硅片。
[0020]作为一种硅片检测装置的可选技术方案,所述反射单元还包括调节架,每个所述反射镜均设置在一个所述调节架上,所述调节架能够调节所述反射镜的角度。
[0021]本专利技术的有益效果:硅片检测装置包括传送单元、发光单元、反射单元、第一采集单元和第二采集单元,第一采集单元和反射单元用于对硅片进行崩边检测,第一光源能够在崩边检测的过程中照亮第一边缘和第二边缘。第二采集单元设置在反射单元远离传送单元的一侧,能够通过检测采集间隙采集处于第一检测位置与第二检测位置之间的硅片的图像,实现对硅片的脏污检测,第二光源能够在脏污检测的过程中照亮硅片朝向第二采集单元的端面。本专利技术提供的硅片检测装置,能够将硅片的崩边检测以及脏污检测在同一工序内完成,提高了检测装置的结构紧凑程度,提高了空间利用率,而且硅片在第一检测位置能够进行第一边缘的崩边检测,硅片在第二检测位置能够进行第二边缘的崩边检测,硅片在第一检测位置与第二检测位置之间的传送过程中,能够进行脏污检测,也提高了检测效率。
附图说明
[0022]图1是本专利技术实施例一提供的硅片检测装置的结构示意图;
[0023]图2是本专利技术实施例一提供的硅片检测装置的正视图;
[0024]图3是本专利技术实施例二提供的硅片检测装置的结构示意图;
[0025]图4是本专利技术实施例二提供的硅片检测装置的正视图。
[0026]图中:
[0027]10、硅片;
[0028]1、第一光源;2、第二光源;3、第一采集件;4、第二采集件;
[0029]5、反射单元;51、反射镜;511、采集间隙;52、调节架;53、调节旋钮;6、传送件;61、检测空间。
具体实施方式
[0030]为使本专利技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚,下面将结合附图对本专利技术实施例的技术方案做进一步的详细描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。
[0031]在本专利技术的描述中,除非另有明确的规定和限定,术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0032]在本专利技术中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅片检测装置,其特征在于,包括:传送单元,能够将硅片(10)由第一检测位置沿传送方向传送至第二检测位置,所述硅片(10)沿所述传送方向的两侧边缘分别为第一边缘和第二边缘;发光单元,包括第一光源(1)和第二光源(2),所述第一光源(1)与所述第二光源(2)分别置于所述传送单元垂直于所述传送方向的两侧;反射单元(5),置于所述传送单元远离所述第一光源(1)的一侧,所述反射单元(5)包括两个反射镜(51),两个所述反射镜(51)沿所述传送方向间隔设置并形成有采集间隙(511);第一采集单元,置于所述传送单元远离所述第二光源(2)的一侧,当所述硅片(10)位于所述第一检测位置时,所述第一采集单元能够通过其中一个所述反射镜(51)采集到所述第一边缘的图像,当所述硅片(10)位于所述第二检测位置时,所述第一采集单元能够通过另一个所述反射镜(51)采集到所述第二边缘的图像;第二采集单元,设置在所述反射单元(5)远离所述传送单元的一侧,所述第二采集单元能够通过所述采集间隙(511)采集处于所述第一检测位置与所述第二检测位置之间的所述硅片(10)的图像。2.根据权利要求1所述的硅片检测装置,其特征在于,所述传送单元包括沿所述传送方向间隔设置的两个传送件(6),所述传送件(6)能够沿所述传送方向传送所述硅片(10),两个所述传送件(6)之间形成有检测空间(61),所述反射单元(5)正对所述检测空间(61)设置;当所述硅片(10)位于所述第一检测位置时,所述硅片(10)的所述第一边缘位于所述检测空间(61)内,当所述硅片(10)位于所述第二检测位置时,所述硅片(10)的所述第二边缘位于所述检测空间(61)内。3.根据权利要求2所述的硅片检测装置,其特征在于,两个所述反射镜(51)远离所述传送单元的一端均朝向靠近彼此的方向倾斜设置,且所述第一采集单元与所述反射单元(5)正对设置。4.根据权利要求3所述的硅片检测装置,其特征在于,所述第一采集单元包括沿所述传送方向排布的两个第一采集件(3),两个所述第一采集件(3)与两个所述反射镜(51)...

【专利技术属性】
技术研发人员:卢亚宾梁坤张聪云宏霞曹深深
申请(专利权)人:博众精工科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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