本实用新型专利技术公开了一种高效率载带包装装置，涉及载带包装技术领域，为解决操作人员使用镊子将电子元器件夹取放置到滚动的载带上设置的孔洞中，放置的误差处在一个相应位置上，工作强度较大，还容易造成电子元件漏放，包装效果不佳的问题。所述载带的上端设置有孔槽，且孔槽与载带设置为一体结构，所述装置座的上端设置有置物槽，所述装置座的上方设置有收料盘，且收料盘与装置座转动连接，所述装置座的一侧设置有转轮和安装架，安装架设置有两个，所述转轮的外部设置有真空吸盘，真空吸盘设置有若干个，所述真空吸盘的一端延伸至孔槽的内部，所述转轮的一侧设置有第二电机，所述第二电机输出端的一侧设置有转轴，所述装置座的一侧设置有料辊。的一侧设置有料辊。的一侧设置有料辊。
【技术实现步骤摘要】
一种高效率载带包装装置
[0001]本技术涉及载带包装
，具体为一种高效率载带包装装置。
技术介绍
[0002]载带指的广泛应用于IC、电阻、电感、电容、连接器、LED、保险丝、开关、继电器、接插件、振荡器、二、三极管等SMT电子元件的包装的塑胶载体，载带是指在一种应用于电子包装领域的带状产品，它具有特定的厚度，在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的孔穴和用于进行索引定位的定位孔。载带包装是指将电子元件放入到载带上的孔洞的过程。
[0003]目前，在对载带包装主要是操作人员使用镊子将电子元器件夹取放置到滚动的载带上设置的孔洞中，放置的误差处在一个相应位置上，工作强度较大，还容易造成电子元件漏放，包装效果不佳，不能满足使用需求。因此市场上急需一种高效率载带包装装置来解决这些问题。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种高效率载带包装装置，以解决上述
技术介绍
中提出操作人员使用镊子将电子元器件夹取放置到滚动的载带上设置的孔洞中，放置的误差处在一个相应位置上，工作强度较大，还容易造成电子元件漏放，包装效果不佳的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高效率载带包装装置，包括装置座和载带，所述载带的上端设置有孔槽，且孔槽与载带设置为一体结构，所述装置座的上端设置有置物槽，所述装置座的上方设置有收料盘，且收料盘与装置座转动连接，所述装置座的一侧设置有转轮和安装架，安装架设置有两个，所述转轮的外部设置有真空吸盘，真空吸盘设置有若干个，且真空吸盘在转轮的外部依次设置，所述真空吸盘的一端延伸至孔槽的内部，所述转轮的一侧设置有第二电机，所述第二电机输出端的一侧设置有转轴，且转轴的两端分别与转轮和第二电机的输出端连接为一体结构，所述装置座的一侧设置有料辊，且料辊与装置座转动连接。
[0006]优选的，所述料辊的外部设置有覆膜，且覆膜与料辊贴合连接，所述料辊的下方设置有封装辊，且封装辊与安装架转动连接，所述封装辊与覆膜相贴合，所述封装辊的两端均设置有电热环，且电热环与封装辊连接为一体结构，所述料辊的一侧设置有第二电动伸缩杆，且第二电动伸缩杆的两端分别与装置座和安装架通过螺钉连接。
[0007]优选的，所述转轮的一侧设置有限位辊，且限位辊与安装架转动连接，所述限位辊与载带相贴合，所述安装架的上方设置有第一电动伸缩杆，且第一电动伸缩杆的两端分别与装置座和安装架通过螺钉连接。
[0008]优选的，所述第二电机与装置座的接触处设置有升降槽，且第二电机与装置座滑动连接，所述升降槽的内部设置有第三电动伸缩杆，且第三电动伸缩杆的两端分别与第二电机和装置座通过螺钉连接。
[0009]优选的，所述收料盘的下方设置有第一电机，且第一电机与装置座通过螺钉连接，所述第一电机输出端的一侧设置有主动轮，且主动轮与第一电机的输出端通过联轴器连接，所述收料盘的一侧设置有从动轮，且从动轮与收料盘通过螺钉连接，所述主动轮与从动轮之间设置有橡胶皮带，且橡胶皮带分别与主动轮和从动轮传动连接。
[0010]优选的，所述置物槽的内部设置有滚轮，滚轮设置有若干个，且滚轮与装置座转动连接，所述滚轮在置物槽的内部依次设置，所述滚轮与载带的下端相贴合。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]1.该技术装置通过第二电机、真空吸盘和第三电动伸缩杆的设置，借助真空吸盘可以将电子元件吸附，在第二电机的作用下带动转轮转动，随着转轮的转动带动真空吸盘同步转动，从而将吸附固定的电子元件转动，从而将电子元件放入到孔槽中，从而实现电子元件的包装，在第三电动伸缩杆的作用下带动第二电机升降，从而调节转轮与载带之间的间距，从而便于载带的上下料。解决了人工将电子元件放入到载带上的孔槽中进行包装，容易导致元件包装过程中掉落，包装效率不佳的问题。
[0013]2.该技术装置通过封装辊、第二电动伸缩杆和电热环的设置，在第二电动伸缩杆的作用下带动封装辊升降，在封装辊的挤压作用下将覆膜与载带紧密贴合，在电热环的作用下可以对覆膜与载带接触处进行热封，从而实现封装的效果。解决了包装后的载带后续还需要进行封装，包装效率不佳的问题。
附图说明
[0014]图1为本技术的整体结构示意图；
[0015]图2为本技术的覆膜与载带的连接截面图；
[0016]图3为本技术的转轮与载带的连接截面图。
[0017]图中：1、装置座；2、转轮；3、限位辊；4、安装架；5、第一电动伸缩杆；6、料辊；7、覆膜；8、封装辊；9、收料盘；10、载带；11、从动轮；12、第一电机；13、主动轮；14、橡胶皮带；15、置物槽；16、滚轮；17、孔槽；18、电热环；19、第二电动伸缩杆；20、真空吸盘；21、升降槽；22、第二电机；23、转轴；24、第三电动伸缩杆。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0019]请参阅图1
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3，本技术提供的一种实施例：一种高效率载带包装装置，包括装置座1和载带10，载带10的上端设置有孔槽17，且孔槽17与载带10设置为一体结构，装置座1的上端设置有置物槽15，装置座1的上方设置有收料盘9，且收料盘9与装置座1转动连接，收料盘9可以将包装完成的载带10卷取，装置座1的一侧设置有转轮2和安装架4，安装架4设置有两个，转轮2的外部设置有真空吸盘20，真空吸盘20设置有若干个，且真空吸盘20在转轮2的外部依次设置，真空吸盘20的一端延伸至孔槽17的内部，真空吸盘20可以将待包装的电子元件吸附固定，转轮2的一侧设置有第二电机22，第二电机22输出端的一侧设置有转轴23，且转轴23的两端分别与转轮2和第二电机22的输出端连接为一体结构，装置座1的一侧
设置有料辊6，且料辊6与装置座1转动连接，在第二电机22的作用下带动转轮2转动，随着转轮2的转动即可将吸附固定的电子元件放入到孔槽17中，完成包装。
[0020]进一步，料辊6的外部设置有覆膜7，且覆膜7与料辊6贴合连接，料辊6的下方设置有封装辊8，且封装辊8与安装架4转动连接，封装辊8与覆膜7相贴合，封装辊8的两端均设置有电热环18，且电热环18与封装辊8连接为一体结构，料辊6的一侧设置有第二电动伸缩杆19，且第二电动伸缩杆19的两端分别与装置座1和安装架4通过螺钉连接。通过第二电动伸缩杆19带动封装辊8升降，在封装辊8的挤压作用力下将覆膜7与载带10贴合，在电热环18的加热作用下即可实现覆膜7对载带10的热封装，提高了包装效果。
[0021]进一步，转轮2的一侧设置有限位辊3，且限位辊3与安装架4转动连接，限位辊3与载带10相贴合，安装架4的上方设置有第一电动伸缩杆5，且第一电动伸缩杆5的两端分别与装置座1和安装架4通过螺钉连接。通过第一电动伸缩杆5带动限位本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高效率载带包装装置，包括装置座(1)和载带(10)，其特征在于：所述载带(10)的上端设置有孔槽(17)，且孔槽(17)与载带(10)设置为一体结构，所述装置座(1)的上端设置有置物槽(15)，所述装置座(1)的上方设置有收料盘(9)，且收料盘(9)与装置座(1)转动连接，所述装置座(1)的一侧设置有转轮(2)和安装架(4)，安装架(4)设置有两个，所述转轮(2)的外部设置有真空吸盘(20)，真空吸盘(20)设置有若干个，且真空吸盘(20)在转轮(2)的外部依次设置，所述真空吸盘(20)的一端延伸至孔槽(17)的内部，所述转轮(2)的一侧设置有第二电机(22)，所述第二电机(22)输出端的一侧设置有转轴(23)，且转轴(23)的两端分别与转轮(2)和第二电机(22)的输出端连接为一体结构，所述装置座(1)的一侧设置有料辊(6)，且料辊(6)与装置座(1)转动连接。2.根据权利要求1所述的一种高效率载带包装装置，其特征在于：所述料辊(6)的外部设置有覆膜(7)，且覆膜(7)与料辊(6)贴合连接，所述料辊(6)的下方设置有封装辊(8)，且封装辊(8)与安装架(4)转动连接，所述封装辊(8)与覆膜(7)相贴合，所述封装辊(8)的两端均设置有电热环(18)，且电热环(18)与封装辊(8)连接为一体结构，所述料辊(6)的一侧设置有第二电动伸缩杆(19)，且第二电动伸缩杆(19)的两端分别与装置座(1)和安装架(4)通过螺钉连接。3.根据权利要求1所述的一种高效率载带包装装置，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨生保，谭仕树，姜启辉，褚雪霜，
申请(专利权)人：无锡江天电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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