显示面板及其制造方法、电子设备技术

本申请实施例提供了一种显示面板及其制造方法、电子设备，显示面板包括阴极、薄膜封装材料层、金属层及金属触摸传感器层；其中，薄膜封装材料层位于阴极的第一表面，金属触摸传感器层位于薄膜封装材料层的表面；金属层位于薄膜封装材料层中。本申请通过在薄膜封装材料层中增加一金属层，可以在不改变阴极材料的情况下，有效降低阴极所产生的耦合噪声，提升显示面板的触控性能。面板的触控性能。面板的触控性能。

【技术实现步骤摘要】
显示面板及其制造方法、电子设备


[0001]本申请实施例涉及半导体
，尤其涉及一种显示面板及其制造方法、电子设备。

技术介绍

[0002]有机发光二极管(Organic Light
‑
Emitting Diode，简称OLED)显示器件以其自发光、全固态、高对比度等优点，成为了近年来最具潜力的新型显示器件。
[0003]触控一体型(Touch on Encap，简称TOE)OLED显示器件，由于采用了在OLED薄膜封装(Thin Film Encap，简称TFE)上实现触控传感的方式，不需要添加另外的触控面板，具有成本低、厚度薄、可靠性高的特点。
[0004]然而，由于TOE OLED显示器件的触控线路离阴极(Cathode)的距离非常近，因此阴极产生的耦合噪声难免会对触控性能产生较大的影响。

技术实现思路

[0005]本申请实施例提供一种显示面板及其制造方法、电子设备，通过减小显示面板阴极产生的耦合噪声，可以有效降低阴极对触控性能产生的影响。
[0006]第一方面，本申请实施例提供一种显示面板，包括阴极、薄膜封装材料层、金属层及金属触摸传感器层；所述薄膜封装材料层位于所述阴极的第一表面，所述金属触摸传感器层位于所述薄膜封装材料层的表面；
[0007]所述金属层位于所述薄膜封装材料层中。
[0008]在一种可行的实施方式中，所述金属层的表面与所述阴极的第一表面相接触。
[0009]在一种可行的实施方式中，所述金属层的表面与所述阴极的第一表面之间存在一间隙，所述间隙内填充有薄膜封装材料。
[0010]在一种可行的实施方式中，所述金属层为网状金属结构，所述网状金属结构分布于所述阴极上方的非显示区域。
[0011]在一种可行的实施方式中，所述金属层的方阻小于1Ω/sq。
[0012]在一种可行的实施方式中，所述金属触摸传感器层包括金属网格与触控线路搭桥；所述触控线路搭桥位于所述薄膜封装材料层的表面，所述金属网格位于所述触控线路搭桥的表面。
[0013]在一种可行的实施方式中，所述阴极所产生的耦合噪声利用以下阴极噪声传递函数确定：
[0014][0015]其中，F(ω)表示所述阴极产生的耦合噪声的大小，R表示所述显示面板的RX通道电阻，C
p
表示所述金属触摸传感器层与所述阴极之间的电容，C表示所述阴极与所述显示面板的噪声源之间的耦合电容，R
C
表示所述阴极的电阻。
[0016]在一种可行的实施方式中，所述阴极所产生的耦合噪声利用以下阴极噪声传递函数确定：
[0017][0018]其中，F(ω)表示所述阴极产生的耦合噪声的大小，R表示所述显示面板的RX通道电阻，C
p
表示所述金属触摸传感器层与所述阴极之间的电容，C表示所述阴极与所述显示面板的噪声源之间的耦合电容，R
C
表示所述阴极的电阻，C
M
表示所述金属层与所述阴极之间的电容，R
M
表示所述金属层的电阻。
[0019]在一种可行的实施方式中，还包括叠层设置的光阻绝缘层、压敏胶层、偏光片、光学透明膜及玻璃盖板；
[0020]所述光阻绝缘层位于所述金属触摸传感器层的表面，所述压敏胶层位于所述光阻绝缘层的表面，所述偏光片位于所述光学透明膜的表面，所述玻璃盖板位于所述光学透明膜的表面。
[0021]第二方面，本申请实施例提供一种电子设备，包括显示面板，该显示面板为第一方面提供的显示面板。
[0022]第三方面，本申请实施例提供一种显示面板的制造方法，包括：
[0023]制备阴极；
[0024]在所述阴极的第一表面上制备薄膜封装材料层与金属层，所述金属层位于所述薄膜封装材料层中；
[0025]在所述薄膜封装材料层的表面制备金属触摸传感器层。
[0026]在一种可行的实施方式中，所述在所述阴极的第一表面上制备薄膜封装材料层与金属层，包括：
[0027]采用精细金属掩模FMM蒸镀技术，在所述阴极的第一表面上制备所述金属层；
[0028]在已制备有所述金属层的所述阴极的第一表面上制备所述薄膜封装材料层。
[0029]在一种可行的实施方式中，所述在所述阴极的第一表面上制备薄膜封装材料层与金属层，包括：
[0030]采用阴极材料图案化CPM技术，在所述阴极的第一表面上制备所述金属层；
[0031]在已制备有所述金属层的所述阴极的第一表面上制备所述薄膜封装材料层。
[0032]在一种可行的实施方式中，所述在所述阴极的第一表面上制备薄膜封装材料层与金属层，包括：
[0033]在所述阴极的第一表面上制备第一金属层；
[0034]按照所述阴极上方的非显示区域的分布位置，对所述第一金属层进行刻蚀，形成所述金属层；
[0035]在已制备有所述金属层的所述阴极的第一表面上制备所述薄膜封装材料层。
[0036]在一种可行的实施方式中，所述在所述阴极的第一表面上制备薄膜封装材料层与金属层，包括：
[0037]在所述阴极的第一表面上制备第一薄膜封装材料层；
[0038]在所述第一薄膜封装材料层的表面制备第一金属层；
[0039]按照所述阴极上方的非显示区域的分布位置，对所述第一金属层进行刻蚀，形成所述金属层；
[0040]在已制备有所述金属层的所述第一薄膜封装材料层上添加薄膜封装材料，形成所述薄膜封装材料层。
[0041]在一种可行的实施方式中，所述金属层为网状金属结构，所述网状金属结构分布于所述阴极上方的非显示区域。
[0042]在一种可行的实施方式中，所述金属触摸传感器层包括金属网格与触控线路搭桥；所述触控线路搭桥位于所述薄膜封装材料层的表面，所述金属网格位于所述触控线路搭桥的表面。
[0043]在一种可行的实施方式中，还包括：
[0044]利用以下阴极噪声传递函数确定所述阴极所产生的耦合噪声：
[0045][0046]其中，F(ω)表示所述阴极产生的耦合噪声的大小，R表示所述显示面板的RX通道电阻，C
p
表示所述金属触摸传感器层与所述阴极之间的电容，C表示所述阴极与所述显示面板的噪声源之间的耦合电容，R
C
表示所述阴极的电阻。
[0047]在一种可行的实施方式中，还包括：
[0048]利用以下阴极噪声传递函数确定所述阴极所产生的耦合噪声：
[0049][0050]其中，F(ω)表示所述阴极产生的耦合噪声的大小，R表示所述显示面板的RX通道电阻，C
p
表示所述金属触摸传感器层与所述阴极之间的电容，C表示所述阴极与所述显示面板的噪声源之间的耦合电容，R
C
表示所述阴极的电阻，C
M
表示所述金属层与所述阴极之间的电容，R
M
表示所述金属层的电阻。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示面板，其特征在于，包括阴极、薄膜封装材料层、金属层及金属触摸传感器层；所述薄膜封装材料层位于所述阴极的第一表面，所述金属触摸传感器层位于所述薄膜封装材料层的表面；所述金属层位于所述薄膜封装材料层中。2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述金属层的表面与所述阴极的第一表面相接触。3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述金属层的表面与所述阴极的第一表面之间存在一间隙，所述间隙内填充有薄膜封装材料。4.根据权利要求1至3任一项所述的显示面板，其特征在于，所述金属层为网状金属结构，所述网状金属结构分布于所述阴极上方的非显示区域。5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述金属层的方阻小于1Ω/sq。6.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述金属触摸传感器层包括金属网格与触控线路搭桥；所述触控线路搭桥位于所述薄膜封装材料层的表面，所述金属网格位于所述触控线路搭桥的表面。7.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述阴极所产生的耦合噪声利用以下阴极噪声传递函数确定：其中，F(ω)表示所述阴极产生的耦合噪声的大小，R表示所述显示面板的RX通道电阻，C
p
表示所述金属触摸传感器层与所述阴极之间的电容，C表示所述阴极与所述显示面板的噪声源之间的耦合电容，R
C
表示所述阴极的电阻。8.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述阴极所产生的耦合噪声利用以下阴极噪声传递函数确定：其中，F(ω)表示所述阴极产生的耦合噪声的大小，R表示所述显示面板的RX通道电阻，C
p
表示所述金属触摸传感器层与所述阴极之间的电容，C表示所述阴极与所述显示面板的
噪声源之间的耦合电容，R
C
表示所述阴极的电阻，C
M
表示所述金属层与所述阴极之间的电容，R
M
表示所述金属层的电阻。9.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，还包括叠层设置的光阻绝缘层、压敏胶层、偏光片、光学透明膜及玻璃盖板；所述光阻绝缘层位于所述金属触摸传感器层的表面，所述压敏胶层位于所述光阻绝缘层的表面，所述偏光片位于所述光学透明膜的表面，所述玻璃盖板位于所述光学透明膜的表面。10.一种电子设备，其特征在于，包括显示面板，所述显示面板为权利要求1至9任一项所述的显示面板。11.一种显示面板的制造方法，其特征在于，包括：制备阴极；在所述阴极的第一表面上制备薄膜封装材料层与金属层，所述金属层位于所述薄膜封装材料层中；在所述薄膜封装材料层的表面制备金属触摸传感器层。12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述在所述阴极的第一表面上制备薄膜封装材料层与金属层，包括：采用精细金属掩模FMM蒸镀技术，在所述阴极的第一表面上制...

【专利技术属性】
技术研发人员：田正，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：发明
国别省市：