本实用新型专利技术公开了一种半导体芯片用辅助散热装置，属于半导体芯片散热技术领域，包括外壳和半导体芯片主体，所述外壳内底面的左右两侧均安装有支撑板，两个所述支撑板的上表面安装有同一个铜板，半导体芯片主体位于铜板的顶部，两个支撑板之间安装有安装铜板，安装铜板内开设有若干个圆形孔，圆形孔内设置有散热铝棒；该半导体芯片用辅助散热装置，通过设置散热铝棒，利用散热铝棒对半导体芯片主体进行加快散热，配合安装框和螺栓一的作用，方便工作人员通过转动螺栓一，将安装框打开，对长期工作的散热铝棒进行更换，方便装置的散热机构能够正常工作，从而增强半导体芯片主体的散热性能，提高半导体芯片主体工作的可持续性。提高半导体芯片主体工作的可持续性。提高半导体芯片主体工作的可持续性。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片用辅助散热装置
[0001]本技术属于半导体芯片散热
，具体涉及一种半导体芯片用辅助散热装置。
技术介绍
[0002]半导体芯片是指在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料，半导体也像汽车有潮流，二十世纪七十年代，因特尔等美国企业在动态随机存取内存市场占上风。
[0003]但是现有技术半导体芯片在工作时产生的热量较多，热量的上升会影响整个芯片的工作质量，缩短使用寿命的同时，严重时半导体芯片会出现报废的现象，从而影响半导体芯片的使用，因此，半导体芯片结构的散热较差会影响半导体芯片工作的可持续性。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种半导体芯片用辅助散热装置，通过设置散热铝棒，利用散热铝棒对半导体芯片主体进行加快散热，配合安装框和螺栓一的作用，方便工作人员通过转动螺栓一，将安装框打开，对长期工作的散热铝棒进行更换，方便装置的散热机构能够正常工作，从而增强半导体芯片主体的散热性能，提高半导体芯片主体工作的可持续性以解决上述
技术介绍
中提出的但是现有技术半导体芯片在工作时产生的热量较多，热量的上升会影响整个芯片的工作质量，严重时半导体芯片会出现报废的现象，从而影响半导体芯片的使用，因此，半导体芯片结构的散热较差会影响半导体芯片工作的可持续性的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体芯片用辅助散热装置，包括外壳和半导体芯片主体，所述外壳内底面的左右两侧均安装有支撑板，两个所述支撑板的上表面安装有同一个铜板，所述半导体芯片主体位于铜板的顶部，两个所述支撑板之间安装有安装铜板，所述安装铜板内开设有若干个圆形孔，所述圆形孔内设置有散热铝棒，所述散热铝棒的前后两端分别穿过外壳内壁面前后两侧开设的圆形通道并延伸到外壳的外侧，所述外壳的前后两侧面均设置有安装框，所述散热铝棒位于安装框内，所述安装框的左右两侧面均安装有固定板一，所述固定板一通过螺栓一与外壳固定连接。
[0006]采用上述方案，通过设置散热铝棒，利用散热铝棒对半导体芯片主体进行加快散热，配合安装框和螺栓一的作用，方便工作人员通过转动螺栓一，将安装框打开，对长期工作的散热铝棒进行更换，方便装置的散热能够正常工作，从而加大对半导体芯片主体的散热，提高半导体芯片主体工作的可持续性。
[0007]作为一种优选的实施方式，所述外壳的内部设置有导热硅胶垫，所述导热硅胶垫粘贴在半导体芯片主体的上表面，所述导热硅胶垫的上表面安装有散热片，所述安装铜板的下表面安装有散热鳍片。
[0008]采用上述方案，通过设置导热硅胶垫、散热片和散热鳍片，利用导热硅胶垫对半导
体芯片主体进行集中导热，吸收半导体芯片主体的热量，配合散热片的作用，将导热硅胶垫吸收的热量快速散发，再配合散热鳍片的作用，从而加快了半导体芯片主体的散热效果。
[0009]作为一种优选的实施方式，所述外壳的左侧安装有散热扇，所述散热扇的出风口与外壳左侧开设的开口一相连通，所述外壳的上表面开设有若干个散热孔。
[0010]采用上述方案，通过设置散热扇，利用散热扇对外壳内进行集中散热，扩大空气流动性，配合散热孔的作用，从而加快了热量的散发速度。
[0011]上述方案中，需要说明的是，所述散热扇与外接电源电性连接。
[0012]作为一种优选的实施方式，所述外壳的左侧安装有空心框，所述散热扇位于空心框的内部，所述空心框的内壁面上下两侧均安装有固定板二，所述空心框的内部设置有第二活性炭网板，所述第二活性炭网板的上下两端均通过螺栓二与固定板二固定连接，所述空心框的外侧通过固定组件固定安装有盖板。
[0013]采用上述方案，通过设置第二活性炭网板，利用第二活性炭网板吸收空气中掺杂的水分，避免有水分进入外壳内影响半导体芯片主体，防止外壳内出现潮湿，配合固定板二和螺栓二的作用，方便对第二活性炭网板进行更换，避免影响装置的正常运行。
[0014]作为一种优选的实施方式，所述固定组件包括若干螺栓三，若干所述螺栓三均匀分布在盖板的上下两侧，所述盖板通过螺栓三与空心框固定连接。
[0015]采用上述方案，通过设置螺栓三，利用螺栓三将盖板与空心框螺纹连接的特点，方便工作人员随时将盖板取下或固定，操作方便。
[0016]作为一种优选的实施方式，所述盖板的左侧面开设有开口二，所述盖板的左侧面安装有两个固定板三，两个所述固定板三分别位于开口二的上下两侧，两个所述固定板三之间安装有第一过滤网板。
[0017]采用上述方案，通过设置第一过滤网板，利用第一过滤网板，对空气中的灰尘进行过滤，避免灰尘进入外壳内，防止影响半导体芯片的正常使用。
[0018]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0019]该半导体芯片用辅助散热装置，通过设置散热铝棒，利用散热铝棒对半导体芯片主体进行加快散热，配合安装框和螺栓一的作用，方便工作人员通过转动螺栓一，将安装框打开，对长期工作的散热铝棒进行更换，方便装置的散热能够正常工作，从而加大对半导体芯片主体的散热，提高半导体芯片主体工作的可持续性；
[0020]该半导体芯片用辅助散热装置，通过设置导热硅胶垫、散热片和散热鳍片，利用导热硅胶垫对半导体芯片主体进行集中导热，吸收半导体芯片主体的热量，配合散热片的作用，将导热硅胶垫吸收的热量进行散热，再配合散热鳍片的作用，从而加快了半导体芯片主体的散热效果。
附图说明
[0021]图1为本技术的结构示意图；
[0022]图2为本技术俯视剖面的结构示意图；
[0023]图3为本技术俯视的结构示意图。
[0024]图中：1、外壳；2、支撑板；3、铜板；4、安装铜板；5、散热铝棒；6、半导体芯片主体；7、安装框；8、固定板一；9、螺栓一；10、导热硅胶垫；11、散热片；12、散热鳍片；13、散热扇；14、
空心框；15、盖板；16、固定板二；17、螺栓二；18、第二活性炭网板；19、固定板三；20、第一过滤网板；21、螺栓三。
具体实施方式
[0025]下面结合实施例对本技术做进一步的描述。
[0026]以下实施例用于说明本技术，但不能用来限制本技术的保护范围。实施例中的条件可以根据具体条件做进一步的调整，在本技术的构思前提下对本技术的方法简单改进都属于本技术要求保护的范围。
[0027]请参阅图1
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3，本技术提供一种半导体芯片用辅助散热装置，包括外壳1和半导体芯片主体6，外壳1内底面的左右两侧均安装有支撑板2，两个支撑板2的上表面安装有同一个铜板3，半导体芯片主体6位于铜板3的顶部，两个支撑板2之间安装有安装铜板4，安装铜板4内开设有若干个圆形孔，圆形孔内设置有散热铝棒5，散热铝棒5的前后两端分别穿过外壳1内壁面前后两侧开设的圆形通道并延伸到外壳1的外侧，外壳1的前后两侧面均设置有安装框7，散热本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片用辅助散热装置，其特征在于：包括外壳(1)和半导体芯片主体(6)，所述外壳(1)内底面的左右两侧均安装有支撑板(2)，两个所述支撑板(2)的上表面安装有同一个铜板(3)，所述半导体芯片主体(6)位于铜板(3)的顶部，两个所述支撑板(2)之间安装有安装铜板(4)，所述安装铜板(4)内开设有若干个圆形孔，所述圆形孔内设置有散热铝棒(5)，所述散热铝棒(5)的前后两端分别穿过外壳(1)内壁面前后两侧开设的圆形通道并延伸到外壳(1)的外侧，所述外壳(1)的前后两侧面均设置有安装框(7)，所述散热铝棒(5)位于安装框(7)内，所述安装框(7)的左右两侧面均安装有固定板一(8)，所述固定板一(8)通过螺栓一(9)与外壳(1)固定连接。2.根据权利要求1所述的半导体芯片用辅助散热装置，其特征在于：所述外壳(1)的内部设置有导热硅胶垫(10)，所述导热硅胶垫(10)粘贴在半导体芯片主体(6)的上表面，所述导热硅胶垫(10)的上表面安装有散热片(11)，所述安装铜板(4)的下表面安装有散热鳍片(12)。3.根据权利要求1所述的半导体芯片用辅助散热装置，其特征在于：所述外壳(1)的左侧安装有散热...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵浩，张静，陈博，黎载红，
申请(专利权)人：上海波汇科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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