一种封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种封装结构，它包括分布于封装结构两侧或四周的第一引脚(2)，相对且位于边缘位置的至少两组第一引脚(2)通过打凹形成凸台(3)，所述凸台(3)上通过电性结合材料(6)设置有上层元器件(7)，未被打凹的第一引脚(2)通过电性连接部(5)电性连接有下层芯片(4)，所述第一引脚(2)、芯片(4)、电性连接部(5)、上层元器件(7)外围包封有塑封料(8)。本实用新型专利技术一种封装结构，其采用新的支撑结构成型方式取代铜柱，并以低成本的蚀刻框架进行生产，降低了生产成本。降低了生产成本。降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种封装结构


[0001]本技术涉及一种封装结构，属于半导体封装


技术介绍

[0002]目前三维叠层封装是近几年来迅速发展的新型封装方式，在推动更高性能、更低功耗产品上，发挥着至关重要的作用。现在以MIS框架为基础的上层元器件和芯片的组合堆叠结构实现见下：
[0003]1、在MIS框架的基础上在框架正表面进行微蚀，然后电镀铜柱作上层元器件支撑；
[0004]2、装芯片&对芯片进行焊接或倒装；
[0005]3、对产品进行一次包封；
[0006]4、包封后研磨塑封料，露出铜柱顶部；
[0007]5、在铜柱顶部刷锡膏&贴装上层元器件；
[0008]6、进行二次包封出产品。
[0009]此结构框架表面电镀铜柱前微蚀不能完全去氧化，会造成铜柱结合力不佳，有铜柱脱落的风险，且MIS为电镀框架，后期铜柱也经由电镀工艺实现，成本较高。

技术实现思路

[0010]本技术所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种封装结构，其采用新的支撑结构成型方式取代铜柱，并以低成本的蚀刻框架进行生产，降低了生产成本。
[0011]本技术解决上述问题所采用的技术方案为：一种封装结构，它包括分布于封装结构两侧的第一引脚，相对且位于边缘位置的至少两组第一引脚通过打凹形成凸台，所述凸台上通过电性结合材料设置有上层元器件，未被打凹的第一引脚通过电性连接部电性连接有下层芯片，所述第一引脚、下层芯片、电性连接部、上层元器件外围包封有塑封料。/>[0012]可选的，相对且位于边缘的第一引脚相连。
[0013]可选的，相对且位于边缘位置的第一引脚通过打凹形成单个或两个凸台。
[0014]可选的，当相对且位于边缘位置的第一引脚通过打凹形成两个凸台时，两个凸台之间形成凹陷区域。
[0015]可选的，两个凸台之间的凹陷区域中间可以断开。
[0016]可选的，一种封装结构还包括基岛，所述基岛设置于第一引脚中间，所述基岛通过基岛连筋延伸至封装结构的外边缘。
[0017]可选的，所述基岛连筋可以设置信号接脚并由电性连接部与下层芯片电性连接，信号接脚一般与接地信号连接。
[0018]可选的，所述下层芯片为正装芯片，设置于基岛或未被打凹的第一引脚上。
[0019]可选的，所述下层芯片为倒装芯片，设置于未被打凹的第一引脚上。
[0020]可选的，所述所述凹陷区域远离下层芯片的一侧设置有多个第二引脚，第二引脚通过电性连接部与下层芯片电性连接。
[0021]当下层芯片为正装芯片时，所述电性连接部为焊线，当下层芯片为倒装芯片时，所述电性连接部为焊球。
[0022]可选的，所述上层元器件为被动上层元器件或倒装芯片。
[0023]与现有技术相比，本技术的优点在于：
[0024]1、本技术支撑上层元器件的凸台是由第一引脚机械打凹形成，不会存在凸台脱落的风险；
[0025]2、本技术框架采用蚀刻框架，生产成本低；
[0026]3、本技术凸台采用一个整体的第一引脚打凹而成，框架整体连接性优。
附图说明
[0027]图1为本技术一种封装结构实施例1的示意图。
[0028]图2为图1的俯视图。
[0029]图3为图2的侧视图。
[0030]图4为本技术一种封装结构实施例2的示意图。
[0031]图5为本技术一种封装结构实施例3的示意图。
[0032]图6为图5的俯视图。
[0033]图7为图6的侧视图。
[0034]图8为本技术一种封装结构实施例4的示意图。
[0035]图9为图8的俯视图。
[0036]图10为图9的侧视图。
[0037]图11为本技术一种封装结构实施例5的示意图。
[0038]图12为图11的俯视图。
[0039]图13为图12的侧视图。
[0040]其中：
[0041]基岛1
[0042]第一引脚2
[0043]凸台3
[0044]下层芯片4
[0045]电性连接部5
[0046]电性结合材料6
[0047]上层元器件7
[0048]塑封料8
[0049]凹陷区域9
[0050]基岛连筋10
[0051]第二引脚11。
具体实施方式
[0052]以下结合附图实施例对本技术作进一步详细描述。
[0053]实施例1：单凸台
[0054]如图1～图3所示，本技术涉及的一种引线框架打凹支撑堆叠结构，它包括基岛1以及分布于基岛1两侧第一引脚2，相对且位于边缘位置的第一引脚2相连，相连的第一引脚2通过打凹形成单个凸台3，所述基岛1上设置有下层芯片4，所述下层芯片4通过电性连接部5与未被打凹的第一引脚2电性连接，所述凸台3上通过电性结合材料6设置有上层元器件7，所述基岛1、第一引脚2、下层芯片4、电性连接部5、上层元器件7外围包封有塑封料8；
[0055]在该实施例中，电性连接部5为焊线；
[0056]该实施例中，被打凹的第一引脚2为两组；
[0057]所述上层元器件7可以是被动元器件，还可以是倒装芯片；
[0058]所述基岛1通过基岛连筋10延伸至封装结构的外边缘；
[0059]所述基岛连筋10可以设置信号接脚并由电性连接部5与下层芯片4电性连接，信号接脚一般与接地信号连接。
[0060]实施例2：双凸台
[0061]如图4所示，实施例2与实施例1的区别在于：相对且位于边缘位置的相连的第一引脚2通过打凹形成两个凸台3，两个凸台3相对分布于基岛两侧形成凹陷区域9。
[0062]实施例3：双凸台
[0063]如图5～图7所示，实施例3与实施例2的区别在于：凹陷区域9远离下层芯片4的两侧设置有多个第二引脚11，第二引脚11通过电性连接部5与下层芯片4电性连接，凹陷区域9可便于第二引脚11与内部的下层芯片4实现打线连接。
[0064]实施例4：双凸台
[0065]如图8～图10，实施例4与实施例3的区别在于：两个凸台3之间的凹陷区域9中间断开，即相对且位于边缘位置的第一引脚2不相连，边缘位置的第一引脚2通过打凹分别形成单个凸台3。
[0066]所述被打凹的第一引脚2不限于最边缘的第一引脚，边缘的多个第一引脚皆可通过打凹形成多个凸台3，以便于上层元器件7设置更多的功能信号输出。
[0067]实施例5：无基岛
[0068]如图11～图13，实施例5与实施例1的区别在于：该实施例结构未设置基岛，下层芯片4直接设置于第一引脚2上。
[0069]下层芯片4为倒装芯片，倒装芯片通过电性连接部5设置于未被打凹的第一引脚2上，电性连接部5为焊球。
[0070]当然下层芯片4也可以是正装芯片，通本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于：它包括分布于封装结构两侧的第一引脚（2），相对且位于边缘位置的至少两组第一引脚（2）通过打凹形成凸台（3），所述凸台（3）上通过电性结合材料（6）设置有上层元器件（7），未被打凹的第一引脚（2）通过电性连接部（5）电性连接有下层芯片（4），所述第一引脚（2）、下层芯片（4）、电性连接部（5）、上层元器件（7）外围包封有塑封料（8）。2.根据权利要求1所述的一种封装结构，其特征在于：相对且位于边缘的第一引脚（2）相连。3.根据权利要求2所述的一种封装结构，其特征在于：相对且位于边缘位置的第一引脚（2）通过打凹形成单个或两个凸台（3）。4.根据权利要求3所述的一种封装结构，其特征在于：当相对且位于边缘位置的第一引脚（2）通过打凹形成两个凸台（3）时，两个凸台（3）之间形成凹陷区域（9）。5.根据权利要求4所述的一种封装结构，其特征在于：两个凸台（3）之间的凹陷区域（9）中间可以断开。6.根据权利要求1所述的一种封装结构，其特征在于：还包括基岛（1），所述基岛（1）设置于第一引脚（2）中间，所述基岛（1）通...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴莉亚，刘敏，林雷，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：