金属化膜及其制造方法技术

稳定地提供有低电阻并且可以透过挥发成分的金属化膜，及使用所述金属化膜的电磁波屏蔽膜。以真空蒸镀法来形成通过将膜的表面粗化来对晶体形态进行控制的金属膜，从而提供具有低电阻并且能够透过挥发成分的金属化膜及使用其的电磁波屏蔽膜。用其的电磁波屏蔽膜。用其的电磁波屏蔽膜。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】金属化膜及其制造方法


[0001]本专利技术涉及电磁波屏蔽膜、及可以在电磁波屏蔽膜中使用的金属化膜及其制造方法。

技术介绍

[0002]近年来，对智能手机、平板型信息终端要求高速地传送大容量数据的性能，另外，为了高速传送大容量数据，需要使用高频信号。
[0003]然而，使用高频信号时，由设置于印刷布线板的信号电路产生电磁波噪声，易于导致周边机器误动作。因此，为了防止这样的误动作，将印刷布线板屏蔽而使其不受电磁波影响是重要的。
[0004]作为屏蔽印刷布线板的方法，使用具有屏蔽层和导电性粘接剂层的电磁波屏蔽膜。
[0005]对于这些电磁波屏蔽膜而言，将导电性粘接剂层与用于被覆印刷布线板的接地电路的绝缘层上所设置的开口部重叠并进行加热加压，在开口部填充导电性粘接剂。由此，屏蔽层和印刷布线板的接地电路经由导电性粘接剂而连接，从而屏蔽印刷布线板。之后，为了将印刷布线板与电子部件连接，将被屏蔽的印刷布线板在回流焊工序中暴露于270℃左右的高温。
[0006]另外，在将电子部件贴附于印刷布线板之后，为了对电子部件的位置进行微修正，有时会进行被称为修理的操作，即，加热印刷布线板，从印刷布线板剥下电子部件后，再次进行贴附。然后，经过修理操作后，需要将电子部件贴附于印刷布线板，因此电磁波屏蔽膜在回流焊工序中会再次暴露于高温(专利文献1)。
[0007]另一方面，伴随着传送信号高频化，对于屏蔽罩而言，为了降低对信号线的噪声而需要接地稳定性，要求为低电阻。在针对屏蔽罩使用金属膜的情况下，出现了使用低电阻的金属(金、银、铜等)并且使膜厚变厚的必要性。此时，气体从电磁波屏蔽膜的粘接剂层、印刷布线板的绝缘膜等产生，该气体因由金属膜阻断而产生问题。特别地，当印刷布线板的基底膜由聚酰亚胺等吸湿性高的树脂形成时，通过加热而从基底膜产生水蒸气。从粘接剂层、绝缘膜、基底膜产生出的上述这些挥发成分无法通过金属膜，因此会积存在金属膜与粘接剂层之间。因此，如果在回流焊工序中进行急剧的加热，则存在因积存在金属膜与粘接剂层之间的挥发成分而破坏金属膜与粘接剂层的层间密合。作为防止该不良情况的方法，提出了在金属膜上形成多个开口部，而使挥发成分通过的方法(专利文献2)。
[0008]现有技术文献
[0009]专利文献
[0010]专利文献1：国际公开第2017/111158号
[0011]专利文献2：专利第6219383号公报

技术实现思路

[0012]专利技术所要解决的课题
[0013]对于如专利文献2那样的形成开口部的金属膜而言，由于使在蚀刻液(溶剂)中溶解性高的易溶解性成分分散在金属膜中，因此如果不使易溶解性成分的形状、尺寸一致而均匀地分散，则开口部形成后的金属膜的膜电阻变得不均匀，有成为信号噪声的原因的危险性。另外，由于蚀刻液的蚀刻速率根据使用频率而变化，为了形成稳定的开口部，需要管理蚀刻液，产生与用于形成布线的蚀刻工艺同等的难易度与和成本。特别是在该文献实施例记载中，也包括将轧制铜箔及电解铜箔进行均匀且薄的蚀刻的前处理工序，但为了均匀且薄的蚀刻，专用装置及专用蚀刻液的管理变得非常严格，成本变得更高。
[0014]本专利技术是鉴于上述问题而完成的，目的在于稳定地提供具有低电阻并且可以透过挥发成分的金属化膜，及使用所述金属化膜的电磁波屏蔽膜。
[0015]用于解决课题的手段
[0016]本申请的专利技术人针对上述课题进行深入研究，结果发现，通过由真空蒸镀法控制晶体形态，从而得到了具有低电阻并且可以透过挥发成分的金属化膜。
[0017]即，本专利技术涉及金属化膜，其为在膜的至少一面侧具有包含至少1层金属层的金属膜的金属化膜，该金属膜的表面电阻为0.04Ω/
□
以下，该金属化膜的根据JISK7129:2008的水蒸气透过率在温度40℃、湿度90％RH的条件下为3.5g/(m2·
天)以上。
[0018]另外，本专利技术为金属化膜的制造方法，其涉及将前述金属膜以真空蒸镀法进行成膜的金属化膜的制造方法。
[0019]此外，本专利技术涉及电磁波屏蔽膜，其在前述金属化膜的一侧的金属膜的表面具有粘接剂层。
[0020]专利技术的效果
[0021]本专利技术中，以真空蒸镀法形成通过将膜的表面粗化来控制晶体形态而得的金属膜，从而可提供具有低电阻并且可以透过挥发成分的金属化膜及使用该金属化膜的磁波屏蔽膜。
附图说明
[0022][图1]为利用真空蒸镀法的通常的金属化膜的金属膜生成方法的剖面示意图。
[0023][图2]为使用真空蒸镀法的倾斜蒸镀法时的金属化膜的金属膜生成方法的剖面示意图。
[0024][图3]为利用真空蒸镀法的本专利技术的金属化膜的金属膜生成方法的剖面示意图。
[0025][图4]为在平坦的PET膜上，以铜蒸镀形成2.0μm厚度的金属膜(有2层1μm厚的金属层)时的剖面的图像质量图。
[0026][图5]为在经表面粗化的PET膜上，以铜蒸镀形成2.0μm的厚度的金属膜(有2层1μm厚的金属层)时的剖面的图像质量图。
[0027][图6]为本专利技术的实施方式涉及的金属化膜的剖面图。
[0028][图7]为本专利技术的实施方式涉及的金属化膜的剖面图。
[0029][图8]为本专利技术的实施方式涉及的电磁波屏蔽膜的剖面图。
[0030][图9]为本专利技术的实施方式涉及的电磁波屏蔽膜的剖面图。
[0031][图10]为本专利技术的实施方式涉及的屏蔽印刷布线板的剖面图。
具体实施方式
[0032]针对本专利技术，进行以下详细说明。
[0033]＜金属化膜＞
[0034]本专利技术的金属化膜1在膜101的一个或者两个面上具有金属膜301(图6、图7)。
[0035]＜电磁波屏蔽膜＞
[0036]电磁波屏蔽膜2在金属化膜1的一个金属膜301表面上具有粘接剂层601(图8、图9)。
[0037]＜金属膜＞
[0038]本专利技术中的金属膜为将1层或2层以上的以金属作为主成分的层(以下，称为金属层)层叠而成的金属层的集合体。所谓主成分，是指将层整体设为100原子％时，超过50原子％的物质。
[0039]本专利技术中的金属膜301的表面电阻优选为0.04Ω/
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以下，更优选为0.02Ω/
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以下。传送高频信号的情况下，对于屏蔽罩而言，需要为将信号线产生的噪声加以遮蔽，并且要求接地稳定性。如果屏蔽罩的电阻高，则除了噪声的遮蔽率下降，还产生由电阻引起的电压下降，在屏蔽罩中产生电位，成为信号线的传送衰减原因之一。金属膜的表面电阻越低越好，在1GHz以上的高频信号时，表面电阻值优选为0.04Ω/
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以下，更优选为0.02Ω/
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以下。电阻值越低越好，但作为下限，为10
‑5Ω/
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左右。
[0040]本专利技术中的金属层的主成分优选为选自由铜、银、及铝组成的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.金属化膜，其为在膜的至少一面侧具有包含至少1层金属层的金属膜的金属化膜，所述金属膜的表面电阻为0.04Ω/
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以下，所述金属化膜的根据JISK7129:2008的水蒸气透过率在温度40℃、湿度90％RH的条件下为3.5g/(m2·
天)以上。2.如权利要求1所述的金属化膜，其中，所述金属膜的表面电阻为0.02Ω/
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以下。3.如权利要求1或2所述的金属化膜，其中，具有所述金属膜的一侧的膜表面的均方根斜率RΔq为0.18以上。4.如权利要求1至3中任一项所述的金属化膜，其中，具有所述金属膜的一侧的膜表面的算术平均倾斜角RΔa为7.0
°
以上。5.如权利要求1至4中任一项所述的金属化膜，其中，具有所述金属膜的一侧的膜表面的算术平均粗糙度Ra为0.4μm以上。6.如权利要求1至5中任一项所述的金属化膜，其中，具有所述金属膜的一侧的膜表面的十点平均粗糙度Rz为2.5μm以上。7.如权利要求1至6中任一项所述的金属化膜，其中，所述金属膜的平均晶体粒径为50nm以上且200nm以下。8.如权利要求1至7中任一项所述的金属化膜，其中，所述金属层的主成分为选自由铜、银及铝组成的组中的至少一种金属。9.如权利要求1至8中任一项所述的金属化膜，其中，所述金属膜的厚度为0.5μm以上且3.0μm以下。10.如权利要求1至9中任一项所述的金属化膜，其中，所述金属膜的表面的算术平均平方根斜率RΔq为0.10以上。11.如权利要求1至10中任一项所述的金...

【专利技术属性】
技术研发人员：山田绘美，藤信男，都地辉明，
申请(专利权)人：东丽KP薄膜股份有限公司，
类型：发明
国别省市：