一种芯片激光打标设备制造技术

本实用新型专利技术属于芯片技术领域，提供了一种芯片激光打标设备，包括进料装置，进料装置的一侧设有接料装置，接料装置设置在支撑板上，支撑板设置在支撑架上；接料装置的一侧设有打标装置，打标装置的一侧设有装料装置，打标装置包括激光器，激光器的下部设有夹持装置，夹持装置包括升降台，升降台的两侧设有支座，支座上设有滑轨，滑轨上设有与其配合的滑动支架，支架上设有夹持针，夹持针与旋转动力源连接；本实用新型专利技术可以对芯片进行双面的打标，结构简单，使用方便，制作成本低，可以完成一个芯片的双面打标，且不会出现漏打的情况，十分的实用。实用。实用。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片激光打标设备


[0001]本申请涉及芯片
，具体涉及一种芯片激光打标设备。

技术介绍

[0002]芯片，又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语：integrated circuit,IC)。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分；芯片因为其优秀的性能被广泛的应用到各个领域，在芯片制造行业中，为了便于对不同型号和品牌的芯片进行有效区分，通常会在芯片表面贴上标签，但是由于传统的纸质标签容易在使用过程中受到损坏或脱落，因此逐渐减少使用，而激光打标的永久性更强，开始受到广大芯片制造商的广泛应用，有的芯片需要对其进行双面打标，现有技术中先对所有的芯片进行一面打标之后，再进行另一面的打标，工序十分的繁琐，还有可能会出现漏打的情况；有的设备可以芯片进行双面打标，但是其结构复杂，制作成本高；为了避免漏打，降低制作成本，提高工作效率，需要提供一种新的技术方案来解决上述技术问题。

技术实现思路

[0003]本申请提供了一种芯片激光打标设备，包括进料装置，所述进料装置的一侧设有接料装置，所述接料装置设置在支撑板上，所述支撑板设置在支撑架上；所述接料装置的一侧设有打标装置，所述打标装置的一侧设有装料装置，所述打标装置包括激光器，所述激光器的下部设有夹持装置，所述夹持装置包括升降台，所述升降台的两侧设有支座，所述支座上设有滑轨，所述滑轨上设有与其配合的滑动支架，所述支架上设有夹持针，所述夹持针与旋转动力源连接。
[0004]作为一种优选方案，所述进料装置包括动力源，所述动力源与主动轮连接，所述主动轮的一侧设有从动轮，所述主动轮与从动轮之间设有皮带，所述皮带远离接料装置的一侧设有推杆。
[0005]作为一种优选方案，所述接料装置包括电动升降杆，所述电动升降杆设置在支撑板上，所述电动升降杆的上方设有接料平台，所述接料平台的一侧设有推杆一。
[0006]作为一种优选方案，所述装料装置包括设置在支撑板上的滑轨一，所述滑轨一上设有与其配合的物料收集板，所述升降台远离接料装置的一侧设有收集箱。
[0007]作为一种优选方案，所述物料收集板包括可伸缩纵向板，所述可伸缩纵向板与滑轨一配合，所述纵向板上设有与其垂直的横向板，所述横向板的另一侧设有与其垂直的纵向板。
[0008]作为一种优选方案，所述横向板为可伸缩横向板。
[0009]作为一种优选方案，所述推杆、推杆一与气缸连接。
[0010]作为一种优选方案，所述支撑架上设有加强板。
[0011]本技术中先将芯片放置到进料装置上，电动升降杆带动接料平台进行上下移动，移动至于皮带平齐的位置时，推杆将皮带上的芯片推至接料平台上，完成接料，升降平
台与接料平台平齐时，推杆一将芯片推送至升降平台上，滑动支架沿着滑轨向靠近芯片的方向移动，通过夹持针实现芯片的夹持，激光器对芯片完成打标，然后升降台下降，旋转动力源带动夹持针旋转，从而带动芯片进行旋转180度，升降台上升与芯片接触，形成支撑，激光器对其进行打标，完成双面的打标；然后物料收集板在滑轨一上向左滑动，物料收集板与芯片接触，物料收集板在滑轨一上向右滑动，带动芯片向右滑动，将芯片收集到收集箱内以备用。
[0012]综上所述，由于采用了上述技术方案，本技术可以对芯片进行双面的打标，结构简单，使用方便，制作成本低，可以完成一个芯片的双面打标，且不会出现漏打的情况，十分的实用。
附图说明
[0013]图1是本申请的角度一的结构示意图；
[0014]图2是本申请的角度二的结构示意图；
[0015]图3是本申请的角度三结构示意图；
[0016]1、进料装置
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2、接料装置
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3、支撑板
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4、支撑架
[0017]5、打标装置
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6、装料装置
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7、加强板
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8、激光器
[0018]9、夹持装置
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10、升降台
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11、支座
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12、滑轨
[0019]13、限位块
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14、滑动支架
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15、夹持针
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16外壳
[0020]17、主动轮
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18、从动轮
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19、皮带
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20、推杆
[0021]21、电动升降杆
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22、接料平台
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23、推杆一
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24、滑轨一
[0022]25、限位块一
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26、收集箱
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27、可伸缩纵向板
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28、横向板
[0023]29、纵向板。
具体实施方式
[0024]以下结合附图1至附图3对本技术的具体实施方式进行详细说明。应当说明的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本技术，并不用于限制本技术。
[0025]实施例一：
[0026]本申请提供了一种芯片激光打标设备，包括进料装置1，所述进料装置1的一侧设有接料装置2，所述接料装置2设置在支撑板3上，所述支撑板3设置在支撑架4上；优选地，所述支撑架4上设有加强板7；所述接料装置2的一侧设有打标装置5，所述打标装置5的一侧设有装料装置6，所述打标装置包括激光器8，激光器8采用现有技术中的打标激光器即可，本技术对具体型号不做具体的限定，技术人员根据具体的情况进行选择即可；所述激光器8的下部设有夹持装置9，夹持装置9用于对芯片进行夹持固定；所述夹持装置9包括升降台10，所述升降台10的两侧设有支座11，所述支座11上设有滑轨12，优选地，滑轨的一侧设有限位块13；所述滑轨12上设有与其配合的滑动支架14，所述滑动支架14上设有夹持针15，所述夹持针15与旋转动力源连接，所述旋转动力源的外侧在滑动支架14上设有外壳16；滑轨12采用现有技术中的电动滑轨，旋转动力源采用现有技术中的电机即可；进料装置1上的芯片放入到接料装置2上，接料装置2上的芯片进入到打标装置5，夹持装置9对芯片进行夹持，激光器8对芯片完成打标，升降台10下降，旋转动力源带动夹持针15旋转，从而带动芯片
进行旋转180度，升降台10上升与芯片接触，形成支撑，激光器8对其进行打标，完成双面的打标，然后芯片进入到装料装置6内进行存储以备用。
[0027]实施例二：
[0028]本实施例对进料装置1进行具体的限定，具体地，所述进料装置1包括动力源(图中未示意)，所述动力源与主动轮17连接，所述主动轮17的一侧设有从动轮18，所述主动轮17与从动轮18之间设有皮带19，所述皮带19远离接料装置2的一侧设有推杆20，优选地，推杆20的动力源采用气缸；本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片激光打标设备，包括进料装置(1)，其特征在于，所述进料装置(1)的一侧设有接料装置(2)，所述接料装置(2)设置在支撑板(3)上，所述支撑板(3)设置在支撑架(4)上；所述接料装置(2)的一侧设有打标装置(5)，所述打标装置(5)的一侧设有装料装置(6)，所述打标装置(5)包括激光器(8)，所述激光器(8)的下部设有夹持装置(9)，所述夹持装置(9)包括升降台(10)，所述升降台(10)的两侧设有支座(11)，所述支座(11)上设有滑轨(12)，所述滑轨(12)上设有与其配合的滑动支架(14)，所述滑动支架(14)上设有夹持针(15)，所述夹持针(15)与旋转动力源连接。2.根据权利要求1所述的一种芯片激光打标设备，其特征在于，所述进料装置(1)包括动力源，所述动力源与主动轮(17)连接，所述主动轮(17)的一侧设有从动轮(18)，所述主动轮(17)与从动轮(18)之间设有皮带(19)，所述皮带(19)远离接料装置(2)的一侧设有推杆(20)。3.根据权利要求1所述的一种芯片激光打标设备，其特征在于，所述接料装置(2)包括电动升降杆(21)，所述电动升降杆(21)...

【专利技术属性】
技术研发人员：林红伍，
申请(专利权)人：天津萨图芯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：