一种粗铝线键合机的相机视觉结构制造技术

技术编号:30727774 阅读:14 留言:0更新日期:2021-11-10 11:29
本实用新型专利技术公开了一种粗铝线键合机的相机视觉结构,将传统与焊头结构复合在一起的竖向设置的监控视觉结构变成横向设置在焊机机头模组的外面,通过棱镜改变照射到焊接位处的光线反射后的光路传播方向,以保证反射的光线可以顺利进入成像相机内成像;通过将相机视觉结构与焊机机头模组拆分开来,减少了焊机机头模组的竖向安装尺寸和安装体积,使得焊机机头模组的质量和体积可以尽可能减少,使焊机机头模组实现运动的轻量化成为可能,有效提高设备的加工速度。的加工速度。的加工速度。

【技术实现步骤摘要】
一种粗铝线键合机的相机视觉结构


[0001]本技术涉及一种粗铝线键合机设备,尤其涉及的是一种粗铝线键合机的相机视觉结构。

技术介绍

[0002]粗铝线键合机,主要应用于TO

220、TO

3P封装大、中功率三极管、可控硅、场效应管、大电流快恢复二极管、肖特基二极管等半导体功率器件的内引线焊接。在粗铝线键合机焊接过程中,为了对焊头焊接过程进行监控(以保证焊接质量),一般都会在焊头结构内复合一个竖向设置的监控视觉结构,照射到焊接位的光线反射后向上传递进入监控视觉结构成像,以监控焊接过程。但是,因为焊接机头在焊接过程中要执行X轴、Y轴、Z轴和旋转四个方向自由度的运动,而将监控视觉结构直接复合在焊头结构内会导致焊头结构体积过大,影响焊头结构在运动过程中的速度,不能实现焊头结构的轻量化运动。
[0003]因此,现有技术还有待于改进和发展。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种粗铝线键合机的相机视觉结构,旨在解决现有的监控视觉结构直接复合在焊头结构内导致焊头结构体积过大,不能实现焊头结构的运动轻量化的问题。
[0005]本技术的技术方案如下:本技术方案提供一种粗铝线键合机的相机视觉结构,包括安装板、通过安装结构与安装板安装连接的焊机机头模组、设置在安装板上的相机视觉结构,所述焊机机头模组位于安装板的下方,所述相机视觉结构呈横向设置在安装板上,焊机机头模组在焊接工位进行半导体功率器件的内引线焊接,照射到焊接位处的光线反射后向上传递经过90

转折后进入相机视觉结构成像。
[0006]进一步地,所述相机视觉结构包括棱镜和成像相机,所述棱镜位于焊接工位的上方,成像相机设置在安装板上,棱镜和成像相机之间的光路平行于所述安装板呈横向设置,照射到焊接位处的光线反射后经过棱镜90
°
的转折作用入射到成像相机内成像。
[0007]进一步地,所述棱镜采用直角棱镜。
[0008]进一步地,所述粗铝线键合机的相机视觉结构还包括视觉光源,所述视觉光源发出光线照射焊接位。
[0009]进一步地,所述焊机机头模组包括上表面通过安装结构与安装板安装连接的固定安装板和安装在固定安装板下表面上的焊机机头;所述视觉光源包括设置在固定安装板下表面上的光源模组,所述光源模组中间开设有通孔,在光源模组上围绕通孔设置有一圈灯珠;灯珠发出光线照射到焊接位处,光线反射后经过通孔进入棱镜,经过棱镜90
°
的转折作用入射到成像相机内成像。
[0010]进一步地,所述灯珠采用LED灯珠。
[0011]本技术的有益效果:本技术通过提供一种粗铝线键合机的相机视觉结
构,将传统与焊头结构复合在一起的竖向设置的监控视觉结构变成横向设置在焊机机头模组的外面,通过棱镜改变照射到焊接位处的光线反射后的光路传播方向,以保证反射的光线可以顺利进入成像相机内成像;通过将相机视觉结构与焊机机头模组拆分开来,减少了焊机机头模组的竖向安装尺寸和安装体积,使得焊机机头模组的质量和体积可以尽可能减少,使焊机机头模组实现运动的轻量化成为可能,有效提高设备的加工速度。
附图说明
[0012]图1和图2是本技术中粗铝线键合机的相机视觉结构的结构示意图。
具体实施方式
[0013]下面详细描述本技术的实施方式,所述实施方式的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的,仅用于解释本技术,而不能理解为对本技术的限制。
[0014]在本技术的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本技术的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
[0015]在本技术的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接或可以相互通讯;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0016]在本技术中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0017]下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本技术的不同结构。为了简化本技术的公开,下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然,它们仅仅为示例,并且目的不在于限制本技术。此外,本技术可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母,这种重复是为了简化和清楚的目的,其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外,本技术提供了的各种特定的工艺和材料的例子,但是本
领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
[0018]如图1和图2所示,一种粗铝线键合机的相机视觉结构,包括安装板1、通过安装结构与安装板1安装连接的焊机机头模组2、设置在安装板1上的相机视觉结构3,所述焊机机头模组2位于安装板1的下方,所述相机视觉结构3呈横向设置在安装板1上,焊机机头模组2在焊接工位进行半导体功率器件的内引线焊接,照射到焊接位处的光线反射后向上传递经过90
°
转折后进入相机视觉结构3成像。
[0019]在某些具体实施例中,所述相机视觉结构3包括棱镜和成像相机,所述棱镜位于焊接工位的上方,成像相机设置在安装板1上,棱镜和成像相机之间的光路平行于所述安装板1呈横向设置,照射到焊接位处的光线反射后经过棱镜90
°
的转折作用入射到成像相机内成像。
[0020]在某些具体实施例中,所述棱镜采用直角棱镜。
[0021]在某些具体实施本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种粗铝线键合机的相机视觉结构,其特征在于,包括安装板、通过安装结构与安装板安装连接的焊机机头模组、设置在安装板上的相机视觉结构,所述焊机机头模组位于安装板的下方,所述相机视觉结构呈横向设置在安装板上,焊机机头模组在焊接工位进行半导体功率器件的内引线焊接,照射到焊接位处的光线反射后向上传递经过90
°
转折后进入相机视觉结构成像。2.根据权利要求1所述的粗铝线键合机的相机视觉结构,其特征在于,所述相机视觉结构包括棱镜和成像相机,所述棱镜位于焊接工位的上方,成像相机设置在安装板上,棱镜和成像相机之间的光路平行于所述安装板呈横向设置,照射到焊接位处的光线反射后经过棱镜90
°
的转折作用入射到成像相机内成像。3.根据权利要求2所述的粗铝线键合机的相...

【专利技术属性】
技术研发人员:盛龙闵建君阳纯旭
申请(专利权)人:深圳市泰达智能装备有限公司
类型:新型
国别省市:

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