一种芯片真空测试治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片真空测试治具，包括测试板，所述测试板顶部居中位置开设有芯片槽，所述芯片槽内开设有真空孔，所述真空孔矩形阵列分布于芯片槽内，所述芯片槽四周设置有限位组件，所述测试板底部固定安装有吸附板，本实用新型专利技术通过设置芯片槽，在芯片槽内开设有真空孔，并设置真空吸附组件对真空孔进行抽真空，通过真空孔内产生的真空吸力将放置于芯片槽的待测试芯片吸附于测试板上，这样就可以保证在测试过程中芯片始终保持平整，降低了不良率；在芯片槽四周设置有限位组件，并在芯片槽的两侧侧壁均开设有弧形槽，在芯片槽的四角均开设有让位孔，芯片在测试治具中抓取、放置容易，且放置位置精准，提高芯片的检测效率。提高芯片的检测效率。提高芯片的检测效率。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片真空测试治具


[0001]本技术涉及芯片测试治具
，具体为一种芯片真空测试治具。

技术介绍

[0002]芯片，缩写作IC；或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
[0003]治具是一个木工、铁工、钳工、机械、电控以及其他一些手工艺品的大类工具，主要是作为协助控制位置或动作(或两者)的一种工具。治具可以分为工艺装配类治具、项目测试类治具和线路板测试类治具三类。
[0004]现有的芯片用的测试治具多为定位压合测试治具，在芯片测试中，通常将待测试芯片放在专用测试治具的测试框内，以进行芯片位置的固定，芯片位置固定后，测试治具的上盖压下，压紧芯片使芯片的引脚与底部测试板的测试触点充分接触，从而实现电性连接，以对芯片进行电性测试。但是在测试时芯片会出现高低不平的现象，因为芯片过大一般上盖只压合芯片的四周，容易导致芯片的中间会有突起现象，继而导致压合不平，会出现测试不稳定的现象。为此，我们需要提供一种芯片真空测试治具来解决上述的问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种芯片真空测试治具，通过设置芯片槽，在芯片槽内开设有真空孔，并设置真空吸附组件对真空孔进行抽真空，通过真空孔内产生的真空吸力将放置于芯片槽的待测试芯片吸附于测试板上，这样就可以保证在测试过程中芯片始终保持平整，降低了不良率；以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片真空测试治具，包括测试板，所述测试板顶部居中位置开设有芯片槽，所述芯片槽内开设有真空孔，所述真空孔矩形阵列分布于芯片槽内，所述芯片槽四周设置有限位组件，所述测试板底部固定安装有吸附板，所述吸附板底部设置有真空吸附组件，所述真空吸附组件设置于芯片槽的下方。
[0007]优选的，所述芯片槽的两侧侧壁均开设有弧形槽，所述弧形槽的直径值大于真空孔直径的五倍，且所述芯片槽的四角均开设有让位孔。
[0008]优选的，所述限位组件包括折板、连接板和螺钉，所述连接板通过螺钉安装于芯片槽一侧，所述折板固定连接于连接板一侧，所述折板和连接板之间的夹角设置为钝角。
[0009]优选的，所述限位组件还包括限位块，所述限位块固定连接于连接板另一侧，所述连接板和限位块之间呈垂直设置，所述限位块设置于芯片槽内，且所述限位块一侧与芯片槽内壁贴合设置。
[0010]优选的，所述真空吸附组件包括真空储存罐、真空泵和第一吸气管，所述吸附板底部两侧均固定连接有支架，所述支架底部固定安装有底板，所述支架侧壁开设有通槽，所述真空储存罐固定安装于底板顶部，所述第一吸气管固定连通于真空储存罐的进气口，所述真空泵固定连接于第一吸气管上，所述真空储存罐出气口固定连通有出气管，所述出气管
一端安装有阀门。
[0011]优选的，所述真空吸附组件还包括管接头、第二吸气管和吸盘，所述吸附板上开设有真空吸附腔，所述吸盘固定连接于真空吸附腔的底部，所述吸盘一端固定连通有第二吸气管，所述第二吸气管一端通过管接头与第一吸气管固定连通。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013]1、本技术通过设置芯片槽，在芯片槽内开设有真空孔，并设置真空吸附组件对真空孔进行抽真空，通过真空孔内产生的真空吸力将放置于芯片槽的待测试芯片吸附于测试板上，这样就可以保证在测试过程中芯片始终保持平整，降低了不良率；
[0014]2、通过在芯片槽四周设置有限位组件，并在芯片槽的两侧侧壁均开设有弧形槽，在芯片槽的四角均开设有让位孔，芯片在测试治具中抓取、放置容易，且放置位置精准，不会出现压伤、折弯、折断芯片的引脚，减少废件的产生，提高芯片的检测效率，且该检测治具结构简单，便于生产。
附图说明
[0015]图1为本技术立体的结构示意图；
[0016]图2为本技术剖视的结构示意图；
[0017]图3为本技术俯视的结构示意图。
[0018]图中：1、测试板；2、芯片槽；3、弧形槽；4、让位孔；5、真空孔；6、限位组件；7、折板；8、连接板；9、螺钉；10、限位块；11、吸附板；1101、真空吸附腔；12、支架；1201、通槽；13、底板；14、真空吸附组件；15、真空储存罐；16、真空泵；17、第一吸气管；18、管接头；19、第二吸气管；20、吸盘；21、出气管；22、阀门。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1
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3，本技术提供一种技术方案：一种芯片真空测试治具，包括测试板1，测试板1顶部居中位置开设有芯片槽2，芯片槽2的两侧侧壁均开设有弧形槽3，弧形槽3的直径值大于真空孔5直径的五倍，设置弧形槽3便于抓放芯片，同时可以给抓取时，精确定位，且芯片槽2的四角均开设有让位孔4，让位孔4防止芯片从芯片槽2内放入、取出时损伤；
[0021]芯片槽2内开设有真空孔5，真空孔5矩形阵列分布于芯片槽2内，芯片槽2四周设置有限位组件6，限位组件6包括折板7、连接板8和螺钉9，连接板8通过螺钉9安装于芯片槽2一侧，折板7固定连接于连接板8一侧，折板7和连接板8之间的夹角设置为钝角，设置折板7方便拿取连接板8；限位组件6还包括限位块10，限位块10固定连接于连接板8另一侧，连接板8和限位块10之间呈垂直设置，限位块10设置于芯片槽2内，且限位块10一侧与芯片槽2内壁贴合设置，限位组件6的限位块10对芯片放置位置进行定位，以快速实现待测试芯片的引脚与测试板1的测试触点的对位；
[0022]测试板1底部固定安装有吸附板11，吸附板11底部设置有真空吸附组件14，真空吸
附组件14设置于芯片槽2的下方，真空吸附组件14包括真空储存罐15、真空泵16和第一吸气管17，吸附板11底部两侧均固定连接有支架12，支架12底部固定安装有底板13，支架12侧壁开设有通槽1201，真空储存罐15固定安装于底板13顶部，第一吸气管17固定连通于真空储存罐15的进气口，真空泵16固定连接于第一吸气管17上，真空储存罐15出气口固定连通有出气管21，出气管21一端安装有阀门22，设置出气管21和阀门22方便真空储存罐15内真空的排出；
[0023]真空吸附组件14还包括管接头18、第二吸气管19和吸盘20，吸附板11上开设有真空吸附腔1101，吸盘20固定连接于真空吸附腔1101的底部，吸盘20一端固定连通有第二吸气管19，第二吸气管19一端通过管接头18与第一吸气管17固定连通，启动真空吸附组件14的真空泵16，对真空孔5进行抽真空，真空本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片真空测试治具，包括测试板(1)，其特征在于：所述测试板(1)顶部居中位置开设有芯片槽(2)，所述芯片槽(2)内开设有真空孔(5)，所述真空孔(5)矩形阵列分布于芯片槽(2)内，所述芯片槽(2)四周设置有限位组件(6)，所述测试板(1)底部固定安装有吸附板(11)，所述吸附板(11)底部设置有真空吸附组件(14)，所述真空吸附组件(14)设置于芯片槽(2)的下方。2.根据权利要求1所述的一种芯片真空测试治具，其特征在于：所述芯片槽(2)的两侧侧壁均开设有弧形槽(3)，所述弧形槽(3)的直径值大于真空孔(5)直径的五倍，且所述芯片槽(2)的四角均开设有让位孔(4)。3.根据权利要求1所述的一种芯片真空测试治具，其特征在于：所述限位组件(6)包括折板(7)、连接板(8)和螺钉(9)，所述连接板(8)通过螺钉(9)安装于芯片槽(2)一侧，所述折板(7)固定连接于连接板(8)一侧，所述折板(7)和连接板(8)之间的夹角设置为钝角。4.根据权利要求3所述的一种芯片真空测试治具，其特征在于：所述限位组件(6)还包括限位块(10)，所述限位块(10)固定连接于连接板(8)另一侧，所述连接板(8)和限位块(10)之...

【专利技术属性】
技术研发人员：张锋，
申请(专利权)人：昆山卓力达精密金属部品有限公司，
类型：新型
国别省市：