一种插排制造技术

本实用新型专利技术涉及电子产品技术领域，公开一种插排，包括外壳、电源线和相变导热储热凝胶，外壳内设置有电路板，外壳上设置有与电路板电连接的连接器插口；电源线穿设于外壳内，与电路板电连接；电路板与外壳的内壁之间填充有相变导热储热凝胶，相变导热储热凝胶用于对电路板产生的热量进行存贮和释放。本实用新型专利技术通过在电路板和外壳的内部之间填充相变导热储热凝胶，使相变导热储热凝胶包裹电路板周围，在使用连接器插口充电初期，相变导热储热凝胶相变吸收电路板的发热而温度不升高，降低插排的高温风险；充电后期，相变导热储热凝胶相变完成，可以有效地将电路板的热量传递到外壳进行散热，降低插排的局部高温。降低插排的局部高温。降低插排的局部高温。

【技术实现步骤摘要】
一种插排


[0001]本技术涉及电子产品
，尤其涉及一种插排。

技术介绍

[0002]插排即是带线多位插座，也称插线板，学名电线加长组件或延长线插座。插排指的是带电源线和插头且可以移动的多位插座。目前市面上常见插排为不带USB的插排和带USB的插排。随着越来越多的电器需要充电，不带USB的插排需要较多充电头，不仅不方便，同时占用较大插排空间；带USB的插排在有限插排上方空间内提供更多的充电接口，提高了插排的使用率。
[0003]插排中USB接口是直接给充电设备输出功率，因此带USB的插排内部需要使用电路板进行电路的转化，此时会增加损耗，使得插排温度升高，当多个USB同时充电时，插排中电路板损耗增加，温度上升，增加高温风险。
[0004]所以，亟需一种插排，以解决上述问题。

技术实现思路

[0005]基于以上所述，本技术的目的在于提供一种插排，能直接向充电设备输出功率，升温慢，安全系数高。
[0006]为达上述目的，本技术采用以下技术方案：
[0007]一种插排，包括：
[0008]外壳，其内设置有电路板，所述外壳上设置有与所述电路板电连接的连接器插口；
[0009]电源线，穿设于所述外壳内，与所述电路板电连接；
[0010]相变导热储热凝胶，所述电路板与所述外壳的内壁之间填充有所述相变导热储热凝胶，所述相变导热储热凝胶用于对所述电路板产生的热量进行存贮和释放。
[0011]作为一种插排的优选方案，所述电路板上设置有与所述电路板电连接的元器件，所述元器件远离所述电路板的一侧设置有均温板。
[0012]作为一种插排的优选方案，所述电路板设置于所述外壳的中部，所述电路板的两侧均设置有所述元器件。
[0013]作为一种插排的优选方案，所述均温板与所述电路板平行设置。
[0014]作为一种插排的优选方案，多个所述元器件至少包括第一高度元器件和第二高度元器件，所述第一高度元器件的高度大于所述第二高度元器件的高度，所述均温板与所述电路板之间的距离与所述第一高度元器件的高度相同，所述第二高度元器件与所述均温板之间设置有导热块。
[0015]作为一种插排的优选方案，所述外壳内设置有安装柱，所述电路板和所述均温板均与所述安装柱连接。
[0016]作为一种插排的优选方案，所述外壳包括下壳体和扣合于所述下壳体上的上壳体，所述上壳体和所述下壳体之间设置有隔板，所述连接器插口设置于所述上壳体上，所述
电路板设置于所述下壳体内，所述相变导热储热凝胶填充于所述隔板和所述下壳体之间。
[0017]作为一种插排的优选方案，所述上壳体与所述隔板之间填充有灌封胶。
[0018]作为一种插排的优选方案，所述外壳上设置有开关，所述开关能选择性连通或断开所述电源线与所述电路板的电性连接。
[0019]作为一种插排的优选方案，所述外壳上设置有与所述电路板电连接的两孔插口和/或三孔插口。
[0020]本技术的有益效果为：
[0021]本技术通过设置依次电连接的电源线、电路板和连接器插口，使插排能实现直接对充电设备输出功率，避免了采用充电头，节约了插排的空间；通过在电路板和外壳的内部之间填充相变导热储热凝胶，使相变导热储热凝胶包裹电路板周围，在使用连接器插口充电初期，相变导热储热凝胶相变吸收电路板的发热而温度不升高，降低插排的高温风险；充电后期，相变导热储热凝胶相变完成，可以有效地将电路板的热量传递到外壳进行散热，降低插排的局部高温；总体上相变导热储热凝胶能起到良好的储热和散热作用，有利于提高插排的安全性。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对本技术实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据本技术实施例的内容和这些附图获得其他的附图。
[0023]图1是本技术具体实施方式提供的插排的示意图；
[0024]图2是本技术具体实施方式提供的插排的剖视图。
[0025]图中：
[0026]1、外壳；11、上壳体；111、连接器插口；12、下壳体；121、电路板；122、元器件；1221、第一高度元器件；1222、第二高度元器件；123、均温板；124、安装柱；125、导热块；13、隔板；
[0027]2、电源线。
具体实施方式
[0028]为使本技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本技术实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0029]如图1和图2所示，本实施方式提供一种插排，该插排包括外壳1、电源线2和相变导热储热凝胶，外壳1内设置有电路板121，外壳1上设置有与电路板121电连接的连接器插口111；电源线2穿设于外壳1内，与电路板121电连接；电路板121与外壳1的内壁之间填充有相变导热储热凝胶，相变导热储热凝胶用于对电路板121产生的热量进行存贮和释放。
[0030]通过设置依次电连接的电源线2、电路板121和连接器插口111，使插排能实现直接对充电设备输出功率，避免了采用充电头，节约了插排的空间；其中，连接插口优选为USB插
口，但不限于此，还可以是其他的插口，比如HDMI插口type
‑
C插口等，通过在电路板121和外壳1的内部之间填充相变导热储热凝胶，使相变导热储热凝胶包裹电路板121周围，在使用连接器插口111充电初期，相变导热储热凝胶相变吸收电路板121的发热而温度不升高，降低插排的高温风险；充电后期，相变导热储热凝胶相变完成，可以有效地将电路板121的热量传递到外壳1进行散热，降低插排的局部高温；总体上相变导热储热凝胶能起到良好的储热和散热作用，有利于提高插排的安全性。
[0031]具体地，电路板121上设置有与电路板121电连接的元器件122，相变导热储热凝胶包裹元器件122的周围，在元器件122温度升高时通过与元器件122接触的相变导热储热凝胶进行散热；为进一步提高散热效果，元器件122远离电路板121的一侧设置有均温板123，元器件122与均温板123连接，以通过均温板123进行散热，同时均温板123也包裹于相变导热储热凝胶内，均温板123可将热量传递至均温板123附近的相变导热储热凝胶，有利于充分利于外壳1内不同位置的相变导热储热凝胶，达到良好的降温储热功能。
[0032]进一步地，电路板121可以贴合于外壳1的内壁，但是于本实施例中，电路板121设置于外壳1的中部，便于电路板121的散热，同时电路板121的两侧均可以设置有元器件122。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种插排，其特征在于，包括：外壳(1)，其内设置有电路板(121)，所述外壳(1)上设置有与所述电路板(121)电连接的连接器插口(111)；电源线(2)，穿设于所述外壳(1)内，与所述电路板(121)电连接；相变导热储热凝胶，所述电路板(121)与所述外壳(1)的内壁之间填充有所述相变导热储热凝胶，所述相变导热储热凝胶用于对所述电路板(121)产生的热量进行存贮和释放。2.根据权利要求1所述的插排，其特征在于，所述电路板(121)上设置有与所述电路板(121)电连接的元器件(122)，所述元器件(122)远离所述电路板(121)的一侧设置有均温板(123)。3.根据权利要求2所述的插排，其特征在于，所述电路板(121)设置于所述外壳(1)的中部，所述电路板(121)的两侧均设置有所述元器件(122)。4.根据权利要求2所述的插排，其特征在于，所述均温板(123)与所述电路板(121)平行设置。5.根据权利要求2所述的插排，其特征在于，多个所述元器件(122)至少包括第一高度元器件(1221)和第二高度元器件(1222)，所述第一高度元器件(1221)的高度大于所述第二高度元器件(1222)的高度，所述均温板(123)与所述电路板(121)之间的距离与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：程枫，王明成，王福强，
申请(专利权)人：昆山联滔电子有限公司，
类型：新型
国别省市：