基于光电互联式PCB板制造技术

本实用新型专利技术公开基于光电互联式PCB板，属于电路板技术领域，包括PCB基板、设于PCB基板上的电子元器件和设于PCB基板一侧的端子线，其特征在于，所述PCB基板一侧设有连接部，所述端子线一端设有与所述连接部连接的卡接部，所述卡接部插设入连接部内。本实用新型专利技术的基于光电互联式PCB板通过在PCB基板一侧设置连接部，在端子线末端设置卡接部，卡接部插设入连接部内，使端子线与PCB基板卡接，保证端子线与PCB基板可以拆卸，使端子线末端与PCB基板连接更紧密，不会因为端子线的经常晃动或电器的振动，导致端子线接触不良，影响电器的使用。影响电器的使用。影响电器的使用。

【技术实现步骤摘要】
基于光电互联式PCB板


[0001]本技术涉及线路板
，特别涉及基于光电互联式PCB板。

技术介绍

[0002]PCB是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，同时，也是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
[0003]在现有家电产品中，通常在PCB板一侧连接有端子线，端子线焊接在PCB板上，在使用过程中，会经常晃动端子线或电器会振动，端子线发生拉扯后，很容易导致端子线出现接触不良的问题，影响PCB板的使用，导致电器损坏，需要重新维修或更换PCB板，从而增加电器使用成本，因此，亟待需要一种新型的PCB板解决上述技术问题。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的是提出基于光电互联式PCB板，旨在解决现有的基于光电互联式的PCB板在端子线晃动或电器振动后，电子线脱落导致PCB接触不良的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提出基于光电互联式PCB板，包括PCB基板、设于PCB基板上的电子元器件和设于PCB基板一侧的端子线，其中，所述PCB基板一侧设有连接部，所述端子线一端设有与所述连接部连接的卡接部，所述卡接部插设入连接部内。
[0006]优选地，所述卡接部两侧间隔对称设有卡件，所述卡件呈“L”型，其内侧与卡接部之间形成空隙，所述卡件一端向外凸出形成卡块，另一端形成限位部。
[0007]优选地，所述卡块横截面为三角形，且与卡件形成倾斜角度。
[0008]优选地，所述连接部两侧设有与所述卡块连接的卡板，所述卡板侧面设有与所述卡块相适应的凹槽。
[0009]优选地，所述连接部内部为空腔结构，所述卡接部为凸块，插设入空腔内，所述卡接部和连接部内部设有正负端子。
[0010]优选地，所述连接部长度大于卡接部的长度，所述连接部宽度大于卡接部的宽度。
[0011]优选地，所述PCB基板四周设有定位孔。
[0012]本技术技术方案的有益效果在于：
[0013]本技术提供的基于光电互联式PCB板，主要包括PCB基板、电子元器件和端子线，还包括设置在PCB基板一侧的连接部和设置在端子线末端的卡接部，其中，卡接部插设入连接部内，使端子线与PCB基板卡接，保证端子线与PCB基板可以拆卸，区别于传统的端子线焊接在PCB基板上，进一步保证端子线的末端与PCB基板连接更紧密，不会因为端子线的经常晃动或电器的振动，导致端子线与电器接触不良，影响PCB板的质量。
附图说明
[0014]图1为本技术基于光电互联式PCB板一实施例的结构示意图；
[0015]图2为本技术基于光电互联式PCB板一实施例的使用状态图；
[0016]图3为本技术基于光电互联式PCB板一实施例的连接部与卡接部的结构示意图。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的方案进行清楚完整的描述，显然，所描述的实施例仅是本技术中的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]本技术提出基于光电互联式PCB板，参照图1
‑
3，包括PCB基板1、设于PCB基板上的电子元器件2和设于PCB基板一侧的端子线3，PCB基板1一侧设有连接部4，端子线3一端设有与连接部4连接的卡接部5，卡接部5插设入连接部4内。
[0019]本技术的基于光电互联式PCB板，主要包括PCB基板1、电子元器件2和端子线3，还包括设置在PCB基板1一侧的连接部4和设置在端子线末端的卡接部5，其中，卡接部5插设入连接部4内，使端子线3与PCB基板1可以拆卸，能更进一步保证端子线的末端与PCB基板连接更紧密，不会因为端子线的经常晃动或电器的振动，导致端子线与电器接触不良，影响PCB板的质量。
[0020]在一个具体实施方式中，参照图1
‑
3，卡接部5两侧对称设有卡件51，卡件51呈“L”型，其内侧与卡接部5之间形成空隙52，卡件51一端向外凸出形成卡块53，另一端形成限位部54，在卡接部5内部设有与端子线3相适应的通孔55。卡件51整体呈“L”型，内侧与卡接部5之间形成空隙52，卡件51一端向外凸出形成卡块53，另一端形成限位部54，在具体安装时，卡块53卡在连接部4两侧，限位部54为固定状态，且宽度比卡块53宽度款，在卡接过程中，卡块53会卡在连接部4两侧，而限位部54会与连接部4端部相抵，保证卡件51卡在连接部4上之后，不会移动。
[0021]在一个具体实施方式中，参照图1
‑
3，卡块53横截面为三角形，且与卡件51形成倾斜角度。卡块53横截面为三角形，与卡件51形成倾斜角度，卡块53外侧形成有向内凹陷的卡槽，端部为向内倾斜的斜角，在安装时，方便卡接部5能快速滑入至连接部内。
[0022]在一个具体实施方式中，参照图1
‑
3，连接部4两侧设有与卡块53连接的卡板41，卡板41侧面设有与卡块53相适应的凹槽42。在具体安装时，卡块53向连接部4方向靠近，对准端部的孔，直接按压进入凹槽42内即安装完成，当需要拆卸时，按压卡接部5两侧的卡块53，使卡块53完全从卡板41内脱出即可，操作简单。
[0023]在一个具体实施方式中，参照图3，连接部4内部为空腔结构，卡接部5为凸块，插设入空腔内，卡接部5和连接部4内部设有正负端子。将卡接部5设置为凸块，方便使用者能快速判断卡接部5的安装方向，如果将卡接部5设置为普通的方形结构，无法分辨正反，则很容易安装错误，使连接部4和卡接部5内部的正负端子对应不上，使PCB板无法正常使用；现将卡接部5设置为凸型，连接部4也设置为凸型空腔，这样使用者很容易判断出卡接部5的安装方向，不会出现安装错误的现象。值得注意的是，连接部4与卡接部5内部的空腔还可以设置为其他形状，只要是能辨别安装方向即可。
[0024]在一个具体实施方式中，参照图3，连接部4长度大于卡接部5的长度，连接部4宽度大于卡接部5的宽度。由于在使用时，卡接部5需要卡在连接部内部，因此，连接部4的长宽必
定会大于卡接部5的长宽。
[0025]在一个具体实施方式中，参照图3，PCB基板1四周设有定位孔6。定位孔6主要方便在生产PCB板时对板体进行定位，方便PCB板上的电子元器件的安装。
[0026]以上所述的仅为本技术的部分或优选实施例，无论是文字还是附图都不能因此限制本技术保护的范围，凡是在与本技术一个整体的构思下，利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的
均包括在本技术保护的范围内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.基于光电互联式PCB板，包括PCB基板、设于PCB基板上的电子元器件和设于PCB基板一侧的端子线，其特征在于，所述PCB基板一侧设有连接部，所述端子线一端设有与所述连接部连接的卡接部，所述卡接部插设入连接部内。2.根据权利要求1所述的基于光电互联式PCB板，其特征在于，所述卡接部两侧对称设有卡件，所述卡件呈“L”型，其内侧与卡接部之间形成空隙，所述卡件一端向外凸出形成卡块，另一端形成限位部。3.根据权利要求2所述的基于光电互联式PCB板，其特征在于，所述卡块横截面为三角形，且与卡件形成倾斜角度。4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：王松林，陈克政，
申请(专利权)人：深圳路通达科技有限公司，
类型：新型
国别省市：