本实用新型专利技术涉及电晶体技术领域，且公开了一种改进型电晶体组装装置，包括第一治具板和第二治具板，所述第一治具板通过合页与第二治具板转动连接，所述第一治具板的顶部固定连接有固定板，所述固定板的顶部开设有第一空槽。该改进型电晶体组装装置，通过第一治具板、第二治具板、合页、固定板、第一空槽、第一限位框架、矩形槽、第二空槽和第二限位框架之间的相互配合，从而可以将电晶体金属板放入在第一空槽的内部，再将电晶体基底放入在第二空槽的内部，然后将第二治具板进行转动，使得第一空槽和第二空槽连通，进而使得电晶体金属板和电晶体基底相互搭接，进而便于将电晶体金属板和电晶体基底进行组装，操作简便节省时间。操作简便节省时间。操作简便节省时间。
【技术实现步骤摘要】
一种改进型电晶体组装装置
[0001]本技术涉及电晶体
，具体为一种改进型电晶体组装装置。
技术介绍
[0002]KD部分机型电晶体组装元件原生产工艺为DIP人工组装工序完成后转交SMT机器贴片过回流焊焊接，人员易疲劳、品质不稳定、生产效率较低，因此需要提出一种改进型电晶体组装装置来解决上述所出现的问题。
技术实现思路
[0003](一)解决的技术问题
[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种改进型电晶体组装装置，具备便于对电晶体进行组装，节省时间，提高生产效率等优点，解决了人员易疲劳、品质不稳定、生产效率较低的问题。
[0005](二)技术方案
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种改进型电晶体组装装置，包括第一治具板和第二治具板，所述第一治具板通过合页与第二治具板转动连接，所述第一治具板的顶部固定连接有固定板，所述固定板的顶部开设有第一空槽，所述第一空槽的内侧壁固定连接有第一限位框架，所述第二治具板的顶部开设有矩形槽，所述矩形槽的内底壁开设有第二空槽，所述第二空槽的内侧壁固定连接有第二限位框架，所述第二治具板的右侧开设有滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有滑板，所述滑板的右侧固定连接有固定条，所述固定条的内部螺纹连接有胶头螺栓，所述第二治具板的右侧开设有螺纹孔，所述固定条的右侧固定连接有把手。
[0007]优选的，所述第一空槽的内部设置有电晶体金属板，所述第二空槽的内部设置有电晶体基底，所述第一空槽与第一治具板的底部连通，所述第二空槽与第二治具板的底部连通。
[0008]优选的，所述电晶体金属板的底部与第一限位框架的顶部搭接，所述电晶体基底的底部与第二限位框架的顶部搭接，所述第一空槽与第二空槽的位置相对应。
[0009]优选的，所述第一治具板位于第二治具板的左侧，所述第一治具板与第二治具板相对的一侧相互搭接，所述固定板与矩形槽相互适配。
[0010]优选的，所述滑槽与矩形槽相互连通，所述滑板位于第二空槽的上方，所述滑槽的底部与矩形槽的内底壁搭接。
[0011]优选的，所述胶头螺栓与螺纹孔相互适配，所述胶头螺栓的数量为两个，两个所述胶头螺栓分别位于把手的前后两侧。
[0012]与现有技术相比，本技术提供了一种改进型电晶体组装装置，具备以下有益效果：
[0013]1、该改进型电晶体组装装置，通过第一治具板、第二治具板、合页、固定板、第一空
槽、第一限位框架、矩形槽、第二空槽和第二限位框架之间的相互配合，从而可以将电晶体金属板放入在第一空槽的内部，再将电晶体基底放入在第二空槽的内部，然后将第二治具板进行转动，使得第一空槽和第二空槽连通，进而使得电晶体金属板和电晶体基底相互搭接，进而便于将电晶体金属板和电晶体基底进行组装，操作简便节省时间。
[0014]2、该改进型电晶体组装装置，通过滑槽、滑板、固定条、胶头螺栓、螺纹孔和把手之间的相互配合，进而可以将滑板向左移动，使得滑板的左侧与滑槽的左侧壁搭接，并使得胶头螺栓的左端位于螺纹孔的内部，然后顺时针转动胶头螺栓，使得胶头螺栓与螺纹孔的内部螺纹连接，进而可以将固定条遇到在第二治具板的右侧，且可以防止滑板从滑槽的内部遇到出来，进而可以防止电晶体基底从第二空槽的内部掉落出来，使得第二治具板转动时电晶体基底位于第二空槽的内部。
附图说明
[0015]图1为本技术俯视结构剖视图；
[0016]图2为本技术俯视结构示意图；
[0017]图3为本实用正面新型结构示意图。
[0018]其中：1、第一治具板；2、第二治具板；3、合页；4、固定板；5、第一空槽；6、第一限位框架；7、矩形槽；8、第二空槽；9、第二限位框架；10、滑槽；11、滑板；12、固定条；13、胶头螺栓；14、螺纹孔；15、把手；16、电晶体金属板；17、电晶体基底。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1
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3，一种改进型电晶体组装装置，包括第一治具板1和第二治具板2，第一治具板1与第二治具板2的大小相同，第一治具板1通过合页3与第二治具板2转动连接，合页3的数量为两个，第一治具板1的顶部固定连接有固定板4，固定板4的顶部开设有第一空槽5，第一空槽5的数量为多个，第一空槽5的内侧壁固定连接有第一限位框架6，通过设置第一限位框架6可以防止电晶体金属板16在第一空槽5的内部掉落出去，第二治具板2的顶部开设有矩形槽7，第一治具板1位于第二治具板2的左侧，第一治具板1与第二治具板2相对的一侧相互搭接，固定板4与矩形槽7相互适配，矩形槽7的内底壁开设有第二空槽8，第二空槽8与第一空槽5的数量相同，且将第二治具板2进行翻转，使得第二治具板2位于第一治具板1的顶部时，第二空槽8与第一空槽5的位置相对应，第二空槽8的内侧壁固定连接有第二限位框架9，通过设置第二限位框架9可以防止电晶体基底17从第二空槽8的内部掉落出去，第二治具板2的右侧开设有滑槽10，滑槽10的内部滑动连接有滑板11，滑槽10与矩形槽7相互连通，滑板11位于第二空槽8的上方，滑槽10的底部与矩形槽7的内底壁搭接，通过设置滑板11可以对第二空槽8的顶部进行封闭，使得第二治具板2在进行翻转时，可以防止电晶体基底17从第二空槽8的内部掉落出去。
[0021]滑板11的右侧固定连接有固定条12，固定条12的内部螺纹连接有胶头螺栓13，第
二治具板2的右侧开设有螺纹孔14，固定条12的右侧固定连接有把手15，通过设置把手15便于将滑板11进行移动，胶头螺栓13与螺纹孔14相互适配，胶头螺栓13的数量为两个，两个胶头螺栓13分别位于把手15的前后两侧，通过胶头螺栓13与螺纹孔14之间的相互配合，可以将固定条12与第二治具板2进行固定，进而防止滑板11在滑槽10的内部进行滑动，第一空槽5的内部设置有电晶体金属板16，第二空槽8的内部设置有电晶体基底17，第一空槽5与第一治具板1的底部连通，第二空槽8与第二治具板2的底部连通，电晶体金属板16的底部与第一限位框架6的顶部搭接，电晶体基底17的底部与第二限位框架9的顶部搭接，第一空槽5与第二空槽8的位置相对应。
[0022]在使用时，拉动把手15，将把手15向右移动，带动固定条12一同向右端移动，进而使得滑板11从滑槽10的内部移动出来，然后将电晶体金属板16放置在第一空槽5的内部，再将电晶体基底17放置在第二空槽8的内部，放置完毕后，将滑板11从第二治具板2的右侧放入到滑槽10的内部，并将滑板11向左移动，使得固定条12的左侧与第二治具板2的右侧搭接，且使得滑板11的左侧与滑槽10的左侧壁搭接，然后将胶头螺栓13顺本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种改进型电晶体组装装置，包括第一治具板(1)和第二治具板(2)，其特征在于：所述第一治具板(1)通过合页(3)与第二治具板(2)转动连接，所述第一治具板(1)的顶部固定连接有固定板(4)，所述固定板(4)的顶部开设有第一空槽(5)，所述第一空槽(5)的内侧壁固定连接有第一限位框架(6)，所述第二治具板(2)的顶部开设有矩形槽(7)，所述矩形槽(7)的内底壁开设有第二空槽(8)，所述第二空槽(8)的内侧壁固定连接有第二限位框架(9)，所述第二治具板(2)的右侧开设有滑槽(10)，所述滑槽(10)的内部滑动连接有滑板(11)，所述滑板(11)的右侧固定连接有固定条(12)，所述固定条(12)的内部螺纹连接有胶头螺栓(13)，所述第二治具板(2)的右侧开设有螺纹孔(14)，所述固定条(12)的右侧固定连接有把手(15)。2.根据权利要求1所述的一种改进型电晶体组装装置，其特征在于：所述第一空槽(5)的内部设置有电晶体金属板(16)，所述第二空槽(8)的内部设置有电晶体基底(17)，所述第一空槽(5)与第一...
【专利技术属性】
技术研发人员：张明中，
申请(专利权)人：昆山柏特电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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