一种电子元器件装配台制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子元器件装配台，其结构包括限位杆、挡板、框架、装配台板、支撑架、组装架、残品集中器，本实用新型专利技术的装配台板设有可旋转的残品集中器，安装块组合储料筒通过轴接件保持转动固定中点在装配台板表面局部位置上，储料筒是用来收集电子元器件配件的残次品的储存容器，表面筒环带有的圈接件能够在平移时降低对装配台板底壁的摩擦，具有一定的防护性，挑拣出来残次品从投料口存在储料筒内，避免与合格品混合一起而影响装配效率，也能方便配件回收。能方便配件回收。能方便配件回收。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件装配台


[0001]本技术是一种电子元器件装配台，属于电子元器件装配


技术介绍

[0002]电子元件须相互连接以构成一个具有特定功能的电子电路，例如：放大器、无线电接收机、振荡器等，连接电子元件常见的方式之一是焊接到印刷电路板上。
[0003]电子元器件在装配台上进行组装，台面没有区分隔板，由于装配台组装过程中会出现残次品，遇到残次品的情况下需要及时挑拣出来，未集中进行收纳的话会与合格品混合在一起，进而影响装配效率。

技术实现思路

[0004]针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种电子元器件装配台，以解决由于装配台组装过程中会出现残次品，遇到残次品的情况下需要及时挑拣出来，未集中进行收纳的话会与合格品混合在一起，进而影响装配效率的问题。
[0005]为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种电子元器件装配台，其结构包括限位杆、挡板、框架、装配台板、支撑架、组装架、残品集中器，所述装配台板表面配设有组装架，所述组装架安装位于挡板前壁处，所述挡板垂置于装配台板后壁面处，所述装配台板底部设有焊接相连的支撑架，所述框架表面配设有位置固定的限位杆，所述装配台板设有可旋转的残品集中器。
[0006]进一步地，所述残品集中器包括安装块、轴接件、卡接件、圈接件、筒环、储料筒、投料口，所述安装块通过轴接件定点安装在装配台板表面上，所述轴接件组合卡接件相连筒环，所述筒环固设在储料筒表面凹槽上，所述储料筒表面开设构成投料口，所述投料口外环嵌设有圈接件。
>[0007]进一步地，所述支撑架与框架组合相连一体。
[0008]进一步地，所述限位杆焊设在挡板横面上。
[0009]进一步地，所述挡板固设在框架表面位置上。
[0010]进一步地，所述限位杆安装位置高于组装架表面。
[0011]进一步地，所述安装块转动时连带储料筒活动。
[0012]进一步地，所述投料口可平移滑出装配台板底壁。
[0013]有益效果
[0014]本技术一种电子元器件装配台，装配台板设有可旋转的残品集中器，安装块组合储料筒通过轴接件保持转动固定中点在装配台板表面局部位置上，储料筒是用来收集电子元器件配件的残次品的储存容器，表面筒环带有的圈接件能够在平移时降低对装配台板底壁的摩擦，具有一定的防护性，挑拣出来残次品从投料口存在储料筒内，避免与合格品混合一起而影响装配效率，也能方便配件回收。
附图说明
[0015]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0016]图1为本技术一种电子元器件装配台的结构示意图；
[0017]图2为本技术的残品集中器装配结构示意图。
[0018]图中：限位杆
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1、挡板
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2、框架
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3、装配台板
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4、支撑架
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5、组装架
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6、残品集中器
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7、安装块
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20、轴接件
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21、卡接件
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22、圈接件
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23、筒环
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24、储料筒
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25、投料口
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26。
具体实施方式
[0019]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0020]请参阅图1
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图2，本技术提供一种技术方案：一种电子元器件装配台，其结构包括限位杆1、挡板2、框架3、装配台板4、支撑架5、组装架6、残品集中器7，所述装配台板4表面配设有组装架6，所述组装架6安装位于挡板2前壁处，所述挡板2垂置于装配台板4后壁面处，所述装配台板4底部设有焊接相连的支撑架5，所述框架3表面配设有位置固定的限位杆1，所述装配台板4设有可旋转的残品集中器7，所述残品集中器7包括安装块20、轴接件21、卡接件22、圈接件23、筒环24、储料筒25、投料口26，所述安装块20通过轴接件21定点安装在装配台板4表面上，所述轴接件21组合卡接件22相连筒环24，所述筒环24固设在储料筒25表面凹槽上，所述储料筒25表面开设构成投料口26，所述投料口26外环嵌设有圈接件23，所述支撑架5与框架3组合相连一体，所述限位杆1焊设在挡板2横面上，所述挡板2固设在框架3表面位置上，所述限位杆1安装位置高于组装架6表面，所述安装块20转动时连带储料筒25活动，所述投料口26可平移滑出装配台板4底壁。
[0021]本专利所说的储料筒25是用来收集电子元器件配件的残次品的储存容器，通过轴接件21保持转动固定中点在装配台板4表面局部位置上。
[0022]例如：在进行使用时，装配台板4设有可旋转的残品集中器7，安装块20组合储料筒25通过轴接件21保持转动固定中点在装配台板4表面局部位置上，储料筒25是用来收集电子元器件配件的残次品的储存容器，表面筒环24带有的圈接件23能够在平移时降低对装配台板4底壁的摩擦，具有一定的防护性，挑拣出来残次品从投料口26存在储料筒25内，避免与合格品混合一起而影响装配效率，也能方便配件回收。
[0023]本技术解决的问题是由于装配台组装过程中会出现残次品，遇到残次品的情况下需要及时挑拣出来，未集中进行收纳的话会与合格品混合在一起，进而影响装配效率，本技术通过上述部件的互相组合，挑拣出来残次品从投料口存在储料筒内，避免与合格品混合一起而影响装配效率，也能方便配件回收。
[0024]以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点，对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利
要求。
[0025]此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件装配台，其结构包括限位杆(1)、挡板(2)、框架(3)、装配台板(4)、支撑架(5)、组装架(6)、残品集中器(7)，其特征在于：所述装配台板(4)表面配设有组装架(6)，所述组装架(6)安装位于挡板(2)前壁处，所述挡板(2)垂置于装配台板(4)后壁面处，所述装配台板(4)底部设有焊接相连的支撑架(5)，所述框架(3)表面配设有位置固定的限位杆(1)，所述装配台板(4)设有可旋转的残品集中器(7)。2.根据权利要求1所述的一种电子元器件装配台，其特征在于：所述残品集中器(7)包括安装块(20)、轴接件(21)、卡接件(22)、圈接件(23)、筒环(24)、储料筒(25)、投料口(26)，所述安装块(20)通过轴接件(...

【专利技术属性】
技术研发人员：严旭东，
申请(专利权)人：四川富美高电子有限公司，
类型：新型
国别省市：