一种静电保护结构及控制器制造技术

为了解决现有技术中车载控制器受静电放电干扰而导致运行出现故障的技术问题，本实用新型专利技术提出了一种静电保护结构及控制器，其中，静电保护结构应用于控制器芯片，静电保护结构包括金属板、金属块和金属散热器，金属散热器和金属板相对设置，金属板用于与控制器芯片连接，金属块设于金属散热器和金属板之间，金属块的数量为多个，多个金属块用于围设于控制器芯片外。本实用新型专利技术可抑制从控制器接地线和外壳进入控制器内部的静电干扰；具体地，金属散热器、金属块、金属板在控制器芯片的周边形成法拉第笼。当静电对控制器外壳或接地线进行放电时，放电能量将沿金属散热器、金属块和金属板进行流动，而不进入控制器芯片内部，实现了静电保护。静电保护。静电保护。

【技术实现步骤摘要】
一种静电保护结构及控制器


[0001]本技术涉及电磁
，具体涉及一种静电保护结构及控制器。

技术介绍

[0002]随着汽车智能化、自动化技术的发展，车载控制器的运行速率越来越高。高速控制器极易遭受静电放电的干扰而导致行车故障。
[0003]车载控制器受静电放电干扰导致运行出现故障。静电放电干扰从控制器信号线、接地线或者外壳进入控制器PCB板内部，通常导致控制器芯片(3)损坏、控制器工作不正常，出现死机、复位现象。
[0004]因此，有必要提供一种方案，解决现有技术中车载控制器受静电放电干扰而导致运行出现故障的技术问题。

技术实现思路

[0005]为了解决现有技术中车载控制器受静电放电干扰而导致运行出现故障的技术问题，本技术提出了一种静电保护结构及控制器，本技术具体是以如下技术方案实现的。
[0006]本技术提供一种静电保护结构，应用于控制器芯片，静电保护结构包括金属板、金属块和金属散热器，所述金属散热器和所述金属板相对设置，所述金属板用于与所述控制器芯片连接，所述金属块设于所述金属散热器和所述金属板之间，所述金属块的数量为多个，多个所述金属块用于围设于所述控制器芯片外。
[0007]本技术提供的的静电保护结构的进一步改进在于，所述金属板为PCB板。
[0008]本技术提供的的静电保护结构的更进一步改进在于，所述金属块与所述PCB板的接地端连接。
[0009]本技术提供的的静电保护结构的进一步改进在于，还包括吸波件，所述吸波件用于设于所述控制器芯片与所述金属散热器之间。
[0010]本技术提供的的静电保护结构的进一步改进在于，相邻所述金属块之间的距离不大于15mm。
[0011]此外，本技术还提供一种控制器，包括金属板、金属块、金属散热器和控制器芯片，所述控制器芯片位于所述金属散热器和所述金属板之间，所述控制器芯片与所述金属板连接，所述金属块设于所述金属散热器和所述金属板之间，所述金属块的数量为多个，多个所述金属块围设于所述控制器芯片外。
[0012]本技术提供的控制器的进一步改进在于，所述金属板为PCB板。
[0013]本技术提供的控制器的更进一步改进在于，所述金属块与所述PCB板的接地端连接。
[0014]本技术提供的控制器的进一步改进在于，还包括吸波件，所述吸波件设于所述控制器芯片与所述金属散热器之间。
[0015]本技术提供的控制器的进一步改进在于，相邻所述金属块之间的距离不大于15mm。
[0016]本技术可抑制从控制器接地线和外壳进入控制器内部的静电干扰；具体地，金属散热器、金属块、金属板在控制器芯片的周边形成法拉第笼。根据法拉第笼原理，当静电对控制器外壳或接地线进行放电时，放电能量将沿金属散热器、金属块和金属板进行流动，而不进入控制器芯片内部，从而达到了对控制器芯片的静电保护的目的。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为控制器芯片和本技术实施例1提供的静电保护结构的主视示意图；
[0019]图2为控制器芯片和本技术实施例1提供的静电保护结构的俯视示意图。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]为了解决现有技术中车载控制器受静电放电干扰而导致运行出现故障的技术问题，本技术提出了一种静电保护结构及控制器，本技术具体是以如下技术方案实现的。
[0022]实施例1：
[0023]结合图1至图2所示，本实施例1提出的一种静电保护结构，应用于控制器芯片3，静电保护结构包括金属板4、金属块5和金属散热器1，金属散热器1和金属板4相对设置，金属板4用于与控制器芯片3连接，金属块5设于金属散热器1和金属板4之间，金属块5的数量为多个，多个金属块5用于围设于控制器芯片3外。
[0024]本实施例中，静电保护结构包括金属板4、金属块5和金属散热器1；金属板4、金属块5和金属散热器1连接形成一容置空间，控制器芯片3可设于容置空间内并与金属板4连接；控制器芯片3外的金属板4、金属块5和金属散热器1连接形成法拉第笼子，可抑制静电干扰进入控制器芯片3。法拉第笼子是一个由金属或者良导体形成的笼子，是防止电磁场进入或逃脱的金属外壳。
[0025]进一步地，金属板4为PCB板。PCB板又称印制电路板，设有导电的印刷线路，PCB板可以提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支承，实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘，提供所要求的电气特性。本实施例1中的PCB板为多层印刷线路板，PCB板的地平面用于与控制器芯片3连接。
[0026]更进一步地，本实施例1中的PCB板的印刷线路设有接地端，金属块5与PCB板的接地端连接。
[0027]进一步地，还包括吸波件2，吸波件2用于设于控制器芯片3与金属散热器1之间。本实施例1中的吸波件2的材料为吸波材料，吸波材料指能吸收或者大幅减弱其表面接收到的电磁波能量，从而减少电磁波的干扰的一类材料。
[0028]进一步地，相邻金属块5之间的距离不大于15mm。本实施例1中，多个金属块5可以围设形成框状形状，也可以围设形成环形，只要能保证相邻金属块5之间的距离不大于15mm且多个金属块5可围设于控制器芯片3外即可。
[0029]现有技术只能抑制从信号线进入控制器内部的静电干扰。而本实施例1可抑制从控制器接地线和外壳进入控制器内部的静电干扰；具体地，金属散热器1、金属块5、PCB板的地平面在控制器芯片3周边形成法拉第笼。根据法拉第笼原理，当静电对控制器外壳或接地线进行放电时，放电能量将沿金属散热器1、金属块5和PCB板的地平面进行流动，而不进入控制器芯片3内部，从而达到了对控制器芯片3的静电保护的目的。
[0030]吸波材料是具有电磁波吸收功能的材质。静电放电时可产生强的电磁辐射，使得控制器芯片3工作不正常。在金属散热器1和控制器芯片3之间增加吸波材料可以吸收静电放电产生的电磁辐射，保证控制器芯片3正常工作。
[0031]本技术利用控制器自带的金属散热器1、PCB板对控制器内部的控制器芯片3进行静电保护；散热器与控制器芯片3之间填充吸波材料，采用吸波材料对控制器内部的控制器芯片3进行静电保护，可以避免车载控制器受静电放电干扰而导致运行出现故障。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种静电保护结构，应用于控制器芯片(3)，其特征在于，静电保护结构包括金属板(4)、金属块(5)和金属散热器(1)，所述金属散热器(1)和所述金属板(4)相对设置，所述金属板(4)用于与所述控制器芯片(3)连接，所述金属块(5)设于所述金属散热器(1)和所述金属板(4)之间，所述金属块(5)的数量为多个，多个所述金属块(5)用于围设于所述控制器芯片(3)外。2.如权利要求1所述的静电保护结构，其特征在于，所述金属板(4)为PCB板。3.如权利要求2所述的静电保护结构，其特征在于，所述金属块(5)与所述PCB板的接地端连接。4.如权利要求1所述的静电保护结构，其特征在于，还包括吸波件(2)，所述吸波件(2)用于设于所述控制器芯片(3)与所述金属散热器(1)之间。5.如权利要求1所述的静电保护结构，其特征在于，相邻所述金属块(5)之间的距离不大...

【专利技术属性】
技术研发人员：龚海峰，王金川，董海，徐涛，袁慧梅，吴佩，刘飞，
申请(专利权)人：浙江吉利控股集团有限公司，
类型：新型
国别省市：